JP2012529731A - 電子部品を印刷回路基板に接続するためのプレスイン接点、及び、プレスイン接点を作るためのプレスインツール - Google Patents

電子部品を印刷回路基板に接続するためのプレスイン接点、及び、プレスイン接点を作るためのプレスインツール Download PDF

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Abstract

本発明は、プレスイン接点、及び、電子部品を印刷回路基板に接続するためのプレスインツールに関し、電子部品のプレスイン接点がプレスインツールにより印刷回路基板のコンタクト開口部内に押し込まれる。本発明はまた、プレスイン接点を作るための方法に関する。本発明によるプレスイン接点は、位置を固定する形でプレスインツールのガイド輪郭内で受けられ得る少なくとも1つのガイド領域を有する。ガイド領域の最大長さは最大幅の複数倍であるかあるいは最大幅と実質的に等しいか又は最大幅よりわずかにのみ小さく、及び/又は、ガイド領域は、プレスイン方向(z方向)において高い剛性を有しまた他の方向(x/y方向)において柔軟性を有する。本発明による方法は、その輪郭がテープとして作られるプレスイン接点の連続する(相互連結される)輪郭が、分割ステーションに送られて所定の分離箇所で細分されて個別のプレスイン接点となることを特徴とする。

Description

本発明は、電子部品のプレスフィット接点がプレスフィットツールにより回路基板のコンタクト開口部内にプレスフィットされ得るような、電子部品を回路基板に接続するためのプレスフィットツール内のプレスフィット接点、及び、プレスフィット接点を作るための方法に関する。
プレスフィットピンの実装及び装着に関連する多様な解決策が従来技術より知られており、これらはプラグコネクタ内で使用される。このようなプレスフィットピン、ブレードプラグ(blade plug)、あるいは、プラグコネクタ又はケーブルタップのためのピンを装着する際に使用されるツールには、通常、例えば回路基板内へ適切にプレスフィットされるように十分な空間が設けられる。
したがって、例えば、プラグコネクタのためのピン状のブレードプラグが特許文献１に記載されており、これは、互いに対して特定のグリッド寸法の複数の列で回路基板上に配置される。ブレードプラグを回路基板内に堅固に設置するために、各ブレードプラグは対応するプレスフィット領域を有するように実装される。ブレードプラグを回路基板内で固定することはプレスフィットツールによって行われ、これを使用して、複数のブレードプラグが回路基板の開口部内にプレスフィットされる。プレスフィットがずれるのをまたプラグが変形するのを回避するために、ブレードプラグは、そのプレスフィット領域の上方に、ピンを超えて横方向に突出する止めショルダ(stop shoulder)を備え、その上にプレスフィットツールが係合され得る。
特許文献２に記載されるプレスフィットピンも、特にプラグコネクタ内での電気接触のために使用される。このプレスフィットピンはこの場合では損傷されることなくプレスフィットされ得るように実装される。この目的のために、このプレスフィットピンはショルダ要素を有し、このショルダ要素の補助によりツールがピンを把持できるようになり、ピンの長手方向においてピンに力を伝達できるようになる。このショルダ要素は多様な設計を有することができる。
回路基板上に電子部品を装着する際に構成要素が変位したり変形したりするのを回避するためには、回路基板のコンタクト開口部に対するプレスフィット接点又はプレスフィットピンの位置決めを正確に行う必要がある。相応して大型の寸法の電気部品の場合、可能な限り小さい装着空間を占有するような特別なプレスフィットツールが使用されなければならない。インストレーションコーム(installation comb)などのこのようなプレスフィットツールはプレスフィット接点又はプレスフィットピンを対応しており、それに応じた位置決めを実行する。
回路基板上に配置される電子部品が特許文献３に開示されている。この構成要素はプレスフィット接点を有するターミナルワイヤを有し、したがって、追加のアダプタを用いずにプレスフィット接点のみをプラス嵌めすることによりコンタクト開口部に電気的に接続される。プレスフィット接点は、プレスフィット力を伝達しまたコンタクト開口部内でのプレスフィット深さ(pressfit depth)を制限するためのショルダを備える。プレスフィット接点はツールの補助によりコンタクト開口部内に挿入されてプレスフィットされる。
特許文献３はプレスフィットツール又は現存の装着空間を詳細には考察していない。しかし、プレスフィット接点を回路基板開口部に正確に位置決めすることが保証されないこと及びプレスフィット接点の軸に沿って直線的にプレスフィットすることが保証されないことは容易に想像できる。プレスフィット接点がずれることは容易に起こることがあり、それにより電子部品を適切に固定することが不可能となる。
対照的に、プレス接点を装着するには(具体的には隠れた状態にする)、接合動作の際にプレス接点先端部を回路基板開口部に対して正確に位置決めすることが必要となる。この目的のために、現在、非常に複雑である、すなわち複雑な技術によって作動されるインストレーションコームが使用されており、これには比較的大きな装着空間が必要となる。
したがって、特許文献４(先行公開なし(no prior publication))では、電子部品を回路基板に接触させるためのツールが記載されており、ここでは、インストレーションコームとして実装されるこのツールは、軸方向に移動可能な摺動部分を受けるスリーブ形状のガイドボディを有する。摺動部分とガイドボディとの間には軸方向において相対的な移動性が存在する。プレスフィット接点がガイドボディ又は摺動部分の溝内に収容され、これらの溝は位置決めを補助するものとして使用される。プレスフィット接点は各々ショルダを有し、プレスフィット接点はプレスフィット動作の際にショルダを使用してガイドボディのストップ部分(又は、摺動部分)を押圧する。
記載されるインストレーションコームを使用する装着は、電子組立体を構成することがより窮屈になることから必ず困難さを伴って実施される。
独国実用新案第8714341U1号明細書 独国特許第102006055086B3号明細書 独国特許出願公開第10303009A1号明細書 独国特許出願第202008012657.6号明細書
本発明の目的は、電子部品を回路基板に接続するためのプレスフィット接点及びプレスフィットツールを提供すること、ならびに、コスト効率の高いプレスフィットツールを用いて小さい装着空間内でも高い位置決め精度が保証されるような形で電子部品を回路基板上に容易に固定するプレスフィット接点を作るための単純な方法を提供することを含む。
この目的は本発明に従って請求項1、15及び27の特徴によって達成される。サブクレームがさらなる設計を開示する。
本発明によると、プレスフィット接点が、プレスフィットツールのガイド輪郭内の所定の位置に固定されて収容され得る、最大ガイド長さ及び最大幅を有する少なくとも1つのガイド領域を有し、この最大ガイド長さは、最大幅の複数倍であるかあるいは最大幅と本質的に等しいか又は最大幅よりわずかにのみ小さく、及び/又は、このガイド領域は、プレスフィット方向(z方向)において高い剛性を有しまた他の方向(x/y方向)において柔軟性を有する。
プレスフィット接点は、好適には、軸方向において互いに離間される2つ(又はそれ以上)のショルダ要素を有し、これらはプレスフィットツールのガイド輪郭内の所定の位置に固定されて収容され得る。これらのショルダ要素は、プレスフィット接点のプレスフィット領域とプレスフィット接点上の電子部品のターミナル部分との間に配置される。各ショルダ要素は、ガイド領域の最大幅に一致するプレスフィット接点の断面拡張部であり、これらは各々、プレスフィットツールのガイド輪郭に接触するガイド表面を有する。
ショルダ要素は、幅がガイド領域の最大幅より小さい断面狭窄部の形態のアダプタによって形成される互いに対して一定の間隔のところに位置される。ショルダ要素は同じ形状及び/又は寸法であっても異なる形状及び/又は寸法であってもよい。ショルダ要素は一部品で作られても又はプレスフィット接点を備える複数の部品で作られてもよい。
ガイド領域がプレスフィット方向(z方向)において高剛性であることにより、必要となるプレスフィット力が確実に伝達されるようになる。装着された状態でガイド領域がx-y方向において柔軟性を有することにより、振動、衝撃及び応力などに対しての可能な限りのインセンシティビティが得られようになる。この目的のために、ガイド領域は確実に柔軟性が得られるような断面狭窄部を有する。
各プレスフィット接点は、好適には、切り離されることにより、互いに繋がっている複数のプレスフィット接点から分離される。
本発明によるプレスフィットツールはプレスフィット接点を収容して、少なくとも1つのガイド輪郭内の所定の位置にプレスフィット接点を固定し、ガイド輪郭は、最大ガイド長さ及び最大幅を有するガイド領域を有し、最大ガイド長さは最大幅の複数倍である。プレスフィットツールのガイド輪郭の輪郭長さはプレスフィット接点の少なくともガイド長さに一致する。電子部品に最も接近して位置されるショルダ要素が、プレスフィット動作の際、プレスフィット方向に対して横向きに配置される、プレスフィットツールのガイド輪郭の少なくとも1つのストップ部分を押圧する。プレスフィット動作の際、2つのショルダ要素のガイド表面が、プレスフィットツールのプレスフィット方向においてガイド輪郭の相補的な側表面を押圧する。
プレスフィットツールのガイド輪郭は、プレスフィットツール上に設けられるガイド溝の末端部の断面拡張部である。しかし、このガイド輪郭は、プレスフィットツール上の末端に位置される拡張部分内に配置されてもよい。この拡張部分はプレスフィットツールと共に一部品で作られてよい。しかし、この拡張部分は分離した部品としてプレスフィットツールに取り付けられてもよい。ガイド輪郭は拡張部分の挿入部内に設けられ、このガイド輪郭及び/又は挿入部は好適には交換可能である。
プレスフィット接点の形成は、最初にプレスフィット接点の輪郭が互いに繋がった状態で/1つのストリップ内で互いに一列になった状態で形成される形で、本発明に従って実施される。次に、このストリップが分離ステーションに送られて、そこで、繋がっている複合部品が事前定義された分離箇所で分離されて個別のプレスフィット接点が形成される。
このストリップ内では、プレスフィット接点の個々の輪郭が、少なくともガイド領域の領域おいて、また好適にはそれらの対向する端部において、互いに連結されている。
分離箇所は好適にはプレスフィット接点の2つのショルダ要素の間に位置され、それにより、分離の際にアダプタの形態の狭窄部がやはりショルダ要素の間に形成され、それにより、ショルダ要素のガイド輪郭が分離処理中に損傷することがなくなる。
以下では、例示の実施形態に基づいて本発明をより詳細に説明する。
電子部品の2つのプレスフィット接点を示す図である。 プレスフィットツールを示す部分図である。 プレスフィットツールによって収容されている、電子部品のプレスフィット接点を示す図である。 プレスフィットツールの変形実施形態を示す図である。 プレスフィット動作の前の、プレスフィットツールによって収容されているプレスフィット接点を示す図である。 プレスフィット動作の開始時の、プレスフィットツールによって収容されているプレスフィット接点を示す図である。 プレスフィット動作の終了時の、プレスフィットツールによって収容されているプレスフィット接点を示す図である。 プレスフィット接点の例示の実施形態(a)から(d)を示す図である。 ロール11上の、ストリップ10からの前加工されている繋がったプレスフィット接点を示す図である。 ストリップ10から作られたプレスフィット接点の、互いに連結されている複数の輪郭を示す図である。 分離されたプレスフィット接点を示す図である。
図1は、例えばコイルの形態の、電子部品Bを示している。電子部品Bはここでは2つのターミナルワイヤ/ターミナル部分B1を有し、その自由端部上にはいずれの場合もプレスフィット接点1が設けられる。電子部品Bのサイズ及び構成に応じて、ターミナル部分B1の数、したがってさらにはプレスフィット接点1の数は変化してよい。プレスフィット接点1は有利には電子部品Bの軸方向に配置される。しかし、プレスフィット接点1はターミナル部分B1と同様にある角度で電子部品Bに取り付けられてもよい。ここでは実行されるプレスフィット動作の方向がプレスフィット接点1の軸方向すなわち長手方向とみなされることに留意されたい。プレスフィット接点1は、プレスフィット領域2により回路基板側に接合されさらにターミナル部分B1により電子部品側に接合されるガイド領域1.1を有する。ガイド領域1.1は軸方向の最大ガイド長さa1及び最大幅b1を有する。最大ガイド長さa1は、プレスフィット接点1のガイド領域1.1の最大幅b1より複数倍大きい。好適な実施形態では、ガイド領域1.1は、軸方向において互いから離間される2つのショルダ要素3、5から構成される。
第1のショルダ要素3は第2のショルダ要素5から軸方向に間隔をおいて位置され、この間隔は同時に幅b1から減少された幅bを有するアダプタ4の長さに一致する。ショルダ要素3、5はアダプタ4と併せて最大ガイド長さa1を形成する。
ショルダ要素3、5は、好適には、プレスフィット接点1のガイド領域1.1の最大幅b1に一致するほぼ等しいサイズの断面拡張部として実装され、これらは軸方向にガイド表面3.1又は5.1を有する。ショルダ要素3、5はプレスフィット接点1と共に一部品で製造されても又は複数の部品で作られてもよく、ここでは、プレスフィット接点1のプレスフィット領域と電子部品Bのターミナル部分B1との間に位置される。
しかし、プレスフィット接点1は、ターミナル部分B1を間に挟まずに電子部品Bに直接に接続されてもよい。
S形状の湾曲領域(詳細には示されない)がショルダ部分3、5(ガイド領域1.1)と各プレスフィット接点1のターミナル部分B1との間に実装され、それにより、各プレスフィット接点1が双方向(これらは双方向矢印で示される)において、この場合、プレスフィット方向(z方向)及びプレスフィット接点1の平面から離れる方向(y方向)及びそれに対して垂直のプレスフィット接点の平面の方向(x方向)において、柔軟性を有することができるようなり、また、z方向(プレスフィット方向)においてプレスフィット接点1のねじり剛性が確保される。このようにして、電子部品Bを装備する回路基板(ここでは図示せず)に対する電子部品Bの柔軟性が得られ、それにより、電子部品Bがより良好に振動及び衝撃に耐えられるようになる。
加えて、第1のショルダ要素3と第2のショルダ要素5との間を延在するアダプタ4の幅bを減少させてガイド領域1.1の断面を狭くすることにより、x/y方向においてガイド領域の柔軟性が得られ、同時に、(プレスフィット動作の際に)z方向において必要となる剛性が得られる。x/y方向におけるガイド領域の柔軟性により最終製品が装着状態で柔軟性を確実に有するようになり、また、z方向の剛性により必要となるプレスフィット力が確実に伝達されるようになる。
図2はインストレーションコームと同様のプレスフィットツール6の部分図を示している。プレスフィットツール6は2つのガイド溝7を有し、いずれの場合も1つのプレスフィット接点1を収容するように1つのガイド溝7が設けられる。ガイド溝7は、接触される回路基板L(図5から7に示される)の方向に位置されるプレスフィットツール6の端部上に、断面拡張部によって形成されるガイド輪郭7.1を有する。その輪郭長さlはプレスフィット接点1の最大ガイド長さa1にほぼ一致する。軸方向に対して横向きに延在する各々のストップ部分8が、プレスフィットツール6の端部に向かって開いているガイド輪郭7.1を終端させる。ここでは、本発明に対してプレスフィットツール6の別の設計の実装形態が必要不可欠というわけではないことから、別の設計の実装形態は図示されない。
図3では、プレスフィット接点1を有する電子部品Bがプレスフィットツール6によって収容されており、電子部品側のショルダ要素5がプレスフィットツール6のストップ部分8を押圧している。プレスフィット接点1のプレスフィット領域2に隣接するショルダ要素3がプレスフィットツール6の端部においてガイド輪郭7.1の内側に位置されている。個々のガイド表面3.1又は5.1を介してそれぞれがガイド輪郭7.1に接触している離間されたショルダ要素3、5により良好な位置決めが行われ、プレスフィットツール6内でのプレスフィット接点1の位置が固定される。
図4はプレスフィットツール6の別の考えられる実施形態を示している。プレスフィットツール6はここでは拡張部分9を有し、中にガイド輪郭7.1の形態の挿入部9.1が位置されている。拡張部分9はプレスフィットツール6と共に一部品として作られてよいが、分離した部品としてプレスフィットツール6に取り付けられてもよい。元のプレスフィットツール6に取り付けられる追加される拡張部分9の場合、2つのショルダ要素3、5を有するプレスフィットツール6を形成するために、例えば1つのショルダ要素3を有する、プレスフィット接点1に対して、それ自体は既知であるプレスフィットツール6の単純な後付手法を行うことが可能である。挿入部9.1は好適には交換可能なものとして用意される。強い応力を受けるガイド輪郭7.1が磨耗した場合、古い挿入部9.1が取り外されて新しい挿入部9.1が代わりに導入されてよい。このようにして、プレスフィットツール6のためのより効果的な製造方法が使用可能となる。
図5は、位置決めの設定におけるプレスフィット動作の前の、プレスフィット接点1を有するプレスフィットツール6を示している。コンタクト開口部L1を有する回路基板Lがプレスフィット接点1の先端部の上に位置されており、2つのショルダ要素3、5のガイド表面3.1又は5.1がガイド輪郭7.1の相補的な側表面に対して押圧されている。
図6では、プレスフィット動作の開始時の、プレスフィット接点1を有するプレスフィットツール6が示されている。プレスフィット接点1は、その端子先端部が回路基板Lのコンタクト開口部L1内に来るように位置されている。
ショルダ要素5がストップ部分8を押圧することに加えて、アダプタ4さらにはショルダ要素5の両方がプレスフィットツール6のガイド輪郭7.1の内側に位置されている。
図7は、プレスフィット動作の終了時の、プレスフィット接点1を有するプレスフィットツール6を示している。回路基板Lは、回路基板Lの上に位置されるプレスツール6に面する側面を有する。プレスフィット接点1の先端部が、プレスフィットツール6とは反対側の回路基板Lの側面において回路基板から外に突出しており、一方で、プレスフィット接点1のプレスフィット領域2が回路基板Lのコンタクト開口部L1内に位置されている。両方のショルダ要素3、5は、アダプタ4と同様に、依然としてプレスフィットツール6のガイド輪郭7.1内に位置されている。
本発明によるプレスフィット接点1の別の考えられる実施形態(a)から(d)が図8に示されており、これらは異なる形で実装されるガイド領域1.1を示しているが、最大幅b1に対する最大ガイド長さa1の比はほぼ等しく、また、これらは、本発明によるプレスフィットツール6を使用して回路基板Lのコンタクト開口部L1内にプレスフィットされ得る。
電子部品Bを回路基板L上に固定するのは以下のようにして行われる:プレスフィット動作を行うために回路基板Lがプレスフィットツール6の上に移動される。電子部品Bが、上述した図3に一致するようにプレスフィット接点1がプレスフィットツール6のガイド輪郭7.1内に来るように、位置される。
回路基板Lのコンタクト開口部L1がプレスフィット接点1の先端部の上で位置決めされる。プレスフィットツール6によって保持されるプレスフィット接点1に対して上方から回路基板Lを押圧することにより、プレスフィット接点1が回路基板Lのコンタクト開口部L1内にプレスフィットされる。
プレスフィット動作の終了後、プレスフィットツール6が引き抜かれる。すなわち、プレスフィットツール6が回路基板Lから離れるように下方向に移動される。プレスフィット接点1により電子部品Bが回路基板L上で固定される。
静止している回路基板Lの方向にプレスフィットツール6を移動させてプレスフィットツール6にかかる圧力によりプレスフィットを行うことも可能であることに留意されたい。
第1のショルダ要素3に対してアダプタ4に一致する間隔で位置される、従来技術に対して新たに追加される第2のショルダ要素5を使用することにより、プレスフィットツール6内でのプレスフィット接点1のガイドが長くなる。
この間隔すなわちガイド長さa1などの、プレスフィット接点1の寸法は、使用される分野に応じて変化してよい(ただし、プレスフィットツール6の輪郭長さlに従う)。
プレスフィット動作を通して、プレスフィットツール6の対応するように設計されたガイド輪郭7.1の内側に位置される2つの離間したショルダ要素3、5により、本発明による解決策を用いた位置決め動作及び接合動作の際に高い位置決め精度が得られる。この装着動作は、製造の寸法誤差により動かなくなるということがなく容易に実施され得る。
また、最大幅b1に対して設けられる断面減少部の形態の幅bにより、製造工程ではこれらの接点を繋げておくことが可能となり、接点を分離した(切り離した)後に、ガイド表面に悪影響を及ぼすようなバリが出ることもない。
別の利点は、プレスフィット動作の際及び最終製品が装着された状態において、プレスフィット接点1が柔軟性を有することであり、これは本発明の実装形態によって達成される。
図面の図1から図7に示される例示の実施形態では、プレスフィット接点1がガイド領域1.1を有し、プレスフィットツール6内でのプレスフィット接点1のガイドが長くなることによるその利点は、最大幅b1を有するガイド領域1.1の断面拡張部を形成する軸方向に離間された2つのショルダ要素3、5によって得られる。しかし、ガイド領域1.1は、最大ガイド長さa1の全体にわたって又はガイド長さa1の少なくとも大部分にわたって最大幅b1を有するような単一のショルダ部分(図8を参照)として実装されてもよい。ここでも最大ガイド長さa1がやはり最大幅b1より複数倍大きいことが重要である。
図8の一番左側の図(a)では、上述の実施例によるガイド領域内に2つのショルダを有するプレスフィット接点が示されている。この設計の変形実施形態により、最終製品(図示せず)内での、2つのショルダ間の狭窄部によるxy方向の柔軟性が影響を受ける。左から2番目の変形形態(b)は長いガイド領域1.1の連続した実装形態を示しており、これにより、装着の際に極めて良好に誘導され得るようにもなる。左から3番目の図(c)及び4番目の図(d)によれば、細長いガイド領域1.1が、重量を減少させるために凹部/開口部(図示せず)を備えている。また、図8の図(c)及び(d)の変形形態においても装着状態で所望の柔軟性が得られる。
図8の実例では、各ガイド領域1.1が、プレスフィット方向(z方向)において互いに反対側の端部上に第1のショルダ1.2及び第2のショルダ1.3を有していることが明確となっている。
図8の変形形態(a)、(c)、(d)では、外側狭窄部又は凹部を備え、第1のショルダ1.2と第2のショルダ1.3との間に断面が狭い部分を有する細長いガイド領域1.1が、2つの機能のために使用される。この領域は、一方で、回路基板(ここでは図示されない)との接続を行う際にz方向において必要となるプレスフィット力が確実に伝達されるようにし、この領域は、他方で、最終製品においてx方向及びy方向の柔軟性が得られるようにし、これは振動又は衝撃を受けるときに有利である。
図8による変形形態の図(b)はz方向(プレスフィット方向)において高い剛性を有する。ガイド領域1.1は「幅広く」実装され、したがって断面減少部を有さないことから、最終製品での柔軟性は非常に制限される。
特に2つのショルダ要素3、5の形態の「2つのショルダ」を使用する、新規の設計では、製造工程においてプレスフィット接点を繋げておくことが可能であり、ショルダ要素3、5の間にアダプタ4の形態の狭窄部が延在し(図1を参照)、接点を分離した後に、ガイド表面に悪影響を及ぼすようなバリが出ることはない。
図9では、ストリップ10から予め打ち抜かれた又は別の手法(レーザ、水ジェット切断など)で作られたプレスフィット接点の輪郭が、ロール11(図9)から例えば分離ステーションに送られることができ、そこで図10に従って、設けられた分離箇所Tのところでストリップ10から分離され、それにより、図11による個別のプレスフィット接点1が形成される。分離箇所Tは各々が、アダプタ4が実装されかつガイド表面3.1及び5.1がバリを有さないような形で、プレスフィット領域2に向かう方向においてショルダ要素3、5の間に位置されており、それにより、プレスフィットツール内で良好に誘導されるようになる。このように分離されるプレスフィット接点1はここではS形状となるように曲げられ、各々2つのプレスフィット接点1が、回路基板に接点するように形成される1つの電子部品B(図1)に接続される。
上述した例示の実施形態で示したように、最大幅b1より大きい軸方向のガイド長さa1を有するガイド領域を有するプレスフィット接点を作ることに加えて、依然として良好に誘導され得るような形で、ガイド長さ及び幅を実質的に同じにすること又はガイド長さをガイド領域の幅よりわずかに小さくすることも可能であり、その場合このガイド領域は、x/y方向において柔軟性が得られかつプレスフィット力を伝達するためのz方向における安定性が保証されるように、断面減少部を備えることができる。
プレスフィット接点をプレスフィットするための、本発明に従って使用されるプレスフィットツールは、高コスト効率でかつ単純に作られ得る。駆動装置は必要ではなく、したがって、移動する装置上でこれらのプレスフィットツールを高コスト効率で使用することが可能となる。
摺動部分を有する既知のインストレーションコームより小さい寸法を有することから、これらの電子部品は誘導軸により接近して移動され得るようになる。したがって、組立体全体の寸法及び重量を減少させることができる。
1 プレスフィット接点
1.1 ガイド領域
1.2 第1のショルダ
1.3 第2のショルダ
2 プレスフィット領域
3 ショルダ要素
3.1 ガイド表面
4 アダプタ
5 ショルダ要素
5.1 ガイド表面
6 プレスフィットツール
7 ガイド溝
7.1 ガイド輪郭
8 ストップ部分
9 拡張部分
9.1 挿入部
10 ストリップ
11 ロール
B 部品
B1 ターミナル部分
L 回路基板
L1 コンタクト開口部
a 距離
a1 最大ガイド長さ
b 幅
b1 最大幅
l 輪郭長さ
T 分離箇所

Claims (29)

  1. 電子部品を回路基板に接続するためのプレスフィット接点であって、前記電子部品(B)の前記プレスフィット接点(1)が、プレスフィットツール(6)を使用して前記回路基板(L)のコンタクト開口部(L1)内にプレスフィットされることができ、前記プレスフィット接点(1)が、前記プレスフィットツール(6)のガイド輪郭(7.1)内の所定の位置に固定されて収容され得る、最大ガイド長さ(a1)及び最大幅(b1)を有する少なくとも1つのガイド領域(1.1)を有し、
    前記ガイド領域(1.1)の前記最大ガイド長さ(a1)が
    前記最大幅(b1)の複数倍であるか、又は
    前記最大幅(b1)と本質的に等しいか又はあるいは前記最大幅(b1)よりわずかにのみ小さく、
    及び/又は
    前記ガイド領域(1.1)が、前記プレスフィット方向(z方向)において高い剛性を有すると共に他の方向(x/y方向)において柔軟性を有する、ことを特徴とするプレスフィット接点。
  2. 前記ガイド領域(1.1)が、軸方向において互いに離間される2つのショルダ要素(3、5)から構成され、前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)内の所定の位置に固定されて収容され得ることを特徴とする、請求項1に記載のプレスフィット接点。
  3. 各ショルダ要素(3、5)が、軸方向において前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)に接触するように移動され得るガイド表面(3.1、5.1)を有する前記最大幅(b1)に一致する前記ガイド領域(1.1)の断面拡張部であることを特徴とする、請求項2に記載のプレスフィット接点。
  4. 前記ショルダ要素(3、5)が、幅(b)が前記ガイド領域(1.1)の前記最大幅(b1)より小さいアダプタ(4)によって形成される互いから一定の間隔(a)のところに配置されることを特徴とする、請求項3に記載のプレスフィット接点。
  5. 前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)の輪郭長さ(l)が前記プレスフィット接点(1)の前記最大ガイド長さ(a1)に少なくとも一致することを特徴とする、請求項4に記載のプレスフィット接点。
  6. 前記電子部品側のショルダ要素(5)が、プレスフィット動作の際に、前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)の、プレスフィット方向に対して横向きに配置される少なくとも1つのストップ部分(8)を押圧することを特徴とする、請求項2から5の一項に記載のプレスフィット接点。
  7. ショルダ要素(3、5)の両方が、プレスフィット動作の際に、そのガイド表面(3.1、5.1)を使用して前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)の相補的な側表面をプレスフィット方向に押圧することを特徴とする、請求項2から6の一項に記載のプレスフィット接点。
  8. 前記ショルダ要素(3、5)が同じ形状及び/又は寸法であることを特徴とする、請求項2から7の一項に記載のプレスフィット接点。
  9. 前記ショルダ要素(3、5)が異なる形状及び/又は寸法であることを特徴とする、請求項2から7の一項に記載のプレスフィット接点。
  10. 前記ショルダ要素(3、5)が前記プレスフィット接点(1)と共に一部品で作られることを特徴とする、請求項2から9の一項に記載のプレスフィット接点。
  11. 前記ショルダ要素(3、5)及び前記プレスフィット接点(1)が複数の部品で作られることを特徴とする、請求項2から9の一項に記載のプレスフィット接点。
  12. 前記ガイド領域(1.1)が、x方向及びy方向において柔軟性が得られるようにする断面減少部を有することを特徴とする、請求項11に記載のプレスフィット接点。
  13. 前記ガイド領域(1.1)が狭窄部及び/又は凹部及び/又は開口部を有することを特徴とする、請求項1から12の一項に記載のプレスフィット接点。
  14. 互いに繋がっている複数のプレスフィット接点が分離され/切り離され、個別のプレスフィット接点(1)が形成されることを特徴とする、請求項1から13の一項に記載のプレスフィット接点。
  15. 電子部品を回路基板に接続するためのプレスフィットツールであって、前記電子部品(B)のプレスフィット接点(1)が、前記プレスフィットツール(6)を使用して前記回路基板(L)のコンタクト開口部(L1)内にプレスフィットされることができ、前記プレスフィットツール(6)の少なくとも1つのガイド輪郭(7.1)内において、最大ガイド長さ(a1)及び最大幅(b1)を有する前記プレスフィット接点(1)のガイド領域(1.1)が定位置に固定されて収容されることができ、前記ガイド領域(1.1)の前記最大ガイド長さ(a1)がその最大幅(b1)の複数倍であるか又は前記最大幅(b1)と等しいか又はあるいはそれよりわずかにのみ小さいことを特徴とするプレスフィットツール。
  16. 前記プレスフィット接点(1)の前記ガイド領域(1.1)が、軸方向において互いに離間される2つのショルダ要素(3、5)から構成され、前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)内の所定の位置に固定されて収容され得ることを特徴とする、請求項15に記載のプレスフィットツール。
  17. 各ショルダ要素(3、5)が、軸方向において前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)に接触するように移動され得るガイド表面(3.1、5.1)を有する前記最大幅(b1)に一致する前記プレスフィット接点(1)の前記ガイド領域(1.1)の断面拡張部であることを特徴とする、請求項15又は16に記載のプレスフィットツール。
  18. 前記ショルダ要素(3、5)が、幅(b)が前記ガイド領域(1.1)の前記最大幅(b1)より小さいアダプタ(4)によって形成される互いから一定の間隔(a)のところに配置され、前記プレスフィット接点(1)の前記最大ガイド長さ(a1)が前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)の輪郭長さ(l)に少なくとも一致することを特徴とする、請求項15から17の一項に記載のプレスフィットツール。
  19. 前記プレスフィット接点(1)の前記電子部品側のショルダ要素(5)が、プレスフィット動作の際に、プレスフィット方向に対して横向きに配置される、前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)の少なくとも1つのストップ部分(8)を押圧することを特徴とする、請求項15から18の一項に記載のプレスフィットツール。
  20. 前記プレスフィット接点(1)のショルダ要素(3、5)の両方が、プレスフィット動作の際に、プレスフィット方向において、そのガイド表面(3.1、5.1)と共に、前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)の相補的な側表面を押圧することを特徴とする、請求項15から19の一項に記載のプレスフィットツール。
  21. 前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)が、前記プレスフィットツール(6)上に設けられるガイド溝(7)の末端部の断面拡張部であることを特徴とする、請求項15から20の一項に記載のプレスフィットツール。
  22. 前記プレスフィットツール(6)の前記ガイド輪郭(7.1)が前記プレスフィットツール(6)上に配置される末端部の拡張部分(9)内に設けられることを特徴とする、請求項15から21の一項に記載のプレスフィットツール。
  23. 前記拡張部分(9)が前記プレスフィットツール(6)と共に一部品で作られ得ることを特徴とする、請求項22に記載のプレスフィットツール。
  24. 前記拡張部分(9)が分離した部品として前記プレスフィットツール(6)に取り付け可能であることを特徴とする、請求項23に記載のプレスフィットツール。
  25. 前記ガイド輪郭(7.1)が前記拡張部分(9)の挿入部(9.1)内に設けられることを特徴とする、請求項15から24の一項に記載のプレスフィットツール。
  26. 前記挿入部(9.1)及び/又は前記ガイド輪郭(7.1)が交換可能であることを特徴とする、請求項25に記載のプレスフィットツール。
  27. ガイド領域(1.1)を有する電子部品を回路基板(L)に接続するのに使用される方法であって、ストリップ(10)内で互いに一列に(互いに繋げられて)作られるプレスフィット接点の輪郭が分離ステーションに送られてそこで事前定義された分離箇所(T)のところで分離され、それにより個別のプレスフィット接点(1)が形成されることを特徴とする、請求項1に記載のプレスフィット接点を作るための方法。
  28. 前記ストリップ(10)内に作られた前記輪郭が少なくとも前記ガイド領域(1.1)の領域内のところで互いに連結されており、前記分離ステーションで分離されることを特徴とする、請求項27に記載の方法。
  29. 前記分離箇所(T)がプレスフィット接点(1)の2つのショルダ要素(3、5)の間に配置され、分離された状態では、アダプタ(4)の形態の狭窄部が前記ショルダ要素(3、5)の間に実装されていることを特徴とする、請求項27又は28に記載の方法。
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