JPH062800B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH062800B2 JPH062800B2 JP63095465A JP9546588A JPH062800B2 JP H062800 B2 JPH062800 B2 JP H062800B2 JP 63095465 A JP63095465 A JP 63095465A JP 9546588 A JP9546588 A JP 9546588A JP H062800 B2 JPH062800 B2 JP H062800B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- solder
- weight
- curing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物に関するものである。
キシ樹脂組成物に関するものである。
半導体関連技術は近年の軽薄短小化傾向より実装密度を
向上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集
積度の向上や実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。従ってパッケージは従来のＤＩ
Ｐタイプから表面実装用として小型薄型のフラットパッ
ケージ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきてお
り、応力によるパッケージクラックの発生、これらのク
ラックによる耐湿性の低下等の問題がある。
向上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集
積度の向上や実装方法のスルーホール実装から表面実装
への移行が進んでいる。従ってパッケージは従来のＤＩ
Ｐタイプから表面実装用として小型薄型のフラットパッ
ケージ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきてお
り、応力によるパッケージクラックの発生、これらのク
ラックによる耐湿性の低下等の問題がある。
特に表面実装工程でのリードの半田付け時でパッケージ
は急激な温度変化を受け、このためにパッケージにクラ
ックが生じる問題が大きくクローズアップされている。
は急激な温度変化を受け、このためにパッケージにクラ
ックが生じる問題が大きくクローズアップされている。
これらの問題を解決するために半田付け時の熱衝撃を緩
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６６５
４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付け時にパッケージに
クラックが生じてしまい信頼性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６６５
４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付け時にパッケージに
クラックが生じてしまい信頼性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
一方、耐半田ストレス性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組
成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭６１−１６８６２０号公報）等が検討されて
きたが、多官能エポキシ樹脂の使用では架橋密度が上が
り耐熱性が向上するが特に２００℃〜３００℃のような
高温にさらされた場合においては耐半田ストレス性が不
充分であった。
成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭６１−１６８６２０号公報）等が検討されて
きたが、多官能エポキシ樹脂の使用では架橋密度が上が
り耐熱性が向上するが特に２００℃〜３００℃のような
高温にさらされた場合においては耐半田ストレス性が不
充分であった。
本発明はこのような問題に対して、エポキシ樹脂として
トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエ
ーテルを、硬化剤としてジシクロペンタジエン変性硬化
剤を用いることにより耐半田ストレス性が著しく優れた
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにあ
る。
トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエ
ーテルを、硬化剤としてジシクロペンタジエン変性硬化
剤を用いることにより耐半田ストレス性が著しく優れた
半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにあ
る。
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来の封止用樹脂組成物
に比べて非常に優れた耐半田ストレス性を有したもので
ある。
に比べて非常に優れた耐半田ストレス性を有したもので
ある。
（式中のＲは水素原子、アルキル基及び塩素，臭素等の
ハロゲンを表わす。） 上記式（Ｉ）で現わされるエポキシ樹脂は１分子中に３
個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であ
り、この多官能エポキシ樹脂と上記式（ＩＩ）で表わさ
れるジシクロペンタジエン変性硬化剤を併用することに
より多官能エポキシ樹脂の使用だけでは得られなかった
耐半田ストレス性に非常に優れたエポキシ樹脂組成物を
得ることができる。
ハロゲンを表わす。） 上記式（Ｉ）で現わされるエポキシ樹脂は１分子中に３
個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であ
り、この多官能エポキシ樹脂と上記式（ＩＩ）で表わさ
れるジシクロペンタジエン変性硬化剤を併用することに
より多官能エポキシ樹脂の使用だけでは得られなかった
耐半田ストレス性に非常に優れたエポキシ樹脂組成物を
得ることができる。
このようなエポキシ樹脂の使用量は、これを調節するこ
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
トリス（ヒドロキシフェニル）メタン・トリグリシジル
エーテルを、エポキシ樹脂の５０重量％以上、更に好ま
しくは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％以
下だと架橋密度が上がらず耐半田ストレス性が不充分で
ある。
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
トリス（ヒドロキシフェニル）メタン・トリグリシジル
エーテルを、エポキシ樹脂の５０重量％以上、更に好ま
しくは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％以
下だと架橋密度が上がらず耐半田ストレス性が不充分で
ある。
又２官能以下のエポキシ樹脂では、架橋密度が上がらず
耐熱性が劣り耐半田ストレス性の効果が得られない。
耐熱性が劣り耐半田ストレス性の効果が得られない。
ここでいうエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するもの
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
上記式（ＩＩ）で表わされるジシクロペンタジエン変性
硬化剤は分布中に可撓性を有するジシクロペンタジエン
構造をもつ多官能ポリマーであり、これを用いることに
より可撓性に富み、耐半田ストレス性に良好なエポキシ
樹脂組成物を得ることができる。
硬化剤は分布中に可撓性を有するジシクロペンタジエン
構造をもつ多官能ポリマーであり、これを用いることに
より可撓性に富み、耐半田ストレス性に良好なエポキシ
樹脂組成物を得ることができる。
ジシクロペンタジエン変性硬化剤の使用量は、これを調
節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出す
ことができる。耐半田ストレス性の効果を出す為には、
好ましくは全硬化剤に対して５０重量％以上更に好まし
くは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％以下
だと可撓性が上がらず耐半田ストレス性が不充分であ
る。
節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出す
ことができる。耐半田ストレス性の効果を出す為には、
好ましくは全硬化剤に対して５０重量％以上更に好まし
くは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％以下
だと可撓性が上がらず耐半田ストレス性が不充分であ
る。
ジシクロペンタジエン変性硬化剤以外の硬化剤としては
エポキシ樹脂と硬化反応するポリマー全般のことをい
い、例えばフェノールノボラック、クレゾールノボラッ
ク樹脂、酸無水物といった一般名を挙げることが出来
る。
エポキシ樹脂と硬化反応するポリマー全般のことをい
い、例えばフェノールノボラック、クレゾールノボラッ
ク樹脂、酸無水物といった一般名を挙げることが出来
る。
エポキシ樹脂と硬化剤の配合比はエポキシ樹脂のエポキ
シ基と硬化剤の水酸基との当量比が0.5〜５の範囲内に
有することが望ましい。
シ基と硬化剤の水酸基との当量比が0.5〜５の範囲内に
有することが望ましい。
当量比が0.5未満又は５を超えたものは耐湿性、成形作
業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
本発明に使用される無機充填材としては通常のシリカ粉
末や、アルミナ等があげられ、とくに溶融シリカ粉末が
好ましい。
末や、アルミナ等があげられ、とくに溶融シリカ粉末が
好ましい。
本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基とフェノー
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミニ（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミニ（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を必須成分とするが、
これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベン
ゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適
宜配合しても差し支えがない。
化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を必須成分とするが、
これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベン
ゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適
宜配合しても差し支えがない。
又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料とし
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダー等で溶
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができ
る。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封
止、被覆、絶縁等に適用することができる。
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダー等で溶
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができ
る。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封
止、被覆、絶縁等に適用することができる。
実施例１ 下記組成物 式（Ｉ）で示されるトリス（ヒドロキシフェニル） メタントリグリシジルエーテル １０重量部 オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂 １０重量部 式（ＩＩ）で示されるジシクロペンタジエン 変性フェノール樹脂 ５重量部 フェノールノボラック樹脂 ５重量部 溶融シリカ粉末 68.8重量部 トリフェニルホスフィン 0.2重量部 カーボンブラック 0.5重量部 カルナバワックス 0.5重量部 を混合した後コニーダーで混練しエポキシ樹脂成形材料
を得た。
を得た。
得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファ
ー成形機にて１７５℃、７０Kg／cm2、１２０秒の条件
で半田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐ
パッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３×６
mmのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止した。
ー成形機にて１７５℃、７０Kg／cm2、１２０秒の条件
で半田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐ
パッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３×６
mmのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止した。
封止したテスト用素子について下記の半田クラック試験
及び半田耐湿性試験をおこなった。
及び半田耐湿性試験をおこなった。
半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８
５％RHの環環境下で４８Hrおよび７２Hr処理し、その後
２５０℃の半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部クラッ
クを観察した。
５％RHの環環境下で４８Hrおよび７２Hr処理し、その後
２５０℃の半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部クラッ
クを観察した。
半田耐湿性平均寿命(Hr)：封止したテスト用素子を８５
℃、８５％RHの環境下で７２Hr処理し、その後２５０℃
の半田槽に１０秒間浸漬後プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％RH）を行い５０％の回路のオープ
ン不良が発生するまでの時間を測定した。
℃、８５％RHの環境下で７２Hr処理し、その後２５０℃
の半田槽に１０秒間浸漬後プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％RH）を行い５０％の回路のオープ
ン不良が発生するまでの時間を測定した。
試験結果を第１表に示す。
実施例２〜７ 第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様にして半田ク
ラック試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を
第１表に示す。
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様にして半田ク
ラック試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を
第１表に示す。
比較例１〜６ 第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
〔発明の効果〕 本発明に従うと従来技術では得ることのできなかった耐
熱性及び、可撓性を有するエポキシ樹脂組成物を得るこ
とができるので、半田付け工程による急激な温度変化に
よる熱ストレスを受けたときの耐クラック性に非常に優
れ、更に耐湿性が、良好なことから電子、電気部品の封
止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パ
ッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおいて信
頼性が非常に必要とする製品について好適である。
熱性及び、可撓性を有するエポキシ樹脂組成物を得るこ
とができるので、半田付け工程による急激な温度変化に
よる熱ストレスを受けたときの耐クラック性に非常に優
れ、更に耐湿性が、良好なことから電子、電気部品の封
止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パ
ッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおいて信
頼性が非常に必要とする製品について好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）式Ｉで示されるエポキシ樹脂 トリス（ヒドロキシフェニル）メタン・トリグリシジル
エーテルを５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂 （Ｂ）式ＩＩで示される硬化剤 （式中のＲは水素原子、アルキル基及び塩素，臭素等の
ハロゲンを表わす。） ジシクロペンタジエン変性硬化剤を５０〜１００重量％
含む硬化剤 （Ｃ）無機充填剤 （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095465A JPH062800B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63095465A JPH062800B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268713A JPH01268713A (ja) | 1989-10-26 |
| JPH062800B2 true JPH062800B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=14138408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63095465A Expired - Fee Related JPH062800B2 (ja) | 1988-04-20 | 1988-04-20 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062800B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2643706B2 (ja) * | 1991-11-26 | 1997-08-20 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
| KR100642607B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2006-11-10 | (주)디피아이 홀딩스 | 에폭시 수지, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 에폭시수지의 제조 방법 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0665043B2 (ja) * | 1985-07-30 | 1994-08-22 | 三洋電機株式会社 | 非水電解液電池 |
| JPS6296521A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6298793A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62184020A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62290720A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
-
1988
- 1988-04-20 JP JP63095465A patent/JPH062800B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01268713A (ja) | 1989-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH062799B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH062800B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3008981B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2675108B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2672871B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH062801B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2823633B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05206331A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JP2690992B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2680389B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2938080B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3011807B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3093051B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05175366A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2744499B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2703057B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3093050B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0577688B2 (ja) | ||
| JP3004454B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPH0577687B2 (ja) | ||
| JPH06107772A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02219816A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06107768A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09316176A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05206328A (ja) | 樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |