JP2013091264A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013091264A5 JP2013091264A5 JP2011235140A JP2011235140A JP2013091264A5 JP 2013091264 A5 JP2013091264 A5 JP 2013091264A5 JP 2011235140 A JP2011235140 A JP 2011235140A JP 2011235140 A JP2011235140 A JP 2011235140A JP 2013091264 A5 JP2013091264 A5 JP 2013091264A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- discharge head
- liquid discharge
- projected
- diffusion prevention
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011235140A JP5921142B2 (ja) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011235140A JP5921142B2 (ja) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013091264A JP2013091264A (ja) | 2013-05-16 |
| JP2013091264A5 true JP2013091264A5 (enExample) | 2014-12-11 |
| JP5921142B2 JP5921142B2 (ja) | 2016-05-24 |
Family
ID=48614779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011235140A Active JP5921142B2 (ja) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5921142B2 (enExample) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6323991B2 (ja) * | 2013-05-27 | 2018-05-16 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
| JP6860315B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2021-04-14 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録方法及びインクジェット記録装置 |
| JP7094693B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2022-07-04 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出ヘッド |
| JP7387338B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-11-28 | キヤノン株式会社 | 電気接続部付き基板の製造方法及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法 |
| JP7532235B2 (ja) * | 2020-12-10 | 2024-08-13 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
| JP7642429B2 (ja) * | 2021-04-06 | 2025-03-10 | キヤノン株式会社 | 素子基板および液体吐出ヘッド |
| JP7696789B2 (ja) * | 2021-08-26 | 2025-06-23 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッド及び記録ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01187949A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2007136703A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Seiko Epson Corp | パターン形成方法および液滴吐出ヘッドの製造方法 |
| JP4453711B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2010-04-21 | Ｔｄｋ株式会社 | 薄膜部品及び製造方法 |
| JP5280650B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2013-09-04 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| JP5328608B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2013-10-30 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド及びそれらの製造方法 |
| JP2010275423A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Seiko Epson Corp | 接合方法および接合体 |
-
2011
- 2011-10-26 JP JP2011235140A patent/JP5921142B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013091264A5 (enExample) | ||
| JP2010267899A5 (enExample) | ||
| JP2009164481A5 (enExample) | ||
| JP2018093169A5 (enExample) | ||
| JP2016518739A5 (enExample) | ||
| JP2011086927A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2013038399A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2015116696A5 (enExample) | ||
| JP2010147281A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2009033145A5 (enExample) | ||
| JP2010287592A5 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2009049393A5 (enExample) | ||
| JP2012148553A5 (enExample) | ||
| WO2010025696A3 (de) | Verfahren zur herstellung eines organischen strahlungsemittierenden bauelements und organisches strahlungsemittierendes bauelement | |
| JP2010287883A5 (ja) | 基板及び基板の作製方法 | |
| JP2011060807A5 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| JP2015019057A5 (enExample) | ||
| JP2013520839A5 (enExample) | ||
| JP2015216344A5 (enExample) | ||
| JP2009278072A5 (enExample) | ||
| JP2010087221A5 (enExample) | ||
| JP2011029609A5 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
| JP2019536274A5 (enExample) | ||
| JP2009044154A5 (enExample) | ||
| JP2010219513A5 (enExample) |