JP2013507505A - 高フィラー含量を有するエポキシ組成物の均質な調剤方法 - Google Patents
高フィラー含量を有するエポキシ組成物の均質な調剤方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013507505A JP2013507505A JP2012533615A JP2012533615A JP2013507505A JP 2013507505 A JP2013507505 A JP 2013507505A JP 2012533615 A JP2012533615 A JP 2012533615A JP 2012533615 A JP2012533615 A JP 2012533615A JP 2013507505 A JP2013507505 A JP 2013507505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- filler
- epoxy
- ready
- mixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/005—Processes for mixing polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
直ぐに使用できるエポキシ組成物全体に対して少なくとも55容量%のフィラー含量を有する、直ぐに使用できるエポキシ組成物の製造方法であって、少なくとも1種のエポキシ樹脂を含む液体Aを供給すること、少なくとも1種の硬化剤を含む液体Bを供給すること、及び少なくとも1種のフィラーを含む固体成分Cを供給することを含み、液体A若しくはBの一方を混合容器に充填する第1の工程と、前記混合容器内において前記液体の頂部に固体成分Cを載置する第2の工程と、前記固体成分Cの頂部に液体A又はBの残された方を載置する第3の工程と、これらの成分を混合して、直ぐに使用できるエポキシ組成物を得る第4の工程とを、有する方法を提供する。
得られる組成物は、例えば、自動車のDC―ACトランスの用途に用いることができる。更に、磁性フィラーに加えて又はその代わりに、例えば、自動車のインバータ用のキャスティング材料などの用途に、良好な熱伝導性を示すフィラーを組み込むことが好ましいとすることができる。
MIIFeIII 2O4 又は MIIO*Fe2O3
で示されるフェライトからなる群から選ばれる。
式:MIIFeIII 2O4
で示されるフェライトを使用することが好ましい。二価金属の1種は、Mn、Co、Ni、Mg、Ca、Cu、Zn、Y、Sn、Cd、Sr、Ti、Cr、Mo及びVから選ばれ、特にMn、Co及びNiから選ばれる。他の少なくとも1種は、Zn及びCdから選ばれることが好ましい。
(Ma 1―x―yMb xFey)IIFe2 IIIO4
xは0.05〜0.95の数値であり、yは0〜0.95の数値であり、xとyとの合計は最大で1である。]
で示されるフェライト、並びにそれらの混合物から選ばれる。
以下の組成物を調製した。
液体A’の密度:1.15g/ml アルミニウムの密度:2.70g/ml
液体B’の密度:1.00g/ml フェライトの密度:7.75g/ml
比較例のエポキシ樹脂組成物を、
a)静的ミキサを用いる2成分カートリッジ・システム、及び
b)動的ミキサを用いる2成分個別の調剤・タンク
を用いて調剤した。
高フィラー含量を有する比較例の液体A及びBをカートリッジに充填すると、バブルが容易にトラップされ、貯蔵中にフィラーの沈殿が生じた。しかしながら、カートリッジ内の液体を撹拌したり減圧したりして、材料のバブルを除去することは困難である。
調剤タンクを約60℃に加熱すること、及び、システムの他のパーツを高温に保つことは、適用のための良好な流動性を確保するために必要である。しかしながら、加熱はフィラーの沈殿を促進する。材料を撹拌することによってバブルはトラップされ、そして、まだある程度の沈殿があり、これが不均質な混合物が調剤される原因となった。液体AとBとの割合は容易に制御することができず、そしてそれによって一貫性を欠くに至ることになる。
本発明の液体A’及びB’は、フィラーなしで、脱気されており、液体B’を最初に、自転及び公転機能の両者を有するデバイスを備えた、調剤可能な容器の中に、充填した。液体B’は、その後、フェライトフィラー及び/若しくは他のフィラー(相C)で覆われた。その後、液体A’を注意深く加えた。液体A’と液体B’とが相互に接触しないことが確保された。層をなした成分は、それから約2〜5分間混合及び脱気された。このプロセスの間で、混合物は、フィラーの摩擦によって幾分熱くなった。従って、混合条件は制御する必要があった(温度は60℃を越えないように制御されたが、それはエポキシ混合物がその温度で硬化し始めるためである)。得られる混合物は、硬化が進むため、それから迅速に適用された。
Claims (13)
- 直ぐに使用できるエポキシ組成物全体に対して少なくとも55容量%のフィラー含量を有する、直ぐに使用できるエポキシ組成物の製造方法であって、少なくとも1種のエポキシ樹脂を含む液体Aを供給すること、少なくとも1種の硬化剤を含む液体Bを供給すること、及び少なくとも1種のフィラーを含む固体成分Cを供給することを含み、液体A若しくはBの一方を混合容器に充填する第1の工程と、前記混合容器内において前記液体の頂部に固体成分Cを載置する第2の工程と、前記固体成分Cの頂部に液体A又はBの残された方を載置する第3の工程と、これらの成分を混合して、直ぐに使用できるエポキシ組成物を得る第4の工程とを、有する方法。
- 液体A及び/若しくは液体Bが混合容器内に載置される前に脱気されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 混合操作を減圧下で及び/若しくは20℃〜60℃の温度にて行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- フィラーは、一般式:
[化1]
MIIFeIII 2O4 又は MIIO*Fe2O3
[式中、Mは、Mn、Co、Ni、Mg、Ca、Cu、Zn、Y、Sn、Cd、Sr、Ti、Cr、Mo及びVからなる群から選ばれる。]
で示されるフェライトからなる群から選ばれることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の方法。 - 成分Cが、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、アルミニウム、銅、グラファイト、ニッケル及び/若しくは銀から選ばれる少なくとも1種のフィラーを含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
- 固体成分Cが、0.5〜1000μmの平均粒子寸法を有する粒子からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の方法。
- 液体Aが少なくとも2種の異なる型のエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の方法。
- 少なくとも2種の異なる型のエポキシ樹脂は、異なる分子量及び/若しくは異なる官能性及び/若しくは異なるエポキシ当量を示すことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 液体Aは、増粘剤、色素、可塑剤及び強化剤から選ばれる少なくとも1つの更なる添加物質を含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の方法。
- 液体Bは、増粘剤、色素、可塑剤及び強化剤から選ばれる少なくとも1つの更なる添加物質を含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の方法。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の方法によって製造された、直ぐに使用できるエポキシ組成物。
- 少なくとも1種のエポキシ樹脂を含む個別に組み合わされた液体A、少なくとも1種の硬化剤を含む個別に組み合わされた液体B、及び、少なくとも1種のフィラーを含む個別に組み合わされた固体成分Cを含むパーツのキット。
- 固体成分Cが、0.5〜1000μmの平均粒子寸法を有する粒子からなることを特徴とする請求項12に記載のパーツのキット。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP2009063424 | 2009-10-14 | ||
EPPCT/EP2009/063424 | 2009-10-14 | ||
PCT/EP2010/065306 WO2011045331A1 (en) | 2009-10-14 | 2010-10-13 | Homogenous dispensing process for an epoxy-composition with high filler content |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013507505A true JP2013507505A (ja) | 2013-03-04 |
JP5806220B2 JP5806220B2 (ja) | 2015-11-10 |
Family
ID=41533088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012533615A Expired - Fee Related JP5806220B2 (ja) | 2009-10-14 | 2010-10-13 | 高フィラー含量を有するエポキシ組成物の均質な調剤方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9018282B2 (ja) |
JP (1) | JP5806220B2 (ja) |
BR (1) | BR112012008587A2 (ja) |
CA (1) | CA2774514C (ja) |
ES (1) | ES2534647T3 (ja) |
WO (1) | WO2011045331A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5997206B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2016-09-28 | 三ツ星ベルト株式会社 | アラミド心線及びその製造方法と処理剤並びに伝動ベルト |
CN114656661B (zh) * | 2022-02-22 | 2024-03-22 | 奇遇新材料科技(佛山)有限公司 | 铁基吸波膜及其制备方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6197319A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-15 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 電気及び電子デバイス用封止コンパウンドとその製法 |
JPH03115423A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-16 | Toshiba Corp | 一液型エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
JPH03195764A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂封止材の製造方法 |
JPH05331296A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
JPH11507978A (ja) * | 1995-06-20 | 1999-07-13 | チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド | 硬化性組成物 |
JP2003105067A (ja) * | 2001-10-01 | 2003-04-09 | Mitsui Chemicals Inc | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2003221224A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状無機質粉末およびその用途 |
JP2006290724A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-10-26 | Admatechs Co Ltd | 球状シリカ粒子及びその製造方法並びに樹脂組成物 |
JP2009057575A (ja) * | 2008-12-01 | 2009-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2009091510A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置 |
JP2010070582A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物、及び、プリント配線基板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0359709A3 (de) * | 1988-09-14 | 1991-03-20 | Ciba-Geigy Ag | Durch Induktionswärme härtbare Epoxidharzsysteme |
GB9621196D0 (en) * | 1996-10-11 | 1996-11-27 | Ciba Geigy Ag | Curable resin compositions |
US6248204B1 (en) * | 1999-05-14 | 2001-06-19 | Loctite Corporation | Two part, reinforced, room temperature curable thermosetting epoxy resin compositions with improved adhesive strength and fracture toughness |
WO2005088403A1 (ja) * | 2004-02-27 | 2005-09-22 | Kyocera Mita Corporation | 静電潜像現像用トナー及び磁性一成分現像方法 |
EP1905805A1 (de) | 2006-09-29 | 2008-04-02 | Sika Technology AG | Wässrige zwei- oder mehrkomponentige wässrige Epoxidharz-Primerzusammensetzung |
-
2010
- 2010-10-13 CA CA2774514A patent/CA2774514C/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-13 JP JP2012533615A patent/JP5806220B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-10-13 ES ES10773266.1T patent/ES2534647T3/es active Active
- 2010-10-13 WO PCT/EP2010/065306 patent/WO2011045331A1/en active Application Filing
- 2010-10-13 BR BR112012008587A patent/BR112012008587A2/pt not_active Application Discontinuation
-
2012
- 2012-04-12 US US13/444,973 patent/US9018282B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6197319A (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-15 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 電気及び電子デバイス用封止コンパウンドとその製法 |
JPH03115423A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-16 | Toshiba Corp | 一液型エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
JPH03195764A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-27 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂封止材の製造方法 |
JPH05331296A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 注型用エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
JPH11507978A (ja) * | 1995-06-20 | 1999-07-13 | チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド | 硬化性組成物 |
JP2003105067A (ja) * | 2001-10-01 | 2003-04-09 | Mitsui Chemicals Inc | エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 |
JP2003221224A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-05 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 球状無機質粉末およびその用途 |
JP2006290724A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-10-26 | Admatechs Co Ltd | 球状シリカ粒子及びその製造方法並びに樹脂組成物 |
JP2009091510A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-04-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置 |
JP2010070582A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物、及び、プリント配線基板 |
JP2009057575A (ja) * | 2008-12-01 | 2009-03-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5806220B2 (ja) | 2015-11-10 |
BR112012008587A2 (pt) | 2016-04-05 |
ES2534647T3 (es) | 2015-04-27 |
WO2011045331A1 (en) | 2011-04-21 |
US20120202922A1 (en) | 2012-08-09 |
CA2774514C (en) | 2017-07-11 |
US9018282B2 (en) | 2015-04-28 |
CA2774514A1 (en) | 2011-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI547520B (zh) | 環氧樹脂組成物及使用其之半導體封裝材料 | |
JP5158088B2 (ja) | エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、並びに一液性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP6077496B2 (ja) | 一成分エポキシ樹脂組成物中の硬化剤としてのアミンおよびポリマーフェノールならびにそれらの使用 | |
JP2018519386A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP5806220B2 (ja) | 高フィラー含量を有するエポキシ組成物の均質な調剤方法 | |
JP2007294712A (ja) | ダイボンディングペーストおよびそれを用いた半導体装置 | |
WO2021260557A1 (en) | Epoxy adhesive composition, epoxy adhesive, and method for preparing epoxy adhesive | |
JP4037228B2 (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP2007246713A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP2015221859A (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤、マスターバッチ型エポキシ樹脂用硬化剤組成物、一液性エポキシ樹脂組成物及び加工品 | |
EP2488566B1 (en) | Homogenous dispensing process for an epoxy-composition with high filler content | |
JPH03281625A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP5696518B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびこの硬化物 | |
JP4665319B2 (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP3669526B2 (ja) | 低溶融粘度性固体エポキシ樹脂組成物 | |
JPH10101773A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP2017519079A (ja) | 速硬化性樹脂組成物、その製造、及び使用 | |
JP2012087226A (ja) | 液状封止材、それを用いた半導体装置 | |
JP6039895B2 (ja) | 硬化剤、マイクロカプセル型硬化剤、マスターバッチ型硬化剤組成物、一液性エポキシ樹脂組成物および加工品 | |
WO2018159564A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP4576732B2 (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP2009084384A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
JP2017088718A (ja) | 電子・電気部品の製造方法及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP2023554147A (ja) | 硬化性二液型樹脂系 | |
JPH0218445A (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131004 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140408 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140707 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5806220 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |