CN101408825B - 电容触控面板及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种电容触控面板及其检测方法。该电容触控面板包含一层状基材以及设置于该层状基材上的多排第一感测垫、多排第二感测垫以及一接口连接垫。该多排第一感测垫及该多排第二感测垫分别平行排列并且与该接口连接垫电连接。于该电容触控面板尚未自该层状基材裁切之前，利用该多排第一感测垫及该多排第二感测垫与该接口连接垫的连接，以及额外的连接线以连接该多排第一感测垫及该多排第二感测垫，形成串联或并联的电连接，再经由该接口连接垫同时或分别测量并判断该多排第一感测垫及该多排第二感测垫的电连接状态。

Description

电容触控面板及其检测方法

技术领域

本发明有关于一种电容触控面板及其检测方法，并且特别是有关于一种于工艺中即可检测的电容触控面板及其检测方法。

背景技术

于已知内嵌式电容触控面板的工艺中，彩色滤光片与触控用的感测结构多设置于同一基材上，并且因为彩色滤光片多需采用双面工艺，因此感测结构可能于滤光片工艺中发生断路或短路的问题。虽然有瑕疵的触控面板最终可于产品出厂检验时检测出来，但是却已浪费了从瑕疵的触控面板产生之后的制造成本，并占用了原可供其他合格的触控面板使用的生产线，进而降低了生产线的利用率。

因此有需要提出一种方法可于工艺中找出缺陷的触控面板，以避免流入后续工艺徒增制造成本及减少产能利用率。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种电容触控面板。

本发明的另一目的在于提供一种电容触控面板的检测方法。

根据一具体实施例，本发明的电容触控面板的检测方法包含：首先，准备一电容触控面板半成品，其包含一层状基材、多排第一感测垫、多排第二感测垫、一接口连接垫以及一基准电压绕线。其中，每一排第一感测垫沿一第一方向平行排列设置于该层状基材上，每一排第一感测垫包含多个电性串联的感测垫、一第一端连接部以及一第二端连接部。每一排第二感测垫沿一第二方向平行排列设置于该层状基材上，该第二方向异于该第一方向，每一排第二感测垫包含多个电性串联的感测垫以及二个端连接部。该多排第二感测垫与该多排第一感测垫交错绝缘设置。该接口连接垫形成于该层状基材上，该接口连接垫包含多个第一连接垫以及多个第二连接垫，所述多个第一连接垫电连接该多排第一感测垫的所述多个第一端连接部，所述多个第二连接垫电连接该多排第二感测垫。该基准电压绕线形成于该层状基材上，该基准电压绕线环绕该多排第一感测垫以及该多排第二感测垫，该基准电压绕线并包含多个桥接部以绕过该多排第一感测垫的所述多个第二端连接部及该多排第二感测垫的所述多个端连接部。另外，定义一切断线于该层状基材上用于检测后切断以形成一电容触控面板，该切断线包围该多排第一感测垫、该多排第二感测垫、该接口连接垫以及该基准电压绕线。

接着，将该多排第一感测垫经由相邻的所述多个第二端连接部以一绕线电性串联，该绕线跨越该切断线形成于该层状基材上。再经由该接口连接垫即可分别测量该多排第一感测垫及该多排第二感测垫的一电连接状态；或者以多个第二绕线经由所述多个第一连接垫及所述多个第二连接垫将所述多排第一感测垫与所述多排第二感测垫串联，其中所述多个第二绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上，经由所述接口连接垫同时测量所述多排第一感测垫及所述多排第二感测垫的一电连接状态。当该电连接状态被测量超出一标准范围时，判断该多排第一感测垫或该多排第二感测垫具有短路缺陷或断路缺陷。

最后，根据该切断线以裁切出所需的电容触控面板，并根据前述判断结果以排除有缺陷的电容触控面板，避免其流入后续工艺。当然，排除具有缺陷区域的电容触控面板不以裁切后执行为限，亦即于测量后、裁切前仍有其他工艺者，亦可据前述判断结果排除该其他工艺实施于具有缺陷区域。

裁切出的电容触控面板即本发明的电容触控面板。因其配置适合本发明的检测方法，故每一排第一感测垫的该第二端连接部均延伸至该电容触控面板的边缘(亦即该切断线的位置)，或谓该第二端连接部通过该绕线延伸至该边缘；并且该基准电压绕线因此以桥接的方式绕过所述多个第二端连接部。但依产品设计的不同，本发明的电容触控面板并不以具有该基准电压绕线为限。

与现有技术相比，本发明所述方案可降低制造成本，并可增加产能利用率。

附图说明

图1是绘示根据本发明的第一具体实施例的电容触控面板的检测方法的流程图。

图2是绘示根据第一具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图。

图3是绘示根据第二具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图。

图4是绘示根据第三具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图。

图5是绘示根据第四具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图。

图6是绘示根据第五具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图。

图7是绘示根据另一具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图。

图8是绘示根据第一具体实施例的电容触控面板的示意图。

图9是绘示基于图7的电容触控面板的示意图。

图10是绘示根据一具体实施例的未具有基准电压绕线的电容触控面板的示意图。

附图标号：

1、1′：电容触控面板

12：层状基材         14：第一感测垫

16：第二感测垫       18：接口连接垫

20：基准电压绕线     22：边缘

14a、16a：感测垫     14b：第一端连接部

14c：第二端连接部    16b：端连接部

16c：第三端连接部    16d：第四端连接部

18a：第一连接垫      18b：第二连接垫

20a：桥接部          CL：切断线

D1：第一方向         D2：第二方向

T1、T2、TX1、TX2、TY1、TY2、TY3、TY4：测量接点

W1：第一绕线         W2：第二绕线

W3：第三绕线         W4：第四绕线

W5：第五绕线         W6：第六绕线

W7：第七绕线         W8：第八绕线

W9：第九绕线         W10：第十绕线

W11：第十一绕线      S100～S106：实施步骤

具体实施方式

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的了解。

请参阅图1及图2。图1是绘示根据本发明的第一具体实施例的电容触控面板的检测方法的流程图。图2是绘示根据第一具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图，亦即该电容触控面板半成品可包含多个电容触控面板，而图2仅显示包含一个电容触控面板的区域，其边界以链线表示。根据第一具体实施例，如步骤S100所示，本发明的电容触控面板的检测方法包含首先准备一电容触控面板半成品，如图2所示。该电容触控面板半成品包含层状基材12、多排第一感测垫14(仅标示其一)、多排第二感测垫16(仅标示其一)、接口连接垫18以及基准电压绕线20。

每一排第一感测垫14沿第一方向D1平行排列设置于层状基材12上，每一排第一感测垫14包含多个电性串联的感测垫14a(仅标示其一)、第一端连接部14b以及第二端连接部14c。每一排第二感测垫16沿第二方向D2平行排列设置于层状基材12上，每一排第二感测垫16包含多个电性串联的感测垫16a(仅标示其一)以及二个端连接部16b。于第一具体实施例中，第二方向D2垂直于第一方向D1，多排第二感测垫14与多排第一感测垫16交错绝缘设置。利用交错排列的感测垫14a、16a即可对触控位置进行定位处理，因此于实际产品设计中，第一方向D1不以与第二方向D2垂直为必要，仅需彼此间形成夹角即可(例如成菱形交错设置)。

接口连接垫18形成于层状基材12上，接口连接垫18包含四个第一连接垫18a(仅标示其一)以及位于第一连接垫18a两侧共八个的第二连接垫18b(两侧各标示其一)。所述多个第一连接垫18a电连接该多排第一感测垫14的第一端连接部14b，所述多个第二连接垫18b则经由该多排第二感测垫16的端连接部16b电连接该多排第二感测垫16。基准电压绕线20形成于层状基材12上，基准电压绕线20环绕该多排第一感测垫14以及该多排第二感测垫16，基准电压绕线20并包含多个桥接部20a(仅标示其二)以绕过该多排第一感测垫14的第二端连接部14c及该多排第二感测垫16的端连接部16b。另于层状基材12上定义一切断线CL(以虚线表示)用以于该检测方法实施后，切断以形成一电容触控面板(如图8所示的电容触控面板1)。切断线CL包围该多排第一感测垫14、该多排第二感测垫16、接口连接垫18以及基准电压绕线20。

如步骤S102所示，本发明的电容触控面板的检测方法并且包含将该多排第一感测垫14经由相邻的第二端连接部14c以第一绕线W1电性串联，第一绕线W1跨越切断线CL形成于层状基材12上，如图2所示。接着，该检测方法包含经由接口连接垫18同时或分别测量该多排第一感测垫14及该多排第二感测垫16的电连接状态，如步骤S104所示；该检测方法包含当该电连接状态被测量超出一标准范围时，判断该多排第一感测垫14或该多排第二感测垫16具有短路缺陷或断路缺陷，如步骤S106所示。其中所谓电连接状态不限于以直接测量其电阻为依据，也可以以测量其电容或寄生电容为依据。

于第一具体实施例中，在测量之前(亦即于步骤S104之前)，该检测方法进一步包含以多个第二绕线W2(仅标示其一)经由第一连接垫18a及第二连接垫18b将该多排第一感测垫14与该多排第二感测垫16串联，其中第二绕线W2跨越切断线CL形成于层状基材12上，并自接口连接垫18中引出测量接点T1、T2。由此测量接点T1、T2可测量出该多排第一感测垫14与该多排第二感测垫16的串联电阻值。当测量的电阻值过大时，原则上可判断有断路缺陷；而当测量的电阻值过小时，原则上可判断有短路缺陷。另外，基于制造变异上的考虑，该多排第一感测垫14及该多排第二感测垫16的串联电阻值并非定值，而是一范围，即前述标准范围。

当然，也可以直接以一测量接头的探针直接接触第一连接垫18a及第二连接垫18b以实施前述测量，前述第二绕线W2则可对应地形成于该测量接头内而无需形成于层状基材12上，甚至前述第二绕线W2所欲达成的连接关系可于与该测量接头连接的测量装置内处理、决定，可进一步增加测量弹性。例如，将该多排第一感测垫14与该多排第二感测垫16分别串联，并分别测量出其电阻值以分别判断该多排第一感测垫14与该多排第二感测垫16的电连接状态。又或，基于上述两种测量方式(一并测量及分别测量)，将两种测量结果交互比对，以能更精确地判断该多排第一感测垫14与该多排第二感测垫16的电连接状态。

请并参阅图2及图3。图3是绘示根据第二具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图，其中为识图方便，不再绘示出层状基材12的局部区域并标示之。与第一具体实施例不同之处主要在于，图2所示的电容触控面板为双绕拉线，亦即每一排第二感测垫16的两个端连接部16b均与接口连接垫18电连接；而图3所示的电容触控面板则为单绕拉线，亦即每一排第二感测垫16仅一个端连接部与接口连接垫18电连接。于图3中，将每一排第二感测垫16的二个端连接部16b(参阅图2)分别定义为一第三端连接部16c(即图2中左侧的端连接部16b)及一第四端连接部16d(即图2中右侧的端连接部16b)，因此每一排第二感测垫16的第三端连接部16c与接口连接垫18的第二连接垫18b电连接。此外，因为第二具体实施例采用单绕拉线，因此接口连接垫18的第二连接垫18b的数量亦可对应地减少，所需第二绕线W2的数量亦随之减少。

基于与第一具体实施例相同的测量机制，于测量之前，该检测方法进一步包含将该多排第二感测垫16经由相邻的第四端连接部16d以第三绕线W3电性串联，第三绕线W3跨越切断线CL形成于层状基材12(未标示于图3中)上。藉此，该多排第一感测垫14与该多排第二感测垫16亦同样地被串联，并可经由测量接点T1、T2进行测量。补充说明的是，于第一具体实施例中，有关以测量接头接触接口连接垫18以实现测量的相关说明，于此亦有适用，不再赘述。

请并参阅图2及图4。图4是绘示根据第三具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图，其中层状基材12未绘示及标示。与第一具体实施例不同之处在于，该多排第一感测垫14与该多排第二感测垫16分别测量，因此于接口连接垫18的绕线将不同于第二绕线W2。于第三具体实施例中，该检测方法包含以至少一第四绕线W4经由第一连接垫18a将该多排第一感测垫14串联，并拉线出测量接点TX1、TX2；并以多个第五绕线W5经由第二连接垫18b将该多排第二感测垫16串联，并拉线出测量接点TY1、TY2。其中第四绕线W4及第五绕线W5均跨越切断线CL形成于层状基材12上。藉此，于步骤S104中，可经由测量接点TX1、TX2测量该多排第一感测垫14的电阻，另经由测量接点TY1、TY2测量该多排第二感测垫16的电阻。补充说明的是，于第一具体实施例中有关以测量接头接触接口连接垫18以实现测量的相关说明，于此亦有适用，不再赘述。

请并参阅图3、图4及图5。图5是绘示根据第四具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图，其中层状基材12未绘示及标示。与第二具体实施例不同之处在于，该多排第一感测垫14与该多排第二感测垫16分别测量，因此于接口连接垫18的绕线将不同于第二绕线W2，此情形相当于第三具体实施例与第一具体实施例的不同。与第三具体实施例不同之处则在于，图4所示的电容触控面板为双绕拉线，而图5所示的电容触控面板则为单绕拉线，此情形相当于第二具体实施例与第一具体实施例的不同。因此，于第三具体实施例中，该检测方法进一步包含以至少一第六绕线W6经由第一连接垫18a将该多排第一感测垫14串联，并拉线出测量接点TX1、TX2；并将该多排第二感测垫16经由相邻的第四端连接部16d以第七绕线W7(相当于图3中第三绕线W3)电性串联；以及以至少一第八绕线W8经由第二连接垫18b将该多排第二感测垫16串联，并拉线出测量接点TY1、TY2。其中第六绕线W6、第七绕线W7及第八绕线均跨越切断线CL形成于层状基材12上。藉此，于步骤S104中，可经由测量接点TX1、TX2测量该多排第一感测垫14的电阻，另经由测量接点TY1、TY2测量该多排第二感测垫16的电阻。当然，于第一具体实施例中，有关以测量接头接触接口连接垫18以实现测量的相关说明，于此亦有适用，不再赘述。

请参阅图6。图6是绘示根据第五具体实施例的电容触控面板半成品的部分示意图，其中层状基材12未绘示及标示。与第一具体实施例不同之处在于，该多排第二感测垫16被测量者为其电容，而非其电阻，因此于接口连接垫18的绕线亦有所不同。于该第五具体实施例中，该检测方法进一步包含至少一第九绕线W9经由第一连接垫18a将该多排第一感测垫14串联，并拉线出测量接点TX1、TX2；以第十绕线W10经由第二连接垫18b分别将奇数排(由上而下的顺序)的第二感测垫16并联，并自第十绕线W10拉线出测量接点TY3；以第十一绕线W11经由第二连接垫18b分别将偶数排的第二感测垫16并联，并自第十一绕线W11拉线出测量接点TY4。其中第九绕线W9、第十绕线W10及第十一绕线W11均跨越切断线CL形成于层状基材12上。

藉此，于步骤S104中，该检测方法仍经由测量接点TX1、TX2测量该多排第一感测垫14的电阻，但对该多排第二感测垫16的电连接状态的测量则经由测量接点TY3、TY4以测量其与该多排第一感测垫14的寄生电容来实现。当测量的寄生电容值超出标准范围时(例如与一标准值差距太大)，表示该多排第二感测垫16有断路缺陷或短路缺陷。补充说明的是，第五具体实施例中的测量架构亦可适用于单绕拉线的电容触控面板中，如图7所示。图7显示每一排第二感测垫16仅一端连接部16b与第二连接垫18b电连接，而呈单绕拉线形式。当然，于第一具体实施例中有关以测量接头接触接口连接垫18以实现测量的相关说明，于此亦有适用，不再赘述。

于该电容触控面板检测完毕后，其自该电容触控面板半成品上(或谓自层状基材12上)，沿切断线CL裁切出来。以第一具体实施例为例，裁切出来的电容触控面板1如图8所示。电容触控面板1的边缘22即对应层状基材12上的切断线CL，因此第一绕线W1及第二绕线W2均被裁切，使得绕线连接的功能消失。从外观来看，每一排第一感测垫14的第二端连接部14c均延伸至边缘22，或谓第二端连接部14c通过第一绕线W1延伸至边缘22；同样地，第一连接垫18a及第二连接垫18b亦延伸至边缘22，或谓第一连接垫18a及第二连接垫18b通过第二绕线W2延伸至边缘22。换句话说，残留的部分第一绕线W1及第二绕线W2将不会对电容触控面板1产生功能上的影响；但在制造过程中，本发明的检测方法却可运用所述多个绕线W1、W2有效地检测该多排第一感测垫14及该多排第二感测垫16的电连接状态，以早期发现不良的电容触控面板1，排除其于后续工艺之外，进一步降低制造成本、增加产能利用率并提高生产良品率。

同样地，于其他前述各具体实施例中，于检测完毕后，即可沿切断线CL裁切出所需的电容触控面板，其示意图可直接参照各图中切断线CL围绕出的区域所显示出的电容触控面板特征，关于裁切后绕线的描述可参酌关于图8的说明，在此不再赘述。特别说明的是，请并参阅图7及图9。图9是绘示基于图7的电容触控面板的示意图。将每一排第二感测垫16的端连接部16b(如图7所示)分别定义为第三端连接部16c及第四端连接部16d，此相似于第二具体实施例，但不同的是，于图9中，第三端连接部16c是指与第二连接垫18b电连接的端连接部16b。因此，于此架构中，第三端连接部16c与第四端连接部16d是以端连接部16b交错定义；其本质仍为每一排第二感测垫16经由其一端连接部16b与第二连接垫18b电连接。

补充说明的是，依各产品设计的不同，本发明的电容触控面板不以具有基准电压绕线为限。请并参阅图8及图10。图9是绘示根据一具体实施例的未具有基准电压绕线的电容触控面板1′的示意图。此电容触控面板1′是基于第一具体实施例的电容触控面板1变化而成。不同之处，仅在于电容触控面板1′未具有基准电压绕线20(请参阅图8)。换句话说，未具有基准电压绕线20的电容触控面板1′亦同样可运用本发明的检测方法检测之。因此，前述第二至第五具体实施例的检测架构于未具有基准电压绕线的电容触控面板中，亦有适用，其详细布局可参阅前述各具体实施例中的说明，在此不再赘述。

基于上述各具体实施例的说明，本发明的电容触控面板的检测方法可内建于工艺中，所需线路布局可与面板工艺一并形成，使得工艺中检测得以实现。检测出的不良品可加以排除于后续工艺之外，避免无效的工艺实施导致成本增加，并进一步可提升产能利用率；并且本发明的检测方法可实施于工艺中，大幅减少检测时间及制造程序与检测程序间的转换时间，使得工艺中检测的可行性大幅提升。此外，利用对检测用的线路布局加以设计，可对感测垫(例如该多排第一感测垫14及该多排第二感测垫16)进行不同的电性测量。例如，本发明的检测方法可直接对该多排第一感测垫14及该多排第二感测垫16分别或同时进行电阻或电容的检测；反之，对单一的电容触控面板(如图9所示者)，则无法经由接口连接垫18单独对该多排第一感测垫14进行电阻检测。因此，本发明的检测方法远较传统检测方法具有更多种的检测选择，且可提供更精确的检测效果。

通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的保护范围加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的保护范围内。因此，本发明所申请的专利范围的保护范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims (10)

1.一种电容触控面板的检测方法，其特征在于，所述方法包含：

(a)准备一电容触控面板半成品，所述电容触控面板半成品包含：

一层状基材；

多排第一感测垫，每一排第一感测垫沿一第一方向平行排列设置于所述层状基材上，每一排第一感测垫包含多个电性串联的感测垫、一第一端连接部以及一第二端连接部；

多排第二感测垫，每一排第二感测垫沿一第二方向平行排列设置于所述层状基材上，所述第二方向异于所述第一方向，每一排第二感测垫包含多个电性串联的感测垫以及二个端连接部，其中所述多排第二感测垫与所述多排第一感测垫交错绝缘设置；

一接口连接垫，形成于所述层状基材上，所述接口连接垫包含多个第一连接垫以及多个第二连接垫，所述多个第一连接垫电连接所述多排第一感测垫的所述多个第一端连接部，所述多个第二连接垫电连接所述多排第二感测垫；以及

一基准电压绕线，形成于所述层状基材上，所述基准电压绕线环绕所述多排第一感测垫以及所述多排第二感测垫，所述基准电压绕线并包含多个桥接部以绕过所述多排第一感测垫的所述多个第二端连接部及所述多排第二感测垫的所述多个端连接部，其中定义一切断线于所述层状基材上用于检测后切断以形成一电容触控面板，所述切断线包围所述多排第一感测垫、所述多排第二感测垫、所述接口连接垫以及所述基准电压绕线；

(b)将所述多排第一感测垫经由相邻的所述多个第二端连接部以一第一绕线电性串联，所述第一绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上；

(c)经由所述接口连接垫分别测量所述多排第一感测垫及所述多排第二感测垫的一电连接状态；或者以多个第二绕线经由所述多个第一连接垫及所述多个第二连接垫将所述多排第一感测垫与所述多排第二感测垫串联，其中所述多个第二绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上，经由所述接口连接垫同时测量所述多排第一感测垫及所述多排第二感测垫的一电连接状态；以及

(d)当所述电连接状态被测量超出一标准范围时，判断所述多排第一感测垫或所述多排第二感测垫具有短路缺陷或断路缺陷。

2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，每一排第二感测垫的所述二个端连接部分别定义为一第三端连接部及一第四端连接部，所述多排第二感测垫的所述多个第三端连接部分别与所述多个第二连接垫电连接，所述检测方法进一步包含：

将所述多排第二感测垫经由相邻的所述多个第四端连接部以一第三绕线电性串联，所述第三绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上。

3.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，进一步包含：

以至少一第四绕线经由所述多个第一连接垫将所述多排第一感测垫串联，其中所述至少一第四绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上；

以多个第五绕线经由所述多个第二连接垫将所述多排第二感测垫串联，其中所述多个第五绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上；以及

其中，步骤(c)经由所述多个第一连接垫测量所述多排第一感测垫的电阻，并经由所述多个第二连接垫测量所述多排第二感测垫的电阻。

4.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，每一排第二感测垫的所述二个端连接部分别定义为一第三端连接部及一第四端连接部，所述多排第二感测垫的所述多个第三端连接部分别与所述多个第二连接垫电连接，所述检测方法进一步包含：

以至少一第六绕线经由所述多个第一连接垫将所述多排第一感测垫串联，其中所述至少一第六绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上；

将所述多排第二感测垫经由相邻的所述多个第四端连接部以一第七绕线电性串联，所述第七绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上；

以至少一第八绕线经由所述多个第二连接垫将所述多排第二感测垫串联，其中所述多个第八绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上；以及

其中，步骤(c)经由所述多个第一连接垫测量所述多排第一感测垫的电阻，并经由所述多个第二连接垫测量所述多排第二感测垫的电阻。

5.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，进一步包含：

以至少一第九绕线经由所述多个第一连接垫将所述多排第一感测垫串联，其中所述至少一第九绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上；

以一第十绕线经由所述多个第二连接垫分别将奇数排的第二感测垫并联，并以一第十一绕线经由所述多个第二连接垫分别将偶数排的第二感测垫并联，其中所述第十绕线及所述第十一绕线跨越所述切断线形成于所述层状基材上；以及

其中，步骤(c)经由所述多个第一连接垫测量所述多排第一感测垫的电阻，并经由所述第十绕线及所述第十一绕线测量所述多排第二感测垫的电容。

6.一种电容触控面板，其特征在于，所述的电容触控面板包含：

一层状基材；

多排第一感测垫，每一排第一感测垫沿一第一方向平行排列设置于所述层状基材上，每一排第一感测垫包含多个电性串联的感测垫、一第一端连接部以及一第二端连接部；

多排第二感测垫，每一排第二感测垫沿一第二方向平行排列设置于所述层状基材上，所述第二方向异于所述第一方向，每一排第二感测垫包含多个电性串联的感测垫以及二个端连接部，其中所述多排第二感测垫与所述多排第一感测垫交错绝缘设置；以及

一接口连接垫，形成于所述层状基材上，所述接口连接垫包含多个第一连接垫以及多个第二连接垫，所述多个第一连接垫电连接所述多排第一感测垫的至少二个第一端连接部，所述多个第二连接垫电连接所述多排第二感测垫的至少二个端连接部；

其中，每一排第二感测垫的所述二个端连接部分别定义为一第三端连接部及一第四端连接部，所述多排第二感测垫的所述多个第三端连接部分别与所述多个第二连接垫电连接。

7.如权利要求6所述的电容触控面板，其特征在于，所述多排第二感测垫的所述多个第四端连接部分别与所述多个第二连接垫电连接。

8.如权利要求6所述的电容触控面板，其特征在于，所述多排第二感测垫的所述多个第三端连接部及所述多个第四端连接部是交错。

9.如权利要求6所述的电容触控面板，其特征在于，所述第一方向为垂直方向，所述第二方向为水平方向。

10.如权利要求6所述的电容触控面板，其特征在于，进一步包含一基准电压绕线，形成于所述层状基材上，所述基准电压绕线环绕所述多排第一感测垫以及所述多排第二感测垫，所述基准电压绕线并包含多个桥接部以绕过所述多排第一感测垫的所述多个第二端连接部及所述多排第二感测垫的所述多个端连接部。

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