JPH0845575A - シールド線の端末処理構造および端末処理方法 - Google Patents
シールド線の端末処理構造および端末処理方法Info
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- JPH0845575A JPH0845575A JP6197963A JP19796394A JPH0845575A JP H0845575 A JPH0845575 A JP H0845575A JP 6197963 A JP6197963 A JP 6197963A JP 19796394 A JP19796394 A JP 19796394A JP H0845575 A JPH0845575 A JP H0845575A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
- H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
- H01R9/0518—Connection to outer conductor by crimping or by crimping ferrule
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/65912—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members for shielded multiconductor cable
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- H01R9/0515—Connection to a rigid planar substrate, e.g. printed circuit board
Abstract
(57)【要約】
【目的】 より簡易な構造として製造しやすくする
【構成】 編組線１３の内側に樹脂スリーブ２０を挿入
して支持体とし、編組線１３の外周から金属片３０をか
しめることにより、編組線１３を金属片３０に導通させ
て固定することができる。
して支持体とし、編組線１３の外周から金属片３０をか
しめることにより、編組線１３を金属片３０に導通させ
て固定することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールド線の端末処理
構造と端末処理方法に関する。
構造と端末処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のシールド線の端末処理構
造として、特開平２−２７３４７２号公報に示すものが
知られている。図６〜図８は同シールド線の端末処理構
造を示している。シールド線１は二本の内線２の外周に
編組線３を配設し、その外周を外部絶縁被覆４にて被覆
している。外周に雄ネジを螺刻した内筒６にシールド線
１を挿入し、編組線３を内筒６の周面上に折り返し、外
部電線５の芯線５ａを同編組線３上に重畳し、その上か
ら内周に雌ネジを螺刻した外筒７を装着して螺合してい
る。
造として、特開平２−２７３４７２号公報に示すものが
知られている。図６〜図８は同シールド線の端末処理構
造を示している。シールド線１は二本の内線２の外周に
編組線３を配設し、その外周を外部絶縁被覆４にて被覆
している。外周に雄ネジを螺刻した内筒６にシールド線
１を挿入し、編組線３を内筒６の周面上に折り返し、外
部電線５の芯線５ａを同編組線３上に重畳し、その上か
ら内周に雌ネジを螺刻した外筒７を装着して螺合してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のシール
ド線の端末処理においては、外部の電線５を介して編組
線３との絶縁を図るため、同電線５の接続処理が残って
しまい手間がかかる。また、螺合して電線５との接続を
図るが、このときに、電線５が外筒７とともに回転して
しまって芯線５ａと編組線３との接続が離れてしまうこ
ともある。さらに、内筒６と外筒７を接続するために螺
合する作業が必要になり、自動化が困難である。本発明
は、上記課題にかんがみてなされたもので、より簡易な
構造として製造しやすくすることが可能なシールド線の
端末処理構造と端末処理方法提供を目的とする。
ド線の端末処理においては、外部の電線５を介して編組
線３との絶縁を図るため、同電線５の接続処理が残って
しまい手間がかかる。また、螺合して電線５との接続を
図るが、このときに、電線５が外筒７とともに回転して
しまって芯線５ａと編組線３との接続が離れてしまうこ
ともある。さらに、内筒６と外筒７を接続するために螺
合する作業が必要になり、自動化が困難である。本発明
は、上記課題にかんがみてなされたもので、より簡易な
構造として製造しやすくすることが可能なシールド線の
端末処理構造と端末処理方法提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる発明は、絶縁被覆された内線の外
周を編組線にて被覆するとともにその外周を絶縁被覆し
たシールド線の端末処理構造であって、端部の編組線を
露出させ、その内側に硬質の筒状体を挿入するととも
に、外周には導電性の筒状体を装着してかしめ固定した
構成としてある。また、請求項２にかかる発明は、請求
項１に記載のシールド線の端末処理構造において、導電
性の筒状体は、断面略Ｕ字形の金属片に電線端部を挿入
し、かしめ時に筒状に形成する構成としてある。さら
に、請求項３にかかる発明は、絶縁被覆された内線の外
周を編組線にて被覆するとともにその外周を絶縁被覆し
たシールド線の端末処理方法であって、端部の編組線を
露出させ、その内側に硬質の筒状体を挿入し、外周には
導電性の筒状体を装着してかしめ固定している。
め、請求項１にかかる発明は、絶縁被覆された内線の外
周を編組線にて被覆するとともにその外周を絶縁被覆し
たシールド線の端末処理構造であって、端部の編組線を
露出させ、その内側に硬質の筒状体を挿入するととも
に、外周には導電性の筒状体を装着してかしめ固定した
構成としてある。また、請求項２にかかる発明は、請求
項１に記載のシールド線の端末処理構造において、導電
性の筒状体は、断面略Ｕ字形の金属片に電線端部を挿入
し、かしめ時に筒状に形成する構成としてある。さら
に、請求項３にかかる発明は、絶縁被覆された内線の外
周を編組線にて被覆するとともにその外周を絶縁被覆し
たシールド線の端末処理方法であって、端部の編組線を
露出させ、その内側に硬質の筒状体を挿入し、外周には
導電性の筒状体を装着してかしめ固定している。
【０００５】
【作用】上記のように構成した請求項１にかかる発明に
おいては、端部の編組線を露出させた後、その内側に硬
質の筒状体を挿入することにより、編組線の内側に支持
体を配設し、外周から導電性の筒状体を装着してかしめ
ることにより、同筒状体と編組線との導通を図るととも
に、筒状体が固定される。編組線を外部の導体と導通さ
せるには、当該シールド線を固定するときに外周に装着
されている導電性の筒状体をケースなどに接触させるこ
とにより、容易に導通が図れる。また、上記のように構
成した請求項２にかかる発明においては、当初は外周に
装着される筒状体がＵ字形であるため、その溝の開口を
介して容易にシールド線を挿入でき、その後、かしめる
ことになる。
おいては、端部の編組線を露出させた後、その内側に硬
質の筒状体を挿入することにより、編組線の内側に支持
体を配設し、外周から導電性の筒状体を装着してかしめ
ることにより、同筒状体と編組線との導通を図るととも
に、筒状体が固定される。編組線を外部の導体と導通さ
せるには、当該シールド線を固定するときに外周に装着
されている導電性の筒状体をケースなどに接触させるこ
とにより、容易に導通が図れる。また、上記のように構
成した請求項２にかかる発明においては、当初は外周に
装着される筒状体がＵ字形であるため、その溝の開口を
介して容易にシールド線を挿入でき、その後、かしめる
ことになる。
【０００６】さらに、上記のように構成した請求項３に
かかる発明においても、端部の編組線を露出させた後、
その内側に硬質の筒状体を挿入することにより編組線の
内側に支持体が配設され、外周に導電性の筒状体を装着
してかしめると、筒状体が編組線の周囲においてしっか
りと固定され、電気的に安定した導通が図れるととも
に、筒状体も固定される。
かかる発明においても、端部の編組線を露出させた後、
その内側に硬質の筒状体を挿入することにより編組線の
内側に支持体が配設され、外周に導電性の筒状体を装着
してかしめると、筒状体が編組線の周囲においてしっか
りと固定され、電気的に安定した導通が図れるととも
に、筒状体も固定される。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内周の筒
状体は編組線の内側に容易に挿入できるし、外周の筒状
体も周囲からかしめるだけの簡易な作業で装着できるた
め、極めて容易に製造できる。また、編組線との導通も
導電性の筒状体の内周全周にて行なわれるため、確実に
導通を図ることができる。
状体は編組線の内側に容易に挿入できるし、外周の筒状
体も周囲からかしめるだけの簡易な作業で装着できるた
め、極めて容易に製造できる。また、編組線との導通も
導電性の筒状体の内周全周にて行なわれるため、確実に
導通を図ることができる。
【０００８】また、請求項２にかかる発明によれば、外
周の筒状体を装着するにあたり、Ｕ字形とした溝内に挿
入するだけなので、作業性がよい。さらに、請求項３に
かかる発明においても、編組線の内側に内周の筒状体を
挿入するとともに、外周に筒状体を装着してかしめるだ
けなので、簡易な作業とすることができる。
周の筒状体を装着するにあたり、Ｕ字形とした溝内に挿
入するだけなので、作業性がよい。さらに、請求項３に
かかる発明においても、編組線の内側に内周の筒状体を
挿入するとともに、外周に筒状体を装着してかしめるだ
けなので、簡易な作業とすることができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面にもとづいて本発明の実施例を説
明する。図１〜図３は、本発明の一実施例にかかるシー
ルド線の端部を斜視図により示している。図において、
シールド線１０は、絶縁体１１にて被覆された芯線１２
の外周に編組線１３を配設し、さらに絶縁体からなる外
皮１４にて被覆して構成されている。樹脂スリーブ（硬
質の筒状体）２０は、絶縁性の樹脂にて構成されてお
り、比較的硬質で上記絶縁体１１を挿入できる程度の内
径としてある。樹脂スリーブ２０の硬度については、後
述する金属片３０をかしめるときに耐えられる程度であ
ればよい。また、本実施例においては、樹脂にて形成さ
れているが、金属製であっても構わない。さらに、その
外周には溝を形成してかしめたときに滑り止めとするこ
ともできる。
明する。図１〜図３は、本発明の一実施例にかかるシー
ルド線の端部を斜視図により示している。図において、
シールド線１０は、絶縁体１１にて被覆された芯線１２
の外周に編組線１３を配設し、さらに絶縁体からなる外
皮１４にて被覆して構成されている。樹脂スリーブ（硬
質の筒状体）２０は、絶縁性の樹脂にて構成されてお
り、比較的硬質で上記絶縁体１１を挿入できる程度の内
径としてある。樹脂スリーブ２０の硬度については、後
述する金属片３０をかしめるときに耐えられる程度であ
ればよい。また、本実施例においては、樹脂にて形成さ
れているが、金属製であっても構わない。さらに、その
外周には溝を形成してかしめたときに滑り止めとするこ
ともできる。
【００１０】金属片（導電性の筒状体）３０は、帯板状
の金属板を断面Ｕ字形に屈曲して形成されており、導電
性を有している。帯板の長さは上記樹脂スリーブ２０の
外周長よりもわずかに大きな長さとしてあり、Ｕ字形に
屈曲したときには、その開口に上記樹脂スリーブ２０が
挿入できる幅としてある。本実施例においては、Ｕ字形
としてあるが、完全な筒状としたり、帯板を屈曲した略
環状とすることもできる。また、樹脂スリーブ２０の両
端を僅かに大径とするとともに、金属片３０の全長をこ
の長さよりも短目にしておくことにより、かしめたとき
に軸方向に抜けにくくすることもできる。
の金属板を断面Ｕ字形に屈曲して形成されており、導電
性を有している。帯板の長さは上記樹脂スリーブ２０の
外周長よりもわずかに大きな長さとしてあり、Ｕ字形に
屈曲したときには、その開口に上記樹脂スリーブ２０が
挿入できる幅としてある。本実施例においては、Ｕ字形
としてあるが、完全な筒状としたり、帯板を屈曲した略
環状とすることもできる。また、樹脂スリーブ２０の両
端を僅かに大径とするとともに、金属片３０の全長をこ
の長さよりも短目にしておくことにより、かしめたとき
に軸方向に抜けにくくすることもできる。
【００１１】次に、上記構成からなる本実施例の作用を
説明する。図１に示すように、シールド線１０の端部は
皮剥きし、少なくとも、外皮１４が取り除かれて編組線
１３が露出するようにしておく。絶縁体１１を樹脂スリ
ーブ２０の内部に挿入するようにして、図２に示すよう
に、当該樹脂スリーブ２０を編組線１３と絶縁体１１と
の間に挿入する。そして、Ｕ字形の金属片３０の開口部
分に編組線１３を挿入し、図３に示すようにして当該金
属片３０を環状にかしめる。当該シールド線１０を使用
するときには、金属片３０の部分を金属製のケースなど
に接触させて保持すればよい。接触した状体で保持する
ためには、帯板状の金属製のバンドを使用したり、筒部
内に嵌合挿入して接続したりすることができる。この結
果、編組線１３との接続のためにはんだ付けしたり、ボ
ルト止めしたりしなくてもよくなる。
説明する。図１に示すように、シールド線１０の端部は
皮剥きし、少なくとも、外皮１４が取り除かれて編組線
１３が露出するようにしておく。絶縁体１１を樹脂スリ
ーブ２０の内部に挿入するようにして、図２に示すよう
に、当該樹脂スリーブ２０を編組線１３と絶縁体１１と
の間に挿入する。そして、Ｕ字形の金属片３０の開口部
分に編組線１３を挿入し、図３に示すようにして当該金
属片３０を環状にかしめる。当該シールド線１０を使用
するときには、金属片３０の部分を金属製のケースなど
に接触させて保持すればよい。接触した状体で保持する
ためには、帯板状の金属製のバンドを使用したり、筒部
内に嵌合挿入して接続したりすることができる。この結
果、編組線１３との接続のためにはんだ付けしたり、ボ
ルト止めしたりしなくてもよくなる。
【００１２】このように、編組線１３の内側に樹脂スリ
ーブ２０を挿入して支持体とし、編組線１３の外周から
金属片３０をかしめることにより、編組線１３を金属片
３０に導通させて固定することができる。図４および図
５は、本発明の他の実施例を示している。本実施例にお
いては、樹脂スリーブ２０をシールド線１０の外皮１４
が挿入できる程度の径としておき、シールド線１０を挿
入してから編組線１３をほどいて折り返し、外周にやや
大きめとした金属片３０をかしめて固定する。編組線１
３を折り返しているので、やや大径とすることができ、
径を稼ぐことができる。
ーブ２０を挿入して支持体とし、編組線１３の外周から
金属片３０をかしめることにより、編組線１３を金属片
３０に導通させて固定することができる。図４および図
５は、本発明の他の実施例を示している。本実施例にお
いては、樹脂スリーブ２０をシールド線１０の外皮１４
が挿入できる程度の径としておき、シールド線１０を挿
入してから編組線１３をほどいて折り返し、外周にやや
大きめとした金属片３０をかしめて固定する。編組線１
３を折り返しているので、やや大径とすることができ、
径を稼ぐことができる。
【００１３】なお、上述した実施例においては、樹脂ス
リーブ２０が当初から完全な筒体となっているが、組み
付けが完了したときに筒体となればよいので、筒体を分
割して半円筒としておいたり、あるいは側面に軸線方向
に切れ目が入っていたりしてもよい。
リーブ２０が当初から完全な筒体となっているが、組み
付けが完了したときに筒体となればよいので、筒体を分
割して半円筒としておいたり、あるいは側面に軸線方向
に切れ目が入っていたりしてもよい。
【図１】本発明の一実施例にかかるシールド線の端部を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】同シールド線の端部を示す斜視図である。
【図３】同シールド線の端部を示す斜視図である。
【図４】他の一実施例にかかるシールド線の端部を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】同シールド線の端部を示す斜視図である。
【図６】従来のシールド線の端部を示す斜視図である。
【図７】同シールド線の端部を示す斜視図である。
【図８】同シールド線の端部を示す斜視図である。
１０…シールド線 １１…絶縁体 １２…芯線 １３…編組線 １４…外皮 ２０…樹脂スリーブ ３０…金属片
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁被覆された内線の外周を編組線にて
被覆するとともにその外周を絶縁被覆したシールド線の
端末処理構造であって、 端部の編組線を露出させ、その内側に硬質の筒状体を挿
入するとともに、外周には導電性の筒状体を装着してか
しめ固定したことを特徴とするシールド線の端末処理構
造。 - 【請求項２】 上記請求項１に記載のシールド線の端末
処理構造において、上記導電性の筒状体は、断面略Ｕ字
形の金属片に電線端部を挿入し、かしめ時に筒状に形成
することを特徴とするシールド線の端末処理構造。 - 【請求項３】 絶縁被覆された内線の外周を編組線にて
被覆するとともにその外周を絶縁被覆したシールド線の
端末処理方法であって、 端部の編組線を露出させ、その内側に硬質の筒状体を挿
入し、外周には導電性の筒状体を装着してかしめ固定す
ることを特徴とするシールド線の端末処理方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197963A JPH0845575A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | シールド線の端末処理構造および端末処理方法 |
| EP95303794A EP0694989B1 (en) | 1994-07-29 | 1995-06-02 | Terminal-processed structure of shielded cable and terminal-processing method of the same |
| DE69519899T DE69519899T2 (de) | 1994-07-29 | 1995-06-02 | Anschlussstruktur eines abgeschirmten Kabels und dessen Anschlussverfahren |
| US09/225,586 US6107572A (en) | 1994-07-29 | 1999-01-06 | Terminal-processed structure of shielded cable and terminal-processing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6197963A JPH0845575A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | シールド線の端末処理構造および端末処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845575A true JPH0845575A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16383237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6197963A Pending JPH0845575A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | シールド線の端末処理構造および端末処理方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0694989B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0845575A (ja) |
| DE (1) | DE69519899T2 (ja) |
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| US5716236A (en) * | 1996-03-01 | 1998-02-10 | Molex Incorporated | System for terminating the shield of a high speed cable |
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| JPH1022001A (ja) * | 1996-07-04 | 1998-01-23 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | シールド線におけるシールド層の処理構造 |
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