JP2013182942A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- 境界線で互いに接する第1領域および第2領域を有する半導体装置の製造方法であって、
前記境界線に平行で前記第1領域の中に配置された第1線と前記境界線に平行で前記第2領域の中に配置された第2線とで幅が規定された境界線上ライン部を含むパターンを形成するフォトリソグラフィー工程を含み、前記フォトリソグラフィー工程は、
基板に塗布されたフォトレジストに対して、前記第1線を規定するための第1露光および前記第2線を規定するための第2露光を別個に実施する露光工程と、
前記露光工程を経た前記フォトレジストを現像する工程と、を含む、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1露光において、前記第1領域の中に前記境界線上ライン部に平行な複数の第1ライン部を規定するように前記フォトレジストを露光し、
前記第2露光において、前記第2領域の中に前記境界線上ライン部に平行な複数の第2ライン部を規定するように前記フォトレジストを露光する、
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記複数の第1ライン部における隣り合う第1ライン部の間隔、前記複数の第1ライン部のうち前記境界線上ライン部に最も近い第1ライン部と前記境界線上ライン部との間隔、前記複数の第2ライン部における隣り合う第2ライン部の間隔、および、前記複数の第2ライン部のうち前記境界線上ライン部に最も近い第2ライン部と前記境界線上ライン部との間隔が、互いに等しい、
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記境界線は、所定方向に沿った直線に平行な複数の直線部と、前記複数の直線部を連結する連結部とを含み、
前記半導体装置は、複数の前記境界線上ライン部を有し、前記複数の直線部のそれぞれに対して1つの前記境界線上ライン部が設けられている、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フォトレジストは、ポジ型フォトレジストである、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記フォトレジストは、ネガ型フォトレジストである、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012044300A JP5986399B2 (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 半導体装置の製造方法 |
US13/772,440 US9081284B2 (en) | 2012-02-29 | 2013-02-21 | Method of manufacturing forming conductive line pattern in boundary region |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012044300A JP5986399B2 (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013182942A JP2013182942A (ja) | 2013-09-12 |
JP2013182942A5 true JP2013182942A5 (ja) | 2015-04-16 |
JP5986399B2 JP5986399B2 (ja) | 2016-09-06 |
Family
ID=49001948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012044300A Expired - Fee Related JP5986399B2 (ja) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9081284B2 (ja) |
JP (1) | JP5986399B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6497056B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2019-04-10 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5595843A (en) * | 1995-03-30 | 1997-01-21 | Intel Corporation | Layout methodology, mask set, and patterning method for phase-shifting lithography |
JP3375828B2 (ja) * | 1996-06-19 | 2003-02-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製法および該製法に用いられるフォトマスク |
KR100502797B1 (ko) * | 1997-12-01 | 2005-10-19 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
US7256873B2 (en) * | 2004-01-28 | 2007-08-14 | Asml Netherlands B.V. | Enhanced lithographic resolution through double exposure |
JP5106747B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2012-12-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | パターン形成方法、半導体装置の製造方法及び露光用マスクセット |
KR100763227B1 (ko) * | 2006-04-04 | 2007-10-04 | 삼성전자주식회사 | 분리 노광 방법을 이용한 포토마스크와 그 제조 방법 및 제조 장치 |
JP5214904B2 (ja) * | 2007-04-12 | 2013-06-19 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 固体撮像素子の製造方法 |
JP2009049161A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Fujitsu Microelectronics Ltd | ショット分割繋ぎ位置選択方法及びショット分割露光システム |
JP2009145681A (ja) | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置の製造方法 |
JP2013033870A (ja) | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Canon Inc | 半導体デバイスおよびその製造方法 |
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2012
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- 2013-02-21 US US13/772,440 patent/US9081284B2/en not_active Expired - Fee Related
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