JP2013235646A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013235646A5
JP2013235646A5 JP2013098326A JP2013098326A JP2013235646A5 JP 2013235646 A5 JP2013235646 A5 JP 2013235646A5 JP 2013098326 A JP2013098326 A JP 2013098326A JP 2013098326 A JP2013098326 A JP 2013098326A JP 2013235646 A5 JP2013235646 A5 JP 2013235646A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory cell
data
test
parallel
write
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013098326A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6176996B2 (ja
JP2013235646A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US13/466,922 external-priority patent/US8711646B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2013235646A publication Critical patent/JP2013235646A/ja
Publication of JP2013235646A5 publication Critical patent/JP2013235646A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6176996B2 publication Critical patent/JP6176996B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (10)

  1. 複数の抵抗性メモリセルのビットラインを電流駆動器に接続し、前記抵抗性メモリセルのソースラインをVCPパッド又は外部ピンに接続する段階と、
    前記電流駆動器が前記ビットラインに接地電圧レベルを提供し、前記VCPパッド又は外部ピンをテスト書き込みパルス幅と関連された時間の間テスト書き込み電圧レベルに維持する段階と、
    前記メモリセルに第1データを書き込むために、前記メモリセルに第1方向に第1書き込みテスト電流を並列的に提供して駆動する段階と、
    前記電流駆動器が前記ビットラインに前記テスト書き込み電圧レベルを提供し、前記VCPパッド又は外部ピンを前記テストパルス幅と関連された時間の間前記接地電圧レベルに維持する段階と、
    前記メモリセルに前記第1データと相反する第2データを書き込むために、前記メモリセルに前記第1方向と相反する第2方向に第2書き込みテスト電流を並列的に提供して駆動する段階と、を含むことを特徴とする抵抗性メモリの並列的なテスト方法。
  2. 前記メモリセルは少なくとも1024個のメモリセルを含むメモリ装置又はメモリブロックのメモリセルであることを特徴とする請求項1に記載の抵抗性メモリの並列的なテスト方法。
  3. 少なくとも一つの内部アナログ電圧発生器をディスエイブルする段階をさらに含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の抵抗性メモリの並列的なテスト方法。
  4. 前記第1及び第2書き込みテスト電流は一般的な書き込み電流のX%に該当し、Xは100より小さく、
    前記第1及び第2書き込みテストパルス幅又は時間は一般的な書き込みパルス幅及び時間に比べて短く、
    テスト環境温度を一般動作温度の範囲以下に低くする段階をさらに含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の抵抗性メモリの並列的なテスト方法。
  5. 前記第1データを前記メモリセルに並列的に記入した後に、前記メモリセルから前記第1データに対する読み取り動作を行なう段階と、
    前記第1データの正確性に対する検証動作を行なう段階と、
    前記第2データを前記メモリセルに並列的に記入した後に、前記メモリセルから前記第2データに対する読み取り動作を行なう段階と、
    前記第2データの正確性に対する検証動作を行なう段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の抵抗性メモリの並列的なテスト方法。
  6. 前記メモリセルを前記第1データ又は前記第2データに初期化する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の抵抗性メモリの並列的なテスト方法。
  7. 前記メモリセルを初期化する段階は、前記メモリセルに初期化電流を並列的に提供して駆動する段階を含むことを特徴とする請求項6に記載の抵抗性メモリの並列的なテスト方法。
  8. 読み取りディスターブテスト電流を前記メモリセルに並列的に提供して駆動することによって、前記メモリセルの読み取りエラーをスクリーンする段階をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の抵抗性メモリの並列的なテスト方法。
  9. 前記読み取りエラーをスクリーンする段階は、
    前記読み取りディスターブテスト電流を前記第1又は前記第2方向に前記メモリセルに並列的に提供して駆動する段階と、
    前記読み取りディスターブテスト電流を前記メモリセルに並列的に提供して駆動した後に、一般的な読み取り電流を利用して前記メモリセルから前記第1又は第2データに対する読み取り動作を行なう段階と、
    読み取り圧縮モードから前記第1又は第2データの正確性を検証する段階と、を含むことを特徴とする請求項8に記載の抵抗性メモリの並列的なテスト方法。
  10. 前記読み取りディスターブテスト電流は前記一般的な電流のX%であり、Xは100より大きく、
    テスト環境の温度を一般動作温度の範囲より高く増加させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項8又は9に記載の抵抗性メモリの並列的なテスト方法。
JP2013098326A 2012-05-08 2013-05-08 抵抗性メモリのテスト方法、システム及びアーキテクチャー Active JP6176996B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/466,922 2012-05-08
US13/466,922 US8711646B2 (en) 2012-05-08 2012-05-08 Architecture, system and method for testing resistive type memory

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013235646A JP2013235646A (ja) 2013-11-21
JP2013235646A5 true JP2013235646A5 (ja) 2016-06-30
JP6176996B2 JP6176996B2 (ja) 2017-08-09

Family

ID=49534671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013098326A Active JP6176996B2 (ja) 2012-05-08 2013-05-08 抵抗性メモリのテスト方法、システム及びアーキテクチャー

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8711646B2 (ja)
JP (1) JP6176996B2 (ja)
KR (1) KR102066724B1 (ja)
CN (1) CN103390432B (ja)

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101926603B1 (ko) * 2011-12-08 2018-12-10 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 번-인 테스트 방법
US9947396B2 (en) * 2012-09-18 2018-04-17 Chuo University Nonvolatile storage device and method of controlling the same
KR101991900B1 (ko) * 2013-03-13 2019-06-24 삼성전자주식회사 메모리 장치의 동작 방법, 이를 이용한 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
US9575829B2 (en) 2013-03-13 2017-02-21 Sandisk Technologies Llc Probability-based remedial action for read disturb effects
KR102116792B1 (ko) * 2013-12-04 2020-05-29 삼성전자 주식회사 자기 메모리 장치, 이의 동작 방법 및 이를 포함하는 반도체 시스템
US9159455B2 (en) * 2013-12-21 2015-10-13 Qualcomm Incorporated Data retention error detection system
CN103810119B (zh) * 2014-02-28 2017-01-04 北京航空航天大学 利用片上温差降低stt-mram功耗的缓存设计方法
US9678179B2 (en) 2014-03-13 2017-06-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Tester for testing magnetic memory
KR102124209B1 (ko) * 2014-04-14 2020-06-18 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
CN107078087A (zh) * 2014-04-22 2017-08-18 美国思睿逻辑有限公司 用于承载单个设备封装的系统和方法
KR102324627B1 (ko) 2014-10-31 2021-11-10 삼성전자주식회사 자기 저항 소자를 포함하는 반도체 소자
US10026476B2 (en) * 2014-11-25 2018-07-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Bi-polar memristor
US9240236B1 (en) * 2014-12-19 2016-01-19 Intermolecular, Inc. Switching conditions for resistive random access memory cells
JP6677240B2 (ja) * 2015-03-09 2020-04-08 ソニー株式会社 メモリセルおよび記憶装置
US9455014B1 (en) * 2015-03-19 2016-09-27 Qualcomm Incorporated Adjusting resistive memory write driver strength based on write error rate (WER) to improve WER yield, and related methods and systems
TWI585764B (zh) * 2015-03-20 2017-06-01 華邦電子股份有限公司 電阻式記憶體及其記憶胞的資料寫入方法
WO2016195637A1 (en) * 2015-05-29 2016-12-08 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memristance feedback tuning
US9589615B2 (en) * 2015-06-25 2017-03-07 Intel Corporation Digitally trimmable integrated resistors including resistive memory elements
KR102347180B1 (ko) * 2015-07-31 2022-01-04 삼성전자주식회사 저항성 메모리 장치
US20170053714A1 (en) * 2015-08-19 2017-02-23 Micron Technology, Inc. Read voltage offset
CN106997784B (zh) * 2016-01-26 2020-01-07 华邦电子股份有限公司 动态随机存取存储器以及搭载其系统的测试方法
WO2017131711A1 (en) 2016-01-28 2017-08-03 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Memristor crossbar array for performing a fourier transformation
KR102446731B1 (ko) * 2016-02-29 2022-09-27 에스케이하이닉스 주식회사 전자 장치 및 그의 구동 방법
US9653182B1 (en) 2016-03-01 2017-05-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Testing method, manufacturing method, and testing device of memory device
CN106024054A (zh) * 2016-05-24 2016-10-12 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种具有保持力测试功能的相变存储器
US10269424B2 (en) * 2016-08-10 2019-04-23 SK Hynix Inc. Semiconductor memory apparatus
KR102519458B1 (ko) 2016-11-01 2023-04-11 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 그것의 동작 방법
US10685733B2 (en) * 2016-12-27 2020-06-16 SK Hynix Inc. Electronic device for changing short-type defective memory cell to open-type defective memory cell by applying stress pulse
US10032508B1 (en) * 2016-12-30 2018-07-24 Intel Corporation Method and apparatus for multi-level setback read for three dimensional crosspoint memory
CN108665942A (zh) * 2017-04-01 2018-10-16 北京兆易创新科技股份有限公司 一种nand闪存芯片的测试方法及设备
US9997239B1 (en) * 2017-05-02 2018-06-12 Everspin Technologies, Inc. Word line overdrive in memory and method therefor
US10417086B2 (en) * 2017-08-11 2019-09-17 Winbond Electronics Corp. Data write method and memory storage device using the same
US10073733B1 (en) * 2017-09-01 2018-09-11 Purdue Research Foundation System and method for in-memory computing
EP3477647B1 (en) * 2017-10-27 2022-04-27 Karlsruher Institut für Technologie Efficient testing of a magnetic memory circuit
CN108109668B (zh) * 2017-11-28 2020-12-11 中电海康集团有限公司 一种磁存储器的测试方法、装置、存储介质及电子装置
CN110097904B (zh) * 2018-01-30 2022-02-22 上海磁宇信息科技有限公司 使用打磨参考单元的mram电路及其读写方法
CN109657787B (zh) * 2018-12-19 2022-12-06 电子科技大学 一种二值忆阻器的神经网络芯片
FR3091782B1 (fr) * 2019-01-10 2021-09-03 Commissariat Energie Atomique Circuit de detection de donnee predominante dans une cellule memoire
US11449741B2 (en) 2019-07-19 2022-09-20 Silicon Storage Technology, Inc. Testing circuitry and methods for analog neural memory in artificial neural network
US11393546B2 (en) * 2019-07-19 2022-07-19 Silicon Storage Technology, Inc. Testing circuitry and methods for analog neural memory in artificial neural network
CN112259152B (zh) * 2019-07-22 2022-06-24 中电海康集团有限公司 Mram阵列的测试电路
US11295788B2 (en) * 2019-08-13 2022-04-05 Ememory Technology Inc. Offset cancellation voltage latch sense amplifier for non-volatile memory
US11031061B2 (en) * 2019-09-27 2021-06-08 Western Digital Technologies, Inc. Write efficiency in magneto-resistive random access memories
CN112767989A (zh) * 2021-01-06 2021-05-07 波平方科技(杭州)有限公司 新型存储器测试结构
KR20220122845A (ko) 2021-02-26 2022-09-05 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치, 불휘발성 메모리 장치의 동작 방법, 그리고 불휘발성 메모리 장치를 포함하는 전자 장치
CN113764028B (zh) * 2021-07-27 2023-06-02 清华大学 一种ReRAM阻变存储器阵列测试系统
US11935587B2 (en) 2021-12-19 2024-03-19 Ceremorphic, Inc. Dynamic adjustment of wordline timing in static random access memory
WO2023114552A2 (en) * 2021-12-19 2023-06-22 Ceremorphic Inc Dynamic adjustment of word line timing in static random access memory
CN116564397B (zh) * 2023-07-07 2023-11-14 长鑫存储技术有限公司 存储器老化测试方法
CN116994634B (zh) * 2023-09-26 2023-12-12 南京邮电大学 一种忆阻器阵列故障测试电路

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6829188B2 (en) * 2002-08-19 2004-12-07 Micron Technology, Inc. Dual loop sensing scheme for resistive memory elements
JP3908685B2 (ja) * 2003-04-04 2007-04-25 株式会社東芝 磁気ランダムアクセスメモリおよびその書き込み方法
JP4192060B2 (ja) * 2003-09-12 2008-12-03 シャープ株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP4344372B2 (ja) * 2006-08-22 2009-10-14 シャープ株式会社 半導体記憶装置及びその駆動方法
US7609543B2 (en) 2007-09-27 2009-10-27 Magic Technologies, Inc. Method and implementation of stress test for MRAM
US7890892B2 (en) * 2007-11-15 2011-02-15 International Business Machines Corporation Balanced and bi-directional bit line paths for memory arrays with programmable memory cells
JP5140855B2 (ja) * 2008-01-21 2013-02-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2010080006A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Toshiba Corp 磁気メモリの試験方法および試験装置
US7855923B2 (en) * 2008-10-31 2010-12-21 Seagate Technology Llc Write current compensation using word line boosting circuitry
US8004872B2 (en) * 2008-11-17 2011-08-23 Seagate Technology Llc Floating source line architecture for non-volatile memory
US7916515B2 (en) * 2009-03-10 2011-03-29 Seagate Technology Llc Non-volatile memory read/write verify
KR101047052B1 (ko) * 2009-05-28 2011-07-06 주식회사 하이닉스반도체 상변화 메모리 장치 및 이를 위한 테스트 회로
US8004875B2 (en) * 2009-07-13 2011-08-23 Seagate Technology Llc Current magnitude compensation for memory cells in a data storage array
US8385106B2 (en) 2009-09-11 2013-02-26 Grandis, Inc. Method and system for providing a hierarchical data path for spin transfer torque random access memory
CN102290166A (zh) * 2010-06-18 2011-12-21 江苏神马电力股份有限公司 一种空心复合绝缘子
US8787068B2 (en) * 2011-04-07 2014-07-22 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device
JP5192566B2 (ja) * 2011-05-27 2013-05-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 薄膜磁性体記憶装置
CN102354537B (zh) * 2011-07-06 2014-03-05 华中科技大学 一种相变存储器芯片测试方法
KR101926603B1 (ko) * 2011-12-08 2018-12-10 삼성전자 주식회사 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 번-인 테스트 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013235646A5 (ja)
TWI501232B (zh) 用於類比記憶體單元之增強之程式化及抹除方案
TWI612521B (zh) 用於修復電阻式記憶體單元的裝置和方法
CN105474323B (zh) 刷新存储器单元的电压值的存储器控制器和方法
US11211136B2 (en) Memory system tester using test pad real time monitoring
JP2012221522A5 (ja)
IN2014DE00713A (ja)
WO2012116186A3 (en) Resistive memory sensing methods and devices
TWI530950B (zh) 電阻式記憶體及其修補方法
TW201541459A (zh) 資料寫入方法、記憶體控制電路單元與記憶體儲存裝置
GB2571218A (en) Memory cell structure
JP2013137845A5 (ja)
US11482298B2 (en) Device field degradation and factory defect detection by pump clock monitoring
CN104641417B (zh) 非易失性存储装置及其控制方法
JP2009163860A5 (ja)
JP2010244665A5 (ja) フラッシュメモリ
CN104536864A (zh) 一种位翻转可控的Nand Flash仿真模型的注错方法
US11437117B2 (en) NAND flash array defect real time detection
US11216349B2 (en) Reactive read based on metrics to screen defect prone memory blocks
TWI523011B (zh) 用於類比記憶體單元之程式化與抹除方案
JP2017059281A5 (ja)
US20190108301A1 (en) Chip power model generation using post silicon measurements
US10957418B1 (en) Interconnect system
JP2011076595A5 (ja)
WO2021036446A1 (zh) 测试结构和测试方法