JPS6197319A - 電気及び電子デバイス用封止コンパウンドとその製法 - Google Patents

電気及び電子デバイス用封止コンパウンドとその製法

Info

Publication number
JPS6197319A
JPS6197319A JP60225927A JP22592785A JPS6197319A JP S6197319 A JPS6197319 A JP S6197319A JP 60225927 A JP60225927 A JP 60225927A JP 22592785 A JP22592785 A JP 22592785A JP S6197319 A JPS6197319 A JP S6197319A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
weight
resin
filler
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60225927A
Other languages
English (en)
Inventor
アミール、フサイン
クリスチアン、フオン、シユタイン
クリスタ、プフルークバイル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6247791&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPS6197319(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JPS6197319A publication Critical patent/JPS6197319A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
    • C08G59/4261—Macromolecular compounds obtained by reactions involving only unsaturated carbon-to-carbon bindings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気及び電子デバイス、特に熱負荷デバイス
用の封止コンパウンドとその製法に関する。熱負荷デバ
イスとは作動中に亮い温度ピークと示すデバイスを意味
する。このようなデノ（イスの耐用年数にとっては、封
止用コン！（ウッドにより出来るだけ多くの熱を放出す
ることが１０である。
〔従来の技術〕
エポキシ樹脂コンパウッドの硬化は発熱工程、すなわち
熱放出下に進行す、ｂ化学反応である。発熱により生じ
る＠度上昇が大きけ扛は大きい程成形品の熱放出は悪く
なる。充填材を混合することによって通常はしばしば激
しく生じる網状化が著しく緩和され１発熱温度ピークの
降下も顕著であ机 従来封土用コンパウンド、例えばエポキシ樹脂コンパウ
ンドの熱伝導性は多量Ｖ酸化アルミニウムを付加するこ
とによって高められていた（［サーキュート　マニュフ
ァクチャリングＪ　（ＣｌｒｃｕｉｔｓＭａｎｕｆａｃ
ｔｕｒ１ｎｇ）　、　　１９８４年２月、第８９〜９６
頁、特に第９０頁）、粒状の充填材を一層多量に付加し
た場合には、非充填樹脂系の値を部分的に著しぐ上廻る
耐＃撃性が生じる。樹脂コンパウンドの耐衝撃性の減少
は温度衝撃による亀裂傾向をもたらし、このことにより
注型デバイスに欠陥が生じることになる、 〔発明が解決しようとする間：岨点〕 本発明は、注型デバイス内の熱を良好に放出し、極端な
熱衝＊ｌこも耐えることのできる、充填されたａｔａ・
３性の封止用コンパウンドを提供することをその根本課
題とするものである。
〔問題点を解決するだめの手段〕
この課題は特許請求の範囲、４１項の特徴部分に記載し
た各成分からなる、封止用コンノくウッドによって解決
される２ 〔発明の効果〕 この封止用コアバウンドは次の１点をａする。
ｆｉ＋　　高い熱伝導性（＞１８Ｗ／ｍｋ　　）。
ガラス転移温度（＞１００℃）。
絶縁抵抗率（＞　＋　０１２０ｈｍ　、７ｃｍ（２）　
　コンパウッドの膨張係数＞３（Ｌ＋Ｏ／’Ｃ１３）　
　庄型俯脂采がゴム変性ｌこより高い耐ｍ事性を付する （４）Ｊ屯率が１００℃まで一定 この種の組成を有する封止用コンパウンドは各デバ・イ
スと良好に：Ａ和し、その上優れた付着強度を育する。
更にこの被覆物は亀裂の発生に対する抵抗性が顕著であ
ることによって特徴づけられる。
散状のゴムにより得られるこのコンパウンドの函ネｌ単
性化は電気えｔｉ峨子デバイスの購造に起因する諸間頃
七解決する。
特許請求の範囲端１項に記載した各成分は、本発明の一
実施廊機によれば、有利には次のような敬を有する。
脂環式樹脂　　　　　　　　：５０〜１００重通部ビス
フェノール−Ａ−エポキン樹脂　　二　〇〜５０　　ｔ
ｉ！コポリマー（ＣＴＢＮ）　　　　　　二　５〜１５
　重置部促進剤（ＤＭＰ−３０）　　　　；　　　＋　
　　直通部硬化剤（ＭｅＨＨＰＳＡ　）　　　　：　　
９０　　ｔＮＬＦＪ充填材混合物　　　　　　　：４５
０〜５０１１部これらの各成分は次のように処理されて
本発明シてよる封止用コンパウンドが作られる。
ｇ）樹脂成分と液状コポリマーとを８０℃に加熱し、排
気し、 ｈ）　充填材を均等に混なし、 １）樹脂付；用物に釣り合った着の充填材を配合し、排
気しく成分Ａ）、 ｊ）硬化剤及＋）促進剤（及び必要に応じて充填材）を
混倉し、排気しく成分Ｂ）、 ｋ）　成分Ａ及び戎／）Ｂを新たに配介し、排気する。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）次の成分 ａ）脂環式樹脂、すなわち３、４−エポキシシクロヘキ
    シルメチル−（３、４−エポキシ）−シクロヘキサンカ
    ルボキシレート、 ｂ）エポキシ当量＝５．３〜５．８Ｅｐ当量／ｋｇを有
    する液状ジグリシジルエーテル−ビス フエノール−Ａ−エポキシ樹脂、 ｃ）末端位にカルボキシル基を有するブタジエンとアク
    リルニトリルとから成るコポリ マー（ＣＴＢＮ）、 ｄ）トリス（ジメチルアミノメチル）−フェノール（Ｄ
    ＭＰ−３０）、 ｅ）メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭｅＨＨＰＳ
    Ａ）、 ｆ）特殊コランダム及びアルミニウム小球又は小片から
    なる充填材混合物 からなることを特徴とする電気及び電子デバイス用封止
    コンパウンド。 ２）各成分が 脂環式樹脂：５０〜１００重量部 ビスフエノール−Ａ−エポキシ樹脂：０〜５０重量部コ
    ポリマー（ＣＴＢＮ）：５〜１５重量部 促進剤（ＤＭＰ−３０）：１重量部 硬化剤（ＭｅＨＨＰＳＡ）：９０重量部 充填材混合物：４５０〜５００重量部 からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    封止コンパウンド。 ３）各成分が ａ）脂環式樹脂、すなわち３、４−エポキシシクロヘキ
    シルメチル−（３、４−エポキシ）−シクロヘキサンカ
    ルボキシレート、 ｂ）エポキシ当量＝５．３〜５．８Ｅｐ当量／ｋｇを有
    する液状ジグリシジルエーテル−ビス フエノール−Ａ−エポキシ樹脂、 ｃ）末端位にカルボキシル基を有するブタジエンとアク
    リルニトリルとから成るコポリ マー（ＣＴＢＮ）、 ｄ）トリス（ジメチルアミノメチル）−フェノール（Ｄ
    ＭＰ−３０）、 ｅ）メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（ＭｅＨＨＰＳ
    Ａ）、 ｆ）特殊コランダム及びアルミニウム小球又は小片から
    なる充填材混合物 からなる電気及び電子デバイス用封止コンパウンドを製
    造する方法において、これらの成分を ｇ）樹脂成分と液状コポリマーとを８０℃に加熱し、排
    気し、 ｈ）充填材を均等に混合し、 ｉ）樹脂付加物に釣り合つた量の充填材を配合し、排気
    し（成分Ａ）、 ｊ）硬化剤及び促進剤（及び必要に応じて充填材）を混
    合し、排気し（成分Ｂ）、 ｋ）成分Ａ及び成分Ｂを新たに配合し、排気する、 ことにより処理することを特徴とする電気及び電子デバ
    イス用封止コンパウンドの製造方法。
JP60225927A 1984-10-12 1985-10-09 電気及び電子デバイス用封止コンパウンドとその製法 Pending JPS6197319A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3437548 1984-10-12
DE3437548.1 1984-10-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6197319A true JPS6197319A (ja) 1986-05-15

Family

ID=6247791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60225927A Pending JPS6197319A (ja) 1984-10-12 1985-10-09 電気及び電子デバイス用封止コンパウンドとその製法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4665111A (ja)
EP (1) EP0182066B1 (ja)
JP (1) JPS6197319A (ja)
DE (1) DE3565021D1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0284425A (ja) * 1988-06-24 1990-03-26 Somar Corp 液状エポキシ樹脂組成物
JP2011509339A (ja) * 2008-01-08 2011-03-24 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 複合材料用の高Ｔｇエポキシ系
JP2013507505A (ja) * 2009-10-14 2013-03-04 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 高フィラー含量を有するエポキシ組成物の均質な調剤方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5057552A (en) * 1987-03-11 1991-10-15 The Dow Chemical Company Flexible thermoplastic epoxy resin and coatings prepared therefrom
US4923908A (en) * 1988-10-14 1990-05-08 Zenith Electronics Corporation Epoxy compositions, and method of making same
US5189080A (en) * 1989-04-25 1993-02-23 Robert Bosch Gmbh Epoxy resin composition for encapsulating electric circuit components
DE4138411C2 (de) * 1991-11-22 1995-01-26 Bosch Gmbh Robert Härtende Vergußmassen
JPH07109337A (ja) * 1993-08-20 1995-04-25 Toshiba Corp エポキシ樹脂注型材料
MXPA04010574A (es) * 2002-04-25 2005-02-17 Ashland Inc Mejorador de superficie para composiciones de mezclas reforzadas.
ATE458769T1 (de) * 2007-04-03 2010-03-15 Abb Research Ltd Härtbare epoxidharzzusammensetzung
DE102008025541A1 (de) * 2008-05-27 2009-12-17 Hexion Specialty Chemicals Gmbh Verfahren zum Herstellen eines rissfestem Gießharztransformators und rissfester Gießharztransformator
DE102009003132A1 (de) * 2009-05-15 2010-11-18 Robert Bosch Gmbh Kunststoffformmasse sowie Verfahren zu deren Herstellung
JP5185890B2 (ja) * 2009-06-17 2013-04-17 株式会社日立産機システム 高電圧電気機器用絶縁注型樹脂及びこれを用いた高電圧電気機器
CN102391812B (zh) * 2011-09-25 2013-04-10 北京天诚宇新材料技术有限公司 一种铁质修补剂
CN102504738B (zh) * 2011-10-07 2013-07-03 北京天诚宇新材料技术有限公司 一种快速修补剂
CN102329593B (zh) * 2011-10-15 2013-05-08 北京天诚宇新材料技术有限公司 一种高强度结构胶
DE102012102859A1 (de) * 2012-04-02 2013-11-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement umfassend eine Konverterträgerschicht, und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements umfassend eine Konverterträgerschicht
DE102015218839A1 (de) 2015-09-30 2017-03-30 Siemens Aktiengesellschaft Vergussmasse und Verwendung dazu
EP3420013A1 (en) * 2016-10-27 2019-01-02 Kordsa Teknik Tekstil Anonim Sirketi Exotherm stopper mixtures

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57131223A (en) * 1981-02-06 1982-08-14 Hitachi Ltd Resin composition
JPS5842615A (ja) * 1981-08-27 1983-03-12 チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト プラスチツク材料に封入された圧感構成部品の製造方法
JPS598720A (ja) * 1982-07-07 1984-01-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3027357A (en) * 1958-07-15 1962-03-27 Union Carbide Corp Cross-linking carboxyl containing polymers
US3305601A (en) * 1959-05-07 1967-02-21 Celanese Coatings Co Thermoset compositions based on carboxy polymers and epoxide resins
US3312754A (en) * 1963-09-20 1967-04-04 Continental Can Co Resinous compositions comprising (a) butadiene-acrylonitrile-carboxylated terpolymer, (b) polyepoxide, (c) flexibilizing polymer, and (d) dicyandiamide
CH466391A (de) * 1965-08-26 1968-12-15 Bbc Brown Boveri & Cie Elektrische Einrichtung, insbesondere gekapselte Schaltanlage, Schalter, Transformator oder Wandler, und Verfahren zu ihrer Herstellung
US3655818A (en) * 1968-10-18 1972-04-11 Minnesota Mining & Mfg Particulate adhesive containing polyepoxides carboxylated butadiene-acrylonitrile copolymer and a urea derivative as a curing agent
US3793285A (en) * 1972-06-26 1974-02-19 Rohr Industries Inc Potting compound,high strength,for 550grad f.exposure
US4009141A (en) * 1972-07-07 1977-02-22 General Electric Company Electrical insulating compositions of epoxy resins, zirconium silicate and alumina
US3926904A (en) * 1974-09-30 1975-12-16 United Technologies Corp Curable crack-resistant epoxy resin
DE2738890C2 (de) * 1977-08-29 1984-02-16 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Herstellung von Formkörpern und Imprägnierungen
JPS58120639A (ja) * 1982-01-14 1983-07-18 Toho Rayon Co Ltd 高伸度かつ耐熱性コンポジツト用プリプレグ
US4465542A (en) * 1982-02-19 1984-08-14 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Adhesive composition
JPS58183723A (ja) * 1982-04-21 1983-10-27 Toho Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
US4401775A (en) * 1982-06-24 1983-08-30 Rca Corporation Epoxy encapsulating formulation

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57131223A (en) * 1981-02-06 1982-08-14 Hitachi Ltd Resin composition
JPS5842615A (ja) * 1981-08-27 1983-03-12 チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト プラスチツク材料に封入された圧感構成部品の製造方法
JPS598720A (ja) * 1982-07-07 1984-01-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0284425A (ja) * 1988-06-24 1990-03-26 Somar Corp 液状エポキシ樹脂組成物
JP2011509339A (ja) * 2008-01-08 2011-03-24 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 複合材料用の高Ｔｇエポキシ系
JP2013507505A (ja) * 2009-10-14 2013-03-04 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 高フィラー含量を有するエポキシ組成物の均質な調剤方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE3565021D1 (en) 1988-10-20
US4665111A (en) 1987-05-12
EP0182066A1 (de) 1986-05-28
EP0182066B1 (de) 1988-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6197319A (ja) 電気及び電子デバイス用封止コンパウンドとその製法
JPS6230215B2 (ja)
JP2003268075A (ja) 屋内外用絶縁高分子材料組成物
JPS61101522A (ja) 封止用樹脂組成物
JP3003887B2 (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JPH02219814A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0733429B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0535175B2 (ja)
JPH0249329B2 (ja)
JP2675108B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3008981B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS585329A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPS61101523A (ja) 封止用樹脂組成物
JP3023023B2 (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JP3528925B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0232115A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH02173033A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
SU964738A1 (ru) Электроизол ционный компдаунд
JP2994127B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS60161423A (ja) 封止用樹脂組成物
JPS6289721A (ja) 封止用樹脂組成物
JPH062800B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH06107771A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH02219816A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0314050B2 (ja)