JP5214904B2 - 固体撮像素子の製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (4)
- 固体撮像素子の製造方法であって、
(a)基板を準備する工程と、
(b)前記基板上に第1フォトレジストを形成する工程と、
(c)前記第1フォトレジストを露光する工程と、
(d)前記工程(c)の後に、前記第1フォトレジストを現像して、当該第1フォトレジストをパターンニングする工程と、
(e)前記工程(d)においてパターンニングされた前記第1フォトレジストを利用して、前記固体撮像素子の画素部となる活性領域を前記基板に区画する絶縁膜からなる素子分離構造を当該基板に形成する工程と
を備え、
前記工程(c)は、
(c−1)前記第1フォトレジストの第1領域を露光する工程と、
(c−2)前記工程(c−1)の後に前記第1フォトレジストにおいて前記第1領域と隣接する第2領域を露光する工程と
を含み、
前記画素部は、第1不純物領域を有するフォトダイオードを備え、
前記活性領域は、前記第1不純物領域が形成される第1部分活性領域を含み、
(f)前記工程(e)の後に、前記基板上に第2フォトレジストを形成する工程と、
(g)前記第2フォトレジストを露光する工程と、
(h)前記第2フォトレジストを現像して、当該第2フォトレジストをパターンニングする工程と、
(i)前記工程(h)でパターンニングされた前記第2フォトレジストから露出する前記第1部分活性領域に対して不純物を導入して、当該第1部分活性領域に前記第1不純物領域を形成する工程と
をさらに備え、
前記工程(g)は、
(g−1)前記第2フォトレジストの第1領域を露光する工程と、
(g−2)前記工程(g−1)の後に前記第2フォトレジストにおいて前記第1領域と隣接する第2領域を露光する工程と
を含み、
前記工程(c)での前記第1及び第2領域の境界線は、少なくとも、前記基板において前記第1部分活性領域が形成される領域上に位置しており、
前記工程(g)での前記第1及び第2領域の境界線は、少なくとも前記活性領域上に位置し、かつ前記第1部分活性領域上には位置していない、固体撮像素子の製造方法。 - 請求項1に記載の固体撮像素子の製造方法であって、
前記画素部は、光電変換によって前記フォトダイオードに発生した電荷を蓄積するフローティングディフュージョン領域を備え、
前記工程(c)での前記境界線は、前記基板において前記フローティングディフュージョン領域が形成される領域上には位置していない、固体撮像素子の製造方法。 - 請求項1に記載の固体撮像素子の製造方法であって、
前記工程(d)においてパターンニングされた前記第1フォトレジストの側面には、
前記工程(c)での前記境界線を境にして段差が形成されており、
前記工程(e)では、前記第1フォトレジストに形成された段差に応じて、前記活性領域の上面視上での周縁にも段差が生じる、固体撮像素子の製造方法。 - 請求項1に記載の固体撮像素子の製造方法であって、
前記画素部は、電源電位が印加される第2不純物領域をさらに備え、
前記活性領域は、前記第2不純物領域が形成される第2部分活性領域をさらに含み、
(j)前記工程(e)の後に、前記基板上に第3フォトレジストを形成する工程と、
(k)前記第3フォトレジストを露光する工程と、
(l)前記第3フォトレジストを現像して、当該第3フォトレジストをパターンニングする工程と、
(m)前記工程(l)でパターンニングされた第3フォトレジストから露出する前記第2部分活性領域に対して不純物を導入して、当該第2部分活性領域に前記2不純物領域を形成する工程と
をさらに備え、
前記工程(k)は、
(k−1)前記第3フォトレジストの第1領域を露光する工程と、
(k−2)前記工程(k−1)の後に前記第3フォトレジストにおいて前記第1領域と隣接する第2領域を露光する工程と
を含み、
前記工程(g)での前記境界線及び前記工程(k)での前記第1及び第2領域の境界線は、互いに同じ位置に設定されるとともに、少なくとも前記第2部分活性領域上に位置し、かつ前記第1部分活性領域上には位置していない、固体撮像素子の製造方法。
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