JP2013035274A - 積層体及び積層体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂基材に、活性エネルギー線硬化型プライマー組成物による硬化塗膜層(I)、及び無機物質層(II)が順次積層されてなる積層体であって、
該活性エネルギー線硬化型プライマー組成物が、(A)ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、該有機基の少なくとも1つが(メタ)アクリロイルオキシ基を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物及び、(B)光重合開始剤を含有するものであり、
該無機物質層(II)が乾式成膜工法によって形成されたものであることを特徴とする積層体及び積層体の製造方法に関する。
【選択図】なし
Description
該無機物質層(II)が乾式成膜工法によって形成されたものであることを特徴とする積層体と積層体の製造方法に関する。
以下に説明する。
本発明の積層体に用いる樹脂基材は特に限定されない。
本発明の硬化塗膜層(I)は、樹脂基材に、(A)ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、該有機基の少なくとも1つが(メタ)アクリロイルオキシ基を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物、及び(B)光重合開始剤を含有する活性エネルギー線硬化型プライマー組成物を塗布し、活性エネルギー線を照射することによって形成されるものである。以下にさらに詳しく説明する。
「シルセスキオキサン化合物」とは、基本構成単位がT単位であるポリシロキサン化合物である。
(A1):ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、該有機基の少なくとも1つが、少なくとも1つの2級水酸基と少なくとも1つの(メタ)アクリロイルオキシ基との両者を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物[以下、「(A1)で表されるシルセスキオキサン化合物」と略すことがある。]。
(A2):ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、該有機基の少なくとも1つが、少なくとも1つのウレタン結合及び/又はウレア結合と少なくとも1つの(メタ)アクリロイルオキシ基との両者を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物[以下、「(A2)で表されるシルセスキオキサン化合物」と略すことがある。]。
(A21):ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、該有機基の少なくとも1つが、少なくとも1つのウレタン結合と1つの(メタ)アクリロイルオキシ基との両者を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物[以下、「(A21)で表されるシルセスキオキサン化合物」と略すことがある。]。
(A22):ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、該有機基の少なくとも1つが、少なくとも1つのウレア結合と1つの(メタ)アクリロイルオキシ基との両者を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物[以下、「(A22)で表されるシルセスキオキサン化合物」と略すことがある。]。
(A23):ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、該有機基の少なくとも1つが、少なくとも1つのウレタン結合及び/又はウレア結合と2つ以上の(メタ)アクリロイルオキシ基との両者を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物[以下、「(A23)で表されるシルセスキオキサン化合物」と略すことがある。]。
なかでも、脂肪族ジイソシアネート化合物、特にイソホロンジイソシアネートが耐候性に優れる点から好ましい。
(A)成分であるシルセスキオキサン化合物は、種々の方法により製造され得る。その一例を以下に示す。
製造方法aとしては、ケイ素原子に直接に結合した有機基であり、かつ2級水酸基、ウレタン結合及びウレア結合よりなる群から選ばれる少なくとも1つと少なくとも1つの(メタ)アクリロイルオキシ基との両者を有する有機基である加水分解性シランを含有する出発物質を用いた製造方法が挙げられる。
製造方法bとしては、エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基等の官能基を有する加水分解性シランを用いて、官能基を有するシルセスキオキサン化合物を製造する工程、該工程により得られたシルセスキオキサン化合物と、(メタ)アクリロイル基及び官能基を有する化合物とを反応させ、所望の有機基を有するシルセスキオキサン化合物を製造する工程を有する製造方法が挙げられる。
[1]前記一般式(A1−I−1)で表される加水分解性シランを出発物質に用いて触媒の存在下で加水分解縮合する、又は、
[2]前記一般式(A1−I−1)で表される加水分解性シラン、及びエポキシ基を有する加水分解性シラン以外の加水分解性シランを出発物質に用いて触媒の存在下で加水分解縮合する、
ことが挙げられる。
[3]前記一般式(A21−II−1)で表される加水分解性シランを出発物質に用いて触媒の存在下で加水分解縮合する、又は、
[4]前記一般式(A21−II−1)で表される加水分解性シラン及び前記一般式(A21−II−1)で表される加水分解性シラン以外の加水分解性シランを出発物質に用いて触媒の存在下で加水分解縮合する、ことが挙げられる。
[5]前記一般式(A22−II−1)で表される加水分解性シランを出発物質に用いて触媒の存在下で加水分解縮合する、又は、
[6]前記一般式(A22−II−1)で表される加水分解性シラン、及びアミノ基を有する加水分解性シラン以外の加水分解性シランを出発物質に用いて触媒の存在下で加水分解縮合する、
ことが挙げられる。
[7]前記一般式(A23−II−1)で表される加水分解性シランを出発物質に用いて触媒の存在下で加水分解縮合する、又は、
[8]前記一般式(A23−II−1)で表される加水分解性シラン、及びエポキシ基を有する加水分解性シラン以外の加水分解性シランを出発物質に用いて触媒の存在下で加水分解縮合する、ことが挙げられる。
反応温度としては例えば、0〜200℃、好ましくは10〜200℃、更に好ましくは、10〜120℃である。当該反応は、通常、2〜10時間程度で終了する。
本発明の積層体に使用する活性エネルギー線硬化型プライマー組成物は光重合開始剤(B)を含有する。
光重合開始剤(B)としては、活性エネルギー線を吸収してラジカルを発生する開始剤であれば特に限定されることなく使用できる。
本発明の積層体に使用する活性エネルギー線硬化型プライマー組成物はさらに重合性不飽和化合物(C)を含有していてもよい。
重合性不飽和化合物(C)としては、本発明のシルセスキオキサン化合物(A)及び後述する有機物変性シリカ粒子(f)を含む場合はそれ以外の化合物であって、その化学構造中に重合性不飽和二重結合を少なくとも1つ有する化合物であれば特に限定されない。
前記R16は、炭素数1〜6の2価の炭化水素基であれば特に限定されるものではない。具体的には例えば、メチレン基、エチレン基、1,2−プロピレン基、1,3−プロピレン基、1,2−ブチレン基、1,4−ブチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。なかでも、炭素数2〜4の2価の炭化水素基、特にエチレン基であることが好ましい。
<紫外線吸収剤(D)>
紫外線吸収剤としては、従来から公知のものが使用でき、例えば、ベンゾトリアゾール系吸収剤、トリアジン系吸収剤、サリチル酸誘導体系吸収剤、ベンゾフェノン系吸収剤等を使用できる。
光安定剤は、積層膜の劣化過程で生成する活性なラジカル種を捕捉するラジカル連鎖禁止剤として用いられるもので、光安定剤のなかで優れた光安定化作用を示す光安定剤としてヒンダードピペリジン類が挙げられる。
シリカ粒子(F)は、コロイダルシリカ等のシリカ微粒子(F−1)であってもよいし、シリカ微粒子(F−1)が有機物で変性されたシリカ粒子、すなわち有機物変性シリカ粒子(f)であってもよい。
シリカ粒子(F)の市販品としては、コロイダルシリカ微粒子、粉末状微粒子シリカ等が挙げられる。
分子内に(メタ)アクリロイルオキシ基を有する加水分解性シラン(s−1)[以下、「加水分解性シラン(s−1)」と略すことがある。]は、加水分解性シリル基を有する。該加水分解性シリル基とは、シラノール基又は加水分解によってシラノール基を生成する基である。シラノール基を生成する基としては、ケイ素原子にアルコキシ基、アリールオキシ基、アセトキシ基、ハロゲン原子等が結合した基が挙げられる。ここでアルコキシ基としては炭素数1〜8のアルコキシ基が好ましく、アリールオキシ基としては、炭素数6〜18のアリールオキシ基が好ましい。ハロゲン原子としては、塩素が挙げられる。
前記一般式(III)で表される加水分解性シランとしては、例えば、3−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
上記加水分解性シラン(s−1)に加えて、反応性粒子(Fa)を得る際に、必要に応じて炭素数1以上のアルキル基を有する加水分解性シラン(s−2)[以下、加水分解性シラン(s−2)と略すことがある]を加水分解性シラン(s−1)とともにシリカ微粒子(F−1)と反応させても良い。炭素数1以上のアルキル基を有するアルコキシシランやビニルシランを反応させることで、得られる反応性粒子(fa)を用いて得られる塗膜の耐水性を向上させる場合がある。かかる炭素数1以上のアルキル基を有するアルコキシシランとしては、例えば、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン等が挙げられ、これら例示した化合物中のメトキシ基をエトキシ基に置換した化合物(例えばメチルトリエトキシシラン等)も挙げられる。また、かかる炭素数1以上のアルキル基を有するビニルシランとしては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等が挙げられる。
反応性粒子(fa)は、シリカ微粒子(F−1)と加水分解性シラン(s−1)とを反応させて得る、又はシリカ微粒子(F−1)と加水分解性シラン(s−1)及び加水分解性シラン(s−2)の混合物、[以下、反応性粒子(fa)の製造方法の説明において、加水分解性シラン(s−1)と、加水分解性シラン(s−1)及び加水分解性シラン(s−2)の混合物とをまとめて、「加水分解性シラン」と略すことがある。]とを反応させて得る。シリカ微粒子(F−1)と加水分解性シランとを反応させる方法としては、特に限定されない。例えば、[i]水を含む有機溶剤の存在下にシリカ微粒子(F−1)と加水分解性シランとを混合し、加水分解縮合を行う方法、[ii]水を含む有機溶剤の存在下で加水分解性シランを加水分解した後、加水分解性シランの加水分解物とシリカ微粒子(F−1)とを縮合させる方法、[iii]シリカ微粒子(F−1)と加水分解性シランとを、水、有機溶剤及び前述した重合性不飽和化合物(C)等のその他の成分の存在下で混合し、加水分解縮合を一度に行う方法が挙げられる。ここで、これら製造方法において使用する水は、原材料に含まれる水、例えば、コロイダルシリカ微粒子の分散媒である水であってもよい。
本発明で用いる活性エネルギー線硬化型プライマー組成物には、さらに必要に応じて各種添加剤、飽和樹脂等を配合してもよく、所望により溶剤で希釈しても良い。添加剤としては、例えば、増感剤、重合禁止剤、酸化防止剤、消泡剤、表面調整剤、可塑剤、着色剤等が挙げられる。飽和樹脂は、重合性不飽和基を有さない樹脂であり、例えば、飽和アクリル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、飽和ウレタン樹脂等が挙げられる。
例えば、DC11PA、ST80PA、DC3074、DC3037、SR2402(以上、商品名、東レ・ダウコーニング社製);KP−321、KP−324、KP−327、KR−9218、X−40−9220(以上、商品名、信越化学工業社製);TSR165、XR−31B1763(以上、商品名、東芝シリコン社製);BYK−341、BYK−344、BYK−306、BYK−307、BYK−325、BYK−315、BYK−320、BYK−322、BYK−323、BYK−300、BYK−302、BYK−330、BYK−333、BYK−335、BYK−370、BYK−SILCLEAN3700(以上、商品名、ビックケミー・ジャパン社製);DISPARLON 1711、1751N、1761、LS−001、LS−050(以上、商品名、楠本化成株式会社製);ポリフロー KL−400HF、KL−401、KL−402、KL−403、KL−404(以上、商品名、共栄社化学社製商品名)などが挙げられる。
例えば、(メタ)アクリロイル基含有ポリシロキサンとしては、BYK−UV−3500、BYK−UV−3510、BYK−UV−3570(以上、商品名、ビックケミー・ジャパン社製);サイラプレーンFM−7711、FM−7721、FM−7725(以上、商品名、JNC株式会社製)、X−22−2457、X−22−2458、X−22−2459、X−22−1602、X−22−1603(以上、商品名、信越シリコーン株式会社製);TEGO Rad−2100、−2200N、−2250、−2300、−2500、−2600、−2700(以上、TEGO Radシリーズ、商品名、エボニックジャパン社製)などが挙げられる。
次に無機物質層(II)について詳しく述べる。
本発明における無機物質層(II)としては、乾式成膜工法で形成されたものであれば特に制限されるものではなく、例えば、Si、Ti、Zn、Al、Ga、In、Ce、Bi、Sb、B、Zr、Sn、及びTa等の元素を有する少なくとも1種以上の各種金属又は金属酸化物、窒化物及び硫化物等を主成分とする層が挙げられる。また、例えば、高硬度で絶縁性に優れたダイヤモンドライクカーボン(以下DLC)膜層も挙げられる。DLC膜は、炭素間のSP3結合を主体としたアモルファス構造の炭素膜で、非常に硬く、低摩擦係数、耐摩耗性、耐食性、ガスバリア性を有し、絶縁性に優れたダイヤモンド状炭素膜である。
装置:JEOL社製 FT−NMR EX−400
溶媒:CDCl3
内部標準物質:テトラメチルシラン
(FT−IR分析)
装置:日本分光社製 FT/IR−610。
(製造例1)A−1
還流冷却器、温度計、攪拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、KBM−5103(商品名、信越化学製、3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン) 142部、イソプロピルアルコール 500部、メトキノン 0.10部、テトラブチルアンモニウムフルオリド 1.0部、脱イオン水 20部を配合し、20℃で24時間反応させ、黄色透明の液体を得た。減圧蒸留にてこれを不揮発分50%まで濃縮し、エチレングリコールモノブチルエーテル 150部を投入した。減圧蒸留をさらに継続し、無色透明の液体である生成物(A−1)の不揮発分40%溶液250部を得た。
生成物(A−1)について29Si−NMR測定を行った結果、T3体比率が90%以上であり、わずかにT2構造の存在が示された。
生成物(A−1)について1H−NMR測定を行った結果、珪素に結合したメチレン基に対する不飽和基のモル比は100%であり、配合比率と一致した。
上記の結果より、生成物(A−1)は3−アクリロイルオキシプロピル基(P−I)を有するシルセスキオキサン化合物であることが確認された。
還流冷却器、温度計及び攪拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン 100部、2−ヒドロキシエチルアクリレート 47部、メトキノン 0.10部を仕込み、乾燥空気を吹き込みながら100℃で12時間反応させ、生成物(A−2)を得た。次に、還流冷却器、温度計及び攪拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、トルエン 300部、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド40%のメタノール溶液 30部及び脱イオン水 12部を入れ、混合物を氷浴で2℃まで冷却した。ここに、テトラヒドロフラン 300部と生成物(A−2) 147部を混合した溶液を投入し、20℃にて24時間反応させた。減圧蒸留にて揮発分を除去した後、これをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート100部に溶解し、生成物(A−3)の不揮発分40%溶液を得た。
生成物(A−3)について29Si−NMR分析を行った結果、Siに結合した3つの酸素原子が全て他のSiと結合したT3構造に由来する−70ppm付近のピークと、一つのヒドロキシシリル基を有するT2構造に由来する−59ppmのピークが確認された。これらのピークの積分強度比は、T3構造に由来するピーク/T2構造に由来するピーク=90/10であった。
また、生成物(A−3)についてFT−IR分析を行った結果、ウレタン結合に帰属する1540cm−1付近のピークが確認された。
また、生成物(A−3)の重量平均分子量は2,500であった。
生成物(A−3)についての前記29Si−NMR、1H−NMR、FT−IR、重量平均分子量等の結果から、生成物(A−3)が、ケイ素原子に直接に結合した有機基の全てが下記式(P−II)で表される有機基
(製造例3)C−1
還流冷却器、温度計、空気導入管及び攪拌機を備えた4つ口フラスコにスミジュールN3300(住化バイエルウレタン社製) 179部、2−ヒドロキシエチルアクリレート 109部、酢酸イソブチル 192部及びp−メトキシフェノール 1.0部を配合し、攪拌した。空気を吹き込みながら100℃まで昇温させ、100℃で8時間反応させた。反応後、エチレングリコールモノブチルエーテル 192部を配合して80℃まで昇温させ、80℃で1時間攪拌した後、減圧蒸留にて酢酸イソブチルを除去し、生成物(C−1)の不揮発分60%溶液を得た。
還流冷却器、温度計、空気導入管及び攪拌機を備えた4つ口フラスコにスミジュールN3300(住化バイエルウレタン社製) 179部、4−ヒドロキシブチルアクリレート 135部、酢酸イソブチル 209部及びp−メトキシフェノール 0.20部を配合し、攪拌した。空気を吹き込みながら100℃まで昇温させ、100℃で8時間反応させた。反応後、エチレングリコールモノブチルエーテル 209部を配合して80℃まで昇温させ、80℃で1時間攪拌した後、減圧蒸留にて酢酸イソブチルを除去し、生成物(C−2)の不揮発分60%溶液を得た。
(製造例5) F−1
還流冷却器、温度計、空気導入管及び攪拌機を備えた4つ口フラスコにスミジュールN3300(住化バイエルウレタン社製) 179部、2−ヒドロキシエチルアクリレート 87部、酢酸イソブチル 205部及びp−メトキシフェノール 1.0部を配合し、攪拌した。空気を吹き込みながら100℃まで昇温させ、100℃で8時間反応させた。反応後、5℃まで冷却し、3−アミノプロピルトリエトキシシラン 41部を1時間かけて滴下した。この際、フラスコ内の反応物の温度が20℃を超えないように制御した。続いて、エチレングリコールモノブチルエーテル 205部を配合して80℃まで昇温させ、80℃で1時間攪拌した後、減圧蒸留にて酢酸イソブチルを除去し、生成物(F−1)の不揮発分60%溶液を得た。
還流冷却器、温度計及び攪拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、コロイダルシリカ微粒子(分散媒;イソプロパノール、シリカ濃度;30質量%、平均一次粒子径;12nm、商品名;IPA−ST、日産化学工業社製) 333部(シリカ微粒子は100部)、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン 10部、p−メトキシフェノール 0.20部及びイソプロパノール 227部を配合した後、攪拌しながら昇温した。揮発成分の還流が始まったところで、プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて共沸留出させ、反応系内の溶剤を置換した。続いて、製造例5で得られた生成物(F−1)の不揮発分60%溶液 17部[前記式(F−I)で表される化合物が6.0部]を添加し、95℃で2時間攪拌しながら脱水縮合反応を行った後、60℃に温度を下げてテトラブチルアンモニウムフルオリド 0.03部を加えて更に1時間攪拌しながら反応させた。反応終了後、減圧状態で揮発成分を留出させ、さらにプロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて共沸留出させた。プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて共沸留出する操作を数回行うことで溶剤を置換し、反応性粒子及び前記式(F−II)で表される化合物の不揮発分30%の混合液を得た。配合量から計算される反応性粒子と前記式(F−II)で表される化合物との比率は、反応性粒子/前記式(F−II)で表される化合物=100/4(質量比)であった。なお、本製造例で得られた反応性粒子及び前記式(F−II)で表される化合物の混合物を生成物(F−2)と称する。
還流冷却器、温度計、空気導入管及び攪拌機を備えた4つ口フラスコにアロニックス(登録商標)M−313(東亞合成社製、イソシアヌル酸EO変性ジ及びトリアクリレート) 179部、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン 38部、酢酸イソブチル 145部及びp−メトキシフェノール 1.0部を配合し、攪拌した。空気を吹き込みながら100℃まで昇温させ、100℃で8時間反応させた。反応後、エチレングリコールモノブチルエーテル 145部を配合して80℃まで昇温させ、80℃で1時間攪拌した後、減圧蒸留にて酢酸イソブチルを除去し、生成物(F−3)の不揮発分60%溶液を得た。
還流冷却器、温度計及び攪拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、コロイダルシリカ微粒子(分散媒;イソプロパノール、シリカ濃度;30質量%、平均一次粒子径;12nm、商品名;IPA−ST、日産化学工業社製) 333部(シリカ微粒子は100部)、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン 10部、p−メトキシフェノール 0.20部及びイソプロパノール 227部を配合した後、攪拌しながら昇温した。揮発成分の還流が始まったところで、プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて共沸留出させ、反応系内の溶剤を置換した。続いて、製造例7で得られた生成物(F−3)の不揮発分60%溶液17部[前記式(F−III)で表される化合物が4.0部]を添加し、95℃で2時間攪拌しながら脱水縮合反応を行った後、60℃に温度を下げてテトラブチルアンモニウムフルオリド 0.03部を加えて更に1時間攪拌しながら反応させた。反応終了後、減圧状態で揮発成分を留出させ、さらにプロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて共沸留出させた。プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて共沸留出する操作を数回行うことで溶剤を置換し、反応性粒子及び前記式(F−IV)で表される化合物の不揮発分30%の混合液を得た。配合量から計算される反応性粒子と前記式(F−IV)で表される化合物との比率は、反応性粒子/前記式(F−IV)で表される化合物=100/5(質量比)であった。なお、本製造例で得られた反応性粒子及び前記式(F−IV)で表される化合物の混合物を生成物(F−4)と称する。
還流冷却器、温度計及び攪拌機を取り付けたセパラブルフラスコに、コロイダルシリカ微粒子(分散媒;イソプロパノール、シリカ濃度;30質量%、平均一次粒子径;12nm、商品名;IPA−ST、日産化学工業社製) 333部(シリカ微粒子は100部)、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン 10部、p−メトキシフェノール 0.20部及びイソプロパノール233部を配合した後、攪拌しながら昇温した。揮発成分の還流が始まったところで、プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて共沸留出させ、反応系内の溶剤を置換した。続いて、95℃で2時間攪拌しながら脱水縮合反応を行った後、60℃に温度を下げてテトラブチルアンモニウムフルオリド 0.03部を加えて更に1時間攪拌しながら反応させた。反応終了後、減圧状態で揮発成分を留出させ、さらにプロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて共沸留出させた。プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて共沸留出する操作を数回行うことで溶剤を置換し、反応性粒子の不揮発分30%分散液を得た。なお、本製造例で得られた反応性粒子を生成物(F−5)と称する。
(製造例10) 活性エネルギー線硬化型プライマー組成物 No.1
製造例1で得られた生成物(A−1)溶液 33部(不揮発分 10部)、
製造例3で得られた生成物(C−1)溶液 100部(不揮発分 60部)
Ebecryl(登録商標) 8804(注1)15部、
アロニックス(登録商標) M−313(注4) 15部、
イルガキュア(登録商標) 184(注7) 3.0部、
イルガキュア(登録商標) 819(注9) 0.40部、
TINUVIN(登録商標) 928(注11) 3.0部、
TINUVIN(登録商標) 292(注14) 1.0部、
及びBYK(登録商標)−333(注15) 0.10部を混合し、
1−メトキシ−2−プロパノールで不揮発分を調整して、不揮発分30%の活性エネルギー線硬化型プライマー組成物No.1を得た。
製造例10において、各成分の種類及び配合量を表1及び表2に記載の各成分の種類及び配合量にする以外は製造例10と同様にして、活性エネルギー線硬化型プライマー組成物No.1〜23を得た。なお、表1及び表2の配合量は不揮発分量を示す。
(注2)Ebecryl(登録商標) 8402:ダイセル・サイテック社製、商品名、高耐候性2官能ウレタンアクリレート
(注3)CN9001:サートマー社製、商品名、2官能ウレタンアクリレート
(注4)アロニックス(登録商標) M−313:東亞合成社製、商品名、イソシアヌル酸EO変性−ジ及びトリアクリレートの混合物、ジアクリレート比(%)30〜40%
(注5)アロニックス(登録商標) M−315:東亞合成社製、商品名、イソシアヌル酸EO変性−ジ及びトリアクリレートの混合物、ジアクリレート比(%)3〜13%
(注6)アロニックス(登録商標) M−325:東亞合成社製、商品名、1分子あたり1個のカプロラクトンにより変性されたトリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート。
(注8)イルガキュア(登録商標) 754:BASF社製、商品名、光重合開始剤(B−2)
(注9)イルガキュア(登録商標) 819:BASF社製、商品名、光重合開始剤(B−3)
(注10)ルシリン TPO:BASF社製、商品名、光重合開始剤(B−4)。
(注12)TINUVIN(登録商標) 384−2:BASF社製、商品名、紫外線吸収剤(D−2)
(注13)RUVA 93:大塚化学社製、商品名、紫外線吸収剤(D−3)。
(注16)BYK(登録商標)−UV 3500:ビックケミー社製、商品名、アクリロイル基含有シリコン系表面調整剤。
(実施例1〜24、比較例1)
ポリカーボネート樹脂板に、表3及び表4に示す活性エネルギー線硬化型プライマー組成物No.1〜23を乾燥膜厚が8μmとなるようエアスプレー塗装した。続いて、80℃で10分間プレヒートした後、高圧水銀ランプを用い2,000mJ/cm2の照射量で活性エネルギー線を照射して硬化塗膜層(I)を作製した。次いでその上に、表3及び表4に示す無機物質層(II)を膜厚が5μmとなるようプラズマCVD装置を用いて積層させた。得られた各試験体について、下記評価試験に供した。評価結果を表3及び表4に併せて示す。
ポリカーボネート樹脂板に、活性エネルギー線硬化型プライマー組成物No.16を乾燥膜厚が8μmとなるようエアスプレー塗装した。続いて、80℃で10分間プレヒートした後、高圧水銀ランプを用い2,000mJ/cm2の照射量で活性エネルギー線を照射して硬化塗膜層(I)を作製した。得られた各試験積層体について、下記評価試験に供した。評価結果を表4に示す。
<透明性>
ガラス板上に各プライマー組成物を3滴滴下し、80℃で15分乾燥した後、高圧水銀ランプメタルハライドランプを用い2,000mJ/cm2の照射量で活性エネルギー線を照射して硬化塗膜層を作製した。さらに、ポリカーボネート(PC)樹脂基材上には、実施例1と同様に各プライマー組成物を乾燥膜厚が8μmとなるようエアスプレー塗装し、続いて80℃で10分間プレヒートした後高圧水銀ランプメタルハライドランプを用い2,000mJ/cm2の照射量で活性エネルギー線を照射して硬化塗膜層を作製した。それぞれの硬化塗膜層を目視により観察し、下記基準により評価した。
PC樹脂基材上の硬化塗膜層の両方で濁りが確認できない
○:ガラス板上の硬化塗膜層で濁りが確認され、
PC樹脂基材上の硬化塗膜層では濁りが確認できず、
製品とした時に問題ないレベル
×:ガラス板上の硬化塗膜層及び
PC樹脂基材上の硬化塗膜層の両方で濁りが確認される。
各試験体について、ASTM D1044に準じて、テーバー磨耗試験(磨耗輪CF−10F、荷重500g、1000回転)を行った。試験前後の積層膜についてヘイズ値を測定してその変化(ΔH)を求め、下記基準により評価した。
○:ΔHが2以上5未満
△:ΔHが5以上10未満
×:ΔHが10以上。
JIS K 5600−5−6(1990)に準じて素地に達するまで積層膜に1mm×1mmのゴバン目100個を作り、その面に粘着テープを貼着し、急激に剥がした後に、塗面に残ったゴバン目積層膜の数を評価した。
○:残存個数/全体個数=100個/100個で縁欠け5個以下である
△:残存個数/全体個数=99個〜90個/100個、
又は100個/100個で縁欠け6個以上
×:残存個数/全体個数=89個以下/100個。
各試験体について、40℃の温水に240時間浸漬した後、水洗いした試験体の外観及び付着性を下記基準にて評価した。外観は目視で評価し、付着性(耐水試験後)は上記≪付着性(初期)≫と同じ方法及び評価基準で評価した。
◎:試験前の試験体の積層膜に対して、全く外観の変化のないもの
〇:試験前の試験体の積層膜に対して、若干ツヤびけ又は白化が見られるが、製品とした時に問題ないレベル
△:試験前の試験体の積層膜に対して、若干ツヤびけ又は白化が見られる
×:試験前の試験体の積層膜に対して、著しくツヤびけ又は白化が見られる。
各試験体について、スーパーUVテスター(大日本プラスチック社製、W−13型、促進耐候性試験機)を用いて、ブラックパネル温度60℃、24時間紫外線照射−24時間水噴霧のサイクル条件を1サイクルとして20サイクルまで試験を行った。外観及び付着性を下記基準にて評価した。外観は目視で評価し、付着性(耐候試験後)は上記<付着性(初期)>と同じ方法及び評価基準で評価した。
◎:試験体の積層膜にワレが生じていない、かつ、ツヤびけ又は変色はほぼ見られない
〇:試験体の積層膜にワレが生じていない、かつ、若干ツヤびけ又は変色が見られるが、製品とした時に問題ないレベル
△:試験体の積層膜にワレが生じていないが、顕著なつやびけ又は変色が見られる
×:試験体の積層膜にワレが生じている。
Claims (10)
- 樹脂基材に、活性エネルギー線硬化型プライマー組成物による硬化塗膜層(I)、及び無機物質層(II)が順次積層されてなる積層体であって、
該活性エネルギー線硬化型プライマー組成物が、(A)ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、該有機基の少なくとも1つが(メタ)アクリロイルオキシ基を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物及び、(B)光重合開始剤を含有するものであり、
該無機物質層(II)が乾式成膜工法によって形成されたものであることを特徴とする積層体。 - 上記シルセスキオキサン化合物(A)が、ケイ素原子に直接に結合した有機基を有し、該有機基の少なくとも1つが、2級水酸基、ウレタン結合及びウレア結合よりなる群から選ばれる少なくとも1つと少なくとも1つの(メタ)アクリロイルオキシ基との両者を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物(a)である請求項1に記載の積層体。
- 上記活性エネルギー線硬化型プライマー塗料組成物が、さらに、上記(A)成分以外の重合性不飽和化合物(C)を含有する請求項1又は2に記載の積層体。
- 上記活性エネルギー線硬化型プライマー塗料組成物が、さらに、紫外線吸収剤(D)、及び/又は光安定剤(E)を含有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層体。
- 上記活性エネルギー線硬化型プライマー塗料組成物が、さらに、シリカ粒子(F)を含有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層体。
- 上記シリカ粒子(F)が、有機物変性シリカ粒子(f)である請求項5に記載の積層体。
- 上記有機物変性シリカ粒子(f)が、シリカ微粒子(F−1)表面に(メタ)アクリロイルオキシ基を有する有機基を持つ反応性粒子(fa)であることを特徴とする請求項6に記載の積層体。
- 上記乾式成膜工法が、化学蒸着法である請求項1〜7のいずれか1項に記載の積層体。
- 樹脂基材に、
(A)ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、該ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも1つが(メタ)アクリロイルオキシ基を有する有機基であるシルセスキオキサン化合物、及び(B)光重合開始剤を含有する活性エネルギー線硬化型プライマー組成物を塗布し、活性エネルギー線を照射し硬化塗膜層(I)を形成する工程と、
前記硬化塗膜層(I)上に、乾式成膜工法によって無機物質層(II)を少なくとも1層形成する工程と、
を有する積層体の製造方法。 - 上記乾式成膜工法が、化学蒸着法である請求項9に記載の積層体の製造方法。
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Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014008722A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明フィルム及びその製造方法 |
JP2014240372A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 三菱レイヨン株式会社 | シラン化合物、シルセスキオキサン化合物とその製造方法、硬化性組成物、硬化物、透明フィルムおよび積層体 |
EP3045506A1 (en) | 2015-01-19 | 2016-07-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Actinic energy radiation-curable acrylic silicone resin composition and coated article |
JP2016155241A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | Jnc株式会社 | ガスバリアフィルム積層体とそれを用いた電子部品 |
EP3093310A1 (en) | 2015-05-13 | 2016-11-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Coated article manufacturing method, coating composition and laminate |
US20170098792A1 (en) * | 2015-10-06 | 2017-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor, method of manufacturing same, and electronic device including thin same |
WO2017115819A1 (ja) | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 信越化学工業株式会社 | 積層体の製造方法 |
KR20170078650A (ko) | 2014-10-30 | 2017-07-07 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 적층체 |
EP3210988A1 (en) | 2016-02-23 | 2017-08-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Organosilicon compound and curable composition |
JP2017165109A (ja) * | 2017-07-03 | 2017-09-21 | 大日本印刷株式会社 | 透明フィルム及びその製造方法 |
WO2018042302A1 (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 3M Innovative Properties Company | Curable silsesquioxane polymer comprising inorganic oxide nanoparticles, articles, and methods |
WO2018070090A1 (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 信越化学工業株式会社 | 積層体およびその製造方法 |
WO2018181572A1 (ja) | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 帝人株式会社 | ハードコート層付高分子基板 |
JP2018528999A (ja) * | 2015-08-07 | 2018-10-04 | アルケマ フランス | 一液型の硬化性ソフトフィールコーティング |
WO2018189946A1 (ja) * | 2017-04-12 | 2018-10-18 | 株式会社ダイセル | 積層体 |
JP2019131664A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 中国塗料株式会社 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその用途 |
US10727426B2 (en) | 2015-12-21 | 2020-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor, method of manufacturing the same, and electronic device including the same |
US10876018B2 (en) * | 2017-05-12 | 2020-12-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Hard coating composition and window member having hard coating layer |
JPWO2019235072A1 (ja) * | 2018-06-06 | 2021-04-08 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
US11028284B2 (en) | 2015-09-25 | 2021-06-08 | Teijin Limited | Polymer substrate with hardcoat layer, and manufacturing method for same |
CN113201280A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-08-03 | 惠州市永卓科技有限公司 | 一种可改善pek基材锚固性的离型硅油及其制备方法 |
WO2022168804A1 (ja) | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 東亞合成株式会社 | 無機物質層積層用アンダーコート剤組成物、その硬化物及びその製造方法 |
JP7136299B1 (ja) | 2021-09-21 | 2022-09-13 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤、アンダーコート層、積層体、および金属膜付基材 |
JP7214946B1 (ja) | 2022-06-02 | 2023-01-31 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化性ハードコート剤、ハードコート層、積層体、および無機酸化物膜付き基材 |
JP7220856B1 (ja) | 2022-06-20 | 2023-02-13 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | コーティング組成物、および積層体 |
WO2023048049A1 (ja) * | 2021-09-21 | 2023-03-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤、アンダーコート層、積層体、および金属膜付基材 |
JP7292596B1 (ja) * | 2022-12-05 | 2023-06-19 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | コーティング組成物、および積層体 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110431012B (zh) * | 2017-03-30 | 2022-05-03 | 琳得科株式会社 | 功能性膜及器件 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63132985A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-04 | Toray Silicone Co Ltd | 密着性向上剤 |
JPH07109355A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 紫外線硬化性被覆材の製法及びそれを用いた耐摩耗性被覆材組成物 |
JP2004017410A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Nippon Arc Co Ltd | ハードコート被覆非晶質ポリオレフィン樹脂の製造方法及び樹脂物品 |
JP2005156178A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Kri Inc | 圧力評価方法及び光導波路型圧力センサ |
JP2009138059A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Canon Inc | 成形用材料、それを用いた成形品およびその製造方法 |
JP2009178904A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 加飾印刷フィルム積層体 |
JP2010083029A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明ハードコートフィルム |
WO2010067684A1 (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | 関西ペイント株式会社 | 重合性官能基を有するシルセスキオキサン化合物 |
JP2011126026A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Koito Mfg Co Ltd | 透光性樹脂部材 |
-
2012
- 2012-07-03 JP JP2012149365A patent/JP6057320B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63132985A (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-04 | Toray Silicone Co Ltd | 密着性向上剤 |
JPH07109355A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 紫外線硬化性被覆材の製法及びそれを用いた耐摩耗性被覆材組成物 |
JP2004017410A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Nippon Arc Co Ltd | ハードコート被覆非晶質ポリオレフィン樹脂の製造方法及び樹脂物品 |
JP2005156178A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-16 | Kri Inc | 圧力評価方法及び光導波路型圧力センサ |
JP2009138059A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Canon Inc | 成形用材料、それを用いた成形品およびその製造方法 |
JP2009178904A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 加飾印刷フィルム積層体 |
JP2010083029A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明ハードコートフィルム |
WO2010067684A1 (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | 関西ペイント株式会社 | 重合性官能基を有するシルセスキオキサン化合物 |
JP2011126026A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Koito Mfg Co Ltd | 透光性樹脂部材 |
Cited By (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014008722A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明フィルム及びその製造方法 |
JP2014240372A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 三菱レイヨン株式会社 | シラン化合物、シルセスキオキサン化合物とその製造方法、硬化性組成物、硬化物、透明フィルムおよび積層体 |
KR20170078650A (ko) | 2014-10-30 | 2017-07-07 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 적층체 |
EP3045506A1 (en) | 2015-01-19 | 2016-07-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Actinic energy radiation-curable acrylic silicone resin composition and coated article |
JP2016155241A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | Jnc株式会社 | ガスバリアフィルム積層体とそれを用いた電子部品 |
EP3093310A1 (en) | 2015-05-13 | 2016-11-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Coated article manufacturing method, coating composition and laminate |
US11548964B2 (en) | 2015-08-07 | 2023-01-10 | Arkema France | One-part curable soft feel coatings |
JP7018871B2 (ja) | 2015-08-07 | 2022-02-14 | アルケマ フランス | 一液型の硬化性ソフトフィールコーティング |
JP2018528999A (ja) * | 2015-08-07 | 2018-10-04 | アルケマ フランス | 一液型の硬化性ソフトフィールコーティング |
US11028284B2 (en) | 2015-09-25 | 2021-06-08 | Teijin Limited | Polymer substrate with hardcoat layer, and manufacturing method for same |
US20170098792A1 (en) * | 2015-10-06 | 2017-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor, method of manufacturing same, and electronic device including thin same |
US9923159B2 (en) * | 2015-10-06 | 2018-03-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor, method of manufacturing same, and electronic device including thin same |
US10727426B2 (en) | 2015-12-21 | 2020-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thin film transistor, method of manufacturing the same, and electronic device including the same |
WO2017115819A1 (ja) | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 信越化学工業株式会社 | 積層体の製造方法 |
US10682669B2 (en) | 2015-12-28 | 2020-06-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for manufacturing laminate |
EP3210988A1 (en) | 2016-02-23 | 2017-08-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Organosilicon compound and curable composition |
US10196409B2 (en) | 2016-02-23 | 2019-02-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Organosilicon compound and curable composition |
WO2018042302A1 (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 3M Innovative Properties Company | Curable silsesquioxane polymer comprising inorganic oxide nanoparticles, articles, and methods |
KR102435248B1 (ko) | 2016-10-11 | 2022-08-23 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 적층체 및 그 제조 방법 |
CN109803826A (zh) * | 2016-10-11 | 2019-05-24 | 信越化学工业株式会社 | 层叠体及其制造方法 |
KR20190067832A (ko) | 2016-10-11 | 2019-06-17 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 적층체 및 그 제조 방법 |
JP2018062067A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 信越化学工業株式会社 | 積層体およびその製造方法 |
WO2018070090A1 (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 信越化学工業株式会社 | 積層体およびその製造方法 |
US11866564B2 (en) | 2017-03-29 | 2024-01-09 | Teijin Limited | Polymer substrate with hard coat layer |
WO2018181572A1 (ja) | 2017-03-29 | 2018-10-04 | 帝人株式会社 | ハードコート層付高分子基板 |
KR20190117621A (ko) | 2017-03-29 | 2019-10-16 | 데이진 가부시키가이샤 | 하드 코트층이 부착된 고분자 기판 |
WO2018189946A1 (ja) * | 2017-04-12 | 2018-10-18 | 株式会社ダイセル | 積層体 |
JP2018176540A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 株式会社ダイセル | 積層体 |
US10876018B2 (en) * | 2017-05-12 | 2020-12-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Hard coating composition and window member having hard coating layer |
JP2017165109A (ja) * | 2017-07-03 | 2017-09-21 | 大日本印刷株式会社 | 透明フィルム及びその製造方法 |
JP2019131664A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 中国塗料株式会社 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその用途 |
JP7044575B2 (ja) | 2018-01-30 | 2022-03-30 | 中国塗料株式会社 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物およびその用途 |
JPWO2019235072A1 (ja) * | 2018-06-06 | 2021-04-08 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 |
WO2022168804A1 (ja) | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 東亞合成株式会社 | 無機物質層積層用アンダーコート剤組成物、その硬化物及びその製造方法 |
CN116897195A (zh) * | 2021-02-05 | 2023-10-17 | 东亚合成株式会社 | 无机物质层层叠用底涂层剂组合物、其固化物及其制造方法 |
CN113201280A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-08-03 | 惠州市永卓科技有限公司 | 一种可改善pek基材锚固性的离型硅油及其制备方法 |
CN113201280B (zh) * | 2021-05-31 | 2022-03-25 | 惠州市永卓科技有限公司 | 一种可改善pek基材锚固性的离型硅油及其制备方法 |
JP2023044740A (ja) * | 2021-09-21 | 2023-04-03 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤、アンダーコート層、積層体、および金属膜付基材 |
WO2023048049A1 (ja) * | 2021-09-21 | 2023-03-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤、アンダーコート層、積層体、および金属膜付基材 |
JP7136299B1 (ja) | 2021-09-21 | 2022-09-13 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化性アンダーコート剤、アンダーコート層、積層体、および金属膜付基材 |
CN116589879A (zh) * | 2022-06-02 | 2023-08-15 | 东洋油墨Sc控股株式会社 | 活性能量线硬化性硬涂剂、硬涂层、层叠体及带无机氧化物膜的基材 |
JP7214946B1 (ja) | 2022-06-02 | 2023-01-31 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化性ハードコート剤、ハードコート層、積層体、および無機酸化物膜付き基材 |
KR20230167708A (ko) | 2022-06-02 | 2023-12-11 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 활성 에너지선 경화성 하드 코트제, 하드 코트층, 적층체, 및 무기 산화물 막이 구비된 기재 |
JP2023177576A (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-14 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化性ハードコート剤、ハードコート層、積層体、および無機酸化物膜付き基材 |
JP7220856B1 (ja) | 2022-06-20 | 2023-02-13 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | コーティング組成物、および積層体 |
JP2024000296A (ja) * | 2022-06-20 | 2024-01-05 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | コーティング組成物、および積層体 |
JP7292596B1 (ja) * | 2022-12-05 | 2023-06-19 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | コーティング組成物、および積層体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6057320B2 (ja) | 2017-01-11 |
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