JP2009145681A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 126
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 137
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000011161 development Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 134
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 22
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 54
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 101000801058 Homo sapiens TM2 domain-containing protein 2 Proteins 0.000 description 11
- 101000801068 Homo sapiens TM2 domain-containing protein 3 Proteins 0.000 description 11
- 102100033691 TM2 domain-containing protein 2 Human genes 0.000 description 11
- 102100033692 TM2 domain-containing protein 3 Human genes 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1288—Multistep manufacturing methods employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1343—Electrodes
- G02F1/134309—Electrodes characterised by their geometrical arrangement
- G02F1/134363—Electrodes characterised by their geometrical arrangement for applying an electric field parallel to the substrate, i.e. in-plane switching [IPS]
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/13625—Patterning using multi-mask exposure
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
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Abstract
【解決手段】 絶縁基板の表面のうちのあらかじめ定められた1つの領域に対して、成膜された感光性材料の膜を露光するステップおよび露光した前記感光性材料の膜を現像するステップを有する露光/現像工程を複数回行う表示装置の製造方法であって、それぞれの前記露光するステップは、前記1つの領域を、互いに重畳する部分がなく、かつ、他の前記露光するステップのうちの少なくとも1回の前記露光するステップにおける前記露光領域の境界線と一致しない境界線により複数の露光領域に分割し、それぞれの露光領域を個別に露光することで前記1つの領域全体を露光する表示装置の製造方法。
【選択図】 図4(c)
Description
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図1(a)は、液晶表示パネルの平面構成の一例を示す模式平面図である。図1(b)は、図1(a)のA−A’線における液晶表示パネルの断面構成の一例を示す模式断面図である。図1(c)は、液晶表示パネルのTFT基板における走査信号線と映像信号線の配置方法の一例を示す模式平面図である。
なお、図1(c)に示したx方向およびy方向は、それぞれ、図1(a)に示したx方向およびy方向と同じ方向である。
図2(a)は、TFT基板1において1つの画素が占有する領域およびその周辺の平面構成の一例を示す模式平面図である。図2(b)は、図2(a)のB−B’線におけるTFT基板1の断面構成の一例を示す模式断面図である。図2(c)は、図2(a)のC−C’線におけるTFT基板1の断面構成の一例を示す模式断面図である。
なお、図2(a)に示したx方向およびy方向は、図1(a)に示したx方向およびy方向と同じ方向である。
図3(a)は、2面取りのTFT基板の製造方法の一例を示す模式平面図である。図3(b)は、図3(a)に示した1つの領域701に対する従来の露光方法の一例を示す模式平面図である。図3(c)は、図3(a)に示した1つの領域701に対する従来の露光方法の別の一例を示す模式平面図である。図3(d)は、図3(b)および図3(c)に示した領域R1の拡大平面図である。
なお、図3(a)乃至図3(d)に示したx方向およびy方向は、それぞれ、図1(a)に示したx方向およびy方向と同じ方向である。
図4(a)は、映像信号線を形成するときに行う感光性レジストの露光方法の一例を示す模式平面図である。図4(b)は、画素電極および対向電極を形成するときに行う感光性レジストの露光方法の一例を示す模式平面図である。図4(c)は、実施例1の露光方法の作用効果を説明するための模式平面図である。
なお、図4(a)乃至図4(c)は、図3(d)に示した領域と同じ領域を示しており、1つのマス目が1つの画素を表している。また、図4(a)乃至図4(c)に示したx方向およびy方向は、それぞれ、図3(d)のx方向およびy方向と同じ方向である。
図5(a)は、画素電極および対向電極を形成するときに行う感光性レジストの露光方法の変形例を示す模式平面図である。図5(b)は、図5(a)に示した変形例の露光方法の作用効果を説明するための模式平面図である。
なお、図5(a)は、図4(c)に示した領域と同じ領域を示しており、1つのマス目が1つの画素を表している。また、図5(b)は、図5(a)に示した1つの画素PX1を拡大して示している。また、図5(a)および図5(b)に示したx方向およびy方向は、それぞれ、図4(c)のx方向およびy方向と同じ方向である。
図6(a)は、映像信号線を形成するときに行う感光性レジストの露光方法の一例を示す模式平面図である。図6(b)は、画素電極および対向電極を形成するときに行う感光性レジストの露光方法の一例を示す模式平面図である。図6(c)は、実施例2の露光方法の作用効果を説明するための模式平面図である。
なお、図6(a)乃至図6(c)は、図3(d)に示した領域と同じ領域を示しており、1つのマス目が1つの画素を表している。また、図6(a)乃至図6(c)に示したx方向およびy方向は、それぞれ、図3(d)のx方向およびy方向と同じ方向である。
図7(a)は、映像信号線を形成するときに行う第2の光源を用いた露光方法の一例を示す模式平面図である。図7(b)は、図7(a)の第1の露光領域および第2の露光領域ならびに第3の露光領域のそれぞれにおける感光パターンの一例を示す模式断面図である。図7(c)は、映像信号線を形成するときに行う第1の光源を用いた露光方法の一例を示す模式平面図である。図7(d)は、図7(c)の第1の露光領域および第2の露光領域ならびに第3の露光領域のそれぞれにおける感光パターンの一例を示す模式断面図である。図7(e)は、第1の露光領域および第2の露光領域ならびに第3の露光領域のそれぞれに形成されるレジストの断面形状の一例を示す模式断面図である。
図8(a)は、画素電極および対向電極を形成するときに行う第2の光源を用いた露光方法の一例を示す模式平面図である。図8(b)は、画素電極および対向電極を形成するときに行う第1の光源を用いた露光方法の一例を示す模式平面図である。
なお、図7(a)、図7(c)、図8(a)、および図8(b)は、図3(d)に示した領域と同じ領域を示しており、1つのマス目が1つの画素を表している。また、図7(a)、図7(c)、図8(a)、および図8(b)に示したx方向およびy方向は、それぞれ、図3(d)のx方向およびy方向と同じ方向である。
なお、図9に示したグラフは、横軸が感光性レジストの露光量QOEの相対値であり、縦軸が画素電極108と対向電極109の間隙LCTである。
100…絶縁基板
101…走査信号線
102…映像信号線
103…保持容量線
104…第1の絶縁層
105…半導体層
106…ソース電極
107…第2の絶縁層
108…画素電極
109…対向電極
110…配向膜
2…対向基板
3…液晶材料
4…シール材
5…下偏光板
6…上偏光板
7…マザーガラス
701a…露光領域(第1の露光領域)
701b…露光領域(第2の露光領域)
701c…露光領域(第3の露光領域,部分領域)
8a…光源(第1の光源)
8b…光源(第2の光源)
9…導電膜
10…感光性レジスト
10a’,10b’,10d’…エッチングレジスト
11a…第2の光源からの光
11b…第1の光源からの光
BL,BLD,BLP,BLP’…境界線
BLD1,BLP1…第1の境界線
BLD2,BLP2…第2の境界線
Claims (17)
- 絶縁基板の表面のうちのあらかじめ定められた1つの領域に複数本の走査信号線、複数本の映像信号線、複数個のTFT素子、および複数個の画素電極を形成する過程で、成膜された感光性材料の膜を露光するステップおよび露光した前記感光性材料の膜を現像するステップを有する露光/現像工程を複数回行う表示装置の製造方法であって、
それぞれの前記露光するステップは、前記1つの領域を複数の露光領域に分割し、それぞれの前記露光領域を個別に露光することで前記1つの領域全体を露光する露光装置を用いて行い、
それぞれの前記露光するステップは、前記1つの領域を、互いに重畳する部分がなく、かつ、他の前記露光するステップのうちの少なくとも1回の前記露光するステップにおける前記露光領域の境界線と一致しない境界線により前記複数の露光領域に分割して露光することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記映像信号線を形成するときに行う前記露光するステップにおける前記露光領域の境界は、前記画素電極を形成するときに行う前記露光するステップにおける前記露光領域の境界と一致させないことを特徴とする請求項1に記載の表示装置の製造方法。
- 前記1つの領域は、前記1つの領域に形成する映像信号線の延在方向に延びる線分と、前記1つの領域に形成する走査信号線の延在方向に延びる線分とで構成される境界線により、前記複数の露光領域に分割することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表示装置の製造方法。
- 前記映像信号線を形成するときに行う前記露光するステップは、前記1つの領域のうちの前記TFT素子が形成される領域を通らない前記境界線により、前記1つの領域を前記複数の露光領域に分割して露光することを特徴とする請求項3に記載の表示装置の製造方法。
- 前記画素電極を形成するときに行う前記露光するステップは、前記1つの領域のうちの前記画素電極が形成される領域を通らない前記境界線により、前記1つの領域を前記複数の露光領域に分割して露光することを特徴とする請求項3または請求項4に記載の表示装置の製造方法。
- 前記画素電極を形成するときに行う前記露光するステップは、前記1つの領域のうちの前記映像信号線が形成される領域を通る線分と、前記走査信号線が形成される領域を通る線分とで構成される前記境界線により、前記1つの領域を前記複数の露光領域に分割して露光することを特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
- 絶縁基板の表面のうちのあらかじめ定められた1つの領域に複数本の走査信号線、複数本の映像信号線、複数個のTFT素子、および複数個の画素電極を形成する過程で、成膜された感光性材料の膜を露光するステップおよび露光した前記感光性材料の膜を現像するステップを有する露光/現像工程を複数回行う表示装置の製造方法であって、
それぞれの前記露光するステップは、前記1つの領域を複数の露光領域に分割し、それぞれの前記露光領域を個別に露光することで前記1つの領域の全体を露光する露光装置を用いて行い、
それぞれの前記露光するステップは、前記1つの領域を、隣接する2つの露光領域の境界部分に当該2つの露光領域が重畳する部分領域を有するように前記複数の露光領域に分割し、かつ、
1つの前記部分領域を、前記隣接する2つの露光領域のうちの一方の露光領域の一部とする複数の第1の小領域と、前記隣接する2つの露光領域のうちの他方の露光領域の一部とする複数の第2の小領域とがモザイク状に配列されるように分割して露光することを特徴とする表示装置の製造方法。 - それぞれの前記露光するステップにおける前記部分領域は、互いに重畳させ、
それぞれの前記露光するステップにおける前記1つの前記部分領域の、前記第1の小領域と前記第2の小領域との配列は、他の前記露光するステップのうちの少なくとも1回の前記露光するステップにおいて前記部分領域と重畳する部分領域の前記第1の小領域と前記第2の小領域との配列とは異なる配列にすることを特徴とする請求項7に記載の表示装置の製造方法。 - 前記映像信号線を形成するときに行う前記露光するステップにおける前記部分領域の、前記第1の小領域と前記第2の小領域との配列は、前記画素電極を形成するときに行う前記露光するステップにおける前記部分領域の、前記第1の小領域と前記第2の小領域との配列と異なる配列にすることを特徴とする請求項8に記載の表示装置の製造方法。
- 絶縁基板の表面のうちのあらかじめ定められた1つの領域に複数本の走査信号線、複数本の映像信号線、複数個のTFT素子、および複数個の画素電極を形成する過程で、成膜された感光性材料の膜を露光するステップおよび露光した前記感光性材料の膜を現像するステップを有する露光/現像工程を複数回行う表示装置の製造方法であって、
それぞれの前記露光するステップは、前記1つの領域を複数の露光領域に分割し、それぞれの前記露光領域を個別に露光することで前記1つの領域の全体を露光する露光装置を用いて行い、
それぞれの前記露光するステップは、前記1つの領域を、隣接する2つの露光領域の境界部分に当該2つの露光領域が重畳する部分領域を有するように前記複数の露光領域に分割し、かつ、
前記部分領域は、前記隣接する2つの露光領域のうちの一方の露光領域とともに露光した後、前記隣接する露光領域のうちの他方の露光領域とともに露光することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 1つの前記部分領域は、前記部分領域に対する露光量の総和が前記一方の露光領域に対する露光量および前記他方の露光領域に対する露光量とおおむね等しくなるように露光することを特徴とする請求項10に記載の表示装置の製造方法。
- それぞれの前記露光するステップは、前記1つの領域を、前記部分領域の一部分または全部が他の前記露光するステップのうちの少なくとも1回の前記露光するステップにおける前記部分領域と重畳しないように前記複数の露光領域に分割して露光することを特徴とする請求項10または請求項11に記載の表示装置の製造方法。
- 前記映像信号線を形成するときに行う前記露光するステップにおける前記部分領域は、前記画素電極を形成するときに行う前記露光するステップにおける前記部分領域と、一部の領域または全部の領域を重畳させないことを特徴とする請求項12に記載の表示装置の製造方法。
- 前記画素電極を形成するときには、前記画素電極とともに対向電極を形成することを特徴とする請求項1乃至請求項13のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記露光装置は、前記露光領域毎に用意された複数のフォトマスクを有し、
1回の前記露光するステップは、前記フォトマスクの交換および露光位置の移動を繰り返しながら、前記複数の露光領域を順次露光することを特徴とする請求項1乃至請求項14のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。 - 前記露光装置は、複数の独立した光源と、それぞれの前記光源と前記絶縁基板との相対位置を移動させる移動手段と、あらかじめ用意された数値データに基づいて前記光源からの光の照射/非照射を制御する制御手段とを有し、
1回の前記露光するステップは、前記複数の光源のそれぞれで、異なる前記露光領域を並行して露光することを特徴とする請求項1乃至請求項14のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。 - 前記絶縁基板の表面のうちの前記1つの領域に前記複数本の走査信号線、前記複数本の映像信号線、前記複数個のTFT素子、および前記複数個の画素電極を形成する一連の前記過程に加え、
前記過程を経て形成された前記複数本の走査信号線の寸法、前記複数本の映像信号線の寸法、前記複数個のTFT素子の寸法、および前記複数個の画素電極の寸法のうちの1つ以上を計測するステップと、
前記計測するステップで計測した寸法と、前記寸法を計測した対象物体を形成するときに行う前記露光するステップで使用する前記数値データとを比較し、必要に応じて前記数値データを補正するステップとを有し、
前記計測するステップおよび前記補正するステップは、前記露光領域毎に個別に行うことを特徴とする請求項16に記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007323607A JP2009145681A (ja) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | 表示装置の製造方法 |
US12/331,546 US20090155933A1 (en) | 2007-12-14 | 2008-12-10 | Manufacturing Method of Display Device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007323607A JP2009145681A (ja) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | 表示装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009145681A true JP2009145681A (ja) | 2009-07-02 |
Family
ID=40753797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007323607A Pending JP2009145681A (ja) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | 表示装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090155933A1 (ja) |
JP (1) | JP2009145681A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11927857B2 (en) | 2022-04-08 | 2024-03-12 | Japan Display Inc. | Display device |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2007
- 2007-12-14 JP JP2007323607A patent/JP2009145681A/ja active Pending
-
2008
- 2008-12-10 US US12/331,546 patent/US20090155933A1/en not_active Abandoned
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US11927857B2 (en) | 2022-04-08 | 2024-03-12 | Japan Display Inc. | Display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090155933A1 (en) | 2009-06-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101012 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110218 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
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A02 | Decision of refusal |
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