JP2004235420A - 電子素子、電子素子の製造方法、回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電極パッドやランドへのバンプの密着性を高めることができるようにする。
【解決手段】ウェハ1の複数の電極パッド2を有する表面全体に、電極パッド2を露出させるように絶縁膜3を形成し、電極パッド2及び絶縁膜3上に第1の金属層であるUBM4を形成し、UBM4上に第2の金属層であるUBM6を形成し、電極パッド2上に、UBM4,6を介して電解めっき処理によりバンプ9を形成するとともに、UBM4がバンプ9の底面積より広く形成されるようにした。この場合、UBM4がバンプ9の底面積より広く形成されることで、UBM4におけるバンプ9の密着支持力が増し、結果的にUBM4を介しての電極パッド2へのバンプ9の密着性が高められる。
【選択図】 図1
【解決手段】ウェハ1の複数の電極パッド2を有する表面全体に、電極パッド2を露出させるように絶縁膜3を形成し、電極パッド2及び絶縁膜3上に第1の金属層であるUBM4を形成し、UBM4上に第2の金属層であるUBM6を形成し、電極パッド2上に、UBM4,6を介して電解めっき処理によりバンプ9を形成するとともに、UBM4がバンプ9の底面積より広く形成されるようにした。この場合、UBM4がバンプ9の底面積より広く形成されることで、UBM4におけるバンプ9の密着支持力が増し、結果的にUBM4を介しての電極パッド2へのバンプ9の密着性が高められる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子素子、電子素子の製造方法、回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
配線パターンを有する回路基板上に電子素子を実装する方法に、フリップチップ方式がある。フリップチップ方式では、電子素子の表面にバンプを配置し、配線パターンを有する回路基板に対して、バンプが形成された表面を回路基板に向けて、バンプを配線パターンに接続することによって、電子素子を回路基板に接続する。
【0003】
図6は、電極パッド上にUBM(アンダーバンプメタル)を介してバンプが電解めっき法により形成された電子素子61の一例を示すものであり、基板51aの電極パッド52上に絶縁膜53、UBM54及び56が形成され、さらに電解めっき処理によりUBM56上にNi等からなる電極ポスト58及びSn−Ag等からなるバンプ59が形成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の電解めっき処理によるバンプ59の形成方法では、バンプ59の底面積に対するUBM54及び56の表面積がほぼ同じである。また、バンプ59の大きさは、基板51aの大きさや電極パッド52の数に応じて、小さくなってきている。このため、バンプ59の底面積も小さくなり、これに応じて、UBM54及び56の表面積も小さくなる。UBM54と絶縁膜53とを構成する材料の密着性は、UBM54とUBM56又はUBM56とバンプ59を構成する材料の密着性よりも低いものである。このように、UBM54の表面積が小さくなると、絶縁膜53とUBM54との密着力が、その他の層の界面の密着力と比較して低下する場合がある。この場合、配線パターンを有する回路基板上への電子素子61の実装の際や実装後に、UBM54と絶縁膜53との界面における剥離が生じやすくなる場合がある。
【0005】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、電極パッドやバンプの密着性を高めることができる電子素子、電子素子の製造方法、回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及び電子装置の製造方法を提供することができるようにするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子素子は、電極パッドを有する基板と、前記基板の前記電極パッドを有する表面に、前記電極パッドを露出させるように設けられた絶縁膜と、前記電極パッド上に形成された第1の金属層と、前記第1の金属層上に形成された第2の金属層と、前記第1及び第2の金属層を介して、前記電極パッドの上方に形成されたバンプとを備え、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積が、前記バンプの底面積より広く形成されていることを特徴とする。
【0007】
また、本発明の電子素子の製造方法は、ウェハの複数の電極パッドを有する表面に、前記電極パッド上に開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、前記開口部内及び前記絶縁膜上に第1の金属層を形成する工程と、前記第1の金属層上に第2の金属層を形成する工程と、前記電極パッド上に、前記第1及び第2の金属層を介して、バンプを形成する工程とを有し、前記第1の金属層形成工程又は前記第2の金属層形成工程において、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積を、前記バンプの底面積より広く形成することを特徴とする。
【0008】
本発明の回路基板は、導電層からなるランドを有する基板と、前記基板の前記ランドを有する表面に、前記ランドを露出させるように設けられた絶縁膜と、前記ランド上に形成された第1の金属層と、前記第1の金属層上に形成された第2の金属層と、前記ランド上に、前記第1及び第2の金属層を介して電解めっき処理により形成されたバンプとを備え、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積は、前記バンプの底面積より広く形成されていることを特徴とする。
【0009】
本発明の回路基板の製造方法は、基板の複数のランドを有する表面全体に、前記ランド上に開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、前記開口部内及び絶縁膜上に第1の金属層を形成する工程と、前記第1の金属層上に第2の金属層を形成する工程と、前記ランド上に、前記第1及び第2の金属層を介して、バンプを形成する工程とを有し、前記第1の金属層形成工程又は前記第2の金属層形成工程において、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方が前記バンプの底面積より広く形成されていることを特徴とする。
【0010】
本発明の電子機器は、電極パッドを有する基板と、前記基板の前記電極パッドを有する表面に、前記電極パッドを露出させるように設けられた絶縁膜と、前記電極パッド上に形成された第1の金属層と、前記第1の金属層上に形成された第2の金属層と、前記第1及び第2の金属層を介して、前記電極パッド上方に形成されたバンプとを備えるとともに、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積が、前記バンプの底面積より広く形成されている電子素子と、基板上にランドと、このランドに接続されたリード線と、このリード線を覆う絶縁膜とを有する回路基板とを備え、前記バンプと前記ランドとが接合されることにより、前記電子素子が前記回路基板に実装されていることを特徴とする。
【0011】
本発明によれば、バンプの底面積が小さくなったとしても、第1の金属層又は第2の金属層と絶縁膜との接触面積を大きくとることができる。このため、第1の金属層又は第2の金属層と絶縁膜との密着性を高めることができ、実装時や実装後のバンプの基板からの剥離等を防止できる。このような電子素子や回路基板を用いた電子機器は、バンプと回路基板等の配線パターンとの電気的な接続信頼性が高くなる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【0013】
図1は、本発明の一実施の形態にかかる電子素子の示す図、図2〜図4は、本発明の一実施の形態にかかる電子素子の製造方法を説明するための工程図、図5は、本発明の一の実施態様にかかる電子装置の製造方法を説明するための図である。
【0014】
本発明の一実施形態にかかる電子素子を、図1を用いて説明する。電子素子は、電極パッド2と電極パッド2を避けるように形成された絶縁膜3が表面に設けられた基板1(1a)を有する。電極パッド2上には金属層4aが形成されている。さらに、電極パッド2の上方には、突起電極8を介してバンプ9aが形成されている。
【0015】
基板1(1a)は、内部に集積回路を有しているチップ1a又はウェハ1であってもよい。基板1(1a)は、半導体基板を含んでもよい。この場合、電極パッド2は、内部の集積回路に、内部配線を介して、電気的に接続しており、内部配線は、内部配線間に設けられた層間絶縁膜により絶縁されている。この場合には、電極パッド2は、層間絶縁膜の最表層に位置することとなる。基板1(1a)の絶縁膜3には、電極パッド2上に設けられた開口部20を有している。
【0016】
電極パッド2上及び絶縁膜3上には、少なくとも、絶縁膜3の開口部20内に設けられた金属層4aと金属層6aとが形成されている。金属層4a及び金属層6aの少なくともいずれか一方の表面積は、バンプ9aの底面積よりも広く形成されている。これにより、バンプ9aの底面積が小さくなった場合であっても、金属層4a及び絶縁膜3との密着支持力を確保することができる。金属層4a及び金属層6aの少なくともいずれか一方が、開口部20内に設けられるとともに、開口部20外の絶縁膜3上に被着していてもよい。金属層4a及び金属層6aの少なくともいずれか一方の表面積は、開口部20の面積よりも大きい。金属層4a及び金属層6aの少なくともいずれか一方は、金属層4a及び金属層6aの他方よりも表面積が広く設けられていてもよい。この場合、広いほうの金属層の少なくとも一部は、絶縁膜3に接して設けられている。すなわち、金属層4aの表面積のほうが、金属層6aの表面積よりも広く、金属層4aの表面積はバンプ9aの底面積よりも広い場合には、金属層4aの少なくとも一部は、絶縁膜3の開口部20外の絶縁膜3上に接している。また、金属層6aの表面積のほうが、金属層4aの表面積よりも広く、金属層6aの表面積がバンプ9aの底面積よりも広い場合には、金属層6aの少なくとも一部は、絶縁膜3の開口部20外の絶縁膜3上に接している。
【0017】
金属層4aと金属層6aとは、電極パッド2とバンプ9aとの間に位置する部分を含む。金属層4aと金属層6aとは、少なくとも異なる属性を有する。金属層4a及び6aは、バンプ9aの材料と異なる導電材料から形成されていてもよいし、異なる表面の属性を有する層であってもよい。例えば、金属層4aは金属拡散防止層であり、金属層6aはめっき電極層であってもよい。金属層4aがめっき電極層で、金属層6aが金属拡散防止層であってもよい。金属拡散防止層aは、バンプ9aを構成する材料よりも、電極パッド2に対する拡散係数が低い導電材料からなる。めっき電極層は、バンプ9aの形成時に、電極パッド2の上方のバンプ9aの形成領域に電流を供給するための電極として用いられる導電層である。各金属層4aと金属層6aを、アンダーバンプメタル(UBM)と称してもよい。また、金属層4aと金属層6aとの間に、さらに、金属層4aと金属層6aとの密着性よりも、金属層4a及び金属層6aとの密着性が高い導電材料からなる密着層が形成されていてもよい。
【0018】
バンプ9aは、導電層を含む。導電層は、金属や金属化合物、合金等の金属層から形成されてもよいし、導電ペースト等から形成されていてもよい。バンプ9aは、フリップチップ方式でリード線を有する実装基板等に搭載される際に、実装基板等と基板1aとの間隔を保つものである。このため、バンプ9aは、金属層4aや金属層6aよりも、厚く設けられている。導電層は、電解めっき法によって形成されたものであってもよい。例えば、バンプ9aは、単層からなるものであってもよく、例えば、Ni、Au等からなるものであってもよい。また、バンプ9aは、多層の導電層からなり、例えば、突起電極8及び突起電極8上に設けられた接合層11aを含むものであってもよい。この場合、接合層11aは、突起電極8を構成する導電材料よりも低融点の導電材料からなるものであってもよい。接合層11aは、Sn−Ag等のはんだ材料からなるものであってもよい。バンプ9aは、バンプ9aの側面がストレート形状であってもよい。
【0019】
本実施の形態では、金属層4aと金属層6aとの2層の金属層を含む形態を説明したが、金属層は1層のみであってもよいし、2層以上の複数であってもよい。また、本実施の形態では、電子素子について説明したが、同様の構造を回路基板に適用することもできる。この場合、バンプ9aは、後述のランド32上に形成される。すなわち、バンプ9aは電極パッド2の上方に設けられるのでなく、ランド32の上方に設けられることとなる。
【0020】
次に、本実施の一の実施形態にかかる電子素子の製造方法について、図2〜図4を用いて説明する。
【0021】
まず、図2(a)に示す電極パッド2と、電極パッド2の少なくとも一部を露出する開口部20を含む絶縁膜3と、を有する基板1(1a)の全面に、図2(b)に示すように、導電膜4を形成する。導電膜4は、スパッタ法やCVD法で形成してもよい。少なくとも導電膜4は、開口部20内の電極パッド2上に設けられる。
【0022】
図2(c)〜(f)に示すように、導電膜4をパターニングして、金属層4aを形成する。この際、図2の(c)〜(e)に示すように、導電膜4の上に、感光性樹脂層5を設け、感光性樹脂層5の一部を除く領域を感光させて、感光性樹脂層5を現像することによって、マスク5aを形成してもよい。この場合、図2(f)〜(g)に示すように、マスク5aを用いて、導電膜4の一部をエッチングによって除去することにより、金属層4aを形成する。エッチングは、ドライエッチングを用いてもよいし、ウエットエッチングを用いてもよい。
【0023】
次に、図3(a)に示すように、基板1(1a)の全面に導電膜6を形成する。その後、図3(b)〜図3(f)に示すように、電極パッド2の上方にバンプ9を形成する。この際、導電膜6上に、電極パッド2の上方に開口部21を有するマスク7aを形成する。金属層4aの表面積をバンプ9aの底面積よりも大きく設ける場合には、開口部21の開口面積は、金属層4aの表面積よりも小さくなる。これにより、金属層4aの表面積が、後に開口部21内に形成されるバンプ9aの底面積よりも大きくなる。
【0024】
この後、図4(a)〜(d)に示すように、電極パッドの上方に金属層4a,導電膜6を介して、開口部21内にバンプ9を形成する。この後、めっき液に基板1(1a)を浸漬させ、導電膜6に電流を流し、少なくとも開口部21内にバンプ9を形成する。例えば、バンプ9として、突起電極8を形成する。突起電極8は、金属層4aや導電膜6よりも厚く形成する。この後に、図3(f)に示すように、突起電極8上に、さらに接合層11を設けて、バンプ9としてもよい。接合層は、突起電極8及びマスク7a上に設けられてもよい。これにより、マッシュルーム型のバンプ9を形成することができる。
【0025】
次に、図4(a)〜(d)に示すように、導電膜6をパターニングすることにより、金属層6aを形成する。例えば、図4(a)に示すように、図3(f)における、マスク7aを除去する。金属層6aの表面積がバンプ9の底面積よりも大きい場合は、マスク7aの一部を除去せずに、開口部21の周りに残して、導電膜6をエッチングして除去する。次いで、図4(c)に示すように、絶縁膜3上にバンプ9を覆うようにフラックス10を塗布した後、図4(d)に示すように、接合層11の加熱処理とフラックス10の除去を行ってもよい。
【0026】
これによって、電極パッド2上に所定の高さのバンプ9aを形成する。その後、基板1(1a)がウェハ1の場合、切断して個片化することで、チップ1aを有する電子素子が形成される。
また、本実施の形態では、電子素子の製造方法について説明したが、同様の方法により後述する回路基板のランド32上にバンプ9aを形成することも可能である。この場合、バンプ9aは電極パッド2の上方に設けられるのでなく、ランド32の上方に設けられることとなる。
【0027】
次に、電子装置の製造方法について説明する。
【0028】
まず、図5に示す電子装置は、上述の電子素子が回路基板30にフェースダウンボンディングで接続される状態を示している。ここで、回路基板30は、ランド32に接続されたリード線33と、リード線33を覆う絶縁膜34とを備えている。
【0029】
本発明の実施の形態にかかる電子素子を回路基板30に実装する場合には、ランド32の部分にバンプ9を接合する。この際、バンプ9aとランド32との接合は、接着剤接合でもよいし、金属接合であってもよい。例えば、接着剤接合の場合、ACF(Anisometric Conductive Film)、NCF(Non Conductive Film)、ACP(Anisometric Conductive paste)、NCP(Non Conductive paste)等の接着剤を形成し、電子素子のバンプ9を基板31のランド32に位置合せした後、バンプ9とランド32とを押圧力により接合する。この後、電子素子をエポキシ樹脂等によってモールドするようにしてもよい。なお、実装方法にあっては、TAB(Tape Automated Bonding)、COF(Chip on Film)、COG(Chip on Glass)による実装も可能である。
【0030】
【発明の効果】
以上の如く本発明にかかる電子素子、電子素子の製造方法、回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及び電子装置の製造方法によれば、ウェハの電極パッドを有する表面に、電極パッドを露出させるように絶縁膜を形成し、電極パッド及び絶縁膜上に第1の金属層を形成し、第1の金属層上に第2の金属層を形成し、電極パッド上に、第1及び第2の金属層を介してバンプを形成するとともに、第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積が、バンプの底面積より広く形成されるようにしたので、電極パッドやランドへのバンプの密着性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子素子の一実施の形態にかかる電子素子を示す図である。
【図2】本発明の一実施の形態にかかる電子素子の製造方法を説明するための工程図である。
【図3】本発明の一実施の形態にかかる電子素子の製造方法を説明するための工程図である。
【図4】本発明の一実施の形態にかかる電子素子の製造方法を説明するための工程図である。
【図5】本発明の一実施の形態にかかる電子装置の製造方法を説明するための図である。
【図6】従来の電子素子の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 ウェハ
1a チップ
2 電極パッド
3 絶縁膜
4,6 導電膜
4a,6a 金属層
5a,7a マスク
8 突起電極
9,9a バンプ
10 フラックス
30 回路基板
31 基板
32 ランド
33 リード線
34 絶縁膜
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子素子、電子素子の製造方法、回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
配線パターンを有する回路基板上に電子素子を実装する方法に、フリップチップ方式がある。フリップチップ方式では、電子素子の表面にバンプを配置し、配線パターンを有する回路基板に対して、バンプが形成された表面を回路基板に向けて、バンプを配線パターンに接続することによって、電子素子を回路基板に接続する。
【0003】
図6は、電極パッド上にUBM(アンダーバンプメタル)を介してバンプが電解めっき法により形成された電子素子61の一例を示すものであり、基板51aの電極パッド52上に絶縁膜53、UBM54及び56が形成され、さらに電解めっき処理によりUBM56上にNi等からなる電極ポスト58及びSn−Ag等からなるバンプ59が形成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の電解めっき処理によるバンプ59の形成方法では、バンプ59の底面積に対するUBM54及び56の表面積がほぼ同じである。また、バンプ59の大きさは、基板51aの大きさや電極パッド52の数に応じて、小さくなってきている。このため、バンプ59の底面積も小さくなり、これに応じて、UBM54及び56の表面積も小さくなる。UBM54と絶縁膜53とを構成する材料の密着性は、UBM54とUBM56又はUBM56とバンプ59を構成する材料の密着性よりも低いものである。このように、UBM54の表面積が小さくなると、絶縁膜53とUBM54との密着力が、その他の層の界面の密着力と比較して低下する場合がある。この場合、配線パターンを有する回路基板上への電子素子61の実装の際や実装後に、UBM54と絶縁膜53との界面における剥離が生じやすくなる場合がある。
【0005】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、電極パッドやバンプの密着性を高めることができる電子素子、電子素子の製造方法、回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及び電子装置の製造方法を提供することができるようにするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子素子は、電極パッドを有する基板と、前記基板の前記電極パッドを有する表面に、前記電極パッドを露出させるように設けられた絶縁膜と、前記電極パッド上に形成された第1の金属層と、前記第1の金属層上に形成された第2の金属層と、前記第1及び第2の金属層を介して、前記電極パッドの上方に形成されたバンプとを備え、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積が、前記バンプの底面積より広く形成されていることを特徴とする。
【0007】
また、本発明の電子素子の製造方法は、ウェハの複数の電極パッドを有する表面に、前記電極パッド上に開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、前記開口部内及び前記絶縁膜上に第1の金属層を形成する工程と、前記第1の金属層上に第2の金属層を形成する工程と、前記電極パッド上に、前記第1及び第2の金属層を介して、バンプを形成する工程とを有し、前記第1の金属層形成工程又は前記第2の金属層形成工程において、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積を、前記バンプの底面積より広く形成することを特徴とする。
【0008】
本発明の回路基板は、導電層からなるランドを有する基板と、前記基板の前記ランドを有する表面に、前記ランドを露出させるように設けられた絶縁膜と、前記ランド上に形成された第1の金属層と、前記第1の金属層上に形成された第2の金属層と、前記ランド上に、前記第1及び第2の金属層を介して電解めっき処理により形成されたバンプとを備え、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積は、前記バンプの底面積より広く形成されていることを特徴とする。
【0009】
本発明の回路基板の製造方法は、基板の複数のランドを有する表面全体に、前記ランド上に開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、前記開口部内及び絶縁膜上に第1の金属層を形成する工程と、前記第1の金属層上に第2の金属層を形成する工程と、前記ランド上に、前記第1及び第2の金属層を介して、バンプを形成する工程とを有し、前記第1の金属層形成工程又は前記第2の金属層形成工程において、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方が前記バンプの底面積より広く形成されていることを特徴とする。
【0010】
本発明の電子機器は、電極パッドを有する基板と、前記基板の前記電極パッドを有する表面に、前記電極パッドを露出させるように設けられた絶縁膜と、前記電極パッド上に形成された第1の金属層と、前記第1の金属層上に形成された第2の金属層と、前記第1及び第2の金属層を介して、前記電極パッド上方に形成されたバンプとを備えるとともに、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積が、前記バンプの底面積より広く形成されている電子素子と、基板上にランドと、このランドに接続されたリード線と、このリード線を覆う絶縁膜とを有する回路基板とを備え、前記バンプと前記ランドとが接合されることにより、前記電子素子が前記回路基板に実装されていることを特徴とする。
【0011】
本発明によれば、バンプの底面積が小さくなったとしても、第1の金属層又は第2の金属層と絶縁膜との接触面積を大きくとることができる。このため、第1の金属層又は第2の金属層と絶縁膜との密着性を高めることができ、実装時や実装後のバンプの基板からの剥離等を防止できる。このような電子素子や回路基板を用いた電子機器は、バンプと回路基板等の配線パターンとの電気的な接続信頼性が高くなる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【0013】
図1は、本発明の一実施の形態にかかる電子素子の示す図、図2〜図4は、本発明の一実施の形態にかかる電子素子の製造方法を説明するための工程図、図5は、本発明の一の実施態様にかかる電子装置の製造方法を説明するための図である。
【0014】
本発明の一実施形態にかかる電子素子を、図1を用いて説明する。電子素子は、電極パッド2と電極パッド2を避けるように形成された絶縁膜3が表面に設けられた基板1(1a)を有する。電極パッド2上には金属層4aが形成されている。さらに、電極パッド2の上方には、突起電極8を介してバンプ9aが形成されている。
【0015】
基板1(1a)は、内部に集積回路を有しているチップ1a又はウェハ1であってもよい。基板1(1a)は、半導体基板を含んでもよい。この場合、電極パッド2は、内部の集積回路に、内部配線を介して、電気的に接続しており、内部配線は、内部配線間に設けられた層間絶縁膜により絶縁されている。この場合には、電極パッド2は、層間絶縁膜の最表層に位置することとなる。基板1(1a)の絶縁膜3には、電極パッド2上に設けられた開口部20を有している。
【0016】
電極パッド2上及び絶縁膜3上には、少なくとも、絶縁膜3の開口部20内に設けられた金属層4aと金属層6aとが形成されている。金属層4a及び金属層6aの少なくともいずれか一方の表面積は、バンプ9aの底面積よりも広く形成されている。これにより、バンプ9aの底面積が小さくなった場合であっても、金属層4a及び絶縁膜3との密着支持力を確保することができる。金属層4a及び金属層6aの少なくともいずれか一方が、開口部20内に設けられるとともに、開口部20外の絶縁膜3上に被着していてもよい。金属層4a及び金属層6aの少なくともいずれか一方の表面積は、開口部20の面積よりも大きい。金属層4a及び金属層6aの少なくともいずれか一方は、金属層4a及び金属層6aの他方よりも表面積が広く設けられていてもよい。この場合、広いほうの金属層の少なくとも一部は、絶縁膜3に接して設けられている。すなわち、金属層4aの表面積のほうが、金属層6aの表面積よりも広く、金属層4aの表面積はバンプ9aの底面積よりも広い場合には、金属層4aの少なくとも一部は、絶縁膜3の開口部20外の絶縁膜3上に接している。また、金属層6aの表面積のほうが、金属層4aの表面積よりも広く、金属層6aの表面積がバンプ9aの底面積よりも広い場合には、金属層6aの少なくとも一部は、絶縁膜3の開口部20外の絶縁膜3上に接している。
【0017】
金属層4aと金属層6aとは、電極パッド2とバンプ9aとの間に位置する部分を含む。金属層4aと金属層6aとは、少なくとも異なる属性を有する。金属層4a及び6aは、バンプ9aの材料と異なる導電材料から形成されていてもよいし、異なる表面の属性を有する層であってもよい。例えば、金属層4aは金属拡散防止層であり、金属層6aはめっき電極層であってもよい。金属層4aがめっき電極層で、金属層6aが金属拡散防止層であってもよい。金属拡散防止層aは、バンプ9aを構成する材料よりも、電極パッド2に対する拡散係数が低い導電材料からなる。めっき電極層は、バンプ9aの形成時に、電極パッド2の上方のバンプ9aの形成領域に電流を供給するための電極として用いられる導電層である。各金属層4aと金属層6aを、アンダーバンプメタル(UBM)と称してもよい。また、金属層4aと金属層6aとの間に、さらに、金属層4aと金属層6aとの密着性よりも、金属層4a及び金属層6aとの密着性が高い導電材料からなる密着層が形成されていてもよい。
【0018】
バンプ9aは、導電層を含む。導電層は、金属や金属化合物、合金等の金属層から形成されてもよいし、導電ペースト等から形成されていてもよい。バンプ9aは、フリップチップ方式でリード線を有する実装基板等に搭載される際に、実装基板等と基板1aとの間隔を保つものである。このため、バンプ9aは、金属層4aや金属層6aよりも、厚く設けられている。導電層は、電解めっき法によって形成されたものであってもよい。例えば、バンプ9aは、単層からなるものであってもよく、例えば、Ni、Au等からなるものであってもよい。また、バンプ9aは、多層の導電層からなり、例えば、突起電極8及び突起電極8上に設けられた接合層11aを含むものであってもよい。この場合、接合層11aは、突起電極8を構成する導電材料よりも低融点の導電材料からなるものであってもよい。接合層11aは、Sn−Ag等のはんだ材料からなるものであってもよい。バンプ9aは、バンプ9aの側面がストレート形状であってもよい。
【0019】
本実施の形態では、金属層4aと金属層6aとの2層の金属層を含む形態を説明したが、金属層は1層のみであってもよいし、2層以上の複数であってもよい。また、本実施の形態では、電子素子について説明したが、同様の構造を回路基板に適用することもできる。この場合、バンプ9aは、後述のランド32上に形成される。すなわち、バンプ9aは電極パッド2の上方に設けられるのでなく、ランド32の上方に設けられることとなる。
【0020】
次に、本実施の一の実施形態にかかる電子素子の製造方法について、図2〜図4を用いて説明する。
【0021】
まず、図2(a)に示す電極パッド2と、電極パッド2の少なくとも一部を露出する開口部20を含む絶縁膜3と、を有する基板1(1a)の全面に、図2(b)に示すように、導電膜4を形成する。導電膜4は、スパッタ法やCVD法で形成してもよい。少なくとも導電膜4は、開口部20内の電極パッド2上に設けられる。
【0022】
図2(c)〜(f)に示すように、導電膜4をパターニングして、金属層4aを形成する。この際、図2の(c)〜(e)に示すように、導電膜4の上に、感光性樹脂層5を設け、感光性樹脂層5の一部を除く領域を感光させて、感光性樹脂層5を現像することによって、マスク5aを形成してもよい。この場合、図2(f)〜(g)に示すように、マスク5aを用いて、導電膜4の一部をエッチングによって除去することにより、金属層4aを形成する。エッチングは、ドライエッチングを用いてもよいし、ウエットエッチングを用いてもよい。
【0023】
次に、図3(a)に示すように、基板1(1a)の全面に導電膜6を形成する。その後、図3(b)〜図3(f)に示すように、電極パッド2の上方にバンプ9を形成する。この際、導電膜6上に、電極パッド2の上方に開口部21を有するマスク7aを形成する。金属層4aの表面積をバンプ9aの底面積よりも大きく設ける場合には、開口部21の開口面積は、金属層4aの表面積よりも小さくなる。これにより、金属層4aの表面積が、後に開口部21内に形成されるバンプ9aの底面積よりも大きくなる。
【0024】
この後、図4(a)〜(d)に示すように、電極パッドの上方に金属層4a,導電膜6を介して、開口部21内にバンプ9を形成する。この後、めっき液に基板1(1a)を浸漬させ、導電膜6に電流を流し、少なくとも開口部21内にバンプ9を形成する。例えば、バンプ9として、突起電極8を形成する。突起電極8は、金属層4aや導電膜6よりも厚く形成する。この後に、図3(f)に示すように、突起電極8上に、さらに接合層11を設けて、バンプ9としてもよい。接合層は、突起電極8及びマスク7a上に設けられてもよい。これにより、マッシュルーム型のバンプ9を形成することができる。
【0025】
次に、図4(a)〜(d)に示すように、導電膜6をパターニングすることにより、金属層6aを形成する。例えば、図4(a)に示すように、図3(f)における、マスク7aを除去する。金属層6aの表面積がバンプ9の底面積よりも大きい場合は、マスク7aの一部を除去せずに、開口部21の周りに残して、導電膜6をエッチングして除去する。次いで、図4(c)に示すように、絶縁膜3上にバンプ9を覆うようにフラックス10を塗布した後、図4(d)に示すように、接合層11の加熱処理とフラックス10の除去を行ってもよい。
【0026】
これによって、電極パッド2上に所定の高さのバンプ9aを形成する。その後、基板1(1a)がウェハ1の場合、切断して個片化することで、チップ1aを有する電子素子が形成される。
また、本実施の形態では、電子素子の製造方法について説明したが、同様の方法により後述する回路基板のランド32上にバンプ9aを形成することも可能である。この場合、バンプ9aは電極パッド2の上方に設けられるのでなく、ランド32の上方に設けられることとなる。
【0027】
次に、電子装置の製造方法について説明する。
【0028】
まず、図5に示す電子装置は、上述の電子素子が回路基板30にフェースダウンボンディングで接続される状態を示している。ここで、回路基板30は、ランド32に接続されたリード線33と、リード線33を覆う絶縁膜34とを備えている。
【0029】
本発明の実施の形態にかかる電子素子を回路基板30に実装する場合には、ランド32の部分にバンプ9を接合する。この際、バンプ9aとランド32との接合は、接着剤接合でもよいし、金属接合であってもよい。例えば、接着剤接合の場合、ACF(Anisometric Conductive Film)、NCF(Non Conductive Film)、ACP(Anisometric Conductive paste)、NCP(Non Conductive paste)等の接着剤を形成し、電子素子のバンプ9を基板31のランド32に位置合せした後、バンプ9とランド32とを押圧力により接合する。この後、電子素子をエポキシ樹脂等によってモールドするようにしてもよい。なお、実装方法にあっては、TAB(Tape Automated Bonding)、COF(Chip on Film)、COG(Chip on Glass)による実装も可能である。
【0030】
【発明の効果】
以上の如く本発明にかかる電子素子、電子素子の製造方法、回路基板、回路基板の製造方法、電子装置及び電子装置の製造方法によれば、ウェハの電極パッドを有する表面に、電極パッドを露出させるように絶縁膜を形成し、電極パッド及び絶縁膜上に第1の金属層を形成し、第1の金属層上に第2の金属層を形成し、電極パッド上に、第1及び第2の金属層を介してバンプを形成するとともに、第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積が、バンプの底面積より広く形成されるようにしたので、電極パッドやランドへのバンプの密着性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子素子の一実施の形態にかかる電子素子を示す図である。
【図2】本発明の一実施の形態にかかる電子素子の製造方法を説明するための工程図である。
【図3】本発明の一実施の形態にかかる電子素子の製造方法を説明するための工程図である。
【図4】本発明の一実施の形態にかかる電子素子の製造方法を説明するための工程図である。
【図5】本発明の一実施の形態にかかる電子装置の製造方法を説明するための図である。
【図6】従来の電子素子の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 ウェハ
1a チップ
2 電極パッド
3 絶縁膜
4,6 導電膜
4a,6a 金属層
5a,7a マスク
8 突起電極
9,9a バンプ
10 フラックス
30 回路基板
31 基板
32 ランド
33 リード線
34 絶縁膜
Claims (14)
- 電極パッドを有する基板と、
前記基板の前記電極パッドを有する表面に、前記電極パッドを露出させるように設けられた絶縁膜と、
前記電極パッド上に形成された第1の金属層と、
前記第1の金属層上に形成された第2の金属層と、
前記第1及び第2の金属層を介して、前記電極パッドの上方に形成されたバンプとを備え、
前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積が、前記バンプの底面積より広く形成されていることを特徴とする電子素子。 - 前記第1の金属層の表面積が、前記バンプの底面積より広く形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子素子。
- 前記第1の金属層は、前記バンプ層を構成する材料よりも、前記電極パッドに対する拡散係数が低い材料からなる金属拡散防止層であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子素子。
- 前記バンプは、めっき法で形成されたものであり、
前記第2の金属層は、前記電極パッドの上方の前記バンプの形成領域に電流を供給するめっき電極であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の電子素子。 - 前記第1の金属層は、前記第1の金属層の表面積が前記第2の金属層の表面積よりも広く形成されており、
前記絶縁膜は、前記電極パッド上に開口部を有し、
前記第1の金属層は、前記開口部外の前記絶縁膜上及び前記開口部内に被着していることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の電子素子。 - 前記第2の金属層は、前記第2の金属層の表面積が前記第1の金属層の表面積よりも広く形成されており、
前記絶縁膜は、前記電極パッド上に開口部を有し、
前記第2の金属層は、前記開口部外の前記絶縁膜上及び前記開口部内に被着していることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の電子素子。 - ウェハの複数の電極パッドを有する表面に、前記電極パッド上に開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、
前記開口部内及び前記絶縁膜上に第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層上に第2の金属層を形成する工程と、
前記電極パッド上に、前記第1及び第2の金属層を介して、バンプを形成する工程とを有し、
前記第1の金属層形成工程又は前記第2の金属層形成工程において、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積を、前記バンプの底面積より広く形成することを特徴とする電子素子の製造方法。 - 前記第1の金属層形成工程において、前記第1の金属層の表面積を前記バンプの底面積より広く形成することを特徴とする請求項7に記載の電子素子の製造方法。
- 前記第1の金属層形成工程において、前記第1の金属層は、前記バンプ層を構成する材料よりも前記電極パッドに対する拡散係数が低い材料で形成されることを特徴とする請求項7又は8に記載の電子素子の製造方法。
- 前記バンプ形成工程において、前記第2の金属層によって前記電極パッドの上方に電流を供給することにより、前記バンプをめっき法によって形成することを特徴とする請求項7から9のいずれかに記載の電子素子。
- 導電層からなるランドを有する基板と、
前記基板の前記ランドを有する表面に、前記ランドを露出させるように設けられた絶縁膜と、
前記ランド上に形成された第1の金属層と、
前記第1の金属層上に形成された第2の金属層と、
前記ランド上に、前記第1及び第2の金属層を介して電解めっき処理により形成されたバンプとを備え、
前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積は、前記バンプの底面積より広く形成されていることを特徴とする回路基板。 - 基板の複数のランドを有する表面全体に、前記ランド上に開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、
前記開口部内及び絶縁膜上に第1の金属層を形成する工程と、
前記第1の金属層上に第2の金属層を形成する工程と、
前記ランド上に、前記第1及び第2の金属層を介して、バンプを形成する工程とを有し、
前記第1の金属層形成工程又は前記第2の金属層形成工程において、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方が前記バンプの底面積より広く形成されていることを特徴とする回路基板の製造方法。 - 電極パッドを有する基板と、前記基板の前記電極パッドを有する表面に、前記電極パッドを露出させるように設けられた絶縁膜と、前記電極パッド上に形成された第1の金属層と、前記第1の金属層上に形成された第2の金属層と、前記第1及び第2の金属層を介して、前記電極パッド上方に形成されたバンプとを備えるとともに、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積が、前記バンプの底面積より広く形成されている電子素子と、
基板上にランドと、このランドに接続されたリード線と、このリード線を覆う絶縁膜とを有する回路基板と
を備え、
前記バンプと前記ランドとが接合されることにより、前記電子素子が前記回路基板に実装されていることを特徴とする電子装置。 - 電極パッドを有する基板と、前記基板の前記電極パッドを有する表面に、前記電極パッドを露出させるように設けられた絶縁膜と、前記電極パッド上に形成された第1の金属層と、前記第1の金属層上に形成された第2の金属層と、前記第1及び第2の金属層を介して、前記電極パッド上方に形成されたバンプとを備えるとともに、前記第1の金属層又は第2の金属層のいずれか一方の表面積が、前記バンプの底面積より広く形成されている電子素子と、
基板上にランドと、このランドに接続されたリード線と、このリード線を覆う絶縁膜とを有する回路基板と
を有し、
前記バンプと前記ランドとを接合し、前記電子素子を前記回路基板に実装する工程を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
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