JP2014225293A - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、OCAを使用せず、薄膜の透過率及び視認性が改善されたタッチパネル及びその製造方法を提供するためのものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るタッチパネルは、透明基板の上に形成された第1導電性パターン、上記第1導電性パターンの上に形成された第1絶縁層、上記第1絶縁層の上に形成された第2導電性パターン、上記第1導電性パターンの一端に連結された第1金属電極、上記第2導電性パターンの一端に連結された第2金属電極、及び上記第2導電性パターン、上記第1金属電極、または上記第2金属電極の上に形成された第2絶縁層を含む。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の一実施形態に係るタッチパネルは、透明基板の上に形成された第1導電性パターン、上記第1導電性パターンの上に形成された第1絶縁層、上記第1絶縁層の上に形成された第2導電性パターン、上記第1導電性パターンの一端に連結された第1金属電極、上記第2導電性パターンの一端に連結された第2金属電極、及び上記第2導電性パターン、上記第1金属電極、または上記第2金属電極の上に形成された第2絶縁層を含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関するものである。
図1は、従来の静電容量方式のタッチパネルの構成斜視図である。
図1を参照すると、従来のタッチパネルは、下板110、第1導電性パターン140、第1金属電極150、光学用透明接着剤(optically clear adhesive:OCA)120、上板130、第2導電性パターン160、及び第2金属電極170を含む。より詳しくは、下板110の上に第1導電性パターン140が形成されており、これに連結された第1金属電極150が形成されている。ここで、第1導電性パターン140は図示されたように、複数の導電性パターン形態が横軸方向に一列に連結されて構成される。また、各々の一直線のパターン形態は互いに離隔している。また、上板130の上には第2導電性パターン160が形成されており、これに連結された第2金属電極170が形成されている。ここで、第2導電性パターン160は、第1導電性パターン140と垂直をなす方向である。また、上板130と下板110とは互いにOCA120により接着される。
このような従来のタッチパネルは、第1導電性パターン140及び第1金属電極150が下板110に、第2導電性パターン160及び第2金属電極170が上板130に構成されて互いに異なる層に形成されることを特徴とする。しかしながら、このように上板130と下板110とに区分され、中間にOCAを使用する構造は、問題点を発生させる。
即ち、OCAを使用することによって、粘着成分の残渣発生により作業効率性が減少し、2次不良発生が増加する。また、OCA使用により透過率及び視認性が減少する。また、全体タッチスクリーンパネル(TCH:Touch Screen Pannel)の厚さを減少させることに限界がある。
本発明の目的は、OCAを使用せず、薄膜の透過率及び視認性が改善されたタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。
本発明の一実施形態に係るタッチパネルは、透明基板の上に形成された第1導電性パターン、上記第1導電性パターンの上に形成された第1絶縁層、上記第1絶縁層の上に形成された第2導電性パターン、上記第1導電性パターンの一端に連結された第1金属電極、上記第2導電性パターンの一端に連結された第2金属電極、及び上記第2導電性パターン、上記第1金属電極、または上記第2金属電極の上に形成された第2絶縁層を含む。
上記第1金属電極及び上記第2金属電極のうち、少なくともいずれか1つが上記第1絶縁層の外部に形成される。
上記第1金属電極及び上記第2金属電極は、同一平面の上に形成される。
上記第1金属電極は上記透明基板の上に形成され、上記第2金属電極は上記第1絶縁層の上に形成される。
上記第1及び第2導電性パターンは、各々上記第1及び第2金属電極と同一の物質を含むことができる。
上記第1導電性パターンと上記第2導電性パターンとは、互いに交差する方向に延びる。
本発明の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、透明基板の上に第1導電性パターンを形成するステップ、上記第1導電性パターンの上に第1絶縁層を形成するステップ、上記第1絶縁層の上に第2導電性パターンを形成するステップ、上記第1導電性パターンの一端に連結された第1金属電極及び上記第2導電性パターンの一端に連結された第2金属電極を形成するステップ、及び上記第2導電性パターン、上記第1金属電極、及び上記第2金属電極の上に第2絶縁層を形成するステップを含む。
上記第1金属電極及び上記第2金属電極を形成するステップは、上記第1金属電極及び上記第2金属電極を同時に形成することができる。
本発明の他の実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、透明基板の上に第1導電性パターン、そして上記第1導電性パターンの一端に連結される第1金属電極を形成するステップ、上記第1導電性パターンの上に第1絶縁層を形成するステップ、上記第1絶縁層の上に第2導電性パターン、そして上記第2導電性パターンの一端に連結される第2金属電極を形成するステップ、及び上記第2導電性パターン及び上記第2金属電極の上に第2絶縁層を形成するステップを含む。
上記第1導電性パターン及び上記第1金属電極を形成するステップは、上記第1導電性パターンを形成するステップ、上記第1導電性パターンに連結される上記第1金属を形成するステップを順次に遂行することができる。
上記第2導電性パターン及び上記第2金属電極を形成するステップは、上記第2導電性パターンを形成するステップ、上記第2導電性パターンに連結される上記第2金属を形成するステップを順次に遂行することができる。
本発明の実施形態によれば、OCAを使用しないので、全体パネル厚さを減少させ、OCA残渣の発生を防止し、透過率及び視認性を改善することができる。
本発明を説明するに当たって、各層(膜)、領域、パターン、または構造物が、基板、各層(膜)、領域、パッド、またはパターンの“上(on)”に、または“下(under)”に形成されるという記載は、直接(directly)または他の層を介して形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。
図面において、各層(膜)、領域、パターン、または構造物の厚さやサイズは、説明の明確性及び便宜のために変形できるので、実際のサイズを全的に反映するものではない。
また、本明細書における縦及び横の意味は絶対的な方向を定めたものでなく、互いに相対的に垂直な方向を意味するものである。例えば、縦パターンの上に横パターンが形成された構造は、見る視角を異にした場合、横パターンの上に縦パターンが形成された構造と同一である。
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。
図2は、本発明に係るタッチパネルの一実施形態を示す構成斜視図である。
図2を参照すると、本発明の一実施形態に係るタッチパネルは、透明基板、第1導電性パターン140、第2導電性パターン160、第1金属電極150、第2金属電極170、第1絶縁層210、及び第2絶縁層220を含む。より詳しくは、透明基板の上に、透明基板110の横軸を基準に複数の伝導性透明パターンが一列に連結された1つ以上の第1導電性パターン140が互いに離隔して形成される。ここで、透明パターンは、インジウム−スズ酸化物(indium tin oxide:ITO)のものが好ましい。また、複数の各々の透明パターンの形態は図示したように、菱形状で、その隅が連結された構成が好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではなく、他の形態、例えば、3角形または5角形等、製造者の希望によって適当な形態を有することができる。
また、第1導電性パターン140の各々には、その一端に連結された第1金属電極150が形成される。ここで、第1導電性パターン140と第1金属電極150の材料は同一でありうる。
また、第1導電性パターン140の上には、第1絶縁層210が形成される。ここで、第1絶縁層210の材料は、有機または無機材料を適宜に選択することによって透過率を調節することができる。
そして、第1絶縁層210の上には、透明基板110の縦軸を基準に複数の伝導性透明パターンが一列に連結された1つ以上の第2導電性パターン160が互いに離隔して形成される。ここで、透明パターンの材料及び各々のパターン形態は、第1導電性パターン140で説明したことと同一である。ここで、第2導電性パターン160は、第1導電性パターン140の離隔した部分と対向するように配置される。即ち、第1導電性パターン140と第2導電性パターン160は、上部から見た場合、互いに重複しないように配置されることを意味する。また、各々の第2導電性パターン160の一端に連結された第2金属電極170が形成される。ここで、第2導電性パターン160と第2金属電極170の材料は同一でありうる。
また、第2絶縁層220が透明基板110の上に形成された構成要素をカバーするように形成される。
この結果、本発明の一実施形態のタッチパネルはOCAを使用しないので、全体厚さを減少させ、OCAに対する残渣が発生しないので、製造コスト及び効率が格段に改善する。
図3は、本発明に係るタッチパネルを製造する一実施形態を示す。
図3を参照すると、まず第1導電性パターンを形成する(S1)。より詳しくは、透明基板を用意する。ここで、透明基板は有機、プラスチックなど、多様な透明材料を使用することができる。そして、導電性透明層を塗布し、第1導電性パターンに該当するレジストをコーティングする。その後、エッチングを実施してレジストが形成されていない部分の導電性透明層をエッチングし、レジストを除去して第1導電性パターンを形成する。
次に、第1絶縁層を形成する(S2)。ここで、第1絶縁層は、第1導電性パターンが形成された部分をカバーするように形成する。その後、第2導電性パターンを形成する(S3)。より詳しくは、第2導電性パターンに該当するレジストをコーティングする。その後、エッチングを実施してレジストが形成されていない部分の導電性透明層をエッチングし、レジストを除去して第2導電性パターンを形成する。その後、第1金属電極及び第2金属電極を形成する(S4)。ここで、第1金属電極及び第2金属電極は、各々第1導電性パターン及び第2導電性パターンの各々に連結されるように形成される。
また、S3ステップとS4ステップは同時に遂行できる。即ち、第2導電性パターン、第1金属電極、及び第2金属電極形態に対応する金属を塗布し、レジストをコーティングし、エッチング後、レジストを除去することによって、同一材料で、同時に第2導電性パターン、第1及び第2金属電極を形成することもできる。
より詳しくは、第1絶縁層が形成されていない透明基板の上に金属を塗布し、第1金属電極及び第2金属電極に対応する形態のレジストをコーティングした後、エッチングを実施してレジストが形成されていない部分の導電性金属をエッチングし、レジストを除去して第1金属電極及び第2金属電極を形成する。最終的に、第1金属電極、第2金属電極、及び第2導電性パターンをカバーする第2絶縁層を形成する(S5)。
図4は、図3により製造されたタッチパネルの上面図である。
図4を参照すると、第1金属電極150及び第2金属電極170は、透明基板110のうち、第1絶縁層210の外部部分に形成された構成を示す。これは、製造方法において、第1導電性パターン140及び第2導電性パターン160を全て形成した後、第1金属電極150及び第2金属電極170を同時に形成したためである。
図5は、図4の第1導電性パターンと第2導電性パターンを方向を変更して図示したものである。即ち、前述したように、横と縦は見る方向によって相対的である。したがって、本図面のように、第1導電性パターン140は縦に連結された形態であり、第2導電性パターン160は横に連結された形態を示す。
図6は、本発明に係るタッチパネルを製造する更に他の実施形態を示す。
図6を参照すると、まず図3のように、透明基板の上に第1導電性パターンを形成する(S1)。その後、透明基板の上に、第1導電性パターンの各々の一端と連結される第1金属電極を形成する(S2)。ここで、第1導電性パターンと第2金属は同一平面の上に形成されるため、図面と異なり、第1金属電極を形成した後、第1導電性パターンを形成することもできる。また、第1導電性パターンと第1金属電極は、同一の材料を使用して同時に形成されることもできる。
次に、第1絶縁層を形成する(S3)。ここで、第1絶縁層は、第1導電性パターン部分をカバーし、以後、形成される第2金属電極部分だけの空間を確保するように透明基板をカバーする。
その後、第1絶縁層の上に第2導電性パターンを形成する(S4)。そして、第1絶縁層の上に第2金属電極を形成する(S5)。ここで、第2導電性パターンと第2金属電極も同一平面の上に形成されるため、図面と異なり、第2金属電極を形成した後、第2導電性パターンを形成することもできる。
また、S4ステップとS5ステップは同時に遂行できる。即ち、第2導電性パターン、及び第2金属電極形態に対応する金属を塗布し、レジストをコーティングし、エッチング後、レジストを除去することによって、同一材料で、同時に第2導電性パターン及び第2金属電極を形成することもできる。
その後、最終的に、第1金属電極、第2金属電極、及び第2導電性パターンをカバーする第2絶縁層を形成する(S6)。
本工程の第1導電性パターンを形成するステップ(S1)、第1金属電極を形成するステップ(S2)、第2導電性パターンを形成するステップ(S4)、及び第2金属電極を形成するステップ(S5)は、図3に説明したように、導電性透明層または金属を塗布し、レジストコーティング、エッチング、除去の過程を通じて形成される。
図7は、図6により製造されたタッチパネルの上面図である。
図7を参照すると、第1金属電極150は透明基板110の上に形成され、第2金属電極170は第1絶縁層210の上に形成された構成を示す。
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれ、必ずしも1つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するのでない。本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応用が可能であることが同業者にとって明らかである。例えば、実施形態に具体的に表された各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
Claims (8)
- 透明基板の上に形成された第1導電性パターンと、
前記第1導電性パターンの上に形成された第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上に形成された第2導電性パターンと、
前記第1導電性パターンの一端に連結された第1金属電極と、
前記第2導電性パターンの一端に連結された第2金属電極と、
を含み、
前記第1金属電極及び前記第2金属電極は、前記透明基板の同一平面の上で前記第1絶縁層の外部に形成されることを特徴とするタッチパネル。 - 前記第2導電性パターン、前記第1金属電極及び前記第2金属電極の上に形成された第2絶縁層を含むことを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記第1及び第2導電性パターンは、各々前記第1及び第2金属電極と同一の物質を含むことを特徴とする請求項1または2に記載のタッチパネル。
- 前記第1導電性パターンと前記第2導電性パターンとは、互いに交差する方向に延びることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のタッチパネル。
- 透明基板の上に第1導電性パターンを形成するステップと、
前記第1導電性パターンの上に第1絶縁層を形成するステップと、
前記第1絶縁層の上に第2導電性パターンを形成するステップと、
前記第1導電性パターンの一端に連結された第1金属電極及び前記第2導電性パターンの一端に連結された第2金属電極を形成するステップと、
を含み、
前記第1金属電極及び前記第2金属電極は、前記透明基板の同一平面の上で前記第1絶縁層の外部に形成されることを特徴とするタッチパネルの製造方法。 - 前記第2導電性パターン、前記第1金属電極及び前記第2金属電極の上に第2絶縁層を形成するステップを含むことを特徴とする請求項5に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記第1及び第2導電性パターンは、各々前記第1及び第2金属電極と同一の物質を含むことを特徴とする請求項5または6に記載のタッチパネルの製造方法。
- 前記第1金属電極及び前記第2金属電極を形成するステップは、
前記第1金属電極及び前記第2金属電極を同時に形成することを特徴とする請求項5〜7のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法。
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