JPH062801B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH062801B2 JPH062801B2 JP63103870A JP10387088A JPH062801B2 JP H062801 B2 JPH062801 B2 JP H062801B2 JP 63103870 A JP63103870 A JP 63103870A JP 10387088 A JP10387088 A JP 10387088A JP H062801 B2 JPH062801 B2 JP H062801B2
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- epoxy resin
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- resin composition
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- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物に関するものである。
キシ樹脂組成物に関するものである。
半導体関連技術は近年の軽薄短小化傾向より実装密度を
向上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集
積度の向上や、実装方法のスルーホール実装から表面実
装への移行が進んでいる。従ってパッケージは従来のＤ
ＩＰタイプから表面実装用として小型薄型のフラットパ
ッケージ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきてお
り、応力によるパッケージクラックの発生、これらのク
ラックによる耐湿性の低下等の問題がある。
向上させる方向で進んできた。そのためにメモリーの集
積度の向上や、実装方法のスルーホール実装から表面実
装への移行が進んでいる。従ってパッケージは従来のＤ
ＩＰタイプから表面実装用として小型薄型のフラットパ
ッケージ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＰＬＣＣに変わってきてお
り、応力によるパッケージクラックの発生、これらのク
ラックによる耐湿性の低下等の問題がある。
特に表面実装工程でのリードの半田付け時でパッケージ
は急激な温度変化を受け、このためにパッケージにクラ
ックが生じる問題が大きくクローズアップされている。
は急激な温度変化を受け、このためにパッケージにクラ
ックが生じる問題が大きくクローズアップされている。
これらの問題を解決するために半田付け時の熱衝撃を緩
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６６５
４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付け時にパッケージに
クラックが生じてしまい信頼性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
和する目的で、熱可塑性オリゴマーの添加（特開昭６２
−１１５８４９号公報）や各種シリコーン化合物の添加
（特開昭６２−１１５８５０号公報、６２−１１６６５
４号公報、６２−１２８１６２号公報）、更にはシリコ
ーン変性（特開昭６２−１３６８６０号公報）などの手
法で対処しているがいずれも半田付け時にパッケージに
クラックが生じてしまい信頼性の優れた半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を得るまでには至らなかった。
一方、耐半田ストレス性に優れた耐熱性エポキシ樹脂組
成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭６１−１６８６２０号公報）等が検討されて
きたが、多官能エポキシ樹脂の使用では架橋密度が上が
り耐熱性が向上するが特に２００℃〜３００℃のような
高温にさらされた場合においては耐半田ストレス性が不
充分であった。
成物を得る為に樹脂系としては多官能エポキシ樹脂の使
用（特開昭６１−１６８６２０号公報）等が検討されて
きたが、多官能エポキシ樹脂の使用では架橋密度が上が
り耐熱性が向上するが特に２００℃〜３００℃のような
高温にさらされた場合においては耐半田ストレス性が不
充分であった。
本発明はこのような問題に対して、エポキシ樹脂として
トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエ
ーテルを、硬化剤としてジシクロペンタジエン変性硬化
剤を、充填剤として多孔質シリカ粉末を用いることによ
り耐半田ストレス性が著しく優れた半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を提供するところにある。
トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエ
ーテルを、硬化剤としてジシクロペンタジエン変性硬化
剤を、充填剤として多孔質シリカ粉末を用いることによ
り耐半田ストレス性が著しく優れた半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物を提供するところにある。
本発明のエポキシ樹脂組成物は従来の封止用樹脂組成物
に比べて非常に優れた耐半田ストレス性を有したもので
ある。
に比べて非常に優れた耐半田ストレス性を有したもので
ある。
（式中のＲは水素原子、アルキル基及び塩素、臭素等の
ハロゲンを表わす。） 上記式（Ｉ）で現わされるエポキシ樹脂は１分子中に３
個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であ
り、この多官能エポキシ樹脂と上記式（II）で表わされ
るジシクロペンタジエン変性硬化剤と平均粒径が５〜４
０μｍであり、見掛け密度が0.1〜0.6ｇ／ccであり、且
つ比表面積が５〜２０m2／ｇの多孔質シリカ粉末を併用
することにより多官能エポキシ樹脂の使用あるいは多官
能エポキシ樹脂とシジクロペンタジエン変性硬化剤の併
用のみでは得られなかった高温時（２５０〜３００℃）
での耐半田ストレス性に非常に優れたエポキシ樹脂組成
物を得ることができる。
ハロゲンを表わす。） 上記式（Ｉ）で現わされるエポキシ樹脂は１分子中に３
個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂であ
り、この多官能エポキシ樹脂と上記式（II）で表わされ
るジシクロペンタジエン変性硬化剤と平均粒径が５〜４
０μｍであり、見掛け密度が0.1〜0.6ｇ／ccであり、且
つ比表面積が５〜２０m2／ｇの多孔質シリカ粉末を併用
することにより多官能エポキシ樹脂の使用あるいは多官
能エポキシ樹脂とシジクロペンタジエン変性硬化剤の併
用のみでは得られなかった高温時（２５０〜３００℃）
での耐半田ストレス性に非常に優れたエポキシ樹脂組成
物を得ることができる。
このようなエポキシ樹脂の使用量は、これを調節するこ
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
トリス（ヒドロキシフェニル）メタン・トリグリシジル
エーテルをエポキシ樹脂の５０重量％以上、更に好まし
くは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％以下
だと架橋密度が上がらず耐半田ストレス性が不充分であ
る。
とにより耐半田ストレス性を最大限に引き出すことがで
きる。耐半田ストレス性の効果を出す為には好ましくは
トリス（ヒドロキシフェニル）メタン・トリグリシジル
エーテルをエポキシ樹脂の５０重量％以上、更に好まし
くは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％以下
だと架橋密度が上がらず耐半田ストレス性が不充分であ
る。
又２官能以下のエポキシ樹脂では、架橋密度が上がらず
耐熱性が劣り耐半田ストレス性の効果が得られない。
耐熱性が劣り耐半田ストレス性の効果が得られない。
ここでいうエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するもの
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
全般をいう。たとえばビスフェノール型エポキシ樹脂、
ノボラック型エポキシ樹脂・トリアジン核含有エポキシ
樹脂等のことをいう。
上記式（II）で表わされるジシクロペンタジエン変性硬
化剤は分布中に可撓性を有するシジクロペンタジエン構
造をもつ多官能ポリマーであり、これを用いることによ
り可撓性に富み、耐半田ストレス性に良好なエポキシ樹
脂組成物を得ることができる。
化剤は分布中に可撓性を有するシジクロペンタジエン構
造をもつ多官能ポリマーであり、これを用いることによ
り可撓性に富み、耐半田ストレス性に良好なエポキシ樹
脂組成物を得ることができる。
シジクロペンタジエン変性硬化剤の使用量は、これを調
節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出す
ことができる。耐半田ストレス性の効果を出す為には、
好ましくは全硬化剤に対して５０重量％以上更に好まし
くは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％以下
だと可撓性が上がらず耐半田ストレス性が不充分であ
る。
節することにより耐半田ストレス性を最大限に引き出す
ことができる。耐半田ストレス性の効果を出す為には、
好ましくは全硬化剤に対して５０重量％以上更に好まし
くは７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％以下
だと可撓性が上がらず耐半田ストレス性が不充分であ
る。
シジクロペンタジエン変性硬化剤以外の硬化剤としては
エポキシ樹脂と硬化反応するポリマー全般のことをい
い、例えばフェノールノボラック、クレゾールボラック
樹脂、酸無水物といった一般名を挙げることが出来る。
エポキシ樹脂と硬化反応するポリマー全般のことをい
い、例えばフェノールノボラック、クレゾールボラック
樹脂、酸無水物といった一般名を挙げることが出来る。
エポキシ樹脂と硬化剤の配合比はエポキシ樹脂のエポキ
シ基と硬化剤の水酸基との当量比が0.5〜５の範囲内に
有することが望ましい。
シ基と硬化剤の水酸基との当量比が0.5〜５の範囲内に
有することが望ましい。
当量比が0.5未満又は５を超えたものは耐湿性、成形作
業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
業性及び硬化物の電気特性が悪くなるので好ましくな
い。
本発明に用いられる充填剤としては、平均粒径が５〜４
０μｍであり、見掛け密度が0.1〜0.6ｇ／ccであり、か
つ比表面積が５〜２０m2／ｇである多孔質シリカ粉末
を、使用する充填剤量の１０〜１００重量％の範囲で使
用する。
０μｍであり、見掛け密度が0.1〜0.6ｇ／ccであり、か
つ比表面積が５〜２０m2／ｇである多孔質シリカ粉末
を、使用する充填剤量の１０〜１００重量％の範囲で使
用する。
多孔質シリカ粉末は、その平均粒径が５μｍ未満、又は
４０μｍを越えると流動性が低下し、いずれの場合も好
ましくない。
４０μｍを越えると流動性が低下し、いずれの場合も好
ましくない。
又見掛け密度が0.6ｇ／ccを越えると半田熱ストレスに
よるクラックが発生し易くなり、耐湿性が低下してしま
い好ましくない。
よるクラックが発生し易くなり、耐湿性が低下してしま
い好ましくない。
さらに比表面積が５m2／ｇ未満であると半田づけ工程で
クラックが発生し易く、耐湿性が低下してしまう。又２
０m2／ｇ以上となれば流動性がいちぢるしく低下してし
まい好ましくない。
クラックが発生し易く、耐湿性が低下してしまう。又２
０m2／ｇ以上となれば流動性がいちぢるしく低下してし
まい好ましくない。
さらに多孔質シリカ粉末が、使用充填剤の量の１０重量
％以下であれば半田づけ工程でクラックが発生しやすく
なり、耐湿性が低下し、その目的とする特性が得られな
い。
％以下であれば半田づけ工程でクラックが発生しやすく
なり、耐湿性が低下し、その目的とする特性が得られな
い。
これらの充填剤は全体として樹脂組成物の５０〜９０重
量％配合する事が望ましい。その配合量が５０％未満で
あれば耐熱性、機械的特性および耐湿性が劣り、９０％
以上であれば流動性が低下し、成形性が悪くなり実用に
は適さない。
量％配合する事が望ましい。その配合量が５０％未満で
あれば耐熱性、機械的特性および耐湿性が劣り、９０％
以上であれば流動性が低下し、成形性が悪くなり実用に
は適さない。
又、多孔質シリカ粉末以外の充填剤としては通常のシリ
カ粉末やアルミナ等があげられ、とくに熔融シリカ粉末
が好ましい。
カ粉末やアルミナ等があげられ、とくに熔融シリカ粉末
が好ましい。
本発明に使用される硬化促進剤はエポキシ基とフェノー
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
ル性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般
に封止用材料に使用されているものを広く使用すること
ができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、
トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジル
アミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）
等が単独もしくは２種類以上混合して用いられる。
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、硬
化剤、多孔質シリカ粉末充填剤及び硬化促進剤を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリン
グ剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベン
ガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型
剤及びシリコンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々
の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
化剤、多孔質シリカ粉末充填剤及び硬化促進剤を必須成
分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリン
グ剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキ
サブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベン
ガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型
剤及びシリコンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々
の添加剤を適宜配合しても差し支えがない。
又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料とし
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダー等で溶
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができ
る。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封
止、被覆、絶縁等に適用することができる。
て製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、
充填剤、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均
一に混合した後、さらに熱ロールまたはニーダー等で溶
融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができ
る。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封
止、被覆、絶縁等に適用することができる。
実施例１ 下記組成物 式（Ｉ）で示されるトリス（ヒドロキシフェニル）メタ
ン・トリグリシジルエーテル１２重量部 オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂 ６重量部 式（II）で示されるジシクロペンタジエン 変性フェノール樹脂 ６重量部 フェノールノボラック樹脂 ４重量部 多孔質シリカ粉末 20.6重量部 （平均粒径１５μｍ、見掛け密度0.3ｇ／cc、比表面積
７m2／ｇ） 溶融シリカ粉末 48.2重量部 トリフェニルホスフィン 0.2重量部 カーボンブラック 0.5重量部 カルナバワックス 0.5重量部 を混合した後コニーダーで混練しエポキシ樹脂成形材料
を得た。
ン・トリグリシジルエーテル１２重量部 オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂 ６重量部 式（II）で示されるジシクロペンタジエン 変性フェノール樹脂 ６重量部 フェノールノボラック樹脂 ４重量部 多孔質シリカ粉末 20.6重量部 （平均粒径１５μｍ、見掛け密度0.3ｇ／cc、比表面積
７m2／ｇ） 溶融シリカ粉末 48.2重量部 トリフェニルホスフィン 0.2重量部 カーボンブラック 0.5重量部 カルナバワックス 0.5重量部 を混合した後コニーダーで混練しエポキシ樹脂成形材料
を得た。
得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスフア
ー成形機にて１７５℃、７０kg／cm2、１２０秒の条件
で半田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐ
パッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３×６
mmのチップを１６ｐ ＳＯＰパッケージに封止した。
ー成形機にて１７５℃、７０kg／cm2、１２０秒の条件
で半田クラック試験用として６×６mmのチップを５２ｐ
パッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３×６
mmのチップを１６ｐ ＳＯＰパッケージに封止した。
封止したテスト用素子について下記の半田クラック試験
及び半田耐湿性試験をおこなった。
及び半田耐湿性試験をおこなった。
半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８
５％RHの環境下で４８Hrおよび７２Hr処理し、その後２
８０℃の半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部クラック
を観察した。
５％RHの環境下で４８Hrおよび７２Hr処理し、その後２
８０℃の半田槽に１０秒間浸漬後顕微鏡で外部クラック
を観察した。
半田耐湿性平均寿命(Hr)：封止したテスト用素子を８５
℃、８５％RHの環境下で７２Hr処理し、その後２８０℃
の半田槽に１０秒間浸漬後プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％RH）を行い５０％の回路のオープ
ン不良が発生するまでの時間を測定した。
℃、８５％RHの環境下で７２Hr処理し、その後２８０℃
の半田槽に１０秒間浸漬後プレッシャークッカー試験
（１２５℃、１００％RH）を行い５０％の回路のオープ
ン不良が発生するまでの時間を測定した。
試験結果を第１表に示す。
実施例２〜８ 第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
比較例１〜８ 第１表の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
形材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品
を得、この成形品を用いて実施例１と同様に半田クラッ
ク試験及び半田耐湿性試験を行なった。試験結果を第１
表に示す。
〔発明の効果〕 本発明に従うと従来技術は得ることのできなかった耐熱
性及び可撓性を有するエポキシ樹脂組成物を得ることが
できるので、半田付け工程による急激な温度変化（３０
℃→３００℃程度）による熱ストレスを受けたときの耐
クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから
電子、電気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場
合、特に表面実装パッケージに搭載された高集積大型チ
ップＩＣにおいて信頼性が非常に必要とされる製品に用
いることのできるエポキシ樹脂組成である。
性及び可撓性を有するエポキシ樹脂組成物を得ることが
できるので、半田付け工程による急激な温度変化（３０
℃→３００℃程度）による熱ストレスを受けたときの耐
クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから
電子、電気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場
合、特に表面実装パッケージに搭載された高集積大型チ
ップＩＣにおいて信頼性が非常に必要とされる製品に用
いることのできるエポキシ樹脂組成である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）式Ｉでしめされるエポキシ樹脂 トリス（ヒドロキシフェニル）メタン・トリグリシジル
エーテルを５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂 （Ｂ）式IIで示される硬化剤 （式中のＲは水素原子、アルキル基及び塩素、臭素等の
ハロゲンを表わす。） ジシクロペンタジエン変性硬化剤を５０〜１００重量％
含む硬化剤 （Ｃ）平均粒径が５〜４０μｍであり、見掛け密度が
０．１〜０．６ｇ／ccであり、且つ比表面積が５〜２０
ｍ２／ｇの多孔質シリカ粉末を１０〜１００重量％含む
充填剤 （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63103870A JPH062801B2 (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63103870A JPH062801B2 (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01275626A JPH01275626A (ja) | 1989-11-06 |
| JPH062801B2 true JPH062801B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=14365473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63103870A Expired - Fee Related JPH062801B2 (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062801B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5001174A (en) * | 1988-12-08 | 1991-03-19 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Epoxy resin composition for semiconductor sealing employing triphenylmethane based novolac epoxy resin |
| JP4614214B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2011-01-19 | 信越化学工業株式会社 | 半導体装置素子用中空パッケージ |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033220A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物用多孔質シリカガラスの製造方法 |
| JPS6296521A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6298793A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62161851A (ja) * | 1986-01-09 | 1987-07-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62184020A (ja) * | 1986-02-07 | 1987-08-12 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62290720A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP63103870A patent/JPH062801B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01275626A (ja) | 1989-11-06 |
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