TWI451105B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其製造方法

本發明是有關於一種電子輸入裝置，且特別是關於一種觸控面板。

現今的觸控面板通常具有一觸控感測陣列(touch-sensing array)、一接墊組(pad set)以及多條走線(trace)，其中接墊組位在觸控感測陣列旁，並且包括多個接墊，而這些走線電性連接這些接墊與觸控感測陣列。接墊組通常能與一軟式電路板(flexible circuit board)電性連接，以使從軟式電路板而來的電流或訊號能經由這些接墊與走線而傳遞至觸控感測陣列，促使觸控面板運作。

製造完成後的觸控面板通常會利用接墊組來檢測這些走線是否斷路，以盡量將不良的觸控面板篩選出來。然而，一般而言，單一塊觸控面板所具有的接墊組的數量大多只有一個，所以被篩選出來的不良觸控面板很難進行重工(rework)，以至於這些不良觸控面板多半會被報廢掉。

本發明提供一種觸控面板，其所具有的接墊組的數量超過一個。

本發明另提供一種上述觸控面板的製造方法。

本發明提出一種觸控面板，其包括一基板、一觸控感測陣列、一第一接墊組、一第二接墊組、多條第一走線與多條第二走線。觸控感測陣列、第一接墊組、第二接墊組、第一走線與第二走線皆配置在基板上。第一接墊組包括多個第一接墊，而第二接墊組包括多個第二接墊。觸控感測陣列位在第一接墊組與第二接墊組之間，而這些第一接墊與這些第二接墊相對於觸控感測陣列而呈點對稱排列。這些第一走線電性連接在這些第一接墊與觸控感測陣列之間，而這些第二走線電性連接在這些第二接墊與觸控感測陣列之間。

在本發明一實施例中，這些第一接墊的數量等於這些第二接墊的數量。

在本發明一實施例中，相鄰二個第一接墊之間的間距等於相鄰二個第二接墊之間的間距。

在本發明一實施例中，每一第一感測條和第二感測條之兩端分別連接一第一走線與一第二走線。

在本發明一實施例中，各條第一感測條包括多個第一感測圖案單元與多條第一接線，而各條第一接線連接在相鄰二個第一感測圖案單元之間，以及各條第二感測條包括多個第二感測圖案單元與多條第二接線，其中這些第二接線分別配置在這些第一接線的上方，各條第二接線連接在相鄰二個第二感測圖案單元之間。

在本發明一實施例中，上述觸控面板更包括一覆蓋這些第一感測條的絕緣圖案層，其中絕緣圖案層局部覆蓋基板，而這些第二接線配置在絕緣圖案層上，並與相鄰兩第二感測圖案單元電性連接。

在本發明一實施例中，這些第一走線與這些第二走線相對於觸控感測陣列而呈點對稱排列。

本發明另提出一種觸控面板，其包括一基板、一第一接墊組、一觸控感測陣列、多條第一走線以及多條第二走線。基板具有一平面，而平面具有一直線切割邊緣。第一接墊組包括多個第一接墊，並且配置在平面上。觸控感測陣列配置在平面上，並且位在直線切割邊緣與接墊組之間。這些第一走線電性連接在這些第一接墊與觸控感測陣列之間。這些第二走線電性連接在觸控感測陣列與直線切割邊緣之間，並且從觸控感測陣列延伸至直線切割邊緣。

在本發明一實施例中，這些第二走線位在直線切割邊緣與第一接墊組之間。

在本發明一實施例中，上述觸控感測陣列具有一對彼此相對的第一側邊與一對彼此相對的第二側邊。直線切割邊緣與這些第一側邊並列，而這些第二走線從彼此相連的第一側邊及第二側邊延伸至直線切割邊緣。

在本發明一實施例中，上述觸控感測陣列與直線切割邊緣之間的距離介於2公厘至10公厘。

在本發明一實施例中，上述觸控感測陣列與直線切割邊緣之間存有一帶狀區域，而位在帶狀區域內的至少一條無效走線的形狀為一直線或一折線。

在本發明一實施例中，每一第一感測條和第二感測條之兩端分別連接一有效走線與一無效走線。

本發明另提出一種觸控面板的製造方法。首先，在一基板上形成多條彼此並列的第一感測條以及多個第二感測圖案單元。各條第一感測條包括多個第一感測圖案單元與多條連接這些第一感測圖案單元的第一接線，其中各條第一接線位在相鄰二個第一感測圖案單元之間以及相鄰二個第二感測圖案單元之間。接著，形成一覆蓋這些第一感測條與這些第二感測圖案單元的絕緣層，其中絕緣層具有多個接觸孔。各個第二感測圖案單元被其中二個接觸孔所局部暴露，而各個第一感測圖案單元被其中一個接觸孔所局部暴露。接著，在絕緣層上形成多條第二接線，其中各條第二接線經由其中二個接觸孔而連接在相鄰二個第二感測圖案單元之間，以使這些第二接線與這些第二感測圖案單元形成多條彼此並列的第二感測條，而這些第二感測條與這些第一感測條交錯，從而形成一觸控感測陣列。之後，在絕緣層上形成一第一接墊組與一第二接墊組，其中觸控感測陣列位在第一接墊組與第二接墊組之間。第一接墊組包括多個第一接墊，而第二接墊組包括多個第二接墊，其中這些第一接墊與這些第二接墊相對於觸控感測陣列而呈點對稱排列。接著，在絕緣層上形成多條連接這些第一接墊的第一走線以及多條連接這些第二接墊的第二走線，其中這些第一走線經由這些接觸孔而連接這些第一感測圖案單元，而各條第二走線經由其中一個接觸孔而連接其中一個第二感測圖案單元。

在本發明一實施例中，更包括以下步驟。從第一接墊組檢測這些第一走線，以及從第二接墊組檢測這些第二走線。

在本發明一實施例中，更包括以下步驟。當檢測出第一走線斷路時，切割基板，以使第一接墊組與觸控感測陣列彼此分離。當檢測出第二走線斷路時，切割基板，以使第二接墊組與觸控感測陣列彼此分離。

基於上述，由於本發明的觸控面板所具有的接墊組(例如第一接墊組與第二接墊組)的數量超過一個，因此當其中一組走線(例如第一走線或第二走線)斷路或發生故障，而另一組走線能正常運作時，觸控面板整體上仍可正常運作而無須報廢。

為讓本發明的特徵和優點能明顯易懂，下文特舉實施例，並配合圖式作詳細說明。然而，此等說明與所附圖式僅供用於說明，而非對本發明的權利範圍作任何的限制。

圖1A是本發明一實施例之觸控面板的俯視示意圖。請參閱圖1A，觸控面板100包括一基板110、一觸控感測陣列120、一第一接墊組130、一第二接墊組140、多條第一走線150以及多條第二走線160。觸控感測陣列120、第一接墊組130、第二接墊組140、這些第一走線150與這些第二走線160皆配置在基板110上。

基板110具有一平面112，而觸控感測陣列120、第一接墊組130、第二接墊組140、第一走線150與第二走線160皆位在平面112上。此外，基板110可為一種透明板，其例如是玻璃板或透明塑膠板，其中此透明塑膠板的材料可以是聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA，又可稱為壓克力，Acrylic)，但不以此為限。

觸控感測陣列120位在第一接墊組130與第二接墊組140之間。以圖1A為例，第一接墊組130與第二接墊組140二者分別位在觸控感測陣列120外圍的相對二側。第一接墊組130包括多個第一接墊132，而第二接墊組140包括多個第二接墊142，其中這些第一接墊132或這些第二接墊142可用以電性連接一塊控制電路板(未繪示)，而此電路板可以是軟式電路板或硬式電路板(rigid circuit board)。

第一接墊132與第二接墊142相對於觸控感測陣列120而呈點對稱排列(point symmetric arrangement)。所謂點對稱從圖1A來看，這些第一接墊132與這些第二接墊142二者基本上是以觸控感測陣列120的中心C1作為對稱中心(symmetric center)而點對稱地排列，所以第一接墊組130與觸控感測陣列120外圍邊緣之間的距離D1大致上等於第二接墊組140與觸控感測陣列120之間的距離D2。此外，這些第一走線150與這些第二走線160也可相對於觸控感測陣列120而呈點對稱排列，即這些第一走線150與這些第二走線160二者基本上也能以中心C1作為對稱中心而點對稱地排列。

當第一接墊132與第二接墊142相對於觸控感測陣列120呈點對稱排列，當圖1A中的觸控面板100沿著順時針方向R1旋轉180度，或是沿著逆時針方向R2旋轉180度之後，旋轉後的第二接墊組140會落在旋轉前的第一接墊組130的所在位置，而旋轉後的第一接墊組130會落在旋轉前的第二接墊組140的所在位置，即第一接墊組130與第二接墊組140二者的所在位置會彼此對調。

當第一接墊132的數量等於第二接墊142的數量時，旋轉後的各個第一接墊132基本上會與旋轉前的其中一個第二接墊142重合(coinciding/overlaping)，而旋轉後的各個第二接墊142基本上會與旋轉前的其中一個第一接墊132重合。另外，這些第一接墊132與這些第二接墊142皆可以沿著觸控感測陣列120外圍而排成一列。在本實施例中，這些第一接墊132的數量可等於這些第二接墊142的數量，但在其他實施例中，這些第一接墊132的數量也可不等於這些第二接墊142的數量，當第一接墊132的數量不等於第二接墊142的數量時，則旋轉後將至少有部份的第一接墊132和第二接墊142的所在位置彼此重疊，反之亦然。

另外，同理，當基板110上的這些第一走線150與這些第二走線160相對於觸控感測陣列120呈點對稱排列，當圖1A中的觸控面板100沿著順時針方向R1旋轉180度，或是沿著逆時針方向R2旋轉180度之後，旋轉後的第二走線160會落在旋轉前的第一走線150的所在位置，而旋轉後的第一走線150則會落在旋轉前的第二走線146的所在位置，即第一走線150與第二走線160二者的所在位置會彼此對調。

同理，當第一走線150的數量等於第二走線160的數量時，則旋轉後的各個第一走線150基本上會與旋轉前的其中一個第二走線160重合，而旋轉後的各個第二走線160基本上會與旋轉前的其中一個第一走線150重合。另外，這些第一走線150與這些第二走線160皆可以沿著觸控感測陣列120之外圍周邊平行延伸排成。在本實施例中，這些第一走線150的數量可等於這些第二走線160的數量，但在其他實施例中，這些第一走線150的數量亦可不等於這些第二走線160的數量。當第一走線150的數量不等於第二走線160的數量時，則旋轉後將至少有部份的第一走線150和第二走線160先前所在的位置彼此重疊，反之亦然。

這些第一走線150電性連接在這些第一接墊132與觸控感測陣列120之間，而這些第二走線160電性連接在這些第二接墊142與觸控感測陣列120之間。當第一接墊132或第二接墊142電性連接電路板時，電信號可經由第一接墊組130與第一走線150，或是可經由第二接墊組140與第二走線160而在電路板與觸控感測陣列120之間傳遞，促使觸控面板100得以運作。

圖1B是圖1A中區域A的局部放大示意圖，而圖1C是圖1B中沿線I-I剖面所繪示的剖面示意圖。請參閱圖1B與圖1C，觸控感測陣列120可以包括多條彼此並列的第一感測條121以及多條彼此並列的第二感測條122，其中第一感測條121的走向(stretch)不同於第二感測條122的走向，且這些第二感測條122與這些第一感測條121相互交錯。請搭配參閱圖1A，無論第一感測條121或第二感測條122，每一感測條之兩端係分別電性連接一第一走線150和一第二走線160，例如，如圖1B所示，最上方水平走向的第一感測條121，其右端電性連接一第一走線150，而其左端則電性連接一第二走線160(圖未示)；同理，如圖1B所示，最左側垂直走向的第二感測條122，其上端電性連接一第二走線160，而其下端則電性連接一第一走線150(圖未示)。

在圖1B所示的實施例中，第一感測條121的走向可以是朝水平方向(transverse direction)，而第二感測條122的走向可以是朝垂直方向(vertical direction)。不過，在其他實施例中，第一感測條121的走向可以是朝垂直方向，而第二感測條122的走向可以是朝水平方向，因此圖1B所示的第一感測條121與第二感測條122二者的走向僅為舉例說明，並不限定本發明。

各條第一感測條121可包括多個第一感測圖案單元121p與多條第一接線121w，而各條第二感測條122可包括多個第二感測圖案單元122p與多條第二接線122w。第一感測圖案單元121p、第二感測圖案單元122p與第一接線121w皆配置在基板110上，並且皆位在平面112上，而這些第二接線122w則分別配置在這些第一接線121w的上方。此外，這些第一感測圖案單元121p與這些第二感測圖案單元122p可呈陣列排列。

各條第一接線121w連接在相鄰二個第一感測圖案單元121p之間，並且位在相鄰二個第一感測圖案單元121p之間以及相鄰二個第二感測圖案單元122p之間，而各條第二接線122w連接在相鄰二個第二感測圖案單元122p之間，其中這些第一接線121w可以是多條透明導線，而這些第二接線122w可以是多條金屬線，但不限於此。此外，於圖1B中，各條第一走線150連接其中一條第一感測條121，而各條第二走線160連接其中一條第二感測條122。

觸控面板100可更包括一覆蓋這些第一感測條121、基板110以及這些第二感測圖案單元122p的絕緣層170，而這些第二接線122w、第一走線150、第二走線160配置在絕緣層170上。絕緣層170可具有多個接觸孔172。各條第二接線122w經由其中二個接觸孔172而連接在相鄰二個第二感測圖案單元122p之間，即各條第二接線122w延伸至接觸孔172內或透過任何導電材質，從而連接兩相 鄰第二感測圖案單元122p。

而這些第一走線150分別延伸至對應的接觸孔172內或透過任何導電材質，從而電性連接各自所對應的第一感測條121或第二感測條122，而這些第二走線160亦分別延伸至對應的接觸孔172內或透過任何導電材質，從而電性連接各自所對應的第一感測條121或第二感測條122。如此，第一走線150與第二走線160得以電性連接觸控感測陣列120。

另外，在本實施例中，觸控面板100可以更包括一覆蓋這些第二接線122w與絕緣層170的保護層180，其中保護層180具有電絕緣性，且保護層180可以採用質地較硬的材料來形成，以保護這些第二接線122w。不過，即使觸控面板100不包括任何保護層180，仍不影響觸控面板100的整體運作，所以在其他實施例中，觸控面板100可以不包括任何保護層180。因此，圖式(例如圖1C)中所呈現的保護層180僅為舉例說明，並非限定本發明。

圖1D是圖1A中沿線II-II剖面所繪示的剖面示意圖，而圖1E是圖1A中沿線III-III剖面所繪示的剖面示意圖。請參閱圖1A、圖1D與圖1E，這些第一接墊組130以及這些第二接墊組140皆可以配置在絕緣層170上，如圖1D與圖1E所示。此外，相鄰二個第一接墊132之間的間距P1可以等於相鄰二個第二接墊142之間的間距P2。特別一提的是，如圖1D所示保護層180具有至少一開口用以曝露出第一接墊組130，使得第一接墊組130可與控制電路板進行電性連接，同理，如圖1E所示保護層180亦具有至少一開口用以曝露出第二接墊組140，使得第二接墊組140可與控制電路板進行電性連。

以上主要說明觸控面板100的構造。接著，將配合圖式來詳細說明觸控面板100的製造方法。

圖2A至圖2J是圖1A中觸控面板的製造方法的剖面流程示意圖。請參閱圖2A與圖2B，在觸控面板100的製造方法中，首先，在基板110上形成多條第一感測條121以及多個第二感測圖案單元122p，其中這些第一感測條121與這些第二感測圖案單元122p可由一層導電層12經圖案化後而形成。

詳細而言，可以先在基板110上形成導電層12，其中導電層12可以全面性地覆蓋平面112，並且可為透明導電層，其材料例如是銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)或銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)。接著，圖案化導電層12，以局部暴露平面112，其中圖案化導電層12的方法可以是微影(photolithography)與蝕刻(etching)。

請參閱圖2C，接著，形成絕緣層170。絕緣層170覆蓋第一感測條121(包含這些第一感測圖案單元121p和第一接線121w)與第二感測圖案單元122p，並且具有多個接觸孔172，其中形成接觸孔172的方法可以是微影與蝕刻。

一些剛形成的接觸孔172會局部暴露第一感測圖案單元121p與第二感測圖案單元122p。各個第二感測圖案單元122p是被一個或二個接觸孔172所局部暴露(請參考圖1B和圖2C)，而各個第一感測圖案單元121p則是被其中一個接觸孔172所局部暴露。

請參閱圖1B與圖2E，接著，在絕緣層170上形成第二接線122w、第一走線150以及第二走線160。此時，各條第二接線122w會經由其中二個接觸孔172而連接在相鄰二個第二感測圖案單元122p之間，以使這些第二接線122w與這些第二感測圖案單元122p形成多條第二感測條122。這些第二感測條122與這些第一感測條121相互交錯，從而形成觸控感測陣列120。此外，這些第一走線150會經由接觸孔172而電性連接所對應的第一感測條121或第二感測條122，而這些第二走線160亦會經由接觸孔172而電性連接所對應的第一感測條121或第二感測條122。

請參閱圖2D至圖2G，當形成第二接線122w、第一走線150與第二走線160時，在絕緣層上亦形成第一接墊組130與第二接墊組140。此時，這些第一走線150連接這些第一接墊132，而這些第二走線160連接這些第二接墊142。至此，觸控面板100基本上已大致製造完成。

另外，第二接線122w、第一走線150、第二走線160、第一接墊組130與第二接墊組140可以同時形成，並且可由一層金屬層20經圖案化後而形成。詳細而言，可以先在絕緣層170上形成金屬層20，其中金屬層20全面性地覆蓋絕緣層170，並延伸至這些接觸孔172內。接著，圖案化金屬層20，以局部暴露絕緣層170，其中圖案化金屬層20的方法可以是微影與蝕刻。

請參閱圖2H，在本實施例中，當形成第二接線122w、第一走線150、第二走線160、第一接墊組130與第二接墊組140之後，可以形成一覆蓋這些第二接線122w以及絕緣層170的保護層180。不過，在其他實施例中，由於觸控面板100可以不包括任何保護層180，因此圖2H所示的形成保護層180的步驟僅為舉例說明，並非限定本發明。

請參閱圖1A，在形成第一走線150、第二走線160、第一接墊組130與第二接墊組140之後，可對觸控面板100進行電性檢測。詳細而言，可從第一接墊組130通以檢測訊號以檢測這些第一走線150是否有斷路情況，以及從第二接墊組140通以檢測訊號，以檢測這些第二走線160是否斷路情況。

當檢測出第一走線150之任一條有斷路情況時，工作人員可將觸控面板的控制電路板(圖未示，例如軟式電路板等)電性連接到第二接墊組140而不與第一接墊組130連接。反之，當第二走線160之任一條有斷路情況時，工作人員則會將電路板電性連接到第一接墊組130而不與第二接墊組140連接。如此，可以使得當發現觸控面板100其中一組走線(如第一走線150)短路時，可改將電路板電性連接到另一組走線(如第二走線160)對應的接墊組(如第二 接墊組140)，以減少電路板連接到已斷路的走線的機率，從而增加產品良率。

另外，當檢測出第一走線150斷路時，亦可以切割基板110，以使第一接墊組130及部份之第一走線150與觸控感測陣列120彼此分離，其中，剩於部份之第一走線150則殘留於觸控面板上(如圖2I所示)，而控制板則電性連接到第二接墊組140。切割完基板110後，此時觸控感測陣列120內之每一第一感測條121與第二感測條122之兩端仍分別電性連接一具有切割斷面的第一走線150和一完整的第二走線160。反之，當檢測出第二走線160斷路時，可以切割基板110，以使第二接墊組140及部份之第二走線160與觸控感測陣列120彼此分離，其中，剩於部份之第二走線160則殘留於觸控面板上(如圖2J所示)，而控制板則電性連接到第二接墊組140。切割完基板110後，如圖2J所示，此時觸控感測陣列120內之每一第一感測條121與第二感測條122之兩端仍分別電性連接一具有切割斷面的第二走線160和一完整的第一走線150。

圖3A與圖3B是圖1A中觸控面板可被切割的態樣的俯視示意圖。請參閱圖3A，當檢測出第一走線150具有斷路情況時，可以沿著切割線L1或L2來切割基板110，以使第一接墊組130及部份之第一走線150與觸控感測陣列120彼此分離，並且形成一觸控面板202。觸控面板202不僅包括觸控感測陣列120、多條第二走線160與多條被切割後的第一走線150，而且還包括一第二接墊組140，並包括多個第二接墊142。

在沿著切割線L1或L2切割基板110之後，基板110的平面112可以具有一直線切割邊緣E1或E2，而觸控感測陣列120可位在直線切割邊緣E1與E2二者其中之一以及第二接墊組140之間，其中直線切割邊緣E1是由切割線L1切割後所形成，而直線切割邊緣E2是由切割線L2切割後所形成。

不論是沿著切割線L1或L2來切割基板110，這些第一走線150皆會被切斷，以至於在觸控面板202中，雖然這些第一走線150仍連接觸控感測陣列120，但這些第一走線150卻已經與第一接墊組130分離。因此，控制電路板的檢測訊號無法從第一走線150輸入至觸控感測陣列120，以至於觸控面板202的這些第一走線150會失去原來傳遞檢測訊號的功能，並成為多條無效走線。

反之，觸控面板202的這些第二走線160仍然電性連接在這些第二接墊142與觸控感測陣列120之間，因此控制電路板的檢測訊號仍可藉由第二接墊組140從第二走線160輸入至觸控感測陣列120，即觸控面板202的這些第二走線160仍保有原來傳遞檢測訊號的功能，並成為多條有效走線。

如圖3A示，在觸控面板202中，這些第一走線150，也就是無效走線，從觸控感測陣列120延伸至直線切割邊緣E1或E2。具體而言，觸控感測陣列120可具有一對彼此相對的第一側邊S1以及一對彼此相對的第二側邊S2，其中直線切割邊緣E1、E2將與這些第一側邊S1相互平行，而這些第一走線150可以從相鄰的第一側邊S1及第二側邊S2延伸至直線切割邊緣E1或E2，亦即第一走線的切割斷面會與直線切割邊緣E1或E2大致切齊。

此外，觸控感測陣列120之下方第一側邊S1與直線切割邊緣E1或E2之間的距離可介於2公厘至10公厘。舉例來說，觸控感測陣列120與直線切割邊緣E1之間的距離D3可以是2公厘或2公厘以上，而觸控感測陣列120之下方第一側邊S1與直線切割邊緣E2之間的距離D4可以是10公厘或10公厘以下。距璃D3或D4的選擇可視產品尺寸之要求而定，且不限於上述範圍值。此外，不論是沿著切割線L1或L2來切割基板110，觸控感測陣列120與直線切割邊緣E1或E2之間會存有一帶狀區域B1。

詳細而言，在基板110沿著切割線L1被切割之後，帶狀區域B1會在觸控感測陣列120與直線切割邊緣E1之間形成，而位在此帶狀區域B1內的其中至少一條第一走線150的形狀為一條直線。在基板110沿著切割線L2被切割之後，帶狀區域B1會在觸控感測陣列120與直線切割邊緣E2之間形成，而位在此帶狀區域B1內的至少最外圍二條第一走線150的形狀皆為折線。

同理，請參閱圖3B，當檢測出第一走線150斷路時，可以沿著切割線L3或L4來切割基板110，以使第二接墊組140及部份之第二走線160與觸控感測陣列120彼此分離，並且形成一觸控面板204，其與觸控面板202相似。觸控面板204不僅包括觸控感測陣列120、多條完整的第一走線150以及多條被切割後的第二走線160，且還包括一第一接墊組130。

在沿著切割線L3或L4切割基板110之後，基板110的平面112可以具有一直線切割邊緣E3或E4。在沿著切割線L3或L4切割基板110之後，這些第二走線160皆會被切斷，以至於雖然這些第二走線160仍連接觸控感測陣列120，但卻已經與第二接墊組140分離，從而成為多條無效走線。反之，觸控面板204的這些第一走線150仍然電性連接在這些第一接墊130與觸控感測陣列120之間，從而成為多條有效走線。

觸控感測陣列120與直線切割邊緣E3或E4之間的距離亦可介於2公厘至10公厘。且其操作方式同於圖3A之實施例，於此不再贅述。

要特別一提的是，前述圖1B~圖1E及圖2A~圖H之實施例所示關於觸控感測陣列120及第一接墊組130和第二接墊組140之結構與製程方法僅為一實施範例說明，並非用以限制，實際上，觸控感測陣列120及第一接墊組130和第二接墊組140之結構與製程方法可以有許多種實施方式，例如，圖4A與圖4B是本發明另一實施例之觸控面板 的剖面示意圖。請參閱圖4A與圖4B，本實施例的觸控面板300其關於第一走線150和第二走線160的部局設計大致相同於前述實施例的觸控面板100(請參考圖1A)，而關於觸控感測陣列120及第一接墊組130和第二接墊組140之結構設計則略不同相似於前述實施例的觸控面板100之設計(請參考圖1C)，亦即其中觸控面板300、100二者在俯視方向的結構大致相同(請參考圖1A與圖1B)，惟觸控面板300、100二者的主要差異在於：觸控面板300之觸控感測陣列120中僅包括一局部覆蓋基板110的絕緣圖案層370位於兩相鄰第二感測圖案單元之間，以及觸控面板300所包括的走線356皆由為透明導電層所形成，另接墊組是由一金屬層20所形成且其下方具有一透明導電層356，如圖4B示。

請參閱圖4A，在觸控面板300中，第一感測圖案單元121p、第一接線121w、第二感測圖案單元122p與絕緣圖案層370皆配置在基板110上，其中絕緣圖案層370僅覆蓋於第一接線121w，未覆蓋第一感測圖案單元121p與第二感測圖案單元122p。第二接線322w配置在絕緣圖案層370上，並且延伸至相鄰二個第二感測圖案單元122p，從而與相臨二第二感測圖案單元122p電性連接。另，圖4A之觸控面板300上亦可如圖1C所示覆蓋一保護層180(圖未示)。

請參閱圖4B，觸控面板300還包括多個接墊343與多條走線356，其中這些接墊343配置在這些走線356上，並且接觸這些走線356。亦即，圖4B所示的走線356(對應於觸控面板300的第一走線或第二走線)係延伸至接墊343(對應於觸控面板300的第一接墊或第二接墊)之下方。另，當觸控面板300上覆蓋一保護層180時，保護層180將會具有至少一開口以曝露出第一接墊組或第二接墊組，使得控制電路板能與之電性連接。

在此特別說明的是，一般而言，第一走線和第二走線之結構，其可由單一層透明導電層所形成，或由單一層金屬層所形成，亦或同時由透明導電層和金屬層之雙層結構形成，且透明導電層和金屬層之上下堆疊位置並無限制；而第一接墊組或第二接墊組，則可由金屬層或由透明導電層和金屬層之雙層結構所形成。是故，無論是觸控感測陣列之內部結構或是走線結構亦或接墊組結構，皆具有許多之實施方式，於此將不再贅述。

綜上所述，由於本發明的觸控面板所具有的接墊組(例如第一接墊組130與第二接墊組140)的數量超過一組，因此當其中一組走線(例如第一走線150或第二走線160)斷路或發生故障，而另一組走線能正常運作時，觸控面板整體上仍可正常運作而無須報廢。如此，本發明能減少觸控面板被報廢的機率，以降低生產成本，增加產品良率。

此外，由於第一接墊與第二接墊相對於觸控感測陣列而呈點對稱排列，因此當本發明的觸控面板與電路板結合(bounding)時，透過對觸控面板180度的旋轉(請參考圖1A)，第一接墊組與第二接墊組基本上皆能正常地電性連接電路板，以簡化製造流程。如此，可方便工作人員將觸控面板與電路板結合，從而在時間上減少不必要的浪費。

以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以侷限本發明的專利範圍。任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可以作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍應當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

12．．．導電層

20．．．金屬層

100、202、204、300．．．觸控面板

110．．．基板

112．．．平面

120．．．觸控感測陣列

121．．．第一感測條

121p．．．第一感測圖案單元

121w．．．第一接線

122．．．第二感測條

122p．．．第二感測圖案單元

122w．．．第二接線

130．．．第一接墊組

132．．．第一接墊

140．．．第二接墊組

142．．．第二接墊

150．．．第一走線

160．．．第二走線

170．．．絕緣層

172．．．接觸孔

180．．．保護層

343．．．接墊

356．．．走線

370．．．絕緣圖案層

A．．．區域

B1、B2．．．帶狀區域

C1．．．中心

D1、D2．．．距離

E1、E2、E3、E4．．．直線切割邊緣

L1、L2、L3、L4．．．切割線

P1、P2．．．間距

R1．．．順時針方向

R2．．．逆時針方向

S1．．．第一側邊

S2．．．第二側邊

圖1A是本發明一實施例之觸控面板的俯視示意圖。

圖1B是圖1A中區域A的局部放大示意圖。

圖1C是圖1B中沿線I-I剖面所繪示的剖面示意圖。

圖1D是圖1A中沿線II-II剖面所繪示的剖面示意圖。

圖1E是圖1A中沿線III-III剖面所繪示的剖面示意圖。

圖2A至圖2J是圖1A中觸控面板的製造方法的剖面流程示意圖。

圖3A與圖3B是圖1A中觸控面板可被切割的態樣的俯視示意圖。

圖4A與圖4B是本發明另一實施例之觸控面板的剖面示意圖。

100．．．觸控面板

110．．．基板

120．．．觸控感測陣列

112．．．平面

130．．．第一接墊組

132．．．第一接墊

140．．．第二接墊組

142．．．第二接墊

150．．．第一走線

160．．．第二走線

R1．．．順時針方向

R2．．．逆時針方向

D1、D2．．．距離

Claims (29)

1. 一種觸控面板，包括：一基板；一觸控感測陣列，配置在該基板上；一第一接墊組，包括多個第一接墊，並且配置在該基板上；一第二接墊組，包括多個第二接墊，並且配置在該基板上，其中該觸控感測陣列位在該第一接墊組與該第二接墊組之間，而該些第一接墊與該些第二接墊相對於該觸控感測陣列而呈點對稱排列；多條第一走線，電性連接在該些第一接墊與該觸控感測陣列之間；以及多條第二走線，電性連接在該些第二接墊與該觸控感測陣列之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第一接墊的數量等於該些第二接墊的數量。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中相鄰二個第一接墊之間的間距等於相鄰二個第二接墊之間的間距。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第一接墊與該些第二接墊皆沿著該觸控感測陣列外圍而排成一列。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該觸控感測陣列包括：多條彼此並列的第一感測條；以及多條彼此並列的第二感測條，與該些第一感測條相互交錯。
6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板，其中每一該第一感測條和該第二感測條之兩端，分別連接一該第一走線與一該第二走線。
7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板，其中各該第一感測條包括多個第一感測圖案單元與多條第一接線，而各條第一接線連接在相鄰二個第一感測圖案單元之間；以及各條第二感測條包括多個第二感測圖案單元與多條第二接線，其中各條該第二接線連接在相鄰二個該第二感測圖案單元之間，且該些第二接線分別配置在該些第一接線的上方。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，其中該些第一接線為多條透明導線，該些第二接線為多條金屬線。
9. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，更包括一絕緣層覆蓋該些第一感測條以及該些第二感測圖案單元，而該些第二接線配置在該絕緣層上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板，其中該些第一走線、該些第二走線、該些第一接墊組以及該些第二接墊組皆配置在該絕緣層上。
11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控面板，更包括一保護層覆蓋該些第二接線與該絕緣層。
12. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，更包括一覆蓋該些第一接線的絕緣圖案層，其中該絕緣圖案層局部覆蓋該基板，而該些第二接線配置在該絕緣圖案層上，並電性連接兩相鄰之該第二感測圖案單元。
13. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第一接墊配置在該些第一走線上，並接觸該些第一走線，而該些第二接墊配置在該些第二走線上，並接觸該些第二走線。
14. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第一走線與該些第二走線相對於該觸控感測陣列而呈點對稱排列。
15. 一種觸控面板，包括：一基板，具有一平面，而該平面具有一直線切割邊緣；一接墊組，包括多個接墊，並且配置在該平面上；一觸控感測陣列，配置在該平面上，並且位在該直線切割邊緣與該接墊組之間；多條有效走線，電性連接在該些接墊與該觸控感測陣列之間；以及多條無效走線，設置於該觸控感測陣列與該直線切割邊緣之間，並且從該觸控感測陣列延伸至該直線切割邊緣。
16. 如申請專利範圍第15項所述之觸控面板，其中該些無效走線之切割斷面係與該直線切割邊緣大致切齊。
17. 如申請專利範圍第15項所述之觸控面板，其中該觸控感測陣列具有一對彼此相對的第一側邊與一對彼此相對的第二側邊，該直線切割邊緣與該些第一側邊彼此平行，而該些無效走線從相鄰的該第一側邊及該第二側邊延伸至該直線切割邊緣。
18. 如申請專利範圍第15項所述之觸控面板，其中該觸控感測陣列與該直線切割邊緣之間的距離介於2公厘至10公厘。
19. 如申請專利範圍第15項所述之觸控面板，其中該觸控感測陣列與該直線切割邊緣之間存有一帶狀區域，而位在該帶狀區域內的至少一條無效走線的形狀為一直線或一折線。
20. 如申請專利範圍第15項所述之觸控面板，其中該觸控感測陣列包括：多條彼此並列的第一感測條；以及多條彼此並列的第二感測條，與該些第一感測條相互交錯。
21. 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板，其中每一該第一感測條和該第二感測條之兩端，分別連接一該有效走線與一該無效走線。
22. 如申請專利範圍第21項所述之觸控面板，其中各該第一感測條包括多個第一感測圖案單元與多條第一接線，而各條第一接線連接在相鄰二個第一感測圖案單元之間；以及各條第二感測條包括多個第二感測圖案單元與多條第二接線，其中各條該第二接線連接在相鄰二個該第二感測圖案單元之間，且該些第二接線分別配置在該些第一接線的上方。
23. 一種觸控面板的製造方法，包括：在一基板上形成多條彼此並列的第一感測條以及多個第二感測圖案單元，各條第一感測條包括多個第一感測圖案單元與多條連接該些第一感測圖案單元的第一接線，其中各條第一接線位在相鄰二個第一感測圖案單元之間以及相鄰二個第二感測圖案單元之間；形成一覆蓋該些第一感測條與該些第二感測圖案單元的絕緣層，其中該絕緣層具有多個接觸孔，該第二感測圖案單元被其中二個接觸孔所局部暴露，而該第一感測圖案單元被其中一個接觸孔所局部暴露；在絕緣層上形成多條第二接線，其中各條第二接線經由其中二個接觸孔而連接在相鄰二個第二感測圖案單元之間；在絕緣層上形成一第一接墊組與一第二接墊組，其中該觸控感測陣列位在該第一接墊組與該第二接墊組之間，該第一接墊組包括多個第一接墊，該第二接墊組包括多個第二接墊，該些第一接墊與該些第二接墊相對於該觸控感測陣列而呈點對稱排列；以及在絕緣層上形成多條連接該些第一接墊的第一走線以及多條連接該些第二接墊的第二走線。
24. 如申請專利範圍第23項所述之觸控面板的製造方法，其中該些第一感測條與該些第二感測圖案單元是由一導電層經圖案化後而形成。
25. 如申請專利範圍第24項所述之觸控面板的製造方法，其中該導電層為一透明導電層。
26. 如申請專利範圍第23項所述之觸控面板的製造方法，其中該些第二接線、該第一接墊組、該第二接墊組、該些第一走線以及該些第二走線是由一金屬層經圖案化後而形成。
27. 如申請專利範圍第23項所述之觸控面板的製造方法，更包括：從該第一接墊組檢測該些第一走線；以及從該第二接墊組檢測該些第二走線。
28. 如申請專利範圍第27項所述之觸控面板的製造方法，更包括：當檢測出該第一走線斷路時，切割該基板，以使該第一接墊組與該觸控感測陣列彼此分離；以及當檢測出該第二走線斷路時，切割該基板，以使該第二接墊組與該觸控感測陣列彼此分離。
29. 如申請專利範圍第23項所述之觸控面板的製造方法，更包括形成一覆蓋該些第二接線以及該絕緣層的保護層。