JP2013140957A - 印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】所望の高さで切断された導電性材料を電極パッド上に配設し、該導電性材料を電極パッドに接合することによって微細ピッチ化が可能で、縦横比の大きい導電性ポストをより容易く具現することができる、印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１００の製造方法は、電極パッド１１５を備えるベース１１０基板を用意するステップと、一定な高さを有する導電性材料１５０ａを提供するステップと、電極パッド１１５上に導電性材料１５０ａを配置するステップと、電極パッド１１５と導電性材料１５０ａとを接合して電極パッド１１５上に導電性ポスト１５０を形成するステップとを含む。
【選択図】図５

Description

本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関し、微細ピッチ化が可能で、縦横比（ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ）の大きい導電性ポストを具現することができる、印刷回路基板及びその製造方法に関する。

最近、電子産業の発達に伴って電子部品の高性能化、高機能化、小型化が求められている。これによって、表面実装部品用基板においても、小型化及び技術集積に対応して高集積化、薄型化、微細回路パターン化が求められている。

特に、電子部品の基板への表面実装技術において、半導体チップと印刷回路基板との電気的接続のために、ワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式及びフリップチップボンディング（ｆｌｉｐｃｈｉｐ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式が使われている。ワイヤーボンディング方式の場合、ワイヤを用いて印刷回路基板と接続しなければならないため、モジュールの大きさが大きくなり、追加的な工程が必要となると共に、回路パターンの微細ピッチ具現に限界があり、フリップチップボンディング方式がよりたくさん使われている。

フリップチップボンディング方式とは、半導体チップに金、ソルダあるいはその他金属などの素材から成る外部接続端子（すなわち、バンプ）を形成し、既存のワイヤーボンディングによる実装方法とは反対に、バンプの設けられた半導体チップを覆して表面が基板方向に向けるように実装させる。

このようなフリップチップボンディング方式は、ワイヤーボンディングを取り替えたフリップチップ技術の適用によって、相当な成果を見たが、バンプピッチの微細化が依然に難しいという不都合がある。

そのため、ソルダバンプ形成方式よりさらに微細なバンプピッチを作るために、ソルダペーストやソルダボールの代りに、電気銅めっき工程を用いるメタルポスト（ｍｅｔａｌ ｐｏｓｔ）を形成する技術が開発されている。

図１は、アンダーカットが発生したメタルポストを示す断面図、図２は、ディンプルが発生したメタルポストを示す断面図、図３は、メタルポストの下部に設けられたシード層が一部除去された姿を示す断面図、図４は、位置が外したメタルポストを示す断面図である。従来技術によれば、電極パッド１１ａを備えるベース基板１１を用意した後、該ベース基板１１上にシード層１２を形成し、該シード層１２上に電極パッド１１ａを露出させる開口部を有するドライフィルム１３を塗布し、続いて、該開口部をめっきしてメタルポスト１４を形成する。続いて、ドライフィルム１３を剥離し、シード層１２をエッチングして、メタルポスト１４を完成する。

特開２０００−３４９１１２号公報 特開２００１−２３０２７６号公報

図１に示すように、従来技術によるメタルポストは、ドライフィルムに開口部を完壁に形成しなければ、領域Ａのようにアンダーカット（Ｕｎｄｅｒｃｕｔ）が発生してしまい、メタルポストの信頼性を低下させるという不都合がある。

また、電極パッドに対比して、開口部に設けられるめっきの厚さが厚くなり、メッキ時間が長くかかり、図２の領域Ｂのように、ディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）が発生するため、該ディンプルを除去するための平坦化工程が追加で求められるという不都合がある。

また、図３の領域Ｃのように、シード層をエッチングする時、メタルポストの下部に設けられたシード層まで除去され、またメタルポストの表面もエッチングされて粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）が設けられるという不都合がある。前述のように、メタルポストの表面に設けられる粗さは、酸化が易しく起きるようにする問題点をもたらす。

また、図４に示すように、ドライフィルムに開口部を形成する時、該開口部の位置整合度が精微ではなければ、位置が外したメタルポストが設けられるため、応力に脆弱な構造を有するという不都合がある。

本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、所望の高さで切断された導電性材料を電極パッド上に配設し、該導電性材料を電極パッドに接合することによって微細ピッチ化が可能で、縦横比の大きい導電性ポストをより容易く具現することができる、印刷回路基板及びその製造方法を提供することに、その目的がある。

上記の目的を解決するために、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造方法は、電極パッドを備えるベース基板を用意するステップと、一定の高さを有する導電性材料を提供するステップと、前記電極パッド上に前記導電性材料を配置するステップと、前記電極パッドと前記導電性材料とを接合して前記電極パッド上に導電性ポストを形成するステップとを含む。

前記一定の高さを有する導電性材料を提供するステップは、ワイヤー形態で設けられた導電性材料を形成しようとする高さで切断し、該形成しようとする高さを有する導電性材料を提供する。

前記電極パッド上に前記導電性材料を配置するステップは、ジグによって前記導電性材料を前記電極パッド上に移動させ、前記電極パッド上に前記導電性材料を配置する。

前記電極パッド上に前記導電性材料を配置するステップは、前記ジグを貫く開口を形成するステップと、前記開口内に前記導電性材料を挿入するステップと、前記導電性材料の挿入された前記ジグを前記ベース基板上に移動させ、前記電極パッド上に前記導電性材料を配置するステップを含む。

前記開口内に前記導電性材料を挿入するステップは、振動吸着方式及び真空吸着方式のうちのいずれか一つを使って前記開口内に前記導電性材料を挿入する。

前記ジグを貫く開口を形成するステップは、前記ジグを機械的手段及び化学的手段のうちのいずれか一つを使って前記ジグを貫く開口を形成する。

前記ジグは、高分子化合物または金属材料から成る。

前記電極パッドと前記導電性材料とを接合して前記電極パッド上に導電性ポストを形成するステップは、前記導電性材料にエネルギを加えて前記導電性材料を前記電極パッドに拡散させることによって、前記電極パッドと前記導電性材料とを接合する。

前記電極パッドと前記導電性材料とを接合して前記電極パッド上に導電性ポストを形成するステップは、拡散溶接、スポット溶接、突合せ溶接、超音波溶接、冷間圧接、爆発溶接、摩擦溶接、慣性溶接、誘導溶接、テルミット溶接、フラッシュ溶接、衝撃溶接、シーム溶接、プロジェクション溶接方式のうちのいずれか一つを使って、前記電極パッドと前記導電性材料とを接合する。

前記電極パッドを備えるベース基板を用意するステップの後に、前記ベース基板上に前記電極パッドを露出させる開口部が設けられたレジストを形成するステップをさらに含む。

前記導電性ポストは、１以上の縦横比で設けられる。

前記導電性ポストは、銅から成る。

また、上記の目的を解決するために、本発明の他の実施形態による印刷回路基板は、電極パッドを備えるベース基板と、前記ベース基板上に前記電極パッドを露出させる開口部が設けられたレジストと、前記電極パッド上に一定の高さで設けられる導電性ポストとを含み、前記導電性ポストの表面は平坦に設けられる。

前記導電性ポストは、前記電極パッドに垂直に形成され、前記導電性ポストは、ワイヤー形態で設けられた導電性材料を形成しようとする高さで切断して設けられる。

前記導電性ポストは、円柱状に設けられる。

前記導電性ポストは、１以上の縦横比で設けられる。

前記導電性ポストは、銅から成る。

前記導電性ポストは、前記形成しようとする高さで切断した導電性材料をジグによって前記電極パッド上に配置した後、前記電極パッドに接合することによって設けられる。

前記形成しようとする高さで切断した導電性材料をジグによって前記電極パッド上に配置することは、前記ジグを貫く開口を形成し、該開口内に前記導霞性材料挿入し、前記導電性材料が挿入された前記ジグを前記ベース基板上に移動させ前記電極パッド上に前記導電性材料を配置する。

前記導電性材料を前記電極パッドに接合することは、前記導電性材料にエネルギを加えて前記導電性材料を前記電極パッドに拡散させることによって、前記電極パッドと前記導電性材料とを接合する。

前記電極パッドと前記導電性材料とを接合することは、拡散溶接、スポット溶接、突合せ溶接、超音波溶接、冷間圧接、爆発溶接、摩擦溶接、慣性溶接、誘導溶接、テルミット溶接、フラッシュ溶接、衝撃溶接、シーム溶接またはプロジェクション溶接方式のうちのいずれか一つを使って前記電極パッドと前記導電性材料とを接合する。

前述のように、本発明の一実施形態による印刷回路基板及びその製造方法によれば、所望の高さで切断した導電性材料を電極パッド上に配設した後、エネルギを加えて該導電性材料を電極パッドに接合させることによって微細ピッチ化が可能で、高さが高い、すなわち、縦横比の大きい導電性ポストをより容易く具現することができるという効果が奏する。

詳しくは、ドライフィルムを使わないため、アンダーカットやドライフィルムに設けられる開口部の位置整合度によって導電性ポストの信頼性が低下するという問題を防止することができる。また、メッキ方式を使わないため、メッキ時間が長くかかったり、ディンプルが発生して平坦化工程が追加で必要となるという問題を防止することができる。さらに、シード層を形成しないため、エッチング時、導電性ポストの下部にあるシード層が除去されたり、導電性ポストの表面に粗さが設けられるという問題を防止することができる。

また、予め製作されているワイヤー形態の導電性材料を使うため、導電性ポストを平坦に形成すると共に、電極パッドに垂直で形成することができるという効果が奏する。

さらに、従来技術のようなメッキ工程では、導電性ポストを所望の長さ、すなわち、長さの長い形態で具現しにくいという問題点があったが、本発明では、ワイヤー形態の導電性材料を切断する方式を使うため、導電性ポストを所望の長さで容易く製作することができるという長所がある。

アンダーカットが発生したメタルポストを示す断面図である。 ディンプルが発生したメタルポストを示す断面図である。 メタルポストの下部に設けられたシード層が一部除去された姿を示す断面図である。 位置が外したメタルポストを示す断面図である。 本発明の一実施形態による印刷回路基板の断面図である。 本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造過程を示す断面図である。 同じく、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造過程を示す断面図である。 同じく、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造過程を示す断面図である。 同じく、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造過程を示す断面図である。 同じく、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造過程を示す断面図である。 従来技術の一実施形態によって製造された導電性ポストの表面を拡大して示す図面である。 本発明の一実施形態によって製造された導電性ポストの表面を拡大して示す図面である。

以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。

本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態による印刷回路基板について詳記する。

図５は、本発明の一実施形態による印刷回路基板の断面図を示す。

図５に示すように、印刷回路基板１００は、ベース基板１１０、レジスト１３０及び導電性ポスト１５０によって構成される。

まず、ベース基板１１０は、印刷回路基板１００を支持する手段であって、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリエチレンテレブタルレイド（ＰＥＴ:Ｐｏｌｙｅｔｈｙｅｌｅｎｅｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ）、シアン酸エステル（Ｃｙａｎｉｄｅ Ｅｓｔｅｒ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）またはエポキシ（ｅｐｏｘｙ）などのように電気伝導率が小さく、電流をほとんど通過させない多様な材料から成る。

図５に示すような印刷回路基板の構成は一例であって、これに限定するものではない。例えば、前記印刷回路基板は、単面印刷回路基板、両面印刷回路基板及び多層印刷回路基板が挙げられ、本発明の技術的特徴は同様に適用される。

ベース基板１１０は、上面に電極パッド１１５が設けられる。この電極パッド１１５は、サブトラックティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、エディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、セミエディティブ（Ｓｅｍｉ-ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法などのような多様な工法によって設けられでもよい。

電極パッド１１５は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、錫（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）またはそリブデン（Ｍｏ）などの金属材料から成る。

レジスト１３０にはベース基板１１０上に電極パッド１１５を露出させる開口部（ＯＰ）が設けられる。レジスト１３０は、フォトレジスト（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ）、フォトソルダレジスト（Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）、ドライフィルム（Ｄｒｙ Ｆｉ１ｍ）などのような多様な感光性材料から成り、これに限定するものではなく、多様な材料に取り替えられてもよい。

導電性ポスト１５０は、電極パッド１１５上に一定の高さ（ｈ）で設けられる手段であり、導電性ポスト１５０の表面は平坦に設けられる。

詳しくは、ワイヤー形態で且つ円柱状の導電性材料１５０ａを準備し、該導電性材料１５０ａを形成しようとする高さ（ｈ）で切断する。続いて、切断した導電性材料１５０ａを電極パッド１１５上に配置し、接合過程を通じて導電性ポスト１５０が設けられる。

このように、導電性ポスト１５０は、表面が平坦に設けられた導電性材料１５０ａを電極パッド１１５上に接合して設けられるため、従来技術のように、シード層を除去するためにエッチングを施して導電性ポストの表面に粗さが設けられるという問題を防止することができる。また、粗さによって導電性ポスト１５０の表面積が広くなり、表面で酸化が易しく起きるという問題を防止すると共に、アンダーフィル（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）の円滑な流れを図ることができる。

また、導電性ポスト１５０は、電極パッド１１５に垂直に設けられる。すなわち、従来技術では、導電性ポストがドライフィルムの開口時に位置整合度によって不完全な形態で設けられるが、本発明の一実施形態では、導電性ポスト１５０を電極パッド１１５にいつも垂直で形成するため、構造的に外部応力に強いという特徴がある。

また、導電性ポスト１５０は、１以上の縦横比で設けられる。縦横比とは、導電性ポスト１５０の高さ（ｈ）／導電性ポスト１５０の径を意味する。従来技術によるメッキ方式では、所望の高さの導電性ポストを形成しにくいという問題点があったが、本発明の一実施形態では、導電性材料１５０ａを所望の高さで切削して加工する方式を使うため、所望の長さや高さだけ導電性ポスト１５０を長く製作することができる。

また、導電性ポスト１５０は銅（Ｃｕ）から成り、これに限定するものではなく、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、錫（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）またはモリブデン（Ｍｏ）などのような多様な金属材料から成ってもよい。

以下、前述のような導電性ポストを形成する過程について詳記する。導電性ポスト１５０は、図８に示すジグ１６０によって電極パッド１１５上に配置し接合する過程によって設けられるが、まず、ジグ１６０を貫く開口１６２を形成し、該開口１６２内に導電性材料１５０ａを挿入し、この導電性材料１５０ａが挿入されたジグ１６０をベース基板１１０上に移動させ、電極パッド１１５上に導電性材料１５０ａを配置する。

続いて、導電性材料１５０ａにエネルギを加えて導電性材料１５０ａを電極パッド１１５に拡散させることによって、電極パッド１１５と導電性材料１５０ａとを接合することができる。拡散溶接、スポット溶接、突合せ溶接、超音波溶接、冷間圧接、爆発溶接、摩擦溶接、慣性溶接、誘導溶接、テルミット溶接、フラッシュ溶接、衝撃溶接、シーム溶接またはプロジェクション溶接方式のうちのいずれか一つを使って前記電極パッドと前記導電性材料とを接合することができる。

このように、導電性ポストを形成する過程については、下記の印刷回路基板を製造する過程においてより詳しく説明するようにする。

以下、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造過穏について詳記する。

図６〜図１０は各々、本発明の一実施形態による印刷回路基板の製造過程を示す断面図を示す。

図６に示すように、電極パッド１１５を備えるベース基板１１０を用意する。ベース基板１１０上には、電極パッド１１５を露出させる開口部（ＯＰ）が設けられたレジスト１３０をさらに形成する。

ベース基板１１０は、印刷回路基板１００を支持する手段であって、プリプレグ、ポリイミド、ポリエチレンテレブタルレイド（ＰＥＴ）、シアン酸エステル、ＡＢＦまたはエポキシなどのように電気伝導率が小さく、電流をほとんど通過させない多様な材料から成ってもよい。

また、ベース基板１１０は、上面に電極パッド１１５が設けられる、電極パッド１１５は、サブトラックティブ工法、エディティブ工法またはセミエディティブ工法などのように多様な工法を使って設けられる。

電極パッド１１５は、銅、銀、金、アルミニウム、鉄、チタン、錫、ニッケルまたはモリブデンなどの金属材料から成る。

レジスト１３０は、ベース基板１１０上に電極パッド１１５を露出させる開口部（ＯＰ）が設けられる手段であって、フォトレジスト、フォトソルダレジストまたはドライフィルムなどのような多様な感光性材料から成り、これに限定するものではなく、多様な材料に取り替えられてもよい。

続いて、図７に示すように、一定の高さ（ｈ）を有する導電性材料１５０ａを提供する。ワイヤー形態で且つ円柱状の導電性材料１５０ａを準備し、該導電性材料１５０ａを形成しようとする高さ（ｈ）で切断することによって、所望の高さを有する導電性材料１５０ａを形成する。例えば、直径１００μｍ、高さ２００μｍで、導電性材料を形成しようとする場合、直径１００μｍの導電性材料を２００μｍ単位の長さで切断して所望の高さの導電性材料１５０ａを形成する。

続いて、図８に示すように、ジグ１６０を通じて導電性材料１５０ａを電極パッド１１５上に移動させ、電極パッド１１５上に導電性材料１５０ａを配置する。

以下、電極パッド上に導電性材料を配置する過程について詳記する。ジグ１６０にジグ１６０を貫く開口１６２を形成する。そして、開口１６０内に一定の高さで切断した導電性材料１５０ａを挿入し、該導電性材料１５０ａが挿入されたジグ１６０をベース基板１１０上に移動させ、電極パッド１１５上に導電性材料１５０ａを配置する。

ジグ１６０は、シート形態の高分子化合物や金属材料から成ってもよく、機械的手段及び化学的手段のうちのいずれか一つを使ってジグ１６０を貫く開口１６２を形成してもよい。すなわち、ＵＶ（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）レーザまたはＣＯ２（Ｃａｒｂｏｎ ｄｉｏｘｉｄｅ）レーザなどのように開口を形成する多様なレーザ他に、ＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）ドリルやＸ-ｒａｙドリルなどの多様なドリルを使って、ジグ１６０に所望の直径を有する開口１６２を形成することができる。また、化学的材料を用いてジグ１６０をエッチングすることによって所望の直径を有する開口１６２を形成してもよい。

続いて、振動吸着方式及び真空吸着方式のうちのいずれか一つを使って、開口１６２内に導電性材料１５０ａを挿入する。真空吸着方式とは、工場自動化ラインで品物を真空吸着して移送する方式を言う。

続いて、図９に示すように、導電性材料１５０ａにエネルギを加えて導電性材料１５０ａを電極パッド１１５に拡散させることによって、電極パッド１１５と導電性材料１５０ａとを接合する。

詳しくは、ジグ１６０を用いて電極パッド１１５上に導電性材料１５０ａを配置した状態は、物理的／化学的に固定されていない状態であるため、この状態でエネルギを加えれば、金属の拡散原理によって電極パッド１１５と導電性材料１５０ａとが物理的／化学的に接合されて固定される。拡散溶接、スポット溶接、突合せ溶接、超音波溶接、冷間圧接、爆発溶接、摩擦溶接、慣性溶接、誘導溶接、テルミット溶接、フラッシュ溶接、衝撃溶接、シーム溶接またはプロジェクション溶接方式のうちのいずれか一つを使って、電極パッド１１５と導電性材料１５０ａとを接合する。

図１０に示すように、ジグ１６０を除去し、電極パッド１１５と導電性材料１５０ａとの間の接合を完了すれば、電極パッド１１５上には導電性ポスト１５０が設けられる。

図１１ａ及び図１１ｂは各々、従来技術及び本発明の一実施形態によって製造された導電性ポストの表面を拡大して示す写真である。図１１ａに示すように、従来技術によってメッキ方式で製造された導電性ポストの表面は、粗さが設けられていることが分かる。しかし、図１１ｂに示すように、本発明の一実施形態による導電性ポストは、予め製作されている導電性材料を使うため、表面が滑らかに設けられていることが分かる。

また、従来技術によるメッキ方式では、所望の高さの導電性ポストを形成しにくかったが、本発明の一実施形態では、円柱状の導電性材料を切削する方式によって導電性ポストを容易く製作するので、所望の長さや高さだけ導電性ポストを長く製作することができるという長所がある。これにより、微細ピッチ化が可能で、縦横比の大きい導電性ポストを具現することができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１００ 印刷回路基板
１１０ ベース基板
１１５ 電極パッド
１３０ レジスト
１５０ａ 導電性材料
１５０ 導電性ポスト
１６０ ジグ
１６２ 開口

Claims (22)

1. 電極パッドを備えるベース基板を用意するステップと、
   一定の高さを有する導電性材料を提供するステップと、
   前記電極パッド上に前記導電性材料を配置するステップと、
   前記電極パッドと前記導電性材料とを接合して前記電極パッド上に導電性ポストを形成するステップと
   を含む印刷回路基板の製造方法。
2. 前記一定の高さを有する導電性材料を提供するステップは、
   ワイヤー形態で設けられた導電性材料を形成しようとする高さで切断し、前記一定の高さを有する導電性材料を提供する、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
3. 前記電極パッド上に前記導電性材料を配置するステップは、
   ジグによって前記導電性材料を前記電極パッド上に移動させ、前記電極パッド上に前記導電性材料を配置する、請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
4. 前記電極パッド上に前記導電性材料を配置するステップは、
   前記ジグを貫く開口を形成するステップと、
   前記開口内に前記導電性材料を挿入するステップと、
   前記導電性材料が挿入された前記ジグを前記ベース基板上に移動させ、前記電極パッド上に前記導電性材料を配置するステップと
   を含む、請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法。
5. 前記開口内に前記導電性材料を挿入するステップは、
   振動吸着方式及び真空吸着方式のうちのいずれか一つを使って、前記開口内に前記導電性材料を挿入する、請求項４に記載の印刷回路基板の製造方法。
6. 前記ジグを貫く開口を形成するステップは、
   前記ジグに機械的手段及び手段化学的手段のうちのいずれか一つを使って前記グを貫く開口を形成する、請求項４または５に記載の印刷回路基板の製造方法。
7. 前記ジグは、高分子化合物または金属材料から成る、請求項３から６の何れか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
8. 前記電極パッドと前記導電性材料とを接合して前記電極パッド上に導電性ポストを形成するステップは、
   前記導電性材料にエネルギを加えて前記導電性材料を前記電極パッドに拡散させることによって、前記電極パッドと前記導電性材料とを接合する、請求項１から７の何れか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
9. 前記電極パッドと前記導電性材料とを接合して前記電極パッド上に導電性ポストを形成するステップは、
   拡散溶接、スポット溶接、突合せ溶接、超音波溶接、冷間任接、爆発溶接、摩擦溶接、慣性溶接、誘導溶接、テルミット溶接、フラッシュ溶接、衝撃溶接、シーム溶接またはプロジェクション溶接方式のうちのいずれか一つを使って、前記電極パッドと前記導電性材料とを接合する、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
10. 前記電極パッドを備えるベース基板を用意するステップの後に、
    前記ベース基板上に前記電極パッドを露出させる開口部が設けられたレジストを形成するステップをさらに含む、請求項１から９の何れか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
11. 前記導電性ポストは、１以上の縦横比で設けられる、請求項１から１０の何れか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
12. 前記導電性ポストは、銅から成る、請求項１から１１の何れか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
13. 電極パッドを備えるベース基板と、
    前記ベース基板上に前記電極パッドを露出させる開口部が設けられたレジストと、
    前記電極パッド上に一定の高さで設けられる導電性ポストと
    を含み、
    前記導電性ポストの表面は、平坦に設けられる、印刷回路基板。
14. 前記導電性ポストは、前記電極パッドに垂直に設けられる、請求項１３に記載の印刷回路基板。
15. 前記導電性ポストは、１以上の縦横比で設けられる、請求項１３または１４に記載の印刷回路基板。
16. 前記導電性ポストは、銅から成る、請求項１３から１５の何れか１項に記載の印刷回路基板。
17. 前記導電性ポストは、円柱状に設けられる、請求項１３から１６の何れか１項に記載の印刷回路基板。
18. 前記導電性ポストは、ワイヤー形態で設けられた導電性材料を形成しようとする高さで切断して設けられる、請求項１３から１７の何れか１項に記載の印刷回路基板。
19. 前記導電性ポストは、前記形成しようとする高さで切断した導電性材料をジグによって前記電極パッド上に配置し、前記電極パッドに接合することによって設けられる、請求項１８に記載の印刷回路基板。
20. 前記形成しようとする高さで切断した導電性材料をジグによって前記電極パッド上に配置することは、
    前記ジグを貫く開口を形成し、
    前記開口内に前記導電性材料を挿入し、前記導電性材料が挿入された前記ジグを前記ベース基板上に移動させ前記電極パッド上に前記導電性材料を配置する、請求項１９に記載の印刷回路基板。
21. 前記導電性材料を前記電極パッドに接合することは、
    前記導電性材料にエネルギを加えて前記導電性材料を前記電極パッドに拡散させることによって、前記電極パッドと前記導電性材料とを接合する、請求項１９または２０に記載の印刷回路基板。
22. 前記電極パッドと前記導電性材料とを接合することは、拡散溶接、スポット溶接、突合せ溶接、超音波溶接、冷間圧接、爆発溶接、摩擦溶接、慣性溶接、誘導溶接、テルミット溶接、フラッシュ溶接、衝撃溶接、シーム溶接またはプロジェクション溶接方式のうちのいずれか一つを使って前記電極パッドと前記導電性材料とを接合する、請求項２１に記載の印刷回路基板。