JP2012209542A - 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 固体撮像装置100は、入射光を電気信号に変換する光電変換素子11を有する画素112と、画素112に対応して形成され、複数の色目フィルタ成分を有するカラーフィルタ15と、カラーフィルタ15を介して入射光を光電変換素子11に集光するマイクロレンズ16と、カラーフィルタ15の各色目フィルタ成分間に配置される遮光膜17と、カラーフィルタ15と遮光膜17との間に設けられ、非平坦化された密着性膜19と、を有する。
【選択図】図2
Description
図1は、本技術の第1実施形態に係る固体撮像装置100の一例を示す概略構成図である。図1に示す固体撮像装置100は、シリコンで構成される基板111と、基板111上に配列された複数の画素112を有する画素部113と、垂直駆動回路114と、カラム信号処理回路115と、水平駆動回路116と、出力回路117と、制御回路118と、を備える。
図2に示すように、本実施形態の固体撮像装置100は、基板111と、基板111の表面側に形成された配線層26、及び支持基板14と、基板111の裏面側に絶縁膜18を介して形成されたカラーフィルタ15、及びマイクロレンズ16と、を備える。
画素トランジスタTrは、基板111の表面側に形成された図示しないソース・ドレイン領域と、基板111の表面上にゲート絶縁膜129を介して形成されたゲート電極128と、を有している。
カラーフィルタ15では、所望の波長の光が透過され、透過した光が基板111内の光電変換素子11に入射する。
次に、遮光膜17となる膜171(ここでは金属)を成膜する(図3(b))。その後、リソグラフィーを用いて画素112毎に膜171が開口するようにパターニングしてから膜171をエッチングし、遮光膜17を形成する(図3(c))。
カラーフィルタ15上にマイクロレンズ16を形成する(図3(f))。
また、カラーフィルタ15の一部を遮光膜17の層に埋め込んでいるため、固体撮像装置100の低背化が可能となる。これにより、固体撮像装置300の混色低減や感度向上を実現できる。さらに、画素間に形成される遮光膜17に基づいてセルフアライメントでカラーフィルタ15を形成可能であり、遮光膜19とカラーフィルタ15との重ね合わせ精度を向上することができる。
次に、第2実施形態に係る固体撮像装置200を説明する。固体撮像装置200は、カラーフィルタ25を平坦化している点等をのぞき、図2の固体撮像装置100と同じ構成であるため、同一構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
カラーフィルタ25は、平坦化されており、遮光膜17と同一層に形成される。
図3では、カラーフィルタ15を形成後、マイクロレンズ16を形成しているが、本実施形態では、図5に示すようにカラーフィルタ25を形成後、マイクロレンズ16の形成前に、カラーフィルタ25を平坦化する。
次に、第3実施形態に係る固体撮像装置300を説明する。固体撮像装置300は、密着性膜39の形状をのぞき、図2の固体撮像装置100と同じ構成であるため、同一構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
密着性膜39は、遮光膜17の側壁及び絶縁膜18上には形成されておらず、遮光膜17の一部、本実施形態では一面に形成されている。密着性膜39の材料等は、図2に示す密着性膜19と同じであるため説明を省略する。
図7(a)に示すように、膜171を形成後、密着性膜39を膜171上に成膜する。次に、リソグラフィーを用いて画素112毎に膜171が開口するようにパターニングしてから膜171及び密着性膜39をエッチングし、遮光膜17及び密着性膜39を形成する(図7(b))。
次に、第4実施形態に係る固体撮像装置400を説明する。固体撮像装置400は、絶縁膜48の形状をのぞき、図2の固体撮像装置100と同じ構成であるため、同一構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
絶縁膜48は、一面に凹凸形状を有する。凸形状の上には、遮光膜17が形成され、凹形状の内部には、密着性膜19及びカラーフィルタ15が形成される。このように、固体撮像装置400では、密着性膜19及びカラーフィルタ15が絶縁膜48に埋め込まれている。
次に、第5実施形態に係る固体撮像装置500を説明する。固体撮像装置500は、カラーフィルタ25を平坦化している点等をのぞき、図8の固体撮像装置400と同じ構成であるため、同一構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
カラーフィルタ25は、平坦化されており、遮光膜17と同一層に形成される。
図9では、カラーフィルタ15を形成後、マイクロレンズ16を形成しているが、本実施形態では、図11に示すようにカラーフィルタ25を形成後、マイクロレンズ16の形成前に、カラーフィルタ25を平坦化する。
次に、第6実施形態に係る固体撮像装置600を説明する。固体撮像装置600は、密着性膜39の形状をのぞき、図8の固体撮像装置400と同じ構成であるため、同一構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
密着性膜39は、遮光膜17の側壁及び絶縁膜18上には形成されておらず、遮光膜17の一部、本実施形態では一面に形成されている。密着性膜39の材料等は、図2に示す密着性膜19と同じであるため説明を省略する。
次に、第7実施形態に係る固体撮像装置700を説明する。
図14に示すように、固体撮像装置700は、入射光を電気信号に変換する光電変換素子11を有する画素112と、画素112に対応して形成され、複数の色目フィルタ成分を有するカラーフィルタ15と、カラーフィルタ15を介して入射光を光電変換素子11に集光するマイクロレンズ16と、絶縁膜48上であってカラーフィルタの各色目フィルタ成分間に配置される遮光膜17とを有し、カラーフィルタ15は、絶縁膜48に埋め込まれていることを特徴とする。
絶縁膜48は、カラーフィルタ15との密着性が高い材料が選択される。
固体撮像装置700は、密着性膜19を有していない点をのぞき、図8の固体撮像装置400と同じ構成であるため、同一構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
また、絶縁膜48にカラーフィルタ15を埋め込むことで、遮光膜17の膜厚を厚くすることなくカラーフィルタ15を所望の厚さにしつつ固体撮像装置400の低背化が可能となる。これにより、固体撮像装置400の混色低減や感度向上が実現できる。さらに、画素間に形成される遮光膜17に基づいてセルフアライメントでカラーフィルタ15を形成可能であり、遮光膜17とカラーフィルタ15との重ね合わせ精度を向上することができる。
次に、第8実施形態に係る固体撮像装置800を説明する。固体撮像装置800は、カラーフィルタ25を平坦化している点をのぞき、図14の固体撮像装置700と同じ構成であるため、同一構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
図15では、カラーフィルタ15を形成後、マイクロレンズ16を形成しているが、本実施形態では、図17に示すようにカラーフィルタ25を形成後、マイクロレンズ16の形成前に、カラーフィルタ25を平坦化する。
図17(b)に示すように、カラーフィルタ25を平坦化した後、カラーフィルタ25上にマイクロレンズ16を形成する。
次に、第9実施形態に係る固体撮像装置900を説明する。固体撮像装置900は、密着性膜19と遮光膜17との間に酸化膜40を有している点をのぞき、図2の固体撮像装置100と同じ構成であるため、同一構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
なお、酸化膜40と密着性膜19は、リソグラフィーによるパターニングとエッチングにより、遮光膜17の上面および側壁のみを覆うように形成してもよい。
次に、第10実施形態に係る固体撮像装置1000を説明する。固体撮像装置1000は、酸化膜50が遮光膜17の一面に形成されている点をのぞき、図18に示す固体撮像装置900と同じ構成であるため、同一構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
次に、第11実施形態に係る固体撮像装置1100を説明する。固体撮像装置1100は、遮光膜の形状が異なる点をのぞき、図2に示す固体撮像装置100と同じ構成であるため、同一構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
遮光膜は、画素領域の辺部に形成された第1遮光部271と、画素境界の角部に形成された第2遮光部272とを有する。
図24A〜Fの(a)は画素領域の辺方向における断面図を、(b)は画素領域の対角方向における断面図を示す。図24中の一点鎖線は、画素領域の境界を示す。
このように、フォトレジストパータン及びドライエッチングをそれぞれ2回行うことで、厚さの異なる第1遮光部271と第2遮光部272を形成することができる。
密着性膜19及びカラーフィルタ15を形成する方法は、図2の固体撮像装置100と同じであるため説明を省略する。
パターン形成したポジ型フォトレジスト44を熱軟化点より高い温度で熱処理を行い、レンズ形状のポジ型フォトレジスト44を形成する(図25D)。ポジ型フォトレジスト44の線幅は、画素領域の辺方向(W1)が対角方向(W2)より狭くなる。
図26(a)、(b)は、本実施形態に係る固体撮像装置1100のマイクロレンズ16、カラーフィルタ15、遮光膜及び密着性膜19の断面を示す図である。
図26(c)、(d)は、第2遮光部272の膜厚を第1遮光部271の膜厚と同じとした場合の固体撮像装置を示している。第2遮光部272の膜厚以外は、図26(a)、(b)と同じ構成である。
なお、第11実施形態では、第1実施形態の固体撮像装置100の遮光膜の角部の膜厚を薄くする例について説明したが、第2〜第10実施形態の固体撮像装置200〜1000の遮光膜の角部を同様に薄くしてもよい。
次に、図28を用いて、本技術の第12実施形態では、固体撮像装置100の応用例を説明する。図28は、固体撮像装置100を電子機器1200に応用した例を示す。電子機器1200としては、例えばデジタルカメラや、携帯電話機等のカメラ、スキャナ、監視カメラ等が挙げられるが、ここでは電子機器1200がデジタルカメラである場合について説明する。
シャッタ装置211は、固体撮像装置100への光照射期間及び遮光期間を制御する。駆動回路212は、固体撮像装置100の転送動作およびシャッタ装置211のシャッタ動作を制御する駆動信号を供給する。
信号処理回路213は、各種の信号処理を行う。信号処理回路213は、固体撮像装置100が出力する電気信号に対して信号処理を施して映像信号を生成し、図示しないメモリなどの記憶媒体やモニタ等に出力する。
(1)入射光を電気信号に変換する光電変換素子を有する画素と、
前記画素に対応して形成され、複数の色目フィルタ成分を有するカラーフィルタと、
前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換素子に集光するマイクロレンズと、
前記カラーフィルタの各色目フィルタ成分間に配置される遮光膜と、
前記カラーフィルタと前記遮光膜との間に設けられ、非平坦化された密着性膜と、
を有する固体撮像装置。
(2)前記カラーフィルタは平坦化されている前記(1)に記載の固体撮像装置。
(3)前記密着性膜は、前記遮光膜の一面と前記カラーフィルタとの間に設けられる前記(1)または前記(2)に記載の固体撮像装置。
(4)前記光電変換素子と前記カラーフィルタとの間に絶縁膜をさらに有し、
前記カラーフィルタは、前記絶縁膜に埋め込まれている前記(1)〜(3)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(5)前記密着性膜と前記遮光膜との間に酸化膜を有する前記(1)〜(4)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(6)前記酸化膜は、前記遮光膜の一面に設けられる前記(5)記載の固体撮像装置。
(7)前記遮光膜は、
前記色目フィルタ成分の辺部に形成された第1遮光部と、
前記画素領域の角部に形成された第2遮光部と、を有し、
前記第2遮光部の、前記画素の表面から前記マイクロレンズ側の端面までの距離が、前記第1遮光部の前記距離よりも短い、
前記(1)〜(6)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(8)入射光を電気信号に変換する光電変換素子を有する画素を形成する工程と
カラーフィルタの複数の色目フィルタ成分の間に設けられる遮光膜を形成する工程と、
前記遮光膜上に非平坦化された密着性膜を成膜する工程と、
前記密着性膜上であって前記遮光膜の間に前記カラーフィルタを形成する工程と、
前記カラーフィルタ上に、前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換素子に集光するマイクロレンズを形成する工程と、
を有する固体撮像装置の製造方法。
(9)入射光を電気信号に変換する光電変換素子を有する画素と、
前記画素に対応して形成され、複数の色目フィルタ成分を有するカラーフィルタと、
前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換素子に集光するマイクロレンズと、
前記カラーフィルタの各色目フィルタ成分間に配置される遮光膜と、
前記カラーフィルタと前記遮光膜との間に設けられ、非平坦化された密着性膜と、
を有する固体撮像装置と、
前記光電変換素子に前記入射光を導く光学レンズと、
前記電気信号を処理する信号処理回路と、
を備える電子機器。
114 垂直駆動回路
115 カラム信号処理回路
116 水平駆動回路
117 出力回路
118 制御回路
111 基板
14 支持基板
15,25 カラーフィルタ
16 マイクロレンズ
24 素子分離領域
18,48 絶縁膜
17,27 遮光膜
271 第1遮光部
272 第2遮光部
210 光学レンズ
211 シャッタ装置
212 駆動回路
213 信号処理回路
Claims (9)
- 入射光を電気信号に変換する光電変換素子を有する画素と、
前記画素に対応して形成され、複数の色目フィルタ成分を有するカラーフィルタと、
前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換素子に集光するマイクロレンズと、
前記カラーフィルタの各色目フィルタ成分間に配置される遮光膜と、
前記カラーフィルタと前記遮光膜との間に設けられ、非平坦化された密着性膜と、
を有する固体撮像装置。 - 前記カラーフィルタは平坦化されている請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記密着性膜は、前記遮光膜の一面と前記カラーフィルタとの間に設けられる請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記光電変換素子と前記カラーフィルタとの間に絶縁膜をさらに有し、
前記カラーフィルタは、前記絶縁膜に埋め込まれている請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記密着性膜と前記遮光膜との間に酸化膜を有する請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記酸化膜は、前記遮光膜の一面に設けられる請求項5記載の固体撮像装置。
- 前記遮光膜は、
前記色目フィルタ成分の辺部に形成された第1遮光部と、
前記画素領域の角部に形成された第2遮光部と、を有し、
前記第2遮光部の、前記画素の表面から前記マイクロレンズ側の端面までの距離が、前記第1遮光部の前記距離よりも短い、
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 入射光を電気信号に変換する光電変換素子を有する画素を形成する工程と
カラーフィルタの複数の色目フィルタ成分の間に設けられる遮光膜を形成する工程と、
前記遮光膜上に非平坦化された密着性膜を成膜する工程と、
前記密着性膜上であって前記遮光膜の間に前記カラーフィルタを形成する工程と、
前記カラーフィルタ上に、前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換素子に集光するマイクロレンズを形成する工程と、
を有する固体撮像装置の製造方法。 - 入射光を電気信号に変換する光電変換素子を有する画素と、
前記画素に対応して形成され、複数の色目フィルタ成分を有するカラーフィルタと、
前記カラーフィルタを介して前記入射光を前記光電変換素子に集光するマイクロレンズと、
前記カラーフィルタの各色目フィルタ成分間に配置される遮光膜と、
前記カラーフィルタと前記遮光膜との間に設けられ、非平坦化された密着性膜と、
を有する固体撮像装置と、
前記光電変換素子に前記入射光を導く光学レンズと、
前記電気信号を処理する信号処理回路と、
を備える電子機器。
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