WO2022168804A1

WO2022168804A1 - 無機物質層積層用アンダーコート剤組成物、その硬化物及びその製造方法

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Publication number: WO2022168804A1
Application number: PCT/JP2022/003675
Authority: WO
Inventors: 賢明岩瀬; 尚正古田
Original assignee: 東亞合成株式会社
Priority date: 2021-02-05
Filing date: 2022-01-31
Publication date: 2022-08-11
Also published as: TW202248300A; JPWO2022168804A1; KR20230145100A; EP4289618A1; CN116897195A; US20240158904A1

Abstract

樹脂基材に無機物質層を乾式成膜法により積層するために樹脂基材上に塗布する無機物質層積層用アンダーコート剤組成物であって、下記式（１）で表されるポリシロキサン化合物と、ラジカル重合開始剤及び／又はカチオン重合開始剤と、を含むことを特徴とする無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。

Description

無機物質層積層用アンダーコート剤組成物、その硬化物及びその製造方法

　本開示は、無機物質層積層用アンダーコート剤組成物、その硬化物及びその製造方法に関し、無機物質層積層用硬化物、樹脂基材及び無機物質層を含む積層体に関する。更に詳しくは、本開示は、ポリシロキサン化合物と重合開始剤とを含む無機物質層積層用アンダーコート剤組成物に関するものである。前記の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物の硬化物は、例えば、ディスプレイ基板、タッチパネル、電極付きフィルム及びレンズ等を作製する場合の無機物質層積層用アンダーコートとして有用である。

　近年、樹脂基材の表面に、耐候性、耐薬品性、硬度、耐擦傷性、耐久性、耐熱性、導電性、ガスバリア性、防汚性及び反射防止性等の様々な機能を付与又は向上させるために、乾式成膜法等により無機物質層を積層することが提案されている。

　特開２００９－１７８９０４号公報には、ガラス転移温度が７０℃以上であるプラスチックフィルムと、その上に光硬化性を有する籠型シルセスキオキサン樹脂を含有する光硬化性樹脂組成物を硬化させてなる透明樹脂層と、更にその表面にスパッタ法で積層された表面修飾膜層とを備えることを特徴とする加飾印刷フィルム積層体が開示されている。

　特開２０１０－２７４５６２号公報には、有機化合物層と、その上に形成されたポリシルセスキオキサンを含有する層と、更にその上に化学蒸着法で形成された酸化物無機化合物層との組み合わせを、１以上有することを特徴とするガスバリア積層体が開示されている。

　特開２０１３－０３５２７４号公報には、ポリカーボネート樹脂基材に、（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシルセスキオキサン化合物、光重合開始剤及び不飽和基含有シリコン系表面調整剤を含有する活性エネルギー線硬化型プライマー組成物による硬化塗膜層、及び乾式成膜工法によって形成された酸化珪素化合物からなる無機物質層が順次積層されてなることを特徴とする積層体が開示されている。

　しかしながら、特開２００９－１７８９０４号公報、特開２０１０－２７４５６２号公報、及び特開２０１３－０３５２７４号公報に開示されたシルセスキオキサンを含む組成物の硬化物をプライマー層としたものでは、その上に積層した無機物質層との密着性が依然として不十分であり、実用上の問題があった。

　本開示の一実施形態によれば、乾式成膜法により積層される無機物質層との密着性が良好な硬化物（プライマー層）を与えることが可能な無機物質層積層用アンダーコート剤組成物、その硬化物、それを用いた積層体、及びそれらの製造方法が提供される。

　本開示は、下記［１］～［１１］の態様を含む。
［１］樹脂基材に無機物質層を乾式成膜法により積層するために樹脂基材上に塗布する無機物質層積層用アンダーコート剤組成物であって、下記式（１）で表されるポリシロキサン化合物と、ラジカル重合開始剤及び／又はカチオン重合開始剤と、を含むことを特徴とする無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。

〔式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数７～１０のアラルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数２～８の不飽和炭化水素基、又は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基若しくはオキセタニル基を有する一価の有機基を表し、前記アルキル基、アラルキル基、アリール基、不飽和炭化水素基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基及びオキセタニル基はハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、及びオキシ基からなる群より選択される少なくとも１種で置換されていてもよく、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも１つは（メタ）アクリロイル基、エポキシ基又はオキセタニル基を有する一価の有機基であり、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は互いに同一であっても異なってもよい。式（１）中、ｖ、ｗ、ｘ及びｙは、それぞれｖ、ｗ、ｘ及びｙ合計量中の割合を意味し、ｗは１以下の正の数を表し、ｖ、ｘ及びｙはそれぞれ独立に、０又は１未満の正の数を表す。〕
［２］前記式（１）におけるｘが正の数である、前記［１］に記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。
［３］前記乾式成膜法が物理蒸着法である、前記［１］又は［２］に記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。
［４］０．３≦｛ｗ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）｝≦１．０、かつ、０≦｛ｘ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）｝≦０．７を満たす、前記［１］～［３］のいずれか１つに記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。
［５］０．５≦｛ｗ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）｝≦１．０、かつ、０≦｛ｙ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）｝≦０．５を満たす、前記［１］～［３］のいずれか１つに記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。
［６］前記ポリシロキサン化合物の２５℃における粘度が１０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓである、前記［１］～［５］のいずれか１つに記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。
［７］前記［１］～［６］のいずれか１つに記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物を硬化した無機物質層積層用硬化物。
［８］前記［７］に記載の無機物質層積層用硬化物、樹脂基材及び無機物質層とを含む積層体。
［９］碁盤目剥離試験における前記無機物質層の前記無機物質層積層用硬化物に対する密着性評価において、剥離が２５マス中、５以下である、前記［８］に記載の積層体。
［１０］前記［１］～［６］のいずれか１つに記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物に活性エネルギー線を照射して硬化させる工程を含む、前記［７］に記載の無機物質層積層用硬化物の製造方法。
［１１］前記［１］～［６］のいずれか１つに記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物に活性エネルギー線を照射して硬化させる工程を含む、前記［８］又は［９］に記載の積層体の製造方法。

　以下、本開示について詳細に説明する。
　尚、「％」は特に明記しない限り「重量％」を意味し、「部」は「重量部」、「ｐｐｍ」は「重量ｐｐｍ」を意味する。又、本開示において、数値範囲を表す「下限～上限」の記載は、「下限以上、上限以下」を表し、「上限～下限」の記載は、「上限以下、下限以上」を表す。即ち、上限及び下限を含む数値範囲を表す。更に、本開示においては、後述する好ましい態様の２以上の組み合わせも又、好ましい態様である。

　以下、ポリシロキサン化合物、重合開始剤、無機物質層積層用アンダーコート剤組成物、硬化物、積層体、並びに、硬化物及び積層体の製造方法について説明する。

１．ポリシロキサン化合物
　本開示に係るポリシロキサン化合物は、下記式（１）で表される、少なくとも（メタ）アクリロイル基、エポキシ基又はオキセタニル基を有し、ｗが１以下の正の数であるポリシロキサン化合物である。
　ここで、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味し、以下も同様のことを意味する。

　本開示に係るポリシロキサン化合物の有することができる各構成単位をそれぞれ構成単位（ａ）～（ｄ）と称するものとし、以下に説明する。

構成単位（ａ）：（ＳｉＯ_４/２）_ｖ

構成単位（ｂ）：（Ｒ^１ＳｉＯ_３/２）_ｗ

構成単位（ｃ）：（Ｒ^２ _２ＳｉＯ_２/２）_ｘ

構成単位（ｄ）：（Ｒ^３ _３ＳｉＯ_１/２）_ｙ

　本開示に係るポリシロキサン化合物は、前記した構成単位（ａ）～（ｄ）を含むことができる。
　式（１）中、ｖ、ｗ、ｘ及びｙは、それぞれｖ、ｗ、ｘ及びｙ合計量中の割合を意味し、ｗは１以下の正の数を表し、ｖ、ｘ及びｙはそれぞれ独立に、０又は１未満の正の数を表す。
　即ち、式（１）におけるｖ、ｗ、ｘ及びｙは、構成単位（ａ）～（ｄ）に占めるそれぞれの構成単位のモル比を表す。換言すれば、以下の通りである。
　ｖ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）は構成単位（ａ）～（ｄ）に占める構成単位（ａ）のモル比率を表し、
　ｗ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）は構成単位（ａ）～（ｄ）に占める構成単位（ｂ）のモル比率を表し、
　ｘ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）は構成単位（ａ）～（ｄ）に占める構成単位（ｃ）のモル比率を表し、
　ｙ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）は構成単位（ａ）～（ｄ）に占める構成単位（ｄ）のモル比率を表す。
　尚、式（１）において、ｖ、ｗ、ｘ及びｙは、式（１）で表される本開示に係るポリシロキサン化合物が含有する各構成単位の相対的なモル比を表す。即ち、モル比は、式（１）で表される各構成単位の反復数の相対比である。モル比は、本開示に係るポリシロキサン化合物のＮＭＲ分析値から求めることができる。又、本開示に係るポリシロキサン化合物の各原料の反応率が明らかなとき、又は、収率が１００％のときには、その原料の仕込み量から求めることができる。

　式（１）における構成単位（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）のそれぞれについては、該当する構成単位が１種のみであってよいし、２種以上であってもよい。例えば、構成単位（ａ）に該当する構成単位が１種存在していてもよいし、２種以上存在していてもよい。又、式（１）における配列順序は、構成単位の組成を示すものであって、その配列順序を意味するものではない。したがって、本開示に係るポリシロキサン化合物における構成単位の縮合形態は、必ずしも式（１）の配列順通りでなくてよい。

１－１．構成単位（ａ）：（ＳｉＯ _４/２） _ｖ
　構成単位（ａ）は、ケイ素原子１個に対してＯ_１／２を４個（酸素原子として２個）備える、いわゆるＱ単位である。尚、Ｑ単位とは、ケイ素原子１個に対してＯ_１／２を４個有する単位を意味する。
　本開示に係るポリシロキサン化合物における構成単位（ａ）の割合、即ち、（ｖ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ））は、０又は１未満の正の数である。本開示に係るポリシロキサン化合物の粘度及びその硬化物の柔軟性を考慮すると、構成単位（ａ）～（ｄ）に占めるモル比率（ｖ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ））は、好ましくは０．６以下であり、より好ましくは０．３以下であり、更に好ましくは０である。ここで、モル比が０であることは、その構成単位を含んでいないことを意味しており、以下、同様のことを意味する。

１－２．構成単位（ｂ）：（Ｒ ^１ＳｉＯ _３/２） _ｗ
　構成単位（ｂ）は、ケイ素原子１個に対してＯ_１／２を３個（酸素原子として１．５個）備えるＴ単位であり、ケイ素原子に結合するＲ^１を備えている。
　Ｒ^１は、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数７～１０のアラルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数２～８の不飽和炭化水素基、又は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基若しくはオキセタニル基を有する一価の有機基を表す。
　前記アルキル基、アラルキル基、アリール基、不飽和炭化水素基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基及びオキセタニル基は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、及びオキシ基からなる群より選択される少なくとも１種で置換されていてもよい。
　式（１）で表されるポリシロキサン化合物中のＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも１つは（メタ）アクリロイル基、エポキシ基又はオキセタニル基を有する一価の有機基であり、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は互いに同一であっても異なってもよく、１分子中にＲ^１に該当する基が複数存在する場合、複数のＲ^１は互いに同一でも異なっていてもよい。
　又、式（１）で表されるポリシロキサン化合物中のＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも１つは（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、又はオキセタニル基を有する一価の有機基であり、少なくとも１つは（メタ）アクリロイル基又はオキセタニル基を有する一価の有機基であることが好ましく、少なくとも１つはアクリロイル基又はオキセタニル基を有する一価の有機基であることがより好ましく、少なくとも１つはアクリロイル基を有する一価の有機基であることが更に好ましい。
　Ｒ^１における炭素数１～１０のアルキル基、炭素数７～１０のアラルキル基、及び炭素数２～８の不飽和炭化水素基は、直鎖状であっても、分岐状であっても、環構造を有していてもよい。

　Ｒ^１における炭素数１～１０のアルキル基としては、特に制限はないが、炭素数１～４のアルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。
　Ｒ^１における炭素数７～１０のアラルキル基としては、特に制限はないが、フェニルアルキル基であることが好ましく、ベンジル基であることがより好ましい。
　Ｒ^１における炭素数６～１０のアリール基としては、特に制限はないが、フェニル基であることが好ましい。
　Ｒ^１における炭素数２～８の不飽和炭化水素基としては、特に制限はないが、ビニル基、アリル基、エチニル基又はスチリル基であることが好ましく、ビニル基がより好ましい。

　Ｒ^１における（メタ）アクリロイル基を含む一価の有機基としては、特に制限はないが、下記式（２）で表される基であることが好ましい。尚、本開示において「（メタ）アクリロイル基」とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基の両方を意味する。

〔式（２）中、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^５は炭素数１～１０のアルキレン基を表し、※は結合部位を表す。〕

　式（２）におけるＲ^５としては、特に制限はないが、炭素数２～８のアルキレン基であることが好ましく、プロピレン基であることがより好ましい。
　Ｒ^１におけるエポキシ基を含む一価の有機基としては、特に制限はないが、グリシジルオキシアルキル基であることが好ましく、グリシジルオキシプロピル基であることがより好ましい。

　Ｒ^１におけるオキセタニル基を含む一価の有機基としては、特に制限はないが、下記式（３）で表される基であることが好ましい。

〔式（３）中、Ｒ^６は水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｒ^７は炭素数１～１０のアルキレン基を表し、※は結合部位を表す。〕

　式（３）におけるＲ^６としては、特に制限はないが、水素原子、メチル基又はエチル基であることが好ましく、エチル基であることがより好ましい。
　式（３）におけるＲ^７としては、特に制限はないが、炭素数２～８のアルキレン基であることが好ましく、プロピレン基であることがより好ましい。

　本開示に係るポリシロキサン化合物における構成単位（ｂ）の割合は、特に制限はないが、本開示に係るポリシロキサン化合物及びその硬化物の耐候性、耐薬品性、硬度、耐擦傷性、耐久性、耐熱性及び／又は耐酸化性を考慮すると、構成単位（ａ）～（ｄ）に占めるモル比（ｗ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ））は、１以下の正の数であり、好ましくは０．３～１．０であり、より好ましくは０．５～０．９５であり、更に好ましくは０．６～０．９である。

１－３．構成単位（ｃ）：（Ｒ ^２ _２ＳｉＯ _２/２） _ｘ
　構成単位（ｃ）は、ケイ素原子１個に対してＯ_１/２を２個（酸素原子として１個）備える、いわゆるＤ単位である。尚、Ｄ単位とは、ケイ素原子１個に対してＯ_１／２を２個有する単位を意味する。
　Ｒ^２はそれぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数７～１０のアラルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数２～８の不飽和炭化水素基、又は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基若しくはオキセタニル基を有する一価の有機基を表す。
　前記アルキル基、アラルキル基、アリール基、不飽和炭化水素、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基及びオキセタニル基はハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、及びオキシ基からなる群より選択される少なくとも１種で置換されていてもよい。
　式（１）で表されるポリシロキサン化合物中のＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも１つは（メタ）アクリロイル基、エポキシ基又はオキセタニル基を有する一価の有機基であり、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は互いに同一であっても異なってもよく、１分子中のＲ^２は互いに同一でも異なっていてもよい。これらの各置換基は、前述の構成単位（ｂ）のＲ^１について例示したものと同様の置換基が挙げられる。
　構成単位（ｃ）は、Ｄ単位であることから、本開示に係るポリシロキサン化合物の低粘度化及びその硬化物の柔軟性、耐熱性及び／又は耐酸化性の向上に貢献する。
　Ｒ^２はそれぞれ独立に、耐熱性、原料の入手し易さ、及び硬化物への柔軟性付与の観点からは、好ましくはメチル基又はフェニル基であり、より好ましくはメチル基である。

　本開示に係るポリシロキサン化合物における構成単位（ｃ）の割合、即ち、（ｘ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ））は、０又は１未満の正の数である。本開示に係るポリシロキサン化合物の低粘度化及びその硬化物の硬度、耐擦傷性、耐候性並びに／又は柔軟性を考慮すると、構成単位（ａ）～（ｄ）に占めるモル比（ｘ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ））は、好ましくは、０≦｛ｘ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）｝≦０．７であり、より好ましくは０．０５～０．６であり、更に好ましくは０．１～０．５である。但し、ｘ＝０のとき、前述の構成単位（ｂ）におけるＲ^１及び後述の構成単位（ｄ）におけるＲ^３の少なくとも１つは（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、又はオキセタニル基を有する一価の有機基である。
　特に、ｘ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）の値が前記０．０５～０．６の範囲にある場合には、硬化物の無機物質層との密着性が特に良好で、かつ、得られる積層体の無機物質層も良好な耐擦傷性を示し、これらの両物性を両立できるため、好ましい。

１－４．構成単位（ｄ）：（Ｒ ^３ _３ＳｉＯ _１/２） _ｚ
　構成単位（ｄ）は、ケイ素原子１個に対してＯ_１/２を１個（酸素原子として０．５個）備える、いわゆるＭ単位である。尚、Ｍ単位とは、ケイ素原子１個に対してＯ_１／２を１個有する単位を意味する。
　Ｒ^３はそれぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数７～１０のアラルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数２～８の不飽和炭化水素基、又は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基若しくはオキセタニル基を有する一価の有機基を表す。
　前記アルキル基、アラルキル基、アリール基、不飽和炭化水素基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基及びオキセタニル基はハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、及びオキシ基からなる群より選択される少なくとも１種で置換されていてもよい。
　式（１）で表されるポリシロキサン中のＲ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも１つは（メタ）アクリロイル基、エポキシ基又はオキセタニル基を有する一価の有機基であり、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は互いに同一であっても異なってもよく、１分子中のＲ^３は互いに同一でも異なっていてもよい。これらの各置換基は、前述の構成単位（ｂ）のＲ^１について例示したものと同様の置換基が挙げられる。
　構成単位（ｄ）は、Ｍ単位であることから、本開示に係るポリシロキサン化合物の低粘度化及びその硬化物の柔軟性の向上に貢献する。
　Ｒ^３はそれぞれ独立に、耐熱性、原料の入手し易さ、アンダーコート剤組成物の硬化性、及び／又は硬化物への柔軟性付与の観点からは、好ましくはメチル基、フェニル基又はビニル基であり、更に好ましくはメチル基又はビニル基である。

　本開示に係るポリシロキサン化合物における構成単位（ｄ）の割合、即ち、（ｙ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ））は、０又は１未満の正の数である。本開示に係るポリシロキサン化合物の低粘度化及びその硬化物の硬度、耐候性及び／又は柔軟性を考慮すると、構成単位（ａ）～（ｄ）に占めるモル比（ｙ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ））は、好ましくは、０≦｛ｙ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）｝≦０．５であり、より好ましくは０～０．４であり、更に好ましくは０～０．３ある。但し、ｙ＝０のとき、前述の構成単位（ｂ）におけるＲ^１及び前述の構成単位（ｃ）におけるＲ^２の少なくとも１つは（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、又はオキセタニル基を有する一価の有機基である。

１－５．その他の構成単位（ｅ）
　本開示に係るポリシロキサン化合物は、更に、Ｓｉを含まない構成単位として（Ｒ^８Ｏ_１／２）を備えることができる（以下、構成単位（ｅ）と称する）。
　ここで、Ｒ^８は水素原子又は炭素原子数１～６のアルキル基であり、脂肪族基及び脂環族基のいずれでもよく、又、直鎖状及び分岐状のいずれでもよい。アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、及びヘキシル基等が挙げられる。

　この構成単位は、後述する原料モノマーに含まれる加水分解性基であるアルコキシ基、若しくは、反応溶媒に含まれたアルコールが、原料モノマーの加水分解性基と置換して生成したアルコキシ基であって、加水分解・重縮合せずに分子内に残存したものであるか、又は、加水分解後、重縮合せずに分子内に残存した水酸基である。

１－６．分子量等
　本開示に係るポリシロキサン化合物の重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」とも称する。）に特に制限はないが、３００～１０，０００の範囲にあることが好ましい。かかるポリシロキサン化合物は、それ自体が液体で、取り扱いに適した低粘性であり、有機溶剤に溶け易く、その溶液の粘度も扱い易く、保存安定性に優れる。Ｍｗは、より好ましくは５００～８，０００であり、更に好ましくは６００～７，０００であり、特に好ましくは７００～６，０００である。
　尚、本開示におけるＭｗは、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定した分子量を、標準物質としてポリスチレンを使用して換算した値を意味する。Ｍｗは、例えば、後述の〔実施例〕における測定条件で、求めることができる。

　本開示に係るポリシロキサン化合物の状態に特に制限はなく、例えば、液体、固体及び半固体等が挙げられる。本開示に係るポリシロキサン化合物は、好ましくは液体であり、その粘度に特に制限はないが、例えば、２５℃における粘度が、好ましくは１０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは１００～１００，０００ｍＰａ・ｓであり、更に好ましくは３００～３０，０００ｍＰａ・ｓであり、更により好ましくは４００～１０，０００ｍＰａ・ｓであり、又、特に好ましくは５００～５，０００ｍＰａ・ｓである。特に、１０，０００ｍＰａ・ｓ以下の場合には、無溶剤系においても塗布などの施工性に優れる上、有機溶剤の環境への排出がなく、耐環境性にも優れるため、好ましい。又、低粘度であれば、塗布し、硬化した無機物質積層用アンダーコートの表面が平滑になりやすく、無機物質層の積層にも好ましい。
　尚、本開示において粘度とは、Ｅ型粘度計（コーンプレート型粘度計。例えば、東機産業（株）ＴＶＥ２２Ｈ形粘度計）を使用し、２５℃で測定した値を意味する。

２．本開示に係るポリシロキサン化合物の製造方法
　本開示に係るポリシロキサン化合物は、公知の方法で製造することができる。ポリシロキサン化合物の製造方法は、特に制限はないが、例えば、特開平１１－１１６６８２号公報、特開２０００－０４４６８９号公報、ＷＯ２００４／０７６５３４号国際公開パンフレット、ＷＯ２００９／０９０９１６号国際公開パンフレット、ＷＯ２００９／１３１０３８号国際公開パンフレット、ＷＯ２０１２／０９０７０７号国際公開パンフレット、ＷＯ２０１３／０３１７９８号国際公開パンフレット等においてポリシロキサンの製造方法として詳細に開示されている。

　本開示に係るポリシロキサン化合物は、例えば、以下の方法で製造することができる。
　即ち、本開示に係るポリシロキサン化合物の製造方法は、適当な反応溶媒中で、適当な酸又は塩基を反応触媒として用いた縮合により、前記式（１）中の構成単位を与える原料モノマーの加水分解・重縮合反応を行う縮合工程を備えることができる。この縮合工程においては、例えば、構成単位（ａ）（Ｑ単位）を形成する、シロキサン結合生成基を４個有するケイ素化合物（以下、「Ｑモノマー」という。）と、構成単位（ｂ）（Ｔ単位）を形成する、シロキサン結合生成基を３個有するケイ素化合物（以下、「Ｔモノマー」という。）と、構成単位（ｃ）（Ｄ単位）を形成する、シロキサン結合生成基を２個有するケイ素化合物（以下、「Ｄモノマー」という。）と、シロキサン結合生成基を１個有する構成単位（ｄ）（Ｍ単位）を形成する、ケイ素化合物（以下、「Ｍモノマー」という。）とを用いることができる。

　本開示に係るポリシロキサン化合物の製造方法は、原料モノマーを、反応溶媒の存在下に、加水分解・重縮合反応させた後に、反応液中の反応溶媒、副生物、残留モノマー及び水等を留去させる留去工程を備えることが好ましい。又、適宜、反応溶液や反応濃縮液を水等で洗浄する洗浄工程を備えることもできる。

２－１．原料モノマー
　原料モノマーであるＱモノマー、Ｔモノマー、Ｄモノマー及びＭモノマーに含まれるシロキサン結合生成基は、水酸基及び／又は加水分解性基である。このうち、加水分解性基としては、ハロゲノ基、アルコキシ基及びシロキシ基等が挙げられる。縮合工程において、加水分解性が良好であり、酸を副生しないことから、加水分解性基としては、アルコキシ基が好ましく、炭素原子数１～３のアルコキシ基がより好ましい。又、Ｍモノマーでは、原料の入手のし易さから、加水分解性基としてシロキシ基が好ましく、構成単位（ｄ）２個分からなるジシロキサンを用いることができる。

　縮合工程において、各々の構成単位に対応するＱモノマー、Ｔモノマー及びＤモノマーのシロキサン結合生成基はアルコキシ基であることが好ましく、Ｍモノマーに含まれるシロキサン結合生成基はアルコキシ基又はシロキシ基であることが好ましい。又、各々の構成単位に対応するモノマーは、単独で用いてよいし、２種以上を組み合わせて用いることもできる。

　構成単位（ａ）を与えるＱモノマーとしては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン及びテトラブトキシシラン等が挙げられる。

　構成単位（ｂ）を与えるＴモノマーとしては、トリメトキシビニルシラン、トリエトキシビニルシラン、トリクロロビニルシラン、トリメトキシアリルシラン、トリエトキシエチニルシラン、（ｐ－スチリル）トリメトキシシラン、（ｐ－スチリル）トリエトキシシラン、（３－メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、（３－メタクリロイルオキシプロピル）トリエトキシシラン、（３－アクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、（３－アクリロイルオキシプロピル）トリエトキシシラン、（８－メタクリロイルオキシオクチル）トリメトキシシラン、（８－アクリロイルオキシオクチル）トリメトキシシラン、３－エチル－３－［｛３－（トリメトキシシリル）プロポキシ｝メチル］オキセタン、３－エチル－３－［｛３－（トリエトキシシリル）プロポキシ｝メチル］オキセタン、３－｛３－（トリエトキシシリル）プロポキシ｝オキセタン、（３－グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシラン、（３－グリシジルオキシプロピル）トリエトキシシラン、｛２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル｝トリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、メチルトリクロロシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリエトキシシラン、ブチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリクロロシラン、ベンジルトリエトキシシラン及びベンジルトリクロロシラン等が挙げられる。

　構成単位（ｃ）を与えるＤモノマーとしては、ジメトキシメチルビニルシラン、ジメトキシエチルビニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、ジクロロメチルビニルシラン、ジメトキシアリルメチルシラン、ジメトキシアリルエチルシラン、ジエトキシエチニルメチルシラン、ジエトキシエチニルエチルシラン、（ｐ－スチリル）ジメトキシメチルシラン、（ｐ－スチリル）ジメトキエチルシラン、（ｐ－スチリル）ジエトキシメチルシラン、（３－メタクリロイルオキシプロピル）ジメトキメチルシシラン、（３－メタクリロイルオキシプロピル）ジエトキシメチルシシラン、（３－メタクリロイルオキシプロピル）ジエトキシメチルシラン、（３－メタクリロイルオキシプロピル）ジエトキシエチルシラン、（３－アクリロイルオキシプロピル）ジメトキシメチルシラン、（３－アクリロイルオキシプロピル）ジエトキシメチルシラン、（８－メタクリロイルオキシオクチル）ジメトキシメチルシラン、（８－アクリロイルオキシオクチル）ジメトキシメチルシラン、３－エチル－３－［｛３－（ジメトキシメチルシリル）プロポキシ｝メチル］オキセタン、３－エチル－３－［｛３－（ジエトキシメチルシリル）プロポキシ｝メチル］オキセタン、３－｛３－（ジエトキシメチルシリル）プロポキシ｝オキセタン、（３－グリシジルオキシプロピル）ジメトキシメチルシラン、（３－グリシジルオキシプロピル）ジメトキシエチルシラン、（３－グリシジルオキシプロピル）ジエトキシメチルシラン、｛２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル｝ジメトキメチルシシラン、ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジエチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジエトキシジエチルシラン、ジプロポキシジメチルシラン、ジプロポキシジエチルシラン、ジイソプロポキシジメチルシラン、ジクロロジメチルシラン、ジエトキシメチルプロピルシラン、ジメトキシブチルメチルシラン、ジエトキシオクチルメチルシラン、ジメトキシデシルメチルシラン、ジメトキシシクロヘキシルメチルシラン、ジエトキシシクロヘキシルメチルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシメチルフェニルシラン、ジクロロメチルフェニルシラン、ジメトキシベンジルメチルシラン、ジエトキシベンジルメチルシラン及びジクロロベンジルメチルシラン等が挙げられる。
　更に、加水分解・縮合反応をし得るシラノール基及び／又はアルコキシシリル基を有するＤ単位オリゴマー、いわゆるシリコーンも、本開示における構成単位（ｃ）を与えるＤモノマーとして、式（１）で表されるポリシロキサン化合物の製造原料として用いることができる。例えば、末端シラノール型ジメチルシリコーン、末端メトキシ型ジメチルシリコーン、末端にシラノールとメトキシ基を共に有するジメチルシリコーン、末端シラノール型メチルフェニルシリコーン、末端メトキシ型メチルフェニルシリコーン及び末端にシラノールとメトキシ基を共に有するメチルフェニルシリコーン等が挙げられ、その分子量は任意に選択される。又、これらの原料シリコーンには環状シロキサンが含まれていても良い。

　構成単位（ｄ）を与えるＭモノマーとしては、加水分解により２つの構成単位（ｄ）を与えるヘキサメチルジシロキサン、ヘキサエチルジシロキサン、ヘキサプロピルジシロキサン、１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの他、メトキシトリメチルシラン、エトキシトリメチルシラン、プロポキシトリメチルシラン、イソプロポキシトリメチルシラン、エトキシジメチルエチルシラン、メトキシジメチルフェニルシラン、エトキシジメチルフェニルシラン、クロロジメチルビニルシラン、クロロトリメチルシラン、ジメチルビニルシラノール、トリメチルシラノール、トリエチルシラノール、トリプロピルシラノール、トリブチルシラノール、エトキシジメチルプロピルシラン、メトキシブチルジメチルシラン、エトキシオクチルジメチルシラン、メトキシデシルジメチルシラン、メトキシシクロヘキシルジメチルシラン、メトキシベンジルジメチルシラン、クロロベンジルジメチルシ、メトキシジメチルビニルシラン、メトキシジエチルビニルシラン、エトキシジメチルビニルシラン、クロロジメチルビニルシラン、メトキシアリルジメチルシラン、エトキシエチニルジメチルシラン、（ｐ－スチリル）メトキシジメチルシラン、（ｐ－スチリル）エトキシジメチルシラン、（３－メタクリロイルオキシプロピル）メトキジメチルシシラン、（３－メタクリロイルオキシプロピル）エトキシジメチルシラン、（３－アクリロイルオキシプロピル）メトキシジメチルシラン、（３－アクリロイルオキシプロピル）エトキシジメチルシラン、（８－メタクリロイルオキシオクチル）メトキシジメチルシラン、（８－アクリロイルオキシオクチル）メトキシジメチルシラン、３－エチル－３－［｛３－（メトキシジメチルシリル）プロポキシ｝メチル］オキセタン、３－エチル－３－［｛３－（エトキシジメチルシリル）プロポキシ｝メチル］オキセタン、３－｛３－（エトキシジメチルシリル）プロポキシ｝オキセタン、（３－グリシジルオキシプロピル）メトキシジメチルシラン、（３－グリシジルオキシプロピル）エトキシジメチルシラン及び｛２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル｝メトキジメチルシシラン等が挙げられる。

　原料モノマーと反応して構成単位（ｅ）を与える化合物としては、水、並びに、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール及び２－ブタノール等のアルコールが挙げられる。

　原料モノマーであるＱモノマー、Ｔモノマー、Ｄモノマー及びＭモノマーの仕込み割合は、本開示に係るポリシロキサン化合物における目的とする式（１）のｖ～ｙの値に応じて適宜設定すれば良い。

　又、式（１）で表されるポリシロキサン化合物は、製造に使用したモノマー由来の側鎖官能基のうち、オキセタニル基及びエポキシ基に酸等が付加して開環した基を含んでも良く、（メタ）アクリルロイル基を有する一価の有機基が分解して生成したヒドロキシアルキル基を含んでも良く、不飽和炭化水素基等に酸等が付加した基を含んでも良い。その具体例としては、例えば、式（１）の一部に下記式（Ａ）で表される構造及び／又は式（Ｂ）で表される構造が含まれるものであり、その含有量としては、原料由来の元のオキセタニル基を有する一価の有機基、又は（メタ）アクリロイル基を有する一価の有機基のうちの５０モル％以下であればよく、好ましくは３０モル％以下であり、より好ましくは１０モル％以下である。式（Ａ）及び式（Ｂ）は、いずれもＴ単位を例示したが、同様にＤ単位及びＭ単位であっても良い。

２－２．反応溶媒
　縮合工程においては、反応溶媒としてアルコールを用いることができる。アルコールは、一般式Ｒ－ＯＨで表される、狭義のアルコールであり、アルコール性水酸基の他には官能基を有さない化合物である。
　アルコールとしては特に限定するものではないが、かかる具体例としては、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、２－ブタノール、２－ペンタノール、３－ペンタノール、２－メチル－２－ブタノール、３－メチル－２－ブタノール、シクロペンタノール、２－ヘキサノール、３－ヘキサノール、２－メチル－２－ペンタノール、３－メチル－２－ペンタノール、２－メチル－３－ペンタノール、３－メチル－３－ペンタノール、２－エチル－２－ブタノール、２，３－ジメチル－２－ブタノール、シクロヘキサノール、及び、炭素原子数７～１０の第２級若しくは第３級アルコール等が例示できる。これらの中でも、２－プロパノール、２－ブタノール、２－ペンタノール、３－ペンタノール、３－メチル－２－ブタノール、シクロペンタノール、２－ヘキサノール、３－ヘキサノール、３－メチル－２－ペンタノール及びシクロヘキサノール等の第２級アルコールが好ましく用いられる。
　縮合工程においては、これらのアルコールを１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。より好ましいアルコールは、縮合工程で必要な濃度の水を溶解できる化合物である。このような性質のアルコールは、２０℃におけるアルコールの１００ｇあたりの水の溶解度が１０ｇ以上の化合物である。

　縮合工程で用いるアルコールは、加水分解・重縮合反応の途中における追加投入分も含めて、全ての反応溶媒の合計量に対して０．５質量％以上用いることで、生成する本開示に係るポリシロキサン化合物のゲル化を抑制することができる。好ましい使用量は１質量％以上６０質量％以下であり、更に好ましくは３質量％以上４０質量％以下である。

　縮合工程で用いる反応溶媒は、アルコールのみであってよいし、更に、少なくとも１種類の副溶媒との混合溶媒としても良い。副溶媒は、極性溶剤及び非極性溶剤のいずれでもよいし、両者の組み合わせでもよい。極性溶剤として好ましいものは、炭素原子数２～２０のジオール、エーテル、アミド、ケトン、エステル、及びセロソルブ等である。

　非極性溶剤としては、特に限定するものではないが、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素、塩素化炭化水素等が挙げられる。こうした非極性溶媒としては、特に限定するものではないが、例えば、ｎ－ヘキサン、イソヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、トルエン、キシレン及び塩化メチレン等が、水と共沸するので好ましく、これらの化合物を併用すると、縮合工程後、ポリシロキサン化合物を含む反応混合物から、蒸留によって反応溶媒を除く際に、水分を効率よく留去することができる。非極性溶剤としては、比較的沸点が高いことから、芳香族炭化水素であるキシレンが特に好ましい。

２－３．加水分解反応に供する水及び触媒
　縮合工程における加水分解・重縮合反応は、水の存在下に進められる。
　原料モノマーに含まれる加水分解性基を加水分解させるために用いられる水の量は、加水分解性基に対して好ましくは０．５～５倍モル、より好ましくは１～２倍モルである。
　又、原料モノマーの加水分解・重縮合反応は、無触媒で行ってもよいし、触媒を使用して行ってもよい。触媒を用いる場合は、通常は、酸触媒又は塩基触媒を用いることができる。酸触媒としては、特に制限はないが、例えば、硫酸、硝酸、塩酸及びリン酸等の無機酸；ギ酸、酢酸、シュウ酸及びパラトルエンスルホン酸等の有機酸が挙げられる。塩基触媒としては、特に制限はないが、例えば、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム及び炭酸カリウム等が挙げられる。
　触媒の使用量は、原料モノマーに含まれるケイ素原子の合計量に対して、０．０１～２０モル％に相当する量であることが好ましく、０．１～１０モル％に相当する量であることがより好ましい。

２－４．その他の添加剤
　縮合工程における加水分解・重縮合反応の終了は、各種公報等に記載される方法で適宜検出することができる。尚、本開示に係るポリシロキサン化合物の製造の縮合工程においては、反応系に助剤を添加することができる。
　助剤としては、例えば、反応液の泡立ちを抑える消泡剤、反応罐や撹拌軸へのスケール付着を防ぐスケールコントロール剤及び重合防止剤等が挙げられる。これらの助剤の使用量は、任意であるが、好ましくは反応混合物中の本開示に係るポリシロキサン化合物濃度に対して１～１００重量％程度である。

２－５．反応溶媒等の留去
　本開示に係るポリシロキサン化合物の製造における縮合工程後、縮合工程より得られた反応液に含まれる反応溶媒及び副生物、残留モノマー、水、並びに触媒等を留去させる留去工程を備えることにより、生成した本開示に係るポリシロキサン化合物の安定性を向上させることができる。留去は、通常は常圧又は減圧下で行うことができ、通常は常温下又は加熱下で行うことができ、冷却下で行うこともできる。
　又、反応溶媒等を留去させる前に、残留した触媒を中和しても良い。反応液又は中和後の反応液を水洗してから溶媒等を留去させても良く、あるいは、反応液又は中和後の反応液を濃縮してから水洗しても良い。水洗には純水及び飽和食塩水等、通常用いられる水媒体を用いることができる。

３．重合開始剤
　本開示の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物に含まれる重合開始剤としては、特に制限されることはなく、重合反応時に用いられる公知の重合開始剤を使用することができ、活性エネルギー線重合開始剤及び／又は熱重合開始剤を使用状況に合わせて任意に選択して使用することができる。式（１）で表されるポリシロキサン化合物が比較的短時間で硬化されることから、生産性の観点からは、活性エネルギー線重合開始剤がより好ましい。
　重合性基が（メタ）アクリロイル基等のラジカル重合性基の場合には、ラジカル重合開始剤が好ましく用いられ、重合性基がオキセタニル基及びエポキシ基等のカチオン重合性基の場合には、カチオン重合開始剤が好ましく用いられる。

　本開示の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物に含まれる重合開始剤の量は、式（１）で表されるポリシロキサン化合物１００重量部に対して、０．０１～２０重量部であることが好ましく、０．１～１０重量部であることがより好ましく、１～５重量部であることが更に好ましい。

３－１．活性エネルギー線ラジカル重合開始剤
　本開示で用いられる活性エネルギー線ラジカル重合開始剤に特に制限はなく、例えば、ベンジルジメチルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、オリゴ［２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－１－（メチルビニル）フェニル］プロパノン、２－ヒドロキシ－１－{４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）ベンジル］フェニル}－２－メチルプロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）］フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタン－１－オン及び２－ジメチルアミノ－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリン－４－イル－フェニル）ブタン－１－オン等のアセトフェノン系化合物；ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル及びベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物；ベンゾフェノン、２－メチルベンゾフェノン、３－メチルベンゾフェノン、４－メチルベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－フェニルベンゾフェノン、メチル－２－ベンゾフェノン、１－［４－（４－ベンゾイルフェニルスルファニル）フェニル］－２－メチル－２－（４－メチルフェニルスルフォニル）プロパン－１－オン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン及び４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、及びビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチルペンチルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド化合物；ならびにチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、１－クロロ－４－プロピルチオキサントン、３－［３，４－ジメチル－９－オキソ－９Ｈ－チオキサントン－２－イル－オキシ］－２－ヒドロキシプロピル－Ｎ，Ｎ，Ｎ－トリメチルアンモニウムクロライド及びフルオロチオキサントン等のチオキサントン系化合物等が挙げられる。
　前記以外の化合物としては、ベンジル、エチル（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィネート、フェニルグリオキシ酸メチル、エチルアントラキノン、フェナントレンキノン及びカンファーキノン等が挙げられる。
　これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもできる。

３－２．熱ラジカル重合開始剤
　本開示で用いられる熱ラジカル重合開始剤に特に制限はなく、例えば、過酸化物及びアゾ系開始剤が挙げられる。

　過酸化物の具体例としては、過酸化水素；過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム等の無機過酸化物；１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）２－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２－ビス（４，４－ジ－ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｍ－トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｎ－ブチル－４，４－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシイソフタレート、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｐ－メンタンハイドロパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ－ヘキシルハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物が挙げられる。
　これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもできる。

　アゾ系開始剤の具体例としては、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン－１－カルボニトリル）、２－（カルバモイルアゾ）イソブチロニトリル、２－フェニルアゾ－４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル、アゾジ－ｔ－オクタン、アゾジ－ｔ－ブタン等のアゾ化合物が挙げられ、これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもできる。
　又、過酸化物と、アスコルビン酸、アスコルビン酸ナトリウム、エリソルビン酸ナトリウム、酒石酸、クエン酸、ホルムアルデヒドスルホキシラートの金属塩、チオ硫酸ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、重亜硫酸ナトリウム、メタ重亜硫酸ナトリウム、塩化第二鉄等の還元剤とを併用したレドックス重合開始系と組み合わせることによりレドックス反応とすることも可能である。

３－３．活性エネルギー線カチオン重合開始剤
　本開示で用いられる活性エネルギー線カチオン重合開始剤に特に制限はなく、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、セレニウム塩、ピリジニウム塩、フェロセニウム塩及びホスホニウム塩等のオニウム塩が挙げられる。これらの中でも、ヨードニウム塩及びスルホニウム塩が好ましい。
　活性エネルギー線カチオン重合開始剤がヨードニウム塩又はスルホニウム塩である場合、対アニオンとしては、例えば、ＢＦ_４ ^－、ＡｓＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＰＦ_６ ^－及びＢ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－等が挙げられる。

　前記ヨードニウム塩としては、（トリクミル）ヨードニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウム・ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウム・テトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム・ヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム・テトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロホスフェート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウム・テトラフルオロボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
　又、前記ヨードニウム塩は、市販品を用いることもでき、具体的には、例えば、ＧＥ東芝シリコーン社製「ＵＶ－９３８０Ｃ」（商品名）、ローディア社製「ＲＨＯＤＯＳＩＬ　ＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７４」（商品名）、富士フイルム和光純薬社製「ＷＰＩ－１１６」（商品名）及び「ＷＰＩ－１１３」（商品名）等が挙げられる。
　これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもできる。

　前記スルホニウム塩としては、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド・ビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド・ビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド・ビステトラフルオロボレート、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウム・ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウム・テトラフルオロボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム・ヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス［４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド・ビスヘキサフルオロホスフェート、ビス［４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド・ビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド・ビステトラフルオロボレート、ビス［４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。
　又、スルホニウム塩は、市販品を用いることもでき、具体的には、例えば、ダウ・ケミカル日本社製「サイラキュアＵＶＩ－６９９０」（商品名）、「サイラキュアＵＶＩ－６９９２」（商品名）及び「サイラキュアＵＶＩ－６９７４」、ＡＤＥＫＡ社製「アデカオプトマーＳＰ－１５０」（商品名）、「アデカオプトマーＳＰ－１５２」（商品名）、「アデカオプトマーＳＰ－１７０」（商品名）及び「アデカオプトマーＳＰ－１７２」（商品名）等が挙げられる。
　これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもできる。

　前記ジアゾニウム塩としては、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート及びベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロボーレート等が挙げられる。これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもできる。

３－４．熱カチオン重合開始剤
　本開示で用いられる熱カチオン重合開始剤に特に制限はなく、例えば、スルホニウム塩、ホスホニウム塩及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの中でも、スルホニウム塩が好ましい。
　熱カチオン重合開始剤における対アニオンとしては、例えば、ＡｓＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、ＰＦ_６ ^－、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－等が挙げられる。

　前記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ（４－メトキシフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル（４－フェニルチオフェニル）スルホニウム六フッ化ヒ素等が挙げられる。
　又、前記スルホニウム塩は、市販品を用いることもでき、具体的には、例えば、ＡＤＥＫＡ社製「アデカオプトンＣＰ－６６」（商品名）及び「アデカオプトンＣＰ－７７」（商品名）、三新化学工業社製「サンエイドＳＩ－６０Ｌ」（商品名）、「サンエイドＳＩ－８０Ｌ」（商品名）及び「サンエイドＳＩ－１００Ｌ」（商品名）等が挙げられる。
　これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもできる。

　前記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモン等が挙げられる。
　前記第四級アンモニウム塩としては、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－（４－メトキシベンジル）トルイジニウム六フッ化アンチモン等が挙げられる。
　これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもできる。

４．無機物質層積層用アンダーコート剤組成物
　本開示の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物（以下、「本開示の組成物」ともいう。）は、本開示に係るポリシロキサン化合物と、ラジカル重合開始剤及び／又はカチオン重合開始剤と、を含んでいる。
　本開示に係るポリシロキサン化合物は、流動性及び硬化性に優れるとともに、後述するように硬化物の表面に乾式成膜法により積層した無機物質層の密着性が優れる上、硬化物の耐熱性、耐擦傷性及び／又は硬度に優れる。そのため、本開示の組成物は、樹脂基材に無機物質層を乾式成膜法により積層するために樹脂基材上に塗布するアンダーコート剤として用いられ得る。
　本開示の組成物は、前記ポリシロキサン化合物と、ラジカル重合開始剤及び／又はカチオン重合開始剤と、を含むものであるが、必要に応じて種々の成分（以下、「その他の成分」という。）を配合することができる。
　その他の成分としては、ポリシロキサン化合物とともに重合し得る重合性化合物である（メタ）アクリレート化合物、カチオン重合性化合物、及びエチレン性不飽和基を有する化合物、ラジカル重合禁止剤、酸化防止剤、溶剤、耐熱性向上剤、並びにシリコーン等が好ましい。
　以下、その他の成分について説明する。

４－１．（メタ）アクリレート化合物
　本開示の組成物は、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物を含有し、更に、本開示の組成物から形成される硬化物の耐擦傷性及び硬度等の物性を調整すること、又は、本開示の組成物の粘度及び硬化性等を調整することを目的として、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する化合物（以下、（メタ）アクリレート化合物という。）等を配合することができる。

　前記（メタ）アクリレート化合物に特に制限はなく、１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（以下、「単官能（メタ）アクリレート」という）、及び２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（以下、「多官能（メタ）アクリレート」という）が挙げられる。

　単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、及び２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート；
　シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及びトリシクロデカンメチロール（メタ）アクリレート等の脂環式基を有する単官能（メタ）アクリレート；
　ベンジル（メタ）アクリレート、及びフェニル（メタ）アクリレートの芳香族基を有する単官能（メタ）アクリレート；
　フェノールエチレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート、フェノールプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート、変性ノニルフェノールエチレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート、及びノニルフェノールプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート、パラクミルフェノールのアルキレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート、オルトフェニルフェノール（メタ）アクリレート、及びオルトフェニルフェノールのアルキレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート等のフェノール誘導体のアルキレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート；
　２－エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート等のアルコキシアルキル基を有する単官能（メタ）アクリレート；
　テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、及びＮ－（２－（メタ）アクリロキシエチル）ヘキサヒドロフタルイミド等の複素環を有する単官能（メタ）アクリレート；
　ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシルアルキル（メタ）アクリレート；
　２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基及び芳香族基を有する単官能（メタ）アクリレート；
ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のアルキレングルコールモノ（メタ）アクリレート；並びに
　ω－カルボキシポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、及びフタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等のカルボキシル基を有する単官能（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　多官能（メタ）アクリレートとしては、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールのジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性水添ビスフェノールＡのジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンアリルエーテルジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。

　多官能（メタ）アクリレートとしては、ウレタン（メタ）アクリレートを使用することもできる。
　ウレタン（メタ）アクリレートとしては、有機ポリイソシアネートとヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを付加反応させた化合物や、有機ポリイソシアネートとポリオールとヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートを付加反応させた化合物が挙げられる。
　これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもでき、異なる種類のものを併用することもできる。

　ここで、ポリオールとしては、低分子量ポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及びポリカーボネートポリオール等が挙げられる。
　低分子量ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメチロール、及び３－メチル－１，５－ペンタンジオール等が挙げられる。
　ポリエーテルポリオールとしては、ポリプロピレングリコールやポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
　ポリエステルポリオールとしては、これら低分子量ポリオール及び／又はポリエーテルポリオールと、アジピン酸、コハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸及びテレフタル酸等の二塩基酸又はその無水物等の酸成分との反応物が挙げられる。
　これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもでき、異なる種類のものを併用することもできる。

　有機ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、及イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。
　ヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートとしては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートや、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸のアルキレンオキサイド３モル付加物のジ（メタ）アクリレート及びジペンタエリスリトールペンタアクリレート等のヒドロキシル基含有多官能（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもでき、異なる種類のものを併用することもできる。

　本開示の組成物において、（メタ）アクリレート化合物が更に含まれる場合には、その配合割合は、特に制限されるものではないが、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物１００重量部に対する（メタ）アクリレート化合物の配合割合が、好ましくは１００重量部以下、より好ましくは５０重量部以下、更に好ましくは２０重量部以下である。無機物質層との密着性の観点からは、（メタ）アクリレート化合物の配合割合は低い方が好ましく、１０重量％以下の含有量であることが好ましく、５重量％以下であることがより好ましく、１重量％以下の含有量であることが更に好ましい。

４－２．（メタ）アクリレート化合物以外のエチレン性不飽和基を有する化合物
　本開示の組成物には、無溶剤で使用する場合に粘度を低下させる目的や、被着体との密着性を高める目的等で、前記（メタ）アクリレート化合物以外の１分子中に１個のエチレン性不飽和基を有する化合物を加えてもよい。
　前記エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基、（メタ）アクリルアミド基、又はビニル基が好ましい。
　前記エチレン性不飽和基を有する化合物の具体例としては、（メタ）アクリル酸、アクリル酸のマイケル付加型のダイマー、Ｎ－（２－ヒドロキシエチル）シトラコンイミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアクリルアミド、アクリロイルモルフォリン、Ｎ－ビニルピロリドン及びＮ－ビニルカプロラクタム等が挙げられる。
　これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもできる。

　又、本開示の組成物において、前記エチレン性不飽和基を有する化合物が含まれる場合、無機物質層の密着性及び耐候性の観点では、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物の総重量に対するエチレン性不飽和基を有する化合物の配合割合が１０重量％以下であることが好ましく、５重量％以下であることがより好ましく、１重量％以下であることが更に好ましい。

４－３．カチオン重合性化合物
　本開示の組成物は、硬化物の硬度や被着物との密着力を高めるために、式（１）で表されるポリシロキサンがエポキシ基又はオキセタニル基を有する一価の有機基を有するポリシロキサンである場合には、それ以外のカチオン重合性化合物を含有することが好ましい。
　このカチオン重合性化合物は、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物以外のカチオン重合性を有する化合物であり、例えば、エポキシ化合物（エポキシ基を有する化合物）、他のオキセタニル基を有する化合物（他のオキセタニル基含有化合物）、ビニルエーテル基を有する化合物（ビニルエーテル化合物）等が挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いてよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ化合物は、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物が少なくともオキセタニル基を有する場合、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物におけるオキセタニル基のカチオン重合を円滑に進める効果を奏するため、特に好ましい。

　前記エポキシ化合物としては、単官能エポキシ化合物、多官能エポキシ化合物等が挙げられる。
　多官能エポキシ化合物としては、ジシクロペンタジエンジオキサイド、リモネンジオキサイド、４－ビニルシクロヘキセンジオキサイド、（３，４－エポキシシクロヘキシル）メチル－３，４－エポキシシクロヘキシルカルボキシレート（例えば、（株）ダイセル製「セロキサイド２０２１Ｐ」（商品名））、ジ（３，４－エポキシシクロヘキシル）アジペート、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンの両末端がグリシジルエーテル化された化合物、ｏ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ｍ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ｐ－クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ポリブタジエンの内部エポキシ化物、（株）ダイセル製「エポフレンド」（商品名）等の、スチレン－ブタジエン共重合体における、二重結合が一部エポキシ化された化合物、ＫＲＡＴＯＮ社製「Ｌ－２０７」（商品名）等の、エチレン－ブチレン共重合体部及びイソプレン重合体部を備えるブロック共重合体における、イソプレン重合体部の一部がエポキシ化された化合物、（株）ダイセル製「ＥＨＰＥ３１５０」（商品名）等の、４－ビニルシクロヘキセンオキサイドの開環重合体において、ビニル基をエポキシ化した構造の化合物、Ｍａｙａｔｅｒｉａｌｓ社製「Ｑ８シリーズ」における「Ｑ－４」等の、グリシジル基を有するかご状シルセスキオキサン、Ｍａｙａｔｅｒｉａｌｓ社製「Ｑ８シリーズ」における「Ｑ－５」等の、エポキシ基を有する脂環タイプのかご状シルセスキオキサン、エポキシ基含有シルセスキオキサン化合物及びエポキシ化植物油等が挙げられる。
　本開示の組成物は、耐候性の観点から、多官能エポキシ化合物を含有することがより好ましい。

　又、単官能エポキシ化合物としては、１，２－エポキシヘキサデカン等のα－オレフィンエポキサイド、フェニルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル及びグリシジルメタクリレート等が挙げられる。

　他のオキセタニル基含有化合物としては、単官能オキセタン化合物及び多官能オキセタン化合物等が挙げられる。
　多官能オキセタン化合物としては、１，４－ビス｛［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン（ＸＤＯ）、ジ［２－（３－オキセタニル）ブチル］エーテル（ＤＯＸ）、１，４－ビス〔（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕ベンゼン（ＨＱＯＸ）、１，３－ビス〔（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕ベンゼン（ＲＳＯＸ）、１，２－ビス〔（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕ベンゼン（ＣＴＯＸ）、４，４’－ビス〔（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕ビフェニル（４，４’－ＢＰＯＸ）、２，２’－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ〕ビフェニル（２，２’－ＢＰＯＸ）、３，３’，５，５’－テトラメチル〔４，４’－ビス（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕ビフェニル（ＴＭ－ＢＰＯＸ）、２，７－ビス〔（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕ナフタレン（２，７－ＮｐＤＯＸ）、１，６－ビス〔（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ〕－２，２，３，３，４，４，５，５－オクタフルオロヘキサン（ＯＦＨ－ＤＯＸ）、３（４），８（９）－ビス［（１－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］－トリシクロ［５．２．１．０２．６］デカン、１，２－ビス［２－［（１－エチル－３－オキセタニル）メトキシ］エチルチオ］エタン、４，４’－ビス［（１－エチル－３－オキセタニル）メチル］チオジベンゼンチオエーテル、２，３－ビス［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシメチル］ノルボルナン（ＮＤＭＯＸ）、２－エチル－２－［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシメチル］－１，３－０－ビス［（１－エチル－３－オキセタニル）メチル］－プロパン－１，３－ジオール（ＴＭＰＴＯＸ）、２，２－ジメチル－１，３－０－ビス［（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル］－プロパン－１，３－ジオール（ＮＰＧＯＸ）、２－ブチル－２－エチル－１，３－０－ビス［（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル］－プロパン－１，３－ジオール、１，４－０－ビス［（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル］－ブタン－１，４－ジオール、２，４，６－０－トリス［（３－エチルオキセタン－３－イル）メチル］シアヌル酸、ビスフェノールＡ及び３－エチル－３－クロロメチルオキセタン（以下、「ＯＸＣ」と略す。）のエーテル化物（ＢｉｓＡＯＸ）、ビスフェノールＦ及びＯＸＣのエーテル化物（ＢｉｓＦＯＸ）、フェノールノボラック及びＯＸＣのエーテル化物（ＰＮＯＸ）、クレゾールノボラック及びＯＸＣのエーテル化物（ＣＮＯＸ）、オキセタニルシルセスキオキサン（ＯＸ－ＳＱ）及び３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタンのシリコンアルコキサイド（ＯＸ－ＳＣ）等が挙げられる。

　又、単官能オキセタン化合物としては、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン（ＥＨＯＸ）、３－エチル－３－（ドデシロキシメチル）オキセタン（ＯＸＲ－１２）、３－エチル－３－（オクタデシロキシメチル）オキセタン（ＯＸＲ－１８）、３－エチル－３－（フェノキシメチル）オキセタン（ＰＯＸ）及び３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン（ＯＸＡ）等が挙げられる。

　これらの中でも、ジシクロペンタジエンジオキサイド、リモネンジオキサイド、４－ビニルシクロヘキセンジオキサイド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ジ（３，４－エポキシシクロヘキシル）アジペート、及びエポキシ基含有シルセスキオキサン化合物が好ましく、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、及び下記エポキシ基含有シルセスキオキサン化合物がより好ましい。又、無機物質層の密着性向上の観点では、エポキシ基含有シルセスキオキサン化合物及びエポキシ基含有シリコーン化合物等のエポキシ基を有する有機－無機ハイブリッド化合物が特に好ましい。

　前記ビニルエーテル化合物としては、単官能ビニルエーテル化合物及び多官能ビニルエーテル化合物等が挙げられる。
　多官能ビニルエーテル化合物としては、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル及びノボラック型ジビニルエーテル等が挙げられる。
　又、単官能ビニルエーテル化合物としては、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、プロペニルエーテルプロピレンカーボネート及びシクロヘキシルビニルエーテル等が挙げられる。

　本開示のカチオン硬化性組成物が、前記カチオン重合性化合物を含有する場合、このカチオン重合性化合物の含有量は特に限定されるものではないが、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物１００重量部に対して、好ましくは０．１～１００重量部、より好ましくは０．１～５０重量部、更に好ましくは１～２５重量部である。カチオン重合性化合物の含有量がこの範囲にあると、本開示の組成物の硬化性及び得られる硬化物の硬度等に優れる。
　又、本開示の組成物において、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物以外のカチオン重合性化合物が含まれる場合、無機物質層の密着性の観点では、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物の総重量に対して２５重量％以下の含有量であることが好ましく、１０重量％以下の含有量であることがより好ましく、５重量％以下の含有量であることが更に好ましい。

４－４．有機ポリマー
　本開示の組成物には、安価な成分で硬化収縮率を低減させる目的等で、有機ポリマーを配合することもできる。
　好適なポリマーとしては、（メタ）アクリル系ポリマーが挙げられ、好適な構成モノマーとしては、メチルメタクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート及びＮ－（２－（メタ）アクリロキシエチル）テトラヒドロフタルイミド等が挙げられる。

　又、本開示の組成物において、前記有機ポリマーが含まれる場合、無機物質層の密着性及び耐候性の観点では、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物の総重量に対して１０重量％以下の含有量であることが好ましく、５重量％以下の含有量であることがより好ましく、１重量％以下の含有量であることが更に好ましい。

４－５．ラジカル重合禁止剤及び酸化防止剤
　本開示の組成物には、保存安定性や熱安定性を高める目的で、ラジカル重合禁止剤や酸化防止剤を添加してもよい。
　使用する重合禁止剤や酸化防止剤は、特に限定されず、公知のラジカル捕捉剤を使用することができる。
　ラジカル重合禁止剤の具体例としては、ハイドロキノンやハイドロキノンモノメチルエーテル等のフェノール系化合物が挙げられる。
　酸化防止剤の具体例としては、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノールや２，４－ジメチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ペンタエリスリトールテトラキス（３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート）等のヒンダードフェノール系酸化防止剤、及び３－ヒドロキシチオフェノール等が挙げられる。又、α－ニトロソ－β－ナフトール、ｐ－ベンゾキノン及び銅塩等が挙げられる。更に、富士フイルム和光純薬（株）のＮ－ニトロソフェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩や、住友化学（株）の２－［１－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニルアクリレート等も使用できる。これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　又、４，６－ビス（オクチルチオメチル）－Ｏ－クレゾール等のイオウ系二次酸化防止剤や、リン系二次酸化防止剤等を併用して添加してもよい。

４－６．溶剤
　本開示の組成物は、液状である場合、基材表面にそのまま塗布することができるが、必要に応じて溶剤で希釈して使用することもできる。溶剤を使用する場合、本開示に係るポリシロキサン化合物を溶解する溶剤が好ましく、例えば、脂肪族系炭化水素溶剤、芳香族系炭化水素溶剤、塩素化炭化水素溶剤、アルコール溶剤、エーテル溶剤、アミド溶剤、ケトン溶剤、エステル溶剤及びセロソルブ溶剤等の各種有機溶剤を挙げることができる。
　有機溶剤としては、特に制限はなく、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール等のアルコール；プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルキレングリコールモノアルキルエーテル；トルエン及びキシレン等の芳香族化合物；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトン等のケトン；ジブチルエーテル等のエーテル；並びにＮ－メチルピロリドン等が挙げられる。これらは１種のみ用いてもよく、２種以上を併用することもできる。
　溶剤が使用された場合は、本開示の組成物の硬化に先立って、塗布された膜に含まれる溶剤を揮発させることが好ましい。溶剤の揮発は空気中でなされてもよく、不活性ガス雰囲気中でなされてもよい。溶剤の揮発のため加熱してもよいが、その場合の加熱温度は、１００℃未満が好ましい。

４－７．耐熱性向上剤
　本開示の組成物は、耐熱性向上剤を含むことができる。
　耐熱性向上剤としては、特に制限はなく、公知のものが使用できるが、例えば、トリス（２－エチルヘキサン酸）鉄（ＩＩＩ）等の２－エチルヘキサン酸鉄、トリス（２－エチルヘキサン酸）セリウム（ＩＩＩ）等の２－エチルヘキサン酸セリウム、並びにテトラ（２－エチルヘキサン酸）ジルコニウム（ＩＶ）及びビス（２－エチルヘキサン酸）酸化ジルコニウム（ＩＶ）等の２－エチルヘキサン酸ジルコニウム、等の有機カルボン酸金属塩、及び、酸化鉄、酸化セリウム並びに酸化ジルコニウム等の金属酸化物等が挙げられる。
　耐熱性向上剤の使用割合に特に制限はないが、本開示に係るポリシロキサン化合物の合計量１００重量部に対して、例えば０～１０，０００重量ｐｐｍであり、例えば１～１，０００重量ｐｐｍであり、例えば５～５００重量ｐｐｍであり、例えば１０～３００重量ｐｐｍである。
　耐熱性向上剤を添加することにより、熱重量減少温度の上昇又は低下抑制、加熱下及び常温での使用並びに保管下での、比誘電率の低下抑制、絶縁性の低下抑制、クラックの発生抑制、及び着色抑制等を行うことができる。

４－８．シリコーン
　本開示の組成物は、シリコーンを含むことができる。
　シリコーンとしては、特に制限はなく、公知のものが使用できるが、例えば、ポリジメチルシリコーン、ポリジフェニルシリコーン、ポリメチルフェニルシリコーン等が挙げられ、その末端及び／又は側鎖に官能基を有していても良い。前記官能基としては、特に制限はなく、例えば、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、オキセタニル基、ビニル基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、チオール基等が挙げられる。
　シリコーンの使用割合に特に制限はないが、本開示に係るポリシロキサン化合物の合計量１００重量部に、例えば０～１００重量部であり、例えば１～５０重量部であり、例えば５～４０重量部であり、例えば５～３０重量部である。

４－９．前記以外のその他の成分
　本開示の組成物は、その他の成分として、前記した成分以外の成分も必要に応じて配合できる。
　具体的には、界面活性剤類、帯電防止剤類（例えば導電性ポリマー類）、シリコーン系ポリマー及びフッ素原子含有ポリマー等のレベリング剤類、光増感剤類、紫外線吸収剤類、安定剤類、潤滑剤類、顔料類、染料類、可塑剤類、懸濁剤類、ナノ粒子、ナノファイバー、ナノシート及びシリカやアルミナ等の各種フィラー等の任意の他の補助剤を含有することができる。又、テトラアルコキシシラン類、トリアルコキシシラン類、ジアルコキシシラン類、モノアルコキシシラン類及びジシロキサン類等のシラン系反応性希釈剤等を含有することもできる。

５．樹脂基材
　本開示に係る無機物質層を積層するために用いる樹脂基材は特に制限はなく、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）及びポリブチレンフタレート（ＰＢＴ）、等のポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアクリレート及びポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのポリメタクリレート等のアクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、アセテート系樹脂、フッ化ビニル系樹脂、ポリアリレート、セロファン、ポリエーテルスルホン、ノルボルネン系樹脂、及びトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のアセチルセルロース樹脂等の樹脂や各種の繊維強強化樹脂（ＦＲＰ）等のプラスチック材料等が挙げられる。
　又、樹脂基材としては、使用用途に応じて、適宜、適切な物性を有するものが好ましい。例えば、耐熱性の観点からは融点が挙げられ、好ましくは１５０℃以上であり、より好ましくは２００℃以上であるものが好ましい。例えば、光学特性の観点から、濁度（曇り度）、複屈折率、屈折率等が挙げられる。例えば、曇り度（ＡＳＴＭＤ１００３）は、好ましくは２％以下であり、より好ましくは０．５％以下である。例えば、リタデーション（平行ニコル回転法）は、好ましくは３０以下であり、より好ましくは２０以下であり、更に好ましくは５以下である。例えば、屈折率は１．４８以上が好ましい。
　例えば、光学特性の観点から、ポリカーボネート樹脂及びポリメチルメタクリレートが好適である。ガスバリア性の観点から、ポリエチレンテレフタレートが好適である。
　更に、このような樹脂基材としては、本開示のアンダーコート剤組成物との塗布性およびその硬化物との密着性に優れた樹脂基材を使用することが望ましいが、本開示の無機物質層積層用硬化物の密着性をより向上させるために、例えば、樹脂基材の表面にコロナ放電処理、紫外線照射処理及びラズマ処理等の表面活性処理を施したものを用いることができる。
　又、本開示で用いる樹脂基材の形状は特に制限はなく、例えば、フィルム、シート、レンズ及び板等、用途に応じて任意に選択される。

６．無機物質層
　本開示における無機物質層としては、乾式成膜工法で形成されたものであれば特に制限されるものではなく、例えば、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｂ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｔａ、Ａｇ及びＰｔ等の元素を有する少なくとも１種以上の各種金属又は金属酸化物、窒化物及び硫化物等を主成分とする層が挙げられる。
　無機物質層を形成する材料としては、具体的には、例えば、低屈折率材料としては、フッ化ナトリウム、クリオライト、チオライト、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化ジルコニウム、二酸化ケイ素、フッ化バリウム、フッ化イットリウム等が挙げられ、中屈折率材料としては、ＯＬ－Ｂ、フッ化ランタン、フッ化ネオジム、フッ化ガドリニウム、フッ化セリウム、酸化アルミニウム、酸化タングステン、酸化マグネシウム、フッ化鉛、一酸化ケイ素、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化スカンジウム、酸化ユーロピウム、酸化モリブデン、フッ化サマリウム、酸化プラセオジム等が挙げられ、高屈折率材料としては、酸化インジウム、酸化スズ、酸化ハフニウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化セリウム、ＯＳ－５、酸化ネオジム、酸化ニオブ、硫化亜鉛、三酸化二チタン、五酸化三チタン、一酸化チタン、二酸化チタン、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられ、金属としては、銀、アルミニウム、金、クロム、銅、ハフニウム、インジウム、モリブデン、ニッケル、白金、タンタル、チタニウム、タングステン等が挙げられ、又、その他の機能剤としては、酸化ゲルマニウム、ＩＴＯ、ＭＳ-ＤＣ１００、ＭＳ－ＳＹ等が挙げられる
　又、例えば、高硬度で絶縁性に優れたダイヤモンドライクカーボン（以下ＤＬＣ）膜層も挙げられる。ＤＬＣ膜は、炭素間のｓｐ^３結合を主体としたアモルファス構造の炭素膜で、非常に硬く、低摩擦係数、耐摩耗性、耐食性及びガスバリア性を有し、絶縁性に優れたダイヤモンド状炭素膜である。

　本開示における無機物質層としては、少なくとも１層以上であればよく、複層であっても良い。無機物質層が複層である場合、それらの積層順や無機物質層の種類も特に制限されない。又、無機物質層としては、紫外線吸収層や機能性層等の種々の機能層であっても良い。

　無機物質層の一層をＤＬＣ層とする場合には、前記性能を有している点から、前記金属酸化物層を積層した上に、最表層として積層することが好ましい。

　これらの無機物質層は用途に応じて任意に選択される。

　本開示における無機物質層の積層方法は、乾式成膜工法であれば特に制限されず、例えば、抵抗加熱蒸着、電子ビーム加熱蒸着、高周波誘導加熱蒸着といった真空蒸着、分子線エピタキシー法、イオンビームデポジション、イオンプレーティング、スパッタリング、レーザーアブレーション等の物理気相成長法（以下、「ＰＶＤ」又は物理蒸着法ともいう。）や、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ、エピタキシャルＣＶＤ、アトミックレイヤーＣＶＤ、ｃａｔＣＶＤ、有機金属ＣＶＤ等の化学気相成長法（以下、「ＣＶＤ」又は化学蒸着法ともいう。）等の乾式成膜工法が挙げられるが、好ましくは物理蒸着法である。
　ここでいう、乾式成膜工法とは材料表面を気相または融解状態を用いて処理することで、一般にドライプロセスと呼ばれることもある。

　無機物質層の厚さに特に制限はなく、目的や用途に応じて任意に設定されるが、例えば、無機物質層の耐擦傷性の観点からは、５ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以上であることがより好ましく、１００ｎｍ以上であることが更に好ましく、１５０ｎｍ以上であることが更に好ましい。無機物質層の厚さの上限は特に限定されないが、好ましくは２５μｍ以下であり、より好ましくは１５μｍ以下であり、更に好ましく１０μｍ以下である。無機物質層の厚さを調整するには、物理蒸着において、処理時間等を調整すればよい。

　本開示による積層体は、前記のようにして積層した無機物質層が無機物であることから、有機物被膜にない優れた外観、耐候性及び耐擦傷性を有しており、又、該無機物質層積層用硬化物との密着性に優れ、耐候性、耐水性及び耐擦傷性に非常に優れたものであるとすることができる。

８．無機物質層積層用アンダーコート剤組成物及びその硬化物の製造方法
　本開示の硬化性組成物は、原料成分を混合することにより得ることができる。混合の際には、公知の混合機等を用いればよい。具体的には、反応用フラスコ、チェンジ缶式ミキサー、プラネタリーミキサー、ディスパー、ヘンシェルミキサー、ニーダー、インクロール、押出機、３本ロールミル、サンドミル等が挙げられる。
　本開示の組成物は、本開示の組成物を適切な樹脂基材に塗布するなどした後、通常は活性エネルギー線を照射する方法、加熱する方法、活性エネルギー線照射及び加熱を併用する方法等の方法によって重合性基の反応を進行させて硬化する。
　本開示の組成物は溶剤を含んでも、含まなくても良く、溶剤を含む場合には、前記のとおり、通常は溶剤を除去してから硬化に供する。

８－１．硬化性組成物
　本開示の組成物は前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物と、前記ラジカル重合開始剤及び／又はカチオン重合開始剤と、を含む。更に、前記その他の成分を含んでも良い。その他の成分として溶媒が含まれる場合には、通常は本開示の組成物の硬化前に溶媒を乾燥するなどして除去してから硬化物を得、アンダーコートとする。したがって、本開示の組成物において、溶媒を除く全ての成分のうち、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物の占める割合は、５０重量部以上が好ましく、７０重量部以上がより好ましく、９０重量部以上が更に好ましい。前記好ましい範囲とすることにより、無機物質層との密着性が良好な硬化物を得ることができる。
　溶媒を混合する場合、その使用量は、目的に応じて任意に設定され、特に制限はないが、例えば、前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物１００重量部に対し、１～２０，０００重量部とすることができ、より好ましくは１０～１，０００重量であり、更に好ましくは５０～５００重量部である。

８－２．塗布方法
　本開示の組成物を樹脂基材に塗布する方法に特に制限はなく、基材の構成材料及び形状等に応じて、適宜、選択される。例えば、キャスト法、スピンコート法、バーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、ロールコート法、フローコート法及びグラビアコート法等の通常の塗工方法を用いることができる。
　本開示の組成物を塗布する厚さに特に制限はなく、目的に応じて任意に設定されるが、好ましくは０．１～１００μｍであり、より好ましくは０．５～５０μｍであり、更に好ましくは１～１０μｍである。

８－３．硬化方法
　本開示において、硬化性組成物が、活性エネルギー線硬化性であるか、及び／又は熱硬化性であるかにより、その硬化方法及び硬化条件が選択される。又、硬化条件（活性エネルギー線硬化の場合は、例えば、光源の種類及び光照射量等であり、熱硬化の場合は、加熱温度及び加熱時間等である。）は、本開示の組成物に含有される重合開始剤の種類、量及び他の重合性化合物の種類等によって、適宜、選択される。

（１）活性エネルギー線硬化方法
　本開示の組成物が、活性エネルギー線硬化性組成物である場合、その硬化方法としては、公知の活性エネルギー線照射装置等によって活性エネルギー線照射を行えばよい。活性エネルギー線としては、電子線、及び、紫外線、可視光線並びにＸ線等の光等が挙げられるが、好ましくは光であり、安価な装置を使用することができるため、紫外線がより好ましい。
　紫外線照射装置としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、紫外線（ＵＶ）無電極ランプ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯及び発光ダイオード（ＬＥＤ）等が挙げられる。
　本開示の組成物を塗布した被膜への光照射強度は、目的や用途等に応じて選択すればよく、活性エネルギー線重合開始剤（光硬化の場合は、光重合開始剤と称する。）の活性化に有効な光波長領域（光重合開始剤の種類によって異なるが、好ましくは２２０～４６０ｎｍの波長の光が用いられる。）における光照射強度は、好ましくは０．１～１０００ｍＷ／ｃｍ^２である。
　又、照射エネルギーは、活性エネルギー線の種類や配合組成に応じて適宜設定すべきものであるが、前記被膜への光照射時間も、目的や用途等に応じて選択すればよく、前記光波長領域における光照射強度及び光照射時間の積として表される積算光量が、１０～７，０００ｍＪ／ｃｍ^２となるように設定されることが好ましい。より好ましくは２００～５，０００ｍＪ／ｃｍ^２であり、更に好ましくは５００～３５００ｍＪ／ｃｍ^２である。積算光量が前記範囲にあれば、組成物の硬化が円滑に進行し、均一な硬化物を容易に得ることができる。

　又、光硬化の前及び／又は後に、適宜、加熱硬化を組み合わせることもできる。
　例えば、光を照射した際に、陰となる部位を持つ基材に、本開示の組成物を染み込ませる等した後に、光を照射して、光が当たる部位の本開示の組成物をまず硬化し、その後、熱を加えて光の当たらない部位の本開示の組成物を硬化させる、二段階硬化を行うこともできる。このような基材に特に制限はなく、例えば、布帛状、繊維状、粉末状、多孔質状及び凹凸状等の複雑な形状である基材が挙げられ、これらの形状のうちの２つ以上が組み合わせられた形状であってもよい。

（２）熱硬化方法
　本開示の組成物が、熱硬化性組成物である場合、その硬化方法及び硬化条件は、特に限定されない。
　硬化温度は、好ましくは８０℃～２００℃であり、より好ましくは１００℃～１８０℃であり、更に好ましくは１１０℃～１５０℃である。又、硬化温度は、温度を一定としてもよいし、昇温させてもよい。更には、昇温と降温とを組み合わせてもよい。
　硬化時間は、熱重合開始剤の種類及び他の成分の含有割合等により適宜、選択されるが、好ましくは１０～３６０分であり、より好ましくは３０～３００分であり、更に好ましくは６０～２４０分である。前記の好ましい条件で被膜を硬化させることにより、膨れ、クラック等のない均一な硬化膜を形成することができる。

８－４．硬化物物性
　本開示の組成物を硬化して得られる硬化物（本明細書では、単に「本開示の硬化物」とも称する。）は、樹脂基材との密着性及び無機物質層との密着性に優れる。密着性の指標に特に制限はなく公知の指標が適用されるが、例えば、碁盤目剥離試験（クロスカット法）等による評価指標が挙げられる。碁盤目剥離試験を採用する場合、積層体の無機物質層に対し、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６（ＩＳＯ－２４０９）に準じて密着性を評価することができる。
　又、本開示の硬化物は、硬度に優れる。硬度の指標に特に制限はなく公知の指標が適用されるが、例えば、鉛筆硬度試験及び耐擦傷性試験（スクラッチ試験）等による評価指標が挙げられる。
　又、本開示の硬化物は、透明性、耐着色性、耐紫外線性、柔軟性、樹脂基材追随性、耐候性、耐薬品性、耐擦傷性、耐久性及び耐熱性等に優れる。
　本開示の硬化物は前記式（１）で表されるポリシロキサン化合物を主成分とする組成物を硬化させて得られるものであり、本開示に係るポリシロキサン化合物はＴ単位を含み、好ましくはＤ単位及び／又はＭ単位を更に含むものであることから、硬化物中のＳｉＯ含有率、すなわち硬化物中に含まれる無機成分の含有率が高いため、その上に積層される無機物質層との密着性に優れる。Ｄ単位及び／又はＭ単位を含む本開示の硬化物は柔軟性又は樹脂基材追随性に、より優れるため、好ましい。又、Ｄ単位及び／又はＭ単位を含む本開示の硬化物は表面平滑性に、より優れるため、好ましい。
　本開示に係るポリシロキサンの各構成成分比、特に構成単位（ｂ）及び構成単位（ｃ）の組成比、を目的や用途に合わせて適切にバランスよく調節することにより、本開示に係るポリシロキサン化合物を硬化して得られる本開示の硬化物は、樹脂基材との密着性、無機物質層との密着性、硬度、柔軟性及び樹脂基材追随性等の物性をバランスよく発現することができる。

９．積層体
　本開示の積層体は、上述の本開示の硬化物、樹脂基材及び無機物質層を含む。本開示の積層体は、少なくとも１つの前記樹脂基材と、その上に積層された本開示の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物を硬化した無機物質層積層用硬化物と、更にその上に少なくとも１つの積層された前記無機物質層を含む積層体であることが好ましい。その構成に特に制限はなく、目的や用途等に応じて、任意に選択される。例えば、樹脂基材がフィルムの場合は、その片面に本開示の硬化物と無機物質層が順次積層されたものであってもよく、又、フィルムの両面に本開示の硬化物と無機物質層がそれぞれ順次積層されたものであってもよい。

１０．用途
　本開示の積層体の用途としては、特に制限されず、例えば、乗用車、トラック、オートバイ、バス等の自動車車体の外板部；自動車部品；携帯電話、オーディオ機器等の家庭電気製品の外板部等が挙げられ、なかでも、自動車車体の外板部及び自動車部品が好ましい。
　又、光学素子、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置、半導体装置、薄膜太陽電池等の各種の装置における防湿性を要求される部位や部品、食品、衣料品、電子部品等の包装に用いられる包装材料に用いることができる。
　又、ディスプレイ基板、タッチパネル、透明電極付きフィルム、レンズシート、光導波路、太陽電池基板、光ディスク、各種透明基板等の加飾フィルムとして有用な加飾印刷フィルム積層体として用いることができる。
　無機物質層や積層体が有する機能は特に制限はなく、例えば、反射防止、防曇、ガスバリア、ハードコート、耐擦傷、耐摩耗、意匠、帯電防止、導電、耐湿、耐候、耐光、防水、防油、防汚、抗菌、抗ウイルス、抗生物活性、耐紫外線、耐宇宙線、耐酸素プラズマ、耐原子状酸素等が挙げられる。

　次に、本開示を実施例及び比較例に基づいて具体的に説明するが、本開示は、以下の実施例に限定されるものではない。
　尚、重量平均分子量（以下、Ｍｗとも称する。）は、ゲル浸透クロマトグラフィー法（以下、「ＧＰＣ」と称す。）により、イソプロピルアルコール溶媒中、４０℃において、連結したＧＰＣカラム「ＴＳＫｇｅｌＧ４０００ＨＸ」及び「ＴＳＫｇｅｌＧ２０００ＨＸ」（東ソー（株）製）を用いて分離し、リテンションタイムから標準ポリスチレンを用いて算出した。
　又、得られたポリシロキサン化合物の各構成単位のモル比は、試料を重クロロホルムに溶解し、^１Ｈ－ＮＭＲ分析を行い、必要に応じて更に^２９Ｓｉ－ＮＭＲ分析も行うことにより算出した。アルコキシシランモノマーは定量的に反応し、ポリシロキサン化合物に導入されたが、ジシロキサンモノマーに由来するＭ単位の導入率は、ポリシロキサン化合物の組成によっては定量的には導入されなかった。
　粘度は、東機産業（株）製ＴＶＥ２２Ｈを用い、２５℃でコーンプレートを用い測定した。

〔ポリシロキサン化合物の合成〕
＜合成例１＞
　原料シランモノマーとして、Ｔモノマーである（３－アクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、反応溶媒としてイソプロピルアルコール、触媒として塩酸をそれぞれ用い、公知の方法に準じて加水分解・重縮合反応を進行させた後、溶媒等を除去して無色透明の液体としてポリシロキサン化合物１を得た。ポリシロキサン化合物１の組成比、Ｍｗおよび粘度（２５℃）の結果を表１に示す。

＜合成例２＞
　原料シランモノマーとして、Ｔモノマーである（３－アクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、Ｄモノマーである両末端シラノール型ポリジメチルシロキサン、反応溶媒としてイソプロピルアルコール、触媒として水酸化テトラメチルアンモニウムをそれぞれ用い、公知の方法に準じて加水分解・重縮合反応を進行させた後、溶媒等を除去して無色透明の液体としてポリシロキサン化合物２を得た。ポリシロキサン化合物２の組成比、Ｍｗおよび粘度（２５℃）の結果を表１に示す。

＜合成例３～７＞
　原料シランモノマーとして、Ｔモノマーである（３－アクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、Ｄモノマーであるジメトキシジメチルシラン、反応溶媒としてイソプロピルアルコール、触媒として塩酸をそれぞれ用い、公知の方法に準じて加水分解・重縮合反応を進行させた後、溶媒等を除去して無色透明の液体としてポリシロキサン化合物３～７を得た。いずれも生成したポリシロキサン化合物の各構成単位のモル比は原料モノマーの仕込み比どおりであった。各ポリシロキサン化合物の組成比、Ｍｗおよび粘度（２５℃）の結果を表１に示す。

＜合成例８＞
　原料シランモノマーとして、Ｔモノマーである（３－アクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、Ｍモノマーである１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサン、反応溶媒としてイソプロピルアルコール、触媒として塩酸をそれぞれ用い、公知の方法に準じて加水分解・重縮合反応を進行させた後、溶媒等を除去して無色透明の液体としてポリシロキサン化合物８を得た。１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジビニルジシロキサンは定量的に反応し、ポリシロキサン化合物８に導入された。ポリシロキサン化合物８の組成比、Ｍｗおよび粘度（２５℃）の結果を表１に示す。

＜合成例９＞
　原料シランモノマーとして、Ｔモノマーである（３－メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、反応溶媒としてイソプロピルアルコール、触媒として塩酸をそれぞれ用い、公知の方法に準じて加水分解・重縮合反応を進行させた後、溶媒等を除去して無色透明の液体としてポリシロキサン化合物９を得た。ポリシロキサン化合物９の組成比、Ｍｗおよび粘度（２５℃）の結果を表１に示す。

＜合成例１０＞
　原料シランモノマーとして、Ｔモノマーである（３－メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、Ｄモノマーである両末端シラノール型ポリジメチルシロキサン、反応溶媒としてイソプロピルアルコール、触媒として水酸化テトラメチルアンモニウムをそれぞれ用い、公知の方法に準じて加水分解・重縮合反応を進行させた後、溶媒等を除去して無色透明の液体としてポリシロキサン化合物１０を得た。ポリシロキサン化合物１０の組成比、Ｍｗおよび粘度（２５℃）の結果を表１に示す。

＜合成例１１＞
　原料シランモノマーとして、Ｔモノマーである（３－メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、Ｄモノマーであるジメトキシジメチルシラン、反応溶媒としてイソプロピルアルコール、触媒として塩酸をそれぞれ用い、公知の方法に準じて加水分解・重縮合反応を進行させた後、溶媒等を除去して無色透明の液体としてポリシロキサン化合物１１を得た。ポリシロキサン化合物１１の組成比、Ｍｗおよび粘度（２５℃）の結果を表１に示す。

＜合成例１２＞
　原料シランモノマーとして、Ｔモノマーである３－エチル－３－［｛３－（トリメトキシシリル）プロポキシ｝メチル］オキセタン、反応溶媒としてイソプロピルアルコール、触媒として水酸化テトラメチルアンモニウムをそれぞれ用い、公知の方法に準じて加水分解・重縮合反応を進行させた後、溶媒等を除去して無色透明の液体としてポリシロキサン化合物１２を得た。ポリシロキサン化合物１２の組成比、Ｍｗおよび粘度（２５℃）の結果を表１に示す。

＜合成例１３＞
　原料シランモノマーとして、Ｔモノマーである３－エチル－３－［｛３－（トリメトキシシリル）プロポキシ｝メチル］オキセタン、Ｄモノマーである両末端シラノール型ポリジメチルシロキサン、反応溶媒としてイソプロピルアルコール、触媒として水酸化テトラメチルアンモニウムをそれぞれ用い、公知の方法に準じて加水分解・重縮合反応を進行させた後、溶媒等を除去して無色透明の液体としてポリシロキサン化合物１３を得た。ポリシロキサン化合物１３の組成比、Ｍｗおよび粘度（２５℃）の結果を表１に示す。

＜合成例１４＞
　原料シランモノマーとして、Ｑモノマーであるテトラメトキシシラン、Ｔモノマーである（３－メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、反応溶媒として１－プロパノール、触媒として水酸化テトラメチルアンモニウムをそれぞれ用い、公知の方法に準じて加水分解・重縮合反応を進行させた後、反応液を中和し、生成物を分液抽出し、溶媒等を除去して無色の固体としてポリシロキサン化合物１４を得た。ポリシロキサン化合物１４の組成比およびＭｗの結果を表１に示す。尚、固体であるため、粘度は測定しなかった。

　合成例１～１４で得られた各ポリシロキサン化合物の組成、各構成単位のモル比、Ｍｗ及び粘度（２５℃）を表１にまとめた。

＜参考例１＞
　東亞合成（株）製アロニックスＭ－４０５（ジペンタエリストールペンタ及びヘキサアクリレート）をそのまま使用した。

＜実施例１＞
（１）光硬化性アンダーコート剤組成物の調製
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１を１０ｇ、光ラジカル重合開始剤である１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＩＧＭ　ＲＥＳＩＮＳ　Ｂ．Ｖ．製Ｏｍｎｉｒａｄ１８４、以下Ｏｍ１８４とも称する。）を０．３ｇ及び溶媒であるプロピレングリコールモノブチルエーテルアセタート（以下、ＰＧＢとも称する。）１０ｇをそれぞれ５０ｍＬバイアルに秤取し、自転・公転ミキサーでかき混ぜて溶解することによって、光硬化性アンダーコート剤組成物を調製した。
（２）樹脂基材上への塗布と光硬化
　樹脂基材としてポリカーボネート（以下、ＰＣとも称する。）製の板（三菱ガス化学(株）製ユーピロンＮＦ－２０００、厚さ１ｍｍ）にバーコーターを用いて前記（１）で調製した光硬化性組成物を塗布し、約５μｍ厚さの被膜を形成させた後、６５℃で５分間加熱して溶媒を乾燥させた。そして、下記の条件により紫外線照射を行い、硬化物を作製した。
［紫外線照射条件］
ランプ：８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀ランプ
ランプ高さ：１０ｃｍ
コンベアスピード：５．７ｍ／ｍｉｎ
光照射強度：７００ｍＷ／ｃｍ^２
１パスあたりの積算光量：３６０ｍＪ／ｃｍ^２
雰囲気：大気中
パス回数：９回
（３）無機物質層の積層
　前記（２）で作製した光硬化物上に、下記の装置と条件で白金をスパッタリングにより積層した。白金層の厚さは約１０ｎｍであった。
[白金スパッタリング条件]
（株）真空デバイス製ＭＳＰ－１ＳＭａｇｎｅｔｒｏｎＳｐｕｔｔｅｒ
ＤｉｓｃｈａｒｇｅＣｕｒｒｅｎｔ:３０ｍＡ、ＰｒｏｃｅｓｓＴｉｍｅ:２０ｓｅｃ.
（４）無機物質層の密着性試験：付着性（クロスカット法）
　前記（１）～（３）によって作製した積層体の無機物質層に対し、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６（ＩＳＯ－２４０９）に準じて密着性を評価した。２５マスのうち、剥離したマスの個数で評価し、剥離数の少ないものほど密着性が高いことを意味する。実施例１では、剥離したマスは２マスであった。
　尚、本評価において、樹脂基材とアンダーコート剤組成物の光硬化物との間で剥離したものはなかった。
　本実施例の結果を表２にまとめた。

＜実施例２＞
　樹脂基材としてポリカーボネートの代わりにポリメチルメタクリレート（以下、ＰＭＭＡとも称する。）製の板（三菱ケミカル（株）製アクリライトＬ、厚さ１ｍｍ）を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例３＞
　無機物質層として白金の代わりにイオンプレーティング法によりＳｉＯ_２を積層した以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。ＳｉＯ_２層の厚さは約２００ｎｍであった。結果を表２に示す。

＜実施例４＞
　無機物質層として白金の代わりにイオンプレーティング法によりＺｒＯ_２を積層した以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。ＺｒＯ_２層の厚さは約２００ｎｍであった。結果を表２に示す。

＜実施例５＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例２で得られたポリシロキサン化合物２を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例６＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例２で得られたポリシロキサン化合物２を用いた以外は実施例４と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例７＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例２で得られたポリシロキサン化合物２を用いた以外は実施例３と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例８＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例３で得られたポリシロキサン化合物３を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例９＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例４で得られたポリシロキサン化合物４を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例１０＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例５で得られたポリシロキサン化合物５を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例１１＞
　樹脂基材としてポリカーボネートの代わりにポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴとも称する。）製の板（タキロンシーアイ（株）製、厚さ１ｍｍ）を用いた以外は実施例１０と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例１２＞
　樹脂基材としてポリカーボネートの代わりに６ナイロン（以下、Ｎｙｌｏｎ６とも称する。）製の板（ＴＰ技研（株）製、厚さ１ｍｍ）を用いた以外は実施例１０と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例１３＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例５で得られたポリシロキサン化合物５を用いた以外は実施例３と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例１４＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例５で得られたポリシロキサン化合物５を用いた以外は実施例４と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例１５＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例６で得られたポリシロキサン化合物６を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例１６＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例７で得られたポリシロキサン化合物７を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例１７＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例８で得られたポリシロキサン化合物８を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例１８＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例９で得られたポリシロキサン化合物９を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例１９＞
　樹脂基材としてポリカーボネートの代わりにポリメチルメタクリレートを用いた以外は実施例１８と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例２０＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例９で得られたポリシロキサン化合物９を用いた以外は実施例４と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例２１＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例１０で得られたポリシロキサン化合物１０を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例２２＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例１０で得られたポリシロキサン化合物１０を用いた以外は実施例３と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例２３＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例１０で得られたポリシロキサン化合物１０を用いた以外は実施例４と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例２４＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例１１で得られたポリシロキサン化合物１１を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例２５＞
　樹脂基材としてポリカーボネートの代わりにポリエチレンテレフタレートを用いた以外は実施例２４と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例２６＞
　樹脂基材としてポリカーボネートの代わりに６ナイロンを用いた以外は実施例２４と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例２７＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例１１で得られたポリシロキサン化合物１１を用いた以外は実施例３と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例２８＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例１１で得られたポリシロキサン化合物１１を用いた以外は実施例４と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例２９＞
　合成例１２で得られたポリシロキサン化合物１２を９ｇ、（株）ダイセル製セロキサイド２０２１Ｐ（３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシラート、以下、ＣＥＬ２０２１Ｐとも称する。）１ｇ、光カチオン重合開始剤であるＰＨＯＴＯＩＮＩＴＩＡＴＯＲ２０７４（ソルベイジャパン（株）製、以下、ＰＩ２０７４とも称する。）を０．２ｇ及び溶剤であるＰＧＢ１０ｇをそれぞれ５０ｍＬバイアルに秤取し、自転・公転ミキサーでかき混ぜて溶解し、光硬化性アンダーコート剤組成物を調製した。
　この組成物を用い、実施例１の（２）～（４）と同様にして、積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。その結果を表２に示す。

＜実施例３０＞
　合成例１２で得られたポリシロキサン化合物１２の代わりに合成例１３で得られたポリシロキサン化合物１３を用いた以外は実施例２９と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例３１＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例９で得られたポリシロキサン化合物９を用いた以外は実施例３と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例３２＞
　無機物質層として白金の代わりにイオンプレーティング法によりＳｉＯ_２を積層した以外は実施例２９と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例３３＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに合成例１４で得られたポリシロキサン化合物１４を用いた以外は実施例３と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜実施例３４＞
（１）熱硬化性アンダーコート剤組成物の調製
　合成例１１で得られたポリシロキサン化合物１１を１０ｇ、熱ラジカル重合開始剤であるｔ－ブチル＝２－エチルペルオキシヘキサノアート（日油（株）製パーブチルＯ、以下ＰＢＯとも称する。）を０．１ｇ及び溶剤であるＰＧＢ１０ｇをそれぞれ５０ｍＬバイアルに秤取し、自転・公転ミキサーでかき混ぜて溶解することによって、熱硬化性アンダーコート剤組成物を調製した。
（２）樹脂基材上への塗布と熱硬化
　樹脂基材としてポリカーボネート（以下、ＰＣとも称する。）製の板（三菱ガス化学(株）製ユーピロンＮＦ－２０００、厚さ１ｍｍ）にバーコーターを用いて前記（１）で調製した熱硬化性組成物を塗布し、約５μｍ厚さの被膜を形成させた後、６５℃で５分間加熱して溶媒を乾燥させた。そして、恒温機内で、１２０℃で１時間加熱し、硬化物を作製した。
（３）無機物質層の積層
　前記（２）で作製した熱硬化物上に、イオンプレーティング法によりＺｒＯ_２を積層した。
（４）無機物質層の密着性試験：付着性（クロスカット法）
　前記（１）～（３）によって作製した積層体の無機物質層に対し、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６（ＩＳＯ－２４０９）に準じて密着性を評価した。２５マスのうち、剥離したマスの個数で評価し、剥離数の少ないものほど密着性が高いことを意味する。実施例３４では、剥離したマスはなかった、即ち、０マスであった。
　尚、本評価において、樹脂基材とアンダーコート剤組成物の熱硬化物との間で剥離したものはなかった。
　本実施例の結果を表２にまとめた。

＜実施例３５＞
　合成例１３で得られたポリシロキサン化合物１３を９ｇ、ＣＥＬ２０２１Ｐを１ｇ、熱カチオン重合開始剤であるサンエイドＳＩ－１００Ｌ（三新化学工業（株）製、以下、ＳＩ１００Ｌとも称する。）を０．１ｇ及び溶剤であるＰＧＢ１０ｇをそれぞれ５０ｍＬバイアルに秤取し、自転・公転ミキサーでかき混ぜて溶解し、熱硬化性アンダーコート剤組成物を調製した。
　この組成物を用い、無機物質層をＳｉＯ_２とした以外は、実施例３４の（２）～（４）と同様にして、積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。その結果を表２に示す。

＜比較例１＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに参考例１に記載のＭ－４０５を用いた以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜比較例２～４＞
　樹脂基材としてポリカーボネートの代わりにポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート又は６ナイロンを用いた以外は比較例１と同様にして積層体を作製し、ぞれぞれの無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜比較例５＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに参考例１に記載のＭ－４０５を用いた以外は実施例３と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜比較例６＞
　合成例１で得られたポリシロキサン化合物１の代わりに参考例１に記載のＭ－４０５を用いた以外は実施例４と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜比較例７～１０＞
　樹脂基材としてポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート又は６ナイロンを用い、無機物質積層用アンダーコート層を設けなかったこと以外は実施例１と同様にして積層体を作製し、ぞれぞれの無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜比較例１１＞
　無機物質積層用アンダーコート層を設けなかったこと以外は実施例３と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

＜比較例１２＞
　無機物質積層用アンダーコート層を設けなかったこと以外は実施例４と同様にして積層体を作製し、無機物質層の密着性を評価した。結果を表２に示す。

（５）温水処理後の無機物質層の密着性試験：付着性（クロスカット法）
＜実施例３６～４１＞
　実施例３、実施例３１、実施例２２、実施例２７、実施例３２及び実施例３３のようにして作製した積層体を、９０℃の温水に２時間浸漬した後、室温で１７時間乾燥させてから（以後、「温水処理後」とも称する。）、それぞれの無機物質層の密着性を実施例１（４）と同様にして評価した。結果を表３に示す。

＜比較例１３及び１４＞
　比較例５及び比較例１１のようにして作製した積層体を、９０℃の温水に２時間浸漬した後、室温で１７時間乾燥させてから、それぞれの無機物質層の密着性を実施例１（４）と同様にして評価した。結果を表３に示す。

（６）無機物質層の耐擦傷性試験：スクラッチ試験
＜実施例４２＞
　ポリシロキサン化合物１、樹脂基材としてＰＣ及び無機物質層としてＳｉＯ_２を用いて、前記実施例３のようにして作製した積層体の無機物質層に対し、下記の条件に従ってスクラッチ試験を実施して臨界荷重値を測定し、無機物質層の耐擦傷性を評価した。
使用装置；（株）レスカ製マイクロスクラッチ試験機（ＣＳＲ－５０００）
スタイラス（先端針）径：２５μｍ
スクラッチ速度：１０μｍ／ｓｅｃ
振幅幅：１００μｍ
印荷重：１０ｍＮ／ｓｅｃ
　その結果、臨界荷重値は４２．１ｍＮであった。結果を表４に示す。この値が大きいほど、耐擦傷性が高いことを意味する。

＜実施例４３～５６＞
　ポリシロキサン化合物１、５、９又は１１を用い、樹脂基材としてＰＣ、ＰＭＭＡ又はＰＥＴを用い、無機物質層としてＳｉＯ_２又はＺｒＯ_２を用いた以外は、実施例４２と同様にして積層体を作製し、それぞれの無機物質層の耐擦傷性を評価した。結果を表４に示す。

＜実施例５７＞
　ポリシロキサン化合物１２を用い、樹脂基材としてＰＣを用い、前記実施例２９のようにしてＰＣ上に無機物質積層用硬化物を形成した後、イオンプレーティング法によりＳｉＯ_２を積層した。作製した積層体に対し、実施例４２と同様にして無機物質層の耐擦傷性を評価した。その結果、臨界荷重値は５１．１ｍＮであった。結果を表４に示す。

＜実施例５８＞
　ポリシロキサン化合物１３を用いた以外は、実施例５７と同様にして、作製した積層体に対し、無機物質層の耐擦傷性を評価した。その結果は、臨界荷重値は６９．３ｍＮであった。結果を表４に示す。

＜実施例５９＞
　ポリシロキサン化合物１１を用い、樹脂基材としてＰＣを用い、前記実施例３４のようにしてＰＣ上に無機物質積層用硬化物を形成した後、イオンプレーティング法によりＺｒＯ_２を積層した。作製した積層体に対し、実施例４２と同様にして無機物質層の耐擦傷性を評価した。その結果、臨界荷重値は６３．９ｍＮであった。結果を表４に示す。

＜実施例６０＞
　ポリシロキサン化合物１３を用い、樹脂基材としてＰＣを用い、前記実施例３５のようにしてＰＣ上に無機物質積層用硬化物を形成した後、イオンプレーティング法によりＳｉＯ_２を積層した。作製した積層体に対し、実施例４２と同様にして無機物質層の耐擦傷性を評価した。その結果、臨界荷重値は６８．７ｍＮであった。結果を表４に示す。

＜比較例１５～１９＞
　ポリシロキサン化合物の代わりに参考例１に記載のＭ－４０５を用い、樹脂基材としてＰＭＭＡ又はＰＥＴを用いた以外は、前記比較例５又は６と同様にして、ＰＣ、ＰＭＭＡ又はＰＥＴを樹脂基材とし、ＳｉＯ_２又はＺｒＯ_２を無機物質層とした積層体を作製し、前記実施例４２と同様にして、それぞれの無機物質層の耐擦傷性を評価した。結果を表４に示す。

＜比較例２０～２４＞
　参考例１に記載のＭ－４０５を用いなかったこと以外は、比較例１５～１９と同様にして、それぞれの無機物質層の耐擦傷性を評価した。結果を表４に示す。

　表２から明らかなように、本開示の無機物質層積層用アンダーコートは、いずれも樹脂基材及び無機物質層と良好な密着性を有する。実施例１～３５の無機物質層との密着性（０～５）は、ポリシロキサンを含まないアンダーコートを用いた場合の比較例１～６の密着性（６～１２）及びアンダーコートを用いない比較例７～１２の密着性（９～１７）のいずれと比べても、様々な樹脂基材及び様々な無機物質層に対していずれも優れた密着性を示している。
　又、構成単位としてＴ単位及びＤ単位を有するポリシロキサン化合物を含むアンダーコートは、Ｔ単位のみからなるポリシロキサン化合物を含むアンダーコートよりも無機物質層との密着性に更に優れることが表２から分かる。このことは、ポリシロキサン化合物以外の条件を全て揃えた場合を比較する、例えば、実施例１、３及び４と実施例５～１０及び１３～１５を比較する、実施例１８及び２０と実施例２１、２３及び２４を比較する、実施例２９と実施例３０を比較すると、より明確に分かる。
　尚、実施例１６も無機物質層との密着性は「３」であり、優れるが、他のＴ単位及びＤ単位を有するものに比べてやや密着性に劣ることから、Ｄ単位の占める割合であるｘ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）の値は、実施例１６に含まれるポリシロキサン化合物７の場合の０．６９よりも小さい方が好ましいことが分かる。

　表３から明らかなように、本開示の無機物質層積層用アンダーコートはいずれも、温水処理後であっても樹脂基材及び無機物質層と良好な密着性を有する。実施例３６～４１の無機物質層との密着性（０～５）は、ポリシロキサンを含まないアンダーコートを用いた場合の比較例１３の密着性（２５）及びアンダーコートを用いない比較例１４の密着性（２５）のいずれと比べても、温水処理後の密着性に優れている。

　表２～表４より明らかなように、本開示の無機物質層積層用アンダーコートは、いずれも樹脂基材及び無機物質層と良好な密着性と積層体の無機物質層の耐擦傷性を両立することができ、実用性に優れる。このことは、例えば、表２の実施例３と同様の積層体である実施例４２、及びその変形例である実施例４３～６０の結果から明らかである。これに対して、表４の比較例１５～１９は、いずれもポリシロキサン化合物を含まない多官能性モノマーを含む硬化性組成物を硬化させたものであり、耐擦傷性は高い場合があるが、無機物質層との密着性が不十分であり、実用的ではない。このことは、例えば、表２の比較例５及び６と同様の積層体である比較例１５及び１８の結果から明らかである。
　又、構成単位としてＴ単位及びＤ単位を有するポリシロキサン化合物を含むアンダーコートは、Ｔ単位のみからなるポリシロキサン化合物を含むアンダーコートよりも、その上に積層した無機物質層の耐擦傷性に更に優れることが表４から分かる。このことは、ポリシロキサン化合物以外の条件を全て揃えた場合を比較する、例えば、実施例４２～４４と実施例４５～４７を比較する、実施例４９～５１と実施例５２～５４を比較する、実施例５７と実施例５８を比較すると、より明確に分かる。
　したがって、構成単位としてＴ単位及びＤ単位を有するポリシロキサン化合物を含むアンダーコートは、特に無機物質層との密着性と積層した無機物質層の耐擦傷性の両方の物性を両立して優れ、より実用性に優れる。

　本開示の積層体の用途としては、例えば、乗用車、トラック、オートバイ、バス等の自動車車体の外板部；自動車部品；携帯電話、オーディオ機器等の家庭電気製品の外板部等が挙げられる。
　又、光学素子、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置、半導体装置、薄膜太陽電池等の各種の装置における防湿性を要求される部位や部品、食品、衣料品、電子部品等の包装に用いられる包装材料に用いることができる。
　又、ディスプレイ基板、タッチパネル、透明電極付きフィルム、レンズシート、光導波路、太陽電池基板、光ディスク、各種透明基板等の加飾フィルムとして有用な加飾印刷フィルム積層体として用いることができる。
　無機物質層や積層体が有する機能は、反射防止、防曇、ガスバリア、ハードコート、耐擦傷、耐摩耗、意匠、帯電防止、導電、耐湿、耐候、耐光、防水、防油、防汚、抗菌、抗ウイルス、抗生物活性、耐紫外線、耐宇宙線、耐酸素プラズマ、耐原子状酸素等が挙げられる。

　２０２１年２月５日に出願された日本国特許出願２０２１－０１７８２９号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims

　樹脂基材に無機物質層を乾式成膜法により積層するために樹脂基材上に塗布する無機物質層積層用アンダーコート剤組成物であって、下記式（１）で表されるポリシロキサン化合物と、ラジカル重合開始剤及び／又はカチオン重合開始剤と、を含むことを特徴とする無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。

〔式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数７～１０のアラルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数２～８の不飽和炭化水素基、又は、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基若しくはオキセタニル基を有する一価の有機基を表し、前記アルキル基、アラルキル基、アリール基、不飽和炭化水素基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基及びオキセタニル基はハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、及びオキシ基からなる群より選択される少なくとも１種で置換されていてもよく、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも１つは（メタ）アクリロイル基、エポキシ基又はオキセタニル基を有する一価の有機基であり、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は互いに同一であっても異なってもよい。式（１）中、ｖ、ｗ、ｘ及びｙは、それぞれｖ、ｗ、ｘ及びｙ合計量中の割合を意味し、ｗは１以下の正の数を表し、ｖ、ｘ及びｙはそれぞれ独立に、０又は１未満の正の数を表す。〕
　前記式（１）におけるｘが１未満の正の数である、請求項１に記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。
　前記乾式成膜法が物理蒸着法である、請求項１又は２に記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。
　０．３≦｛ｗ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）｝≦１．０、かつ、０≦｛ｘ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）｝≦０．７を満たす、請求項１～３のいずれか１項に記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。
　０．５≦｛ｗ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）｝≦１．０、かつ、０≦｛ｙ／（ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ）｝≦０．５を満たす、請求項１～３のいずれか１項に記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。
　前記ポリシロキサン化合物の２５℃における粘度が１０～１，０００，０００ｍＰａ・ｓである、請求項１～５のいずれか１項に記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物。
　請求項１～６のいずれか１項に記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物を硬化した無機物質層積層用硬化物。
　請求項７に記載の無機物質層積層用硬化物、樹脂基材及び無機物質層を含む積層体。
　碁盤目剥離試験における前記無機物質層の前記無機物質層積層用硬化物に対する密着性評価において、剥離が２５マス中、５以下である、請求項８に記載の積層体。
　請求項１～６のいずれか１項に記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物に活性エネルギー線を照射して硬化させる工程を含む、請求項７に記載の無機物質層積層用硬化物の製造方法。
　請求項１～６のいずれか１項に記載の無機物質層積層用アンダーコート剤組成物に活性エネルギー線を照射して硬化させる工程を含む、請求項８又は９に記載の積層体の製造方法。