JP2013232384A - 電線の外部導体端子の接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 外部導体端子の接続部の体格（形態）を小さくする。
【解決手段】 内部導体２の絶縁被覆３の外周に設けられた撚り線からなる外部導体４と、外部導体の外周面を覆う保護被覆５とを備えてなる電線１の外部導体に接続する外部導体端子１０の接続構造において、外部導体端子１０は、平板の一端部に形成された端子部１１と、他端部を折り曲げて形成された筒体部１２、１４とを有し、保護被覆を剥離して外部導体が露出された部位の絶縁被覆３の外周又は当該部位に隣接する部位の保護被覆５の外周に外部導体端子の筒体部１２、１４が被冠され、その筒体部の外周面に外部導体の撚り線が接して配置され、その撚り線の外周に被冠されたＣ型リング２０，２５をかしめて筒体部の外周面に外部導体の撚り線が圧着接続してなる接続構造。
【選択図】 図１Ｂ

Description

本発明は、電線の外部導体端子の接続構造に係り、単線又は複線の外周を包囲して巻き付けられた外部導体に接続する外部導体端子の接続構造に関する。

例えば、単線の外周に巻き付けられた外部導体を有する同軸電線は、内部導体と、内部導体の絶縁被覆と、絶縁被覆の外周面に撚り線を巻き付けてなる外部導体と、外部導体の保護被覆（又は絶縁被覆）とを備えて構成されている。このような同軸電線の外部導体をシールド導体等として用いる場合は、一般に、電線端部の保護被覆を剥離して露出させた外部導体に外部導体端子を接続し、その外部端子を接地電位などの外部回路に接続するようにしている。

このような同軸電線の外部導体端子の接続構造の一例として、特許文献１に記載のシールド電線の端末処理構造が提案されている。これによれば、板材を折り曲げて端子部と筒体部を形成した外部導体端子を、保護被覆を剥離して露出させた外部導体側から電線に嵌め込み、外部導体の露出部を外部導体端子の筒体部の外周面に折り返し、折り返した外部導体の上から締め付けリングを外部導体端子の筒体部の外周面に圧着して、外部導体に外部導体端子を接続する構造になっている。

特開２００２−２１８６２２号公報

しかし、特許文献１に記載の外部導体端子の接続構造によれば、筒体部の軸方向長さが締め付けリングの分だけ長くなるから、外部導体端子の接続部の体格（形態）が大きくなるという問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、外部導体端子の接続部の体格を小さくすることができる電線の外部導体端子の接続構造を提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明は、１又は複数の内部導体の絶縁被覆の外周を包囲して設けられた撚り線からなる外部導体と、該外部導体の外周面を覆って設けられた保護被覆とを備えてなる電線の前記外部導体に接続する外部導体端子の接続構造において、前記外部導体端子は、平板の一端部に形成された端子部と、他端部を折り曲げて形成された筒体部とを有してなり、前記保護被覆を剥離して前記外部導体が露出された部位の前記絶縁被覆の外周又は当該部位に隣接する部位の前記保護被覆の外周に前記外部導体端子の筒体部が被冠され、該筒体部の外周面に前記外部導体の撚り線が接して配置され、前記端子部にＣ型リングの開き部を位置させて前記筒体部の外周面に接して配置された前記撚り線の外周に前記Ｃ型リングが被冠され、前記Ｃ型リングがかしめられて前記筒体部の外周面に前記外部導体の撚り線が圧着接続されてなる外部導体端子の接続構造を提案する。

本発明によれば、電線の端部に被冠する外部導体端子の筒体部の外周面に外部導体の撚り線を接して配置し、その撚り線の外周にＣ型リングを被冠し、Ｃ型リングをかしめて筒体部の外周面に外部導体の撚り線を圧着接続するようにしたので、筒体部の軸方向長さを短くできるから、外部導体端子の接続部の体格を小さくすることができる。つまり、外部導体端子の接続部の軸方向長さは、内部導体の露出長と、絶縁被覆の露出長と、外部導体端子の撚り線の露出長と重なる筒体部の長さとを加算した長さに止められる。これに対して、特許文献１に記載の外部導体端子の接続部の軸方向長さは、さらに締め付けリングの軸方向長さを加えた長さになる。

この場合において、前記Ｃ型リングは、前記開き部の先端縁がリング外側に向けて折り曲げて形成されたリップ部を有するものとすることができる。また、この場合、前記リップ部は、前記外部導体端子の端子部に超音波溶接することができる。

本発明によれば、外部導体端子の接続部の体格を小さくすることができる。

本発明の電線の外部導体端子の接続構造に係る実施例１の製造手順の前半を示す図である。 本発明の電線の外部導体端子の接続構造に係る実施例１の製造手順の後半を示す図である。 図１Ｂ（ｅ）、（ｆ）の外部導体端子の接続部の断面図である。 本発明の電線の外部導体端子の接続構造に係る実施例１の変形例の斜視外観図である。 本発明の電線の外部導体端子の接続構造に係る実施例１の他の変形例の斜視外観図である。 本発明の電線の外部導体端子の接続構造に係る実施例２の製造手順の前半を示す図である。 本発明の電線の外部導体端子の接続構造に係る実施例２の製造手順の後半を示す図である。 図５Ｂ（ｆ）、（ｇ）の外部導体端子の接続部の断面図である。 本発明の電線の外部導体端子の接続構造に係る実施例２の変形例の斜視外観図である。 本発明の電線の外部導体端子の接続構造に係る実施例２の他の変形例の斜視外観図である。

以下、本発明の電線の外部導体端子の接続構造について、実施例に基づいて説明する。

図１Ａ及び図１Ｂに、本発明の電線の外部導体端子の接続構造に係る実施例１の製造手順を示す。本実施例は、同軸電線の外部導体端子の接続構造に本発明を適用したものであるが、本発明はこれに限らず複数の電線の絶縁被覆の外周を包囲して設けられた外部導体に接続される外部導体端子の接続構造に適用できる。図１Ａ（ａ）に示すように、電線１は、内部導体である芯線２と、芯線２の絶縁被覆３と、絶縁被覆３の外周に複数の撚り線を巻き付けて形成された外部導体４と、外部導体４の外周面を覆って設けられた保護被覆５を有して形成されている。なお、保護被覆５は必要な絶縁性能を備えて形成することができる。また、同軸の電線１は、例えば、内部導体である芯線２を陽電位Ｐとし、外部導体４を負電位Ｎとして直流回路に用いることができる。しかし、これに限らず、複数の芯線２を備えて３相交流あるいは単相３線式の回路に用いることができる。

図１Ａ（ａ）〜（ｃ）、図１Ｂ（ｄ）〜（ｆ）を参照して、本実施例の外部導体端子の接続構造を、製造手順に従って説明する。電線１の外部導体４を外部回路に接続するため、電線１の端部等において外部導体４に外部導体端子を電気的に接続して外部に引き出すのが一般である。同図（ａ）に示すように、電線１の一端の保護被覆５を一定に長さにわたって剥ぎ取り、さらに芯線２の先端部に信号端子などを接続するために絶縁被覆３を剥ぎ取る。さらに、先端部の芯線２と外部導体４との間の絶縁距離を確保して、外部導体４の先端位置を決めるとともに、外部導体端子１０を接続するために、保護被覆５を剥ぎ取って外部導体４の先端部を露出させる。ここで、本実施例の外部導体端子１０は、帯板状の平板を用いて形成され、帯板の一端部に形成された端子部１１と、他端部を折り曲げて形成された円筒状の筒体部１２を有して形成されている。筒体部１２の折り曲げ端は端子部１１の基端部に適宜間隔を明けて位置されている。また、筒体部１２の内径は、絶縁被覆３の外径に嵌合するように形成されている。

次いで、同図（ｂ）に示すように、外部導体４の撚り線の撚りをほどいて傘状に広げ、外部導体端子１０の筒体部１２を電線１の端部側から芯線２と絶縁被覆３に被冠し、傘状に広げた外部導体４と絶縁被覆３の間に挿入する。そして、同図（ｃ）に示すように、外部導体４の撚り線を外部導体端子１０の筒体部１２の外周面に接触させた状態に保持する。なお、図から理解できるように、保護被覆５を剥ぎ取って外部導体４の先端部を露出させる長さは、外部導体端子１０の筒体部１２の軸方向長さに合わせることが好ましい。

次いで、図１Ｂ（ｄ）に示すように、Ｃ型リング２０を電線１の端部側から芯線２と絶縁被覆３に被冠する。このとき、Ｃ型リング２０の開き部２１を外部導体端子１０の端子部１１の方位に位置させて、同図（ｅ）に示すように、筒体部１２の外周面に接して配置された撚り線からなる外部導体４の外周にＣ型リング２０を被冠する。そして、Ｃ型リング２０の外周面側から外部導体端子１０の筒体部１２に向かってかしめることにより、同図（ｆ）に示すように、筒体部１２の外周面に外部導体４の撚り線が圧着接続される。また、同図（ｆ）に示すように、外部導体端子１０を接続した後、芯線２の露出部に例えば信号端子３０を超音波溶接することができる。

なお、Ｃ型リング２０の開き部２１の両側の先端縁を、リング外側に向けて折り曲げてリップ部２２を形成することができる。これによれば、Ｃ型リング２０の開き部２１の先端縁と外部導体端子１０の筒体部１２との接合部の接触が良好になる。また、図２（ａ）と（ｂ）に、それぞれ、図１Ｂ（ｅ）と図１Ｂ（ｆ）の外部導体端子１０の筒体部１２の軸に直交する方向の接続部の断面図を示す。同図からわかるように、同図（ａ）はＣ型リング２０をかしめる前の断面状態であり、同図（ｂ）はＣ型リング２０をかしめた後の断面状態である。

以上説明したように、本実施例１によれば、電線１の端部に被冠する外部導体端子１０の筒体部１２の外周面に外部導体４の撚り線を接して配置し、その撚り線の外周にＣ型リング２０を被冠し、Ｃ型リング２０をかしめて筒体部１２の外周面に外部導体４の撚り線を圧着接続するようにしたから、筒体部１２の軸方向長さを短くできる。つまり、外部導体端子１０の接続部の軸方向長さは、内部導体である芯線２の露出長と、絶縁被覆３の露出長と、外部導体端子１０の撚り線の露出長と重なる筒体部１２の長さとを加算した長さに止められる。その結果、特許文献１に記載の外部導体端子の接続部の体格を小さくすることができる。

実施例１において、Ｃ型リング２０をかしめて外部導体端子１０の筒体部１２に圧着接続するようにしたが、これに加えて、リップ部２２の長さを図３に示すリップ部２３のように長く形成して、リップ部２３を端子部１１に超音波溶接することができる。
また、実施例１では、外部導体端子１０の端子部１１の形状を単純な平板状に形成したものを示したが、本発明はこれに限らず、図４に示すように、接続対象の相手端子の形状に合わせて、曲折して形成された平板状の端子３５と端子３６を連結した形状の外部導体端子にも適用できる。

図５Ａ及び図５Ｂに、本発明の電線の外部導体端子の接続構造に係る実施例２の製造手順を示す。本実施例が実施例１と異なる点は、実施例１では外部導体端子１０の筒体部１２を外部導体４と絶縁被覆３の間に挿入してＣ型リング２０で圧着したのに対し、本実施例２では外部導体端子１０の筒体部１４を保護被覆５の外周面に被冠し、露出された外部導体４を保護被覆５の外周面側に折り返して筒体部１４の外周面に接触させて設置し、その上からＣ型リング２５で圧着するようにしたことにある。したがって、外部導体端子１０の筒体部１４の内径を保護被覆５の外径に合わせて大きくし、また、これに合わせてＣ型リング２５の内径を大きく形成したことが異なる。その他の点は、実施例１と同様であることから、同一部品には同一符号を付して説明を省略する。

図５Ａ（ａ）〜（ｄ）、図５Ｂ（ｅ）〜（ｇ）を参照して、実施例２の製造手順を説明する。同図（ａ）に示すように、電線１の端末部を加工する前に、外部導体端子１０の内径の大きい筒体部１４を電線１の端部側から電線１に被冠しておく。次いで、同図（ｂ）に示すように、絶縁被覆３を剥ぎ取り、必要な長さの芯線２を露出させ、さらに保護被覆５を剥ぎ取って外部導体４を必要な長さ露出させる。そして、同図（ｃ）に示すように、外部導体端子１０の筒体部１４を保護被覆５の端部に位置させて、外部導体４の撚り線を広げ、同図（ｄ）に示すように、広げた撚り線を外部導体端子１０の筒体部１４側に折り返して筒体部１２の外周面に接触させた状態に保持する。次いで、図５Ｂ（ｅ）に示すように、内径の大きいＣ型リング２５を電線１の端部側からの筒体部１４の外周面に折り返した外部導体４の外周に被冠する。このとき、同図（ｆ）に示すように、Ｃ型リング２５の開き部２１を外部導体端子１０の端子部１１の方位に合わせるとともに、Ｃ型リング２５と筒体部１４の外周面との間に外部導体４の撚り線が挿入されるようにＣ型リング２５を装着する。そして、Ｃ型リング２５の外周面側から外部導体端子１０の筒体部１４に向かってかしめることにより、同図（ｇ）に示すように、筒体部１４の外周面に外部導体４の撚り線が圧着接続される。また、外部導体端子１０を接続した後、芯線２の露出部２ａに例えば信号端子３０を超音波溶接することができる。

なお、実施例１と同様、Ｃ型リング２５の開き部２１の両側の先端縁を、リング外側に向けて折り曲げてリップ部２２を形成することができる。これによれば、Ｃ型リング２５の開き部２１の先端縁と外部導体端子１０の筒体部１４との接合部の接触が良好になる。また、図６（ａ）と（ｂ）に、それぞれ、図５Ｂ（ｆ）と図５Ｂ（ｇ）の外部導体端子１０の筒体部１４の軸に直交する方向の接続部の断面図を示す。同図からわかるように、同図（ａ）はＣ型リング２５をかしめる前の断面状態であり、同図（ｂ）はＣ型リング２５をかしめた後の断面状態である。

以上説明したように、本実施例２によれば、実施例１と同様に、筒体部１４の軸方向長さを短くできる。つまり、外部導体端子１０の接続部の軸方向長さは、内部導体である芯線２の露出長と、絶縁被覆３の露出長と、外部導体端子１０の撚り線の露出長と重なる筒体部１４の長さとを加算した長さに止められる。その結果、特許文献１に記載の外部導体端子の接続部の体格を小さくすることができる。

実施例２において、Ｃ型リング２５をかしめて外部導体端子１０の筒体部１４に圧着接続するようにしたが、これに加えて、リップ部２２の長さを図７に示すリップ部２３のように長く形成して、リップ部２３を端子部１１に超音波溶接することができる。
また、実施例２では、外部導体端子１０の端子部１１の形状を単純な平板状に形成したものを示したが、本発明はこれに限らず、図８に示すように、接続対象の相手端子の形状に合わせて、曲折して形成された平板状の端子３５と端子３６を連結した形状の外部導体端子にも適用できる。

１ 電線
２ 芯線
３ 絶縁被覆
４ シールド導体
５ 保護被覆
１０ 外部導体端子
１２ 筒体部
２０ Ｃ型リング
２１ 開き部
２２ リップ部

Claims (3)

1. １又は複数の内部導体の絶縁被覆の外周を包囲して設けられた撚り線からなる外部導体と、該外部導体の外周面を覆って設けられた保護被覆とを備えてなる電線の前記外部導体に接続する外部導体端子の接続構造において、
   前記外部導体端子は、平板の一端部に形成された端子部と、他端部を折り曲げて形成された筒体部とを有してなり、
   前記保護被覆を剥離して前記外部導体が露出された部位の前記絶縁被覆の外周又は当該部位に隣接する部位の前記保護被覆の外周に前記外部導体端子の筒体部が被冠され、該筒体部の外周面に前記外部導体の撚り線が接して配置され、前記端子部にＣ型リングの開き部を位置させて前記筒体部の外周面に接して配置された前記撚り線の外周に前記Ｃ型リングが被冠され、前記Ｃ型リングがかしめられて前記筒体部の外周面に前記外部導体の撚り線が圧着接続されてなる外部導体端子の接続構造。
2. 請求項1に記載の外部導体端子の接続構造において、
   前記Ｃ型リングは、前記開き部の先端縁がリング外側に向けて折り曲げて形成されたリップ部を有することを特徴とする外部導体端子の接続構造。
3. 請求項２に記載の外部導体端子の接続構造において、
   前記リップ部は、前記外部導体端子の端子部に超音波溶接されていることを特徴とする外部導体端子の接続構造。

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