JP2005123048A - 接続端子及び該接続端子を用いるジョイントコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 複雑な回路に対応できる接続端子を提供する。
【解決手段】 相手端子に接続可能な相手端子接続部２１と、幅寸法を収縮する方向に撓み変形可能なプレスフィット部（２２，２３）とを備えた接続端子２０Ａであって、このプレスフィット部として第１プレスフィット部２２と第２プレスフィット部２３の２つを端子挿入方向Ｔ１に沿って設け、第１，第２プレスフィット部２２，２３が撓み変形によって第１及び第２回路基板の各第１及び第２端子挿入孔に圧入されることによって第１及び第２回路基板の導体層に接触されるようにした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プレスフィット部が回路基板の端子挿入孔に圧入されることによって回路基板の導体層に電気的に接続される接続端子及び該接続端子を用いるジョイントコネクタに関する。

この種の接続端子として、図３０に示すものがある（例えば、特許文献１参照。）。

この接続端子１００は、図３０に示すように、相手端子に接続可能な相手端子接続部１０１と、端子挿入方向Ｔ１の先端側より幅広の楕円面状に形成され、内部の略楕円孔１０２ａによって幅広の幅寸法を収縮する方向に撓み変形可能なプレスフィット部１０２とを備えている。

一方、回路基板１１０には端子挿入孔１１１が形成され、この端子挿入孔１１１の内面には導体層１１２が配置されている。

上記構成において、接続端子１００のプレスフィット部１０２を回路基板１１０の端子挿入孔１１１に挿入すると、プレスフィット部１０２がその幅を収縮する方向に撓み変形して端子挿入孔１１１内に圧入される。この圧入されたプレスフィット部１０２は、その撓み復帰力で導体層１１２に圧接されることによって回路基板１１０の導体層１１２に電気的に接続される。

この接続端子１００によれば、単なる挿入動作によって回路基板１１０への装着と電気的接続作業とを共に行うことができる。
特開平７−１９２７９９号公報

しかしながら、前記従来の接続端子１００では、プレスフィット部１０２が回路基板１１０に圧入され、１層の導体層１１２にしか接触していないので、単一層でしか回路を形成できないため、複雑な回路に対応できないという問題があった。

そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、複雑な回路に対応できる接続端子及び該接続端子を用いるジョイントコネクタを提供することを目的とする。

請求項１の発明は、相手端子に接続可能な相手端子接続部と、幅寸法を収縮する方向に撓み変形可能で、且つ、撓み変形によって回路基板の端子挿入孔に圧入されることによって前記回路基板の導体層に接触されるプレスフィット部とを備えた接続端子において、前記プレスフィット部が端子挿入方向に沿って複数設けられたことを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１記載の接続端子であって、前記複数のプレスフィット部は、幅広方向の向きがそれぞれ異なる方向に設定されたことを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１記載の接続端子であって、前記複数のプレスフィット部は、端子挿入方向の直交方向に対してそれぞれシフトした位置に配置されたことを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１〜請求項３記載の接続端子であって、前記複数のプレスフィット部は、第１プレスフィット部と第２プレスフィット部の２つであり、前記第１プレスフィット部と前記第２プレスフィット部が第１回路基板の第１端子挿入孔と第２回路基板の第２端子挿入孔にそれぞれ圧入されるようにしたことを特徴とする。

請求項５の発明は、接続端子を用いたジョイントコネクタにおいて、相手端子に接続可能な相手端子接続部と、幅寸法を収縮する方向に撓み変形可能に形成された複数のプレスフィット部とを有する接続端子と、端子挿入孔がそれぞれ形成された複数の回路基板と、この各回路基板に設けられ、前記端子挿入孔の内面にまで延設された所定パターンの導体層とを有するコネクタハウジングと、を備え、前記各プレスフィット部が撓み変形によって各回路基板の端子挿入孔に圧入されることによって前記接続端子が前記コネクタハウジングに装着されると共に前記各プレスフィット部が前記各導体層に接触されるようにしたことを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項５記載のジョイントコネクタであって、前記接続端子の端子挿入過程の途中で前記プレスフィット部が前記端子挿入孔を非接触で通過するように設定されたことを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項６記載のジョイントコネクタであって、前記複数のプレスフィット部は、幅広方向の向きがそれぞれ異なる方向に設定され、前記複数の回路基板の前記端子挿入孔は、長孔形状の向きがそれぞれ異なる方向に設定されることにより、前記端子挿入過程の途中で前記プレスフィット部が前記端子挿入孔を非接触で通過するように設定されたことを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項６記載のジョイントコネクタであって、前記複数のプレスフィット部は、端子挿入方向の直交方向に対してそれぞれシフトした位置に配置され、前記端子挿入過程の途中で前記プレスフィット部が通過される前記端子挿入孔は、端子挿入過程の途中で通過する前記プレスフィット部が接触しないで通過する非接触孔部と端子挿入完了位置で挿入する前記プレスフィット部が圧入する圧入孔部とを有することにより、前記端子挿入過程の途中で前記プレスフィット部が前記端子挿入孔を非接触で通過するように設定されたことを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項５〜請求項８記載のジョイントコネクタであって、前記複数のプレスフィット部は、第１プレスフィット部と第２プレスフィット部の２つであり、前記複数の回路基板は間隔をおいて平行に配置された第１回路基板と第２回路基板の２枚であり、前記第１プレスフィット部と前記第２プレスフィット部が前記第１回路基板の第１端子挿入孔と前記第２回路基板の第２端子挿入孔にそれぞれ圧入されるようにしたことを特徴とする。

請求項１の発明によれば、複数のプレスフィット部を複数の回路基板の各端子挿入孔にそれぞれ圧入することにより複数の導体層に接触させることができ、複数層で回路を形成できるため、複雑な回路に対応できる。

請求項２の発明によれば、プレスフィット部が端子挿入過程の途中の端子挿入孔を非接触で通過するように容易に設定できる。

請求項３の発明によれば、プレスフィット部が端子挿入過程の途中の端子挿入孔を非接触で通過するように容易に設定できる。

請求項４の発明によれば、２箇所のプレスフィット部を２枚の回路基板の各端子挿入孔にそれぞれ圧入することにより２つの導体層に接触させることができ、２層で回路を形成できるため、複雑な回路に対応できる。

請求項５の発明によれば、複数のプレスフィット部を複数の回路基板の各端子挿入孔にそれぞれ圧入することにより複数の導体層に接触させることができ、複数層で回路を形成できるため、複雑な回路に対応できる。

請求項６の発明によれば、端子挿入過程の途中でプレスフィット部と端子挿入孔が干渉しないため、端子挿入孔が拡径されたり、プレスフィット部の撓み性能が劣化したりしない。従って、端子挿入完了位置で各プレスフィット部が各端子挿入孔に初めて圧入されるため、接続端子の接続信頼性が向上する。

請求項７及び請求項８の発明によれば、請求項６と同様な効果が得られる。

請求項９の発明によれば、２箇所のプレスフィット部を２枚の回路基板の各端子挿入孔にそれぞれ圧入することにより２つの導体層に接触させることができ、２層で回路を形成できるため、複雑な回路に対応できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１〜図９は本発明の第１実施形態を示し、図１（ａ）は接続端子の斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）中Ａ−Ａ線に沿う断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図２はジョイントコネクタの断面図、図３（ａ）は図２中Ｃ−Ｃ線に沿う要部の拡大断面図、図３（ｂ）は図２中Ｄ−Ｄ線に沿う要部の拡大断面図、図４はハウジング本体にカバーを組み付ける状態を示す断面図、図５はコネクタハウジングに接続端子を装着する状態を示す断面図、図６は接続端子を第１及び第２回路基板に挿入する直前の側面図、図７は接続端子の第２プレスフィット部を第１回路基板に挿入した状態を示す側面図、図８は接続端子の第２プレスフィット部を第２回路基板にまで挿入した状態を示す側面図、図９は図７中Ｅ−Ｅ線に沿う断面図である。

図２に示すように、ジョイントコネクタ１Ａは、合成樹脂製で略方形箱状のコネクタハウジング２と、このコネクタハウジング２内に装着された複数の接続端子２０Ａとから構成されている。

コネクタハウジング２は、ハウジング本体３と、このハウジング本体３の後方に固定されるカバー４とから構成されている。ハウジング本体３の内部には第１回路基板５が一体的に設けられ、この第１回路基板５を境として前方に端子収容室６が、後方に凹部７が、それぞれ形成されている。端子収容室６には、ハウジング本体３の前方開口より相手コネクタ（図示せず）が挿入されるようになっている。カバー４は凹部７を塞ぐように配置され、この凹部７に対向する箇所が第２回路基板８として形成されている。第１回路基板５と第２回路基板８とは間隔をおいて互いに平行に配置されている。

第１回路基板５には、図３（ａ）に示すように、縦横方向の所定間隔毎に第１端子挿入孔９が設けられており、各第１端子挿入孔９は斜め傾斜の長孔形状に形成されている。そして、各第１端子挿入孔９には接続端子２０Ａの第１プレスフィット部２２が圧入されている。第１端子挿入孔９の対向する位置には一対の位置決め溝９ａ，９ａが設けられ、この一対の位置決め溝９ａ，９ａに位置規制されることにより第１プレスフィット部２２が第１端子挿入孔９の所定の位置で圧入されている。

また、第１回路基板５の表面には所定回路パターンの第１導体層（図示せず）が設けられている。第１導体層は所望の接続端子２０Ａ間を導通されるものであり、第１導体層の各端部は所望の各端子挿入孔９の内面にまで延設されている。

第２回路基板８には、図３（ｂ）に示すように、縦横方向の所定間隔毎に第２端子挿入孔１０が設けられており、各第２端子挿入孔１０は第１端子挿入孔９の傾斜方向とは左右反対方向に斜め傾斜された長孔形状に形成されている。そして、各第２端子挿入孔１０には接続端子２０Ａの第２プレスフィット部２３が圧入されている。第２端子挿入孔１０の対向する位置には一対の位置決め溝１０ａ，１０ａが設けられ、この一対の位置決め溝１０ａ，１０ａに位置規制されることにより第２プレスフィット部２３が第２端子挿入孔１０の所定の位置で圧入されている。

また、第２回路基板８の表面には所定回路パターンの第２導体層（図示せず）が設けられている。第２導体層は所望の接続端子２０Ａ間を導通されるものであり、第２導体層の各端部は所望の各端子挿入孔１０の内面にまで延設されている。

複数の接続端子２０Ａは、図１に示すように、端子収容室６に配置される相手端子接続部２１と、端子挿入方向Ｔ１の２箇所に設けられた第１プレスフィット部２２及び第２プレスフィット部２３とを有し、ほぼストレート形状をなしている。

相手端子接続部２１は、断面長方形状のオス端子にて形成され、装着される相手コネクタ３０の相手端子であるメス端子（図示せず）に圧接されるようになっている。

第１プレスフィット部２２は、第２プレスフィット部２３より端子挿入方向Ｔ１の後方に配置され、撓み変形用孔２２ａを利用して幅広方向Ｗ１の幅寸法を収縮させる方向（図１では垂直方向）に撓み変形可能に形成されている。第２プレスフィット部２３は、第１プレスフィット部２２より端子挿入方向Ｔ１の前方に配置され、内部の撓み変形用孔２３ａを利用して幅広方向Ｗ２の幅寸法を収縮させる方向（図１では水平方向）に撓み変形可能に形成されている。

また、第１プレスフィット部２２と第２プレスフィット部２３は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、互いの幅広方向Ｗ１，Ｗ２が異なり、互いに直交する方向を幅広方向Ｗ１，Ｗ２として形成されている。具体的には、第１プレスフィット部２２の幅広方向Ｗ１が垂直方向に、第２プレスフィット部２３の幅広方向Ｗ２が水平方向に、それぞれ設定されている。そして、第１端子挿入孔９と第２端子挿入孔１０とが上述した傾斜方向に設定されることにより、接続端子２０Ａの端子挿入過程にあって途中通過する第２プレスフィット部２３が第１端子挿入孔９を非接触で通過するように設定されている。

次に、ジョイントコネクタ１Ａの組み付け手順を説明する。先ず、図４に示すように、ハウジング本体３の後方にカバー４を固定してコネクタハウジング２を組み付ける。次に、図５に示すように、複数の接続端子２０Ａをコネクタハウジング２の端子収容室６側から第１回路基板５及び第２回路基板８の各端子挿入孔９，１０にそれぞれ挿入すれば完了する。

ここで、接続端子２０Ａの端子挿入過程を詳しく説明する。図６に示すように、接続端子２０Ａの第２プレスフィット部２３を挿入先端として第１回路基板５の所定の第１端子挿入孔９に向かって挿入すると、図７に示すように、第２プレスフィット部２３が第１端子挿入孔９に挿入される。この挿入過程では、図９に示すように、第２プレスフィット部２３が第１端子挿入孔９の内面に接触することなく挿入される。次に、図８に示すように、第２プレスフィット部２３が第２端子挿入孔１０に挿入されると共に、第１プレスフィット部２２が第１端子挿入孔９に挿入される。ここで、第２プレスフィット部２３は、図３（ｂ）に示すように、その幅を収縮する方向に撓み変形して第２端子挿入孔１０に圧入される。また、第１プレスフィット部２２は、図３（ａ）に示すように、その幅を収縮する方向に撓み変形して第１端子挿入孔９に圧入される。そして、圧入された第１，第２プレスフィット部２２，２３は、その撓み復帰力によって第１，第２端子挿入孔９，１０の内面に圧接される。これにより、接続端子２０Ａはコネクタハウジング２に装着されると共に第１，第２端子挿入孔９，１０の内面に配置された第１及び第２導体層（図示せず）にそれぞれ電気的に接続される。

以上、接続端子２０Ａ及びジョイントコネクタ１Ａでは、第１，第２プレスフィット部２２，２３を第１，第２回路基板５，８の各端子挿入孔９，１０にそれぞれ圧入することにより２つの導体層に接触させることができ、２層で回路を形成できるため、複雑な回路に対応できる。

前記第１実施形態では、接続端子２０Ａの端子挿入過程の途中で第２プレスフィット部２３が第１端子挿入孔９を非接触で通過するように設定されたので、端子挿入過程の途中で第２プレスフィット部２３と第１端子挿入孔９が干渉することを回避できる。従って、第１端子挿入孔９が拡径されたり、第２プレスフィット部２３の撓み性能が劣化したりせず、端子挿入完了位置で第２プレスフィット部２３が第２端子挿入孔１０に初めて圧入されるため、接続端子２０Ａの接続信頼性が向上する。

前記第１実施形態では、第１，第２プレスフィット部２２，２３は、幅広方向Ｗ１，Ｗ２の向きがそれぞれ異なる方向に設定されているので、第２プレスフィット部２３が端子挿入過程の途中の第１端子挿入孔９を非接触で通過するように容易に設定できる。

図１０〜図１９は本発明の第２実施形態を示し、図１０は接続端子の斜視図、図１１（ａ）は接続端子の要部の平面図、図１１（ｂ）は接続端子の要部の正面図、図１１（ｃ）は接続端子の右側面図、図１２はジョイントコネクタの断面図、図１３（ａ）は図１２中Ｆ−Ｆ線に沿う要部の拡大断面図、図１３（ｂ）は図１２中Ｇ−Ｇ線に沿う要部の拡大断面図、図１４はハウジング本体にカバーを組み付ける状態を示す断面図、図１５はコネクタハウジングに接続端子を装着する状態を示す断面図、図１６は接続端子を第１及び第２回路基板に挿入する直前の側面図、図１７は接続端子の第２プレスフィット部を第１回路基板に挿入した状態を示す側面図、図１８は接続端子の第２プレスフィット部を第２回路基板にまで挿入した状態を示す側面図、図１９は図１７中Ｈ−Ｈ線に沿う断面図である。

図１０〜図１９において、この第２実施形態のジョイントコネクタ１Ｂを前記第１実施形態のジョイントコネクタ１Ａと比較するに、第１，第２プレスフィット部２２，２３と第１，第２端子挿入孔９，１０の構成が相違する。

つまり、図１０及び図１１に示すように、接続端子２０Ｂは、第１実施形態と同様に、第１，第２プレスフィット部２２，２３を有するが、その第１プレスフィット部２２及び第２プレスフィット部２３の幅広方向Ｗ１，Ｗ２が共に同一方向（図面上では水平方向）に設定されている。また、第１プレスフィット部２２と第２プレスフィット部２３の間には傾斜ロッド部２４が介在され、この傾斜ロッド部２４によって第１プレスフィット部２２と第２プレスフィット部２３の位置が端子挿入方向Ｔ１の直交方向に対してシフトした位置に設定されている。

また、第１端子挿入孔９は、図１３（ａ）に示すように、第２プレスフィット部２３が接触しないで通過する非接触孔部１１と、この非接触孔部１１に連通し、且つ、第１プレスフィット部２２が圧入する圧入孔部１２とから構成されている。第２端子挿入孔１０は、図１３（ｂ）に示すように、第２プレスフィット部２３が圧入する大きさの孔に形成されている。第１プレスフィット部２２の圧入孔部１２の位置と第２プレスフィット部２３の位置は端子挿入方向Ｔ１の直交方向に対してシフトした位置に配置されている。

尚、他の構成は前記第１実施形態と同一であるため、同一構成部分に同一符号を付して詳細な説明を省略する。

次に、第２実施形態における接続端子２０Ｂの端子挿入過程を詳しく説明する。図１６に示すように、接続端子２０Ｂの第２プレスフィット部２３を挿入先端として第１回路基板５の所定の第１端子挿入孔９に向かって挿入すると、図１７に示すように、第２プレスフィット部２３が第１端子挿入孔９に挿入される。この挿入過程では、図１９に示すように、第２プレスフィット部２３が第１端子挿入孔９の非接触孔部１１を通過し、第１端子挿入孔９の内面に接触することなく挿入される。

次に、図１８に示すように、第２プレスフィット部２３が第２端子挿入孔１０に挿入されると共に、第１プレスフィット部２２が第１端子挿入孔９に挿入される。ここで、第２プレスフィット部２３は、図１３（ｂ）に示すように、その幅を収縮する方向に撓み変形して第２端子挿入孔１０に圧入される。また、第１プレスフィット部２２は、図１３（ａ）に示すように、その幅を収縮する方向に撓み変形して第１端子挿入孔９の圧入孔部１２に圧入される。そして、圧入された第１，第２プレスフィット部２２，２３は、その撓み復帰力によって第１，第２端子挿入孔９，１０の内面に圧接される。これにより、接続端子２０Ｂはコネクタハウジング２に装着されると共に第１，第２端子挿入孔９，１０の内面に配置された第１及び第２導体層（図示せず）にそれぞれ電気的に接続される。

以上、接続端子２０Ｂ及びジョイントコネクタ１Ｂでは、第１，第２プレスフィット部２２，２３を第１及び第２回路基板５，８の各端子挿入孔９，１０にそれぞれ圧入することにより２枚の導体層に接触させることができ、２枚の層で回路を形成できるため、複雑な回路に対応できる。

前記第２実施形態では、接続端子２０Ｂの端子挿入過程の途中で第２プレスフィット部２３が第１端子挿入孔９を非接触で通過するように設定されたので、端子挿入過程の途中で第２プレスフィット部２３と第１端子挿入孔９が干渉することを回避できる。従って、第１端子挿入孔９が拡径されたり、第２プレスフィット部２３の撓み性能が劣化したりせず、端子挿入完了位置で第２プレスフィット部２３が第２端子挿入孔１０に初めて圧入されるため、接続端子２０Ｂの接続信頼性が向上する。

前記第２実施形態では、第１，第２プレスフィット部２２，２３は、端子挿入方向Ｔ１の直交方向に対してそれぞれシフトした位置に配置されたので、第２プレスフィット部２３が端子挿入過程の途中の第１端子挿入孔９を非接触で通過するように容易に設定できる。

図２０〜図２９は本発明の第３実施形態を示し、図２０は接続端子の斜視図、図２１（ａ）は図２０中Ｉ−Ｉ線に沿う断面図、図２１（ｂ）は図２０中Ｊ−Ｊ線に沿う断面図、図２２はジョイントコネクタの断面図、図２３（ａ）は図２２中Ｋ−Ｋ線に沿う要部の拡大断面図、図２３（ｂ）は図２２中Ｌ−Ｌ線に沿う要部の拡大断面図、図２４はハウジング本体にカバーを組み付ける状態を示す断面図、図２５はコネクタハウジングに接続端子を装着する状態を示す断面図、図２６は接続端子を第１及び第２回路基板に挿入する直前の平面図、図２７は接続端子の第２プレスフィット部を第１回路基板に挿入した状態を示す平面図、図２８は接続端子の第２プレスフィット部を第２回路基板にまで挿入した状態を示す平面図、図２９は図２７中Ｍ−Ｍ線に沿う断面図である。

図２０〜図２９において、この第３実施形態のジョイントコネクタ１Ｃを前記第１実施形態のジョイントコネクタ１Ａと比較するに、第１，第２プレスフィット部２２，２３と第１，第２端子挿入孔９，１０の構成が相違する。

つまり、図２０及び図２１に示すように、接続端子２０Ｃは、第１実施形態と同様に、第１，第２プレスフィット部２２，２３を有するが、その第１プレスフィット部２１及び第２プレスフィット部２２の幅広方向Ｗ１，Ｗ２が共に同一方向（図面上では水平方向）で、且つ、第１プレスフィット部２２の幅広位置と第２プレスフィット部２３の幅広位置が端子挿入方向Ｔ１の直交方向に対してシフトした位置に設定されている。具体的には、図面上では第１プレスフィット部２２の幅広位置が下方位置に、第２プレスフィット部２３の幅広位置が上方位置に設定されている。

また、第１端子挿入孔９は、図２３（ａ）に示すように、第２プレスフィット部２３が接触しないで通過する非接触孔部１１と、非接触孔部１１に連通し、且つ、第１プレスフィット部２３が圧入する圧入孔部１２とから構成されている。第２端子挿入孔１０は、図２３（ｂ）に示すように、第１端子挿入孔９と同様に非接触孔部１１と圧入孔部１２とを有するが、非接触孔部１１と圧入孔部１２の位置が上下逆に設定されている。

尚、他の構成は前記第１実施形態と同一であるため、同一構成部分に同一符号を付して詳細な説明を省略する。

次に、第３実施形態における接続端子２０Ｃの端子挿入過程を詳しく説明する。図２６に示すように、接続端子２０Ｃの第２プレスフィット部２３を挿入先端として第１回路基板５の所定の第１端子挿入孔９に向かって挿入すると、図２７に示すように、第２プレスフィット部２３が第１端子挿入孔９に挿入される。この挿入過程では、図２９に示すように、第２プレスフィット部２３が第１端子挿入孔９の非接触孔部１１を通過し、第１端子挿入孔９の内面に接触することなく挿入される。

次に、図２８に示すように、第２プレスフィット部２３が第２端子挿入孔１０に挿入されると共に、第１プレスフィット部２２が第１端子挿入孔９に挿入される。ここで、第２プレスフィット部２３は、図２３（ｂ）に示すように、その幅を収縮する方向に撓み変形して第２端子挿入孔１０の圧入孔部１２に圧入される。また、第１プレスフィット部２２は、図２３（ａ）に示すように、その幅を収縮する方向に撓み変形して第１端子挿入孔９の圧入孔部１２に圧入される。そして、圧入された第１，第２プレスフィット部２２，２３は、その撓み復帰力によって第１，第２端子挿入孔９，１０の内面に圧接される。これにより、接続端子２０Ｃはコネクタハウジング２に装着されると共に第１，第２端子挿入孔９，１０の内面に配置された第１及び第２導体層（図示せず）にそれぞれ電気的に接続される。

以上、接続端子２０Ｃ及びジョイントコネクタ１Ｃでは、第１，第２プレスフィット部２２，２３を第１，第２回路基板５，８の各端子挿入孔９，１０にそれぞれ圧入することにより２枚の導体層に接触させることができ、２枚の層で回路を形成できるため、複雑な回路に対応できる。

前記第３実施形態では、接続端子２０Ｃの端子挿入過程の途中で第２プレスフィット部２３が第１端子挿入孔９を非接触で通過するように設定されたので、端子挿入過程の途中で第２プレスフィット部２３と第１端子挿入孔９が干渉することを回避できる。従って、第１端子挿入孔９が拡径されたり、第２プレスフィット部２３の撓み性能が劣化したりせず、端子挿入完了位置で第２プレスフィット部２３が第２端子挿入孔１０に初めて圧入されるため、接続端子２０Ｃの接続信頼性が向上する。

前記第３実施形態では、第１，第２プレスフィット部２２，２３は、端子挿入方向Ｔ１の直交方向に対してそれぞれシフトした位置に配置されたので、第２プレスフィット部２３が端子挿入過程の途中の第１端子挿入孔９を非接触で通過するように容易に設定できる。

また、前記各実施形態の接続端子２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃには、第１，第２プレスフィット部２２，２３の２つのプレスフィット部が設けられたので、第１回路基板５及び第２回路基板８の２枚の基板に電気的に接触させることができるが、３つ以上のプレスフィット部を設け、３枚以上の回路基板に電気的に接続されるように構成しても良い。

尚、前記各実施形態の接続端子２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、コネクタハウジング２に装着されるものに適用されているが、本発明は、コネクタハウジング２以外に装着される接続端子２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃにも同様に適用可能である。

本発明の第１実施形態を示し、（ａ）は接続端子の斜視図、（ｂ）は図１（ａ）中Ａ−Ａ線に沿う断面図、（ｃ）は図１（ａ）中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の第１実施形態を示し、ジョイントコネクタの断面図である。 本発明の第１実施形態を示し、（ａ）は図２中Ｃ−Ｃ線に沿う要部の拡大断面図、（ｂ）は図２中Ｄ−Ｄ線に沿う要部の拡大断面図である。 本発明の第１実施形態を示し、ハウジング本体にカバーを組み付ける状態を示す断面図である。 本発明の第１実施形態を示し、コネクタハウジングに接続端子を装着する状態を示す断面図である。 本発明の第１実施形態を示し、接続端子を第１及び第２回路基板に挿入する直前の側面図である。 本発明の第１実施形態を示し、接続端子の第２プレスフィット部を第１回路基板に挿入した状態を示す側面図である。 本発明の第１実施形態を示し、接続端子の第２プレスフィット部を第２回路基板にまで挿入した状態を示す側面図である。 本発明の第１実施形態を示し、図７中Ｅ−Ｅ線に沿う断面図である。 本発明の第２実施形態を示し、接続端子の斜視図である。 本発明の第２実施形態を示し、（ａ）は接続端子の要部の平面図、（ｂ）は接続端子の要部の正面図、（ｃ）は接続端子の右側面図である。 本発明の第２実施形態を示し、ジョイントコネクタの断面図である。 本発明の第２実施形態を示し、（ａ）は図１２中Ｆ−Ｆ線に沿う要部の拡大断面図、（ｂ）は図１２中Ｇ−Ｇ線に沿う要部の拡大断面図である。 本発明の第２実施形態を示し、ハウジング本体にカバーを組み付ける状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態を示し、コネクタハウジングに接続端子を装着する状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態を示し、接続端子を第１及び第２回路基板に挿入する直前の側面図である。 本発明の第２実施形態を示し、接続端子の第２プレスフィット部を第１回路基板に挿入した状態を示す側面図である。 本発明の第２実施形態を示し、接続端子の第２プレスフィット部を第２回路基板にまで挿入した状態を示す側面図である。 本発明の第２実施形態を示し、図１７中Ｈ−Ｈ線に沿う断面図である。 本発明の第３実施形態を示し、接続端子の斜視図である。 本発明の第３実施形態を示し、（ａ）は図２０中Ｉ−Ｉ線に沿う断面図、（ｂ）は図２０中Ｊ−Ｊ線に沿う断面図である。 本発明の第３実施形態を示し、ジョイントコネクタの断面図である。 本発明の第３実施形態を示し、（ａ）は図２２中Ｋ−Ｋ線に沿う要部の拡大断面図、（ｂ）は図２２中Ｌ−Ｌ線に沿う要部の拡大断面図である。 本発明の第３実施形態を示し、ハウジング本体にカバーを組み付ける状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態を示し、コネクタハウジングに接続端子を装着する状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態を示し、接続端子を第１及び第２回路基板に挿入する直前の平面図である。 本発明の第３実施形態を示し、接続端子の第２プレスフィット部を第１回路基板に挿入した状態を示す平面図である。 本発明の第３実施形態を示し、接続端子の第２プレスフィット部を第２回路基板にまで挿入した状態を示す平面図である。 本発明の第３実施形態を示し、図２７中Ｍ−Ｍ線に沿う断面図である。 従来例の接続端子の斜視図である。

符号の説明

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ ジョイントコネクタ
２ コネクタハウジング
５ 第１回路基板
８ 第２回路基板
９ 第１端子挿入孔
１０ 第２端子挿入孔
１１ 非接触孔部
１２ 圧入孔部
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ 接続端子
２１ 相手端子接続部
２２ 第１プレスフィット部
２３ 第２プレスフィット部
Ｗ１，Ｗ２ 幅広方向
Ｔ１ 端子挿入方向

Claims (9)

1. 相手端子に接続可能な相手端子接続部と、幅寸法を収縮する方向に撓み変形可能で、且つ、撓み変形によって回路基板の端子挿入孔に圧入されることによって前記回路基板の導体層に接触されるプレスフィット部とを備えた接続端子において、
   前記プレスフィット部が端子挿入方向に沿って複数設けられたことを特徴とする接続端子。
2. 請求項１記載の接続端子であって、
   前記複数のプレスフィット部は、幅広方向の向きがそれぞれ異なる方向に設定されたことを特徴とする接続端子。
3. 請求項１記載の接続端子であって、
   前記複数のプレスフィット部は、端子挿入方向の直交方向に対してそれぞれシフトした位置に配置されたことを特徴とする接続端子。
4. 請求項１〜請求項３記載の接続端子であって、
   前記複数のプレスフィット部は、第１プレスフィット部と第２プレスフィット部の２つであり、前記第１プレスフィット部と前記第２プレスフィット部が第１回路基板の第１端子挿入孔と第２回路基板の第２端子挿入孔にそれぞれ圧入されるようにしたことを特徴とする接続端子。
5. 相手端子に接続可能な相手端子接続部と、幅寸法を収縮する方向に撓み変形可能に形成された複数のプレスフィット部とを有する接続端子と、端子挿入孔がそれぞれ形成された複数の回路基板と、前記各回路基板に設けられ、前記端子挿入孔の内面にまで延設された所定パターンの導体層とを有するコネクタハウジングと、を備え、
   前記各プレスフィット部が撓み変形によって各回路基板の端子挿入孔に圧入されることによって前記接続端子が前記コネクタハウジングに装着されると共に前記各プレスフィット部が前記各導体層に接触されるようにしたことを特徴とするジョイントコネクタ。
6. 請求項５記載のジョイントコネクタであって、
   前記接続端子の端子挿入過程の途中で前記プレスフィット部が前記端子挿入孔を非接触で通過するように設定されたことを特徴とするジョイントコネクタ。
7. 請求項６記載のジョイントコネクタであって、
   前記複数のプレスフィット部は、幅広方向の向きがそれぞれ異なる方向に設定され、前記複数の回路基板の前記端子挿入孔は、長孔形状の向きがそれぞれ異なる方向に設定されることにより、前記端子挿入過程の途中で前記プレスフィット部が前記端子挿入孔を非接触で通過するように設定されたことを特徴とするジョイントコネクタ。
8. 請求項６記載のジョイントコネクタであって、
   前記複数のプレスフィット部は、端子挿入方向の直交方向に対してそれぞれシフトした位置に配置され、前記端子挿入過程の途中で前記プレスフィット部が通過される前記端子挿入孔は、前記端子挿入過程の途中で通過する前記プレスフィット部が接触しないで通過する非接触孔部と端子挿入完了位置で挿入する前記プレスフィット部が圧入する圧入孔部とを有することにより、前記端子挿入過程の途中で前記プレスフィット部が前記端子挿入孔を非接触で通過するように設定されたことを特徴とするジョイントコネクタ。
9. 請求項５〜請求項８記載のジョイントコネクタであって、
   前記複数のプレスフィット部は、第１プレスフィット部と第２プレスフィット部の２つであり、前記複数の回路基板は間隔をおいて平行に配置された第１回路基板と第２回路基板の２枚であり、前記第１プレスフィット部と前記第２プレスフィット部が前記第１回路基板の第１端子挿入孔と前記第２回路基板の第２端子挿入孔にそれぞれ圧入されるようにしたことを特徴とするジョイントコネクタ。

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