TWI446235B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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Description

觸控面板及其製造方法
本發明主張於2009年10月15日所申請之韓國專利申請案號10-2009-0098438的優先權，此全文將併入本案以作為參考。
本發明係關於一種觸控面板及其製造方法。
圖1為一習知的電容觸控面板的示意圖。
參閱圖1，習知的電容觸控面板包括一下平板(plate)110、一第一導電圖案140、一第一金屬電極150、一光學透明膠(Optically Clear Adhesive;OCA)120、一上平板130、一第二導電圖案160、以及一第二金屬電極170。詳細而言，第一導電圖案140形成在下平板110上，而連接到第一導電圖案140的第一金屬電極150形成在下平板110上。於此，如圖1所示，複數個導電圖案形狀在橫座標軸方向(abscissa axis direction)連結成一列(row)，從而形成第一導電圖案140。同時，直線圖案形狀彼此間隔開。此外，第二導電圖案160形成在上平板130上，而連接到第二導電圖案160的第二金屬電極170形成在上平板130上。於此，第二導電圖案160垂直於第一導電圖案140。同時，上平板130和下平板110藉由光學透明膠120而相互黏結。
在習知的觸控面板中，第一導電圖案140和第一金屬電極150形成在下平板110上，而第二導電圖案160和第二金屬電極170形成在上平板130上。亦即，第一導電圖案140和第二導電圖案160形成在不同的層上，且第一金屬電極150和第二金屬電極170形成在不同的層上。然而，在上平板130和下平板110為分開及使用光學透明膠120於上平板130和下平板110間的結構具有其限制性。
亦即，因為使用光學透明膠產生具黏性的殘餘物，造成工作效率降低與增加二次失敗。而且，透光度(transmittance)與透視度(visibility)因使用光學透明膠而降低。再者，存在著降低整體觸控面板厚度的限制。
本發明實施例提供一種觸控面板及其製造方法，具有可以改善一薄膜的透光度與透視度且不使用光學透明膠。
在本發明一實施例，一觸控面板包括：一第一導電圖案在一透明基板上；一第一絕緣層在第一導電圖案上；一第二導電圖案在第一絕緣層上；一第一金屬電極連接到第一導電圖案的一端部；一第二金屬電極連接到第二導電圖案的一端部；以及一第二絕緣層在第二導電圖案、第一金屬電極或第二金屬電極上。
第一和第二金屬電極的其中一者可形成在第一絕緣層外部(outside)。
第一和第二金屬電極可形成在相同的平面上。
第一金屬電極可形成在透明基板上，而第二金屬電極可形成在第一絕緣層上。
第一和第二導電圖案可分別包括如同第一和第二金屬電極材料之相同材料。
第一和第二導電圖案可往一相互交叉方向(mutually intersecting dirction)延伸。
在本發明另一實施例，一種觸控面板的製造方法包括：形成一第一導電圖案在一透明基板上；形成一第一絕緣層在第一導電圖案上；形成一第二導電圖案在第一絕緣層上；形成一第一金屬電極連接到第一導電圖案的一端部與一第二金屬電極連接到第二導電圖案的一端部；以及形成一第二絕緣層在第二導電圖案、第一金屬電極和第二金屬電極上。
在形成一第一金屬電極和一第二金屬電極時，第一金屬電極和第二金屬電極可同時形成。
在本發明再一實施例，一種觸控面板的製造方法包括：形成一第一導電圖案在一透明基板上，且一第一金屬電極連接到第一導電圖案的一端部；形成一第一絕緣層在第一導電圖案上；形成一第二導電圖案在第一絕緣層上，且一第二金屬電極連接到第二導電圖案的一端部；以及形成一第二絕緣層在第二導電圖案和第二金屬電極上。
第一導電圖案和第一金屬電極的形成可依序執行：形成第一導電圖案的作業，以及形成第一金屬電極連結到第一導電圖案的作業。
第二導電圖案和第二金屬電極的形成可依序執行：形成第二導電圖案的作業，以及形成第二金屬電極連結到第二導電圖案的作業。
一或更多的實施例內容將於下文伴隨圖示進行詳細解說。其他特徵將能從解說與圖示，以及權利宣告中被清楚了解。
現將以實施例並伴隨圖示揭露詳細內容。
在實施例的描述中，可以了解，當提及：層(或膜)、區域、圖案或元件被提到是位在其它基板(或膜)、區域、或圖案”上(on)/下方(under)”時，表示包含所有直接或間接方式。再者，每一層的”上”或”下”的參照將伴隨圖示說明。
在圖示中，為了使清楚和方便說明，每一層(或膜)的厚度或尺寸、區域、圖案或結構可能已經過修飾，而以此方式沒有完整反映其實際尺寸。
再者，在說明書中，寬度和長度的意思並不定義絕對方向但代表相對的垂直方向。舉例而言，當從不同視角觀看，一寬度圖案形成在一長度圖案上的結構與一長度圖案上形成在一寬度圖案的結構相同。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖2為根據本發明一實施例之觸控面板的示意圖。
參閱圖2，根據本發明一實施例，一觸控面板包括一透明基板110、一第一導電圖案140、一第二導電圖案160、一第一金屬電極150、一第二金屬電極170、一第一絕緣層210、以及一第二絕緣層220。詳細而言，就透明基板110的橫座標軸(abscissa axis)而言，具有連接成一列(row)的複數個導電透明圖案的一或多個(more)第一導電圖案間隔形成在透明基板110上。於此，導電透明圖案可以是氧化銦錫(Indium Tin Oxide;ITO)。並且，如圖所示，每一透明圖案的形狀可具有連結成鑽石狀的角隅(corners)，但實施例並非限定於此。如另一範例，每一透明圖案可根據製造需求而具有一適當形狀，例如三角形或五邊形。
此外，形成連接到每一第一導電圖案140之一端的第一金屬電極150。於此，第一導電圖案140和第一金屬電極150的材料可以是相同材料。
第一絕緣層210形成在第一導電圖案140上。於此，藉由適當選擇一有機材料或一無機材料作為第一絕緣層210的材料可控制透光度(transmittance)。
就透明基板110的縱座標軸(ordinate axis)而言，具有連接成一列(row)的複數個導電透明圖案的一或多個(more)第二導電圖案160間隔形成在第一絕緣層210上。於此，透明圖案的材料與形狀與上述之第一導電圖案140的材料與形狀相同。第二導電圖案160被設置在面對第一導電圖案140間隔開的部份(spaced portion)。亦即，當從上部看，第一導電圖案140和第二導電圖案160被設置成不互相重疊。再者，形成連接到每一第二導電圖案160之一端部的第二金屬電極170。於此，第二導電圖案160和第二金屬電極170的材料可以是相同材料。
第二絕緣層220形成來覆蓋設置在透明基板110上的元件。
因此，根據本發明實施例之觸控面板並未使用光學透明膠(Optically Clear Adhesive;OCA)，以此方式降低了整體面板的厚度以及防止OCA殘餘物的發生，因此改善了製造成本和觸控面板的效率。
圖3為根據本發明一實施例之觸控面板製造方法的流程圖。
參閱圖3，首先，於作業S1，形成一第一導電圖案。更詳細而言為準備一透明基板。於此，透明基板可使用不同的透明材料例如有機物(organic)和塑膠(plastic)。塗佈一導電透明層，以及塗佈對應第一導電圖案的一光阻。接續，藉由執行一蝕刻製程，導電透明層未塗佈光阻的部份被蝕刻掉，移除光阻，以此方式形成第一導電圖案。
接著，於作業S2，形成一第一絕緣層。於此，形成第一絕緣層以覆蓋第一導電圖案形成的部份。之後於作業S3，形成一第二導電圖案。詳細而言，塗佈對應第二導電圖案的一光阻。接續，藉由執行一蝕刻製程，導電透明層未塗佈光阻的部份被蝕刻掉，移除光阻，以此方式形成第二導電圖案。於作業S4，形成第一和第二金屬電極。於此，形成第一和第二金屬電極以分別連接到第一和第二導電圖案。
作業S3和S4可同時執行。亦即，塗佈對應第二導電圖案形狀以及第一和第二金屬電極形狀的一金屬、塗佈一光阻、以及在執行一蝕刻製程後，藉由移除該光阻，第二導電圖案及第一和第二金屬電極可同時以相同材料形成。
更明確地說，一金屬被塗佈在沒有形成第一絕緣層的一透明基板、塗佈具有對應第一和第二金屬電極形狀的一光阻、然後，藉由執行一蝕刻製程將導電金屬沒有形成光阻的部份蝕刻掉、移除該光阻，以此方式形成第一和第二金屬電極。最後，於作業S5，一第二絕緣層覆蓋第一金屬電極，形成第二金屬電極和第二導電圖案。
圖4為經由圖3製程所製造的觸控面板的上視圖。
參閱圖4，繪示第一金屬電極150和第二金屬電極170形成在透明基板110上的第一絕緣層210外部。那是因為在製造程序中，先形成第一導電圖案140和第二導電圖案160，然後第一金屬電極150和第二金屬電極170再同時形成。
圖5為藉由調換圖4的第一和第二導電圖案的位置所製造出之觸控面板的上視圖。亦即，如上所述，根據透視圖，寬度與長度為相對的。因此，如圖5所示，第一導電圖案140沿著長度連接，而第二導電圖案160沿著寬度連接。
圖6為根據本發明另一實施例之觸控面板製造方法的流程圖。
參閱圖6，首先，於作業S1，形成一第一導電圖案在一類似圖3的透明基板上。於作業S2，連接至第一導電圖案之一端部的一第一金屬電極形成在該透明基板上。於此，由於第一導電圖案和第一金屬電極形成在相同平面上，不像所繪示的，因此可形成第一金屬電極，然後可形成第一導電圖案。並且，第一導電圖案和第一金屬電極可同時以相同材料形成。
接續，於作業S3，形成一第一絕緣層。於此，第一絕緣層覆蓋第一導電圖案，且覆蓋透明基板以確保一相當於將在後續形成第二金屬電極部份的空間。
之後，於作業S4，一第二導電圖案形成在第一絕緣層上。於作業S5，第二金屬電極形成在第一絕緣層上。於此，由於第二導電圖案和第二金屬電極形成在相同平面上，不像所繪示的，因此可形成第二金屬電極，然後可形成第二導電圖案。
作業S4和S5可同時執行。亦即，塗佈對應第二導電圖案形狀和第二金屬電極形狀的一金屬、塗佈一光阻、以及在執行一蝕刻製程後，藉由移除該光阻，第二導電圖案以和第二金屬電極可同時以相同材料形成。
最後，於作業S6，第二絕緣層覆蓋第一金屬電極，形成第二金屬電極和第二導電圖案。
包括形成第一導電圖案的作業S1、第一金屬電極的作業S2、形成第二導電圖案的作業S4、以及形成第二金屬電極的作業S5。如上所述及參照圖3，塗佈導電透明層或金屬、塗佈光阻、以及執行一蝕刻和移除製程。
圖7為經由圖6製程所製造的觸控面板的上視圖。
參閱圖7，形成第一金屬電極150於透明基板110上，及形成第二金屬電極170於第一絕緣層210上。
根據實施例，觸控面板並未使用光學透明膠(OCA)，以如此方式可降低整體面板厚度與防止發生OCA殘餘物的產生，藉以改善透光度與透視度。
在說明書中用於參照的「一項實施例」、「一實施例」、「實例」等其表示與實施例有關的一特定特徵、結構或特性是包含在本發明之一實施例中。此等片語在本說明書之各處中的出現未必皆涉及同一實施例。另外，當結合任何實施例來描述一特定特徵、結構或特性時，結合該等實施例之其他者來實現此特徵、結構或特性是在熟習此項技術者之能力範圍內。
雖然參考實施例之許多說明性實施例來描述實施例，但應理解，熟習此項技術者可想出將落入本發明之原理的精神及範疇內的眾多其他修改及實施例。更特定言之，在本發明、圖式及所附申請專利範圍之範疇內，所主張組合配置之零部件及/或配置的各種變化及修改為可能的。對於熟悉此項技術者而言，除了零部件及/或配置之變化及修改外，替代用途亦將顯而易見。
110．．．透明基板　下平板
120．．．光學透明膠
130．．．上平板
140．．．第一導電圖案
150．．．第一金屬電極
160．．．第二導電圖案
170．．．第二金屬電極
210．．．第一絕緣層
220．．．第二絕緣層
S1~S6．．．作業
圖1為習知的電容觸控面板的示意圖。
圖2為根據本發明一實施例之觸控面板的示意圖。
圖3為根據本發明一實施例之觸控面板製造方法的流程圖。
圖4為經由圖3製程所製造的觸控面板的上視圖。
圖5為藉由調換圖4的第一和第二導電圖案的位置所製造出之觸控面板的上視圖。
圖6為根據本發明另一實施例之觸控面板製造方法的流程圖。
圖7為經由圖6製程所製造的觸控面板的上視圖。
110．．．透明基板
140．．．第一導電圖案
150．．．第一金屬電極
160．．．第二導電圖案
170．．．第二金屬電極
210．．．第一絕緣層
220．．．第二絕緣層

Claims (9)

  1. 一種觸控面板，包含：一第一導電圖案位於一透明基板上；一第一絕緣層位於該第一導電圖案上；一第二導電圖案位於該第一絕緣層上；一第一金屬電極連接至該第一導電圖案的一端部；一第二金屬電極連接至該第二導電圖案的一端部，其中該第一金屬電極及該第二金屬電極位於該第一絕緣層之外側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一金屬電極和該第二金屬電極位在相同的平面上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一導電圖案和該第二導電圖案分別包括與該第一金屬電極和該第二金屬電極材料相同的材料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一導電圖案和該第二導電圖案往一相互交叉方向延伸。
  5. 一種觸控面板的製造方法，包括：形成一第一導電圖案於一透明基板上；形成一第一絕緣層於該第一導電圖案上；形成一第二導電圖案於該第一絕緣層上；形成一第一金屬電極連接至該第一導電圖案的一端部和一第二金屬電極連接至該第二導電圖案的一端部， 其中該第一金屬電極及該第二金屬電極形成於該第一絕緣層之外側。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之製造方法，其中在形成該第一金屬電極和該第二金屬電極時，該第一金屬電極和該第二金屬電極為同時形成。
  7. 一種觸控面板的製造方法，包括：形成一第一導電圖案於一透明基板上，和一第一金屬電極連接至該第一導電圖案的一端部；形成一第一絕緣層於該第一導電圖案上；形成一第二導電圖案於該第一絕緣層上，和一第二金屬電極連接至該第二導電圖案的一端部，其中該第一金屬電極及該第二金屬電極形成於該第一絕緣層之外側。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中該第一導電圖案和該第一金屬電極之形成順序為執行一形成該第一導電圖案的作業，和一形成該第一金屬電極連接至該第一導電圖案的作業。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之製造方法，其中該第二導電圖案和該第二金屬電極之形成順序為執行一形成該第二導電圖案的作業，和一形成該第二金屬電極連接至該第二導電圖案的作業。
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