JP2012174827A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012174827A JP2012174827A JP2011034220A JP2011034220A JP2012174827A JP 2012174827 A JP2012174827 A JP 2012174827A JP 2011034220 A JP2011034220 A JP 2011034220A JP 2011034220 A JP2011034220 A JP 2011034220A JP 2012174827 A JP2012174827 A JP 2012174827A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- phase change
- film
- semiconductor device
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 29
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 23
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 abstract description 19
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 9
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 47
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 16
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 14
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N difluoromethane Chemical compound FCF RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B63/00—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
- H10B63/30—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices comprising selection components having three or more electrodes, e.g. transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
- H10N70/231—Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/821—Device geometry
- H10N70/826—Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
- H10N70/8828—Tellurides, e.g. GeSbTe
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体装置1は、スルーホール10aを有する層間絶縁膜10と、スルーホール10a内に設けられた相変化記憶素子P1とを備え、相変化記憶素子P1は、スルーホール10aの内壁に沿って設けられた筒型の導電膜である外部電極OEと、外部電極OEの内壁に沿って設けられ、かつ上端の一部が凹んで凹部11aを構成する筒型の絶縁膜であるバッファ絶縁膜11と、凹部11aの内部を埋める相変化膜GSTと、相変化膜GSTの表面を含むバッファ絶縁膜11の内壁に沿って設けられた導電膜である内部電極IEとを有する。
【選択図】図1
Description
2 基板
3 素子分離領域
4,5 不純物拡散領域
6 ゲート絶縁膜
7 層間絶縁膜
8 コンタクトプラグ
9 ストレージノードコンタクトプラグ
10 層間絶縁膜
10a スルーホール
11 バッファ絶縁膜
11a 凹部
12 フィルイン絶縁膜
13,14,20 層間絶縁膜
15,16 ビット線コンタクトプラグ
15a 貫通孔
20a 開口部
21 相変化材料
22 サイドウォール絶縁膜
BL ビット線
GST 相変化膜
IE 内部電極
K1,K2 活性領域
OE 外部電極
PL プレート配線
S1〜S4 メモリセル
WL ワード線
Claims (17)
- 第1のスルーホールを有する層間絶縁膜と、
前記第1のスルーホール内に設けられた第1の相変化記憶素子とを備え、
前記第1の相変化記憶素子は、
前記第1のスルーホールの内壁に沿って設けられた筒型の導電膜である第1の外部電極と、
前記第1の外部電極の内壁に沿って設けられ、かつ上端の一部が凹んで第1の凹部を構成する略筒型の絶縁膜である第1のバッファ絶縁膜と、
前記第1の凹部の内部を埋める第1の相変化膜と、
前記第1の相変化膜の表面を含む前記第1のバッファ絶縁膜の内壁に沿って設けられた導電膜である第1の内部電極とを有する
ことを特徴とする半導体装置。 - 第1のセルトランジスタをさらに備え、
前記第1の外部電極は有底筒型の導電膜であり、
前記第1のバッファ絶縁膜は有底筒型の絶縁膜であり、
前記第1の外部電極は、前記第1のセルトランジスタの一方の被制御電極と電気的に接続する
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - ビット線をさらに備え、
前記第1の内部電極は、前記ビット線と電気的に接続する
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記層間絶縁膜は、前記ビット線の延伸方向で前記第1のスルーホールと隣接する第2のスルーホールを有し、
前記半導体装置は、前記第2のスルーホール内に設けられた第2の相変化記憶素子をさらに備え、
前記第2の相変化記憶素子は、
前記第2のスルーホールの内壁に沿って設けられた有底筒型の導電膜である第2の外部電極と、
前記第2の外部電極の内壁に沿って設けられ、かつ上端の一部が凹んで第2の凹部を構成する有底筒型の第2のバッファ絶縁膜と、
前記第2の凹部の内部を埋める第2の相変化膜と、
前記第2の相変化膜の表面を含む前記第2のバッファ絶縁膜の内壁に沿って設けられた導電膜である第2の内部電極とを有し、
前記半導体装置は、それぞれ前記第1及び第2の内部電極の上面に接する第1及び第2のビット線コンタクトプラグをさらに備え、
前記ビット線は、前記第1のビット線コンタクトプラグの上面と前記第2のビット線コンタクトプラグの上面とに接することによって、前記第1及び第2の内部電極と電気的に接続する
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記層間絶縁膜は、前記第1の方向に垂直な第2の方向で前記第1のスルーホールと隣接する第3のスルーホールを有し、
前記半導体装置は、前記第3のスルーホール内に第3の相変化記憶素子をさらに備え、
前記第3の相変化記憶素子は、
前記第3のスルーホールの内壁に沿って設けられた有底筒型の導電膜である第3の外部電極と、
前記第3の外部電極の内壁に沿って設けられ、かつ上端の一部が凹んで第3の凹部を構成する略有底筒型の第3のバッファ絶縁膜と、
前記第3の凹部の内部を埋める第3の相変化膜と、
前記第3の相変化膜の表面を含む前記第3のバッファ絶縁膜の内壁に沿って設けられた導電膜である第3の内部電極とを有し、
前記半導体装置は、
第3のセルトランジスタと、
前記ビット線と直交する方向に延伸するワード線とをさらに備え、
前記第3の外部電極は、前記第3のセルトランジスタの一方の被制御電極と電気的に接続し、
前記ワード線は、前記第1のセルトランジスタの制御電極と前記第3のセルトランジスタの制御電極とを構成する
ことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。 - 第1のセルトランジスタをさらに備え、
前記第1の外部電極は無底筒型の導電膜であり、
前記第1のバッファ絶縁膜は無底筒型の絶縁膜であり、
前記第1の内部電極は、前記第1のセルトランジスタの一方の被制御電極と電気的に接続する
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - ビット線をさらに備え、
前記第1の外部電極は、前記ビット線と電気的に接続する
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。 - 前記層間絶縁膜は、前記ビット線の延伸方向で前記第1のスルーホールと隣接する第2のスルーホールを有し、
前記半導体装置は、前記第2のスルーホール内に設けられた第2の相変化記憶素子をさらに備え、
前記第2の相変化記憶素子は、
前記第2のスルーホールの内壁に沿って設けられた無底筒型の導電膜である第2の外部電極と、
前記第2の外部電極の内壁に沿って設けられ、かつ上端の一部が凹んで第2の凹部を構成する略無底筒型の第2のバッファ絶縁膜と、
前記第2の凹部の内部を埋める第2の相変化膜と、
前記第2の相変化膜の表面を含む前記第2のバッファ絶縁膜の内壁に沿って設けられた導電膜である第2の内部電極とを有し、
前記半導体装置は、前記第1のスルーホールと前記第2のスルーホールの間に設けられ、かつ前記第1及び第2の外部電極の上面に接するビット線コンタクトプラグをさらに備え、
前記ビット線は、前記ビット線コンタクトプラグの上面に接することによって、前記第1及び第2の内部電極と電気的に接続する
ことを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。 - 前記層間絶縁膜は、前記第1の方向に垂直な第2の方向で前記第1のスルーホールと隣接する第3のスルーホールを有し、
前記半導体装置は、前記第3のスルーホール内に第3の相変化記憶素子をさらに備え、
前記第3の相変化記憶素子は、
前記第3のスルーホールの内壁に沿って設けられた無底筒型の導電膜である第3の外部電極と、
前記第3の外部電極の内壁に沿って設けられ、かつ上端の一部が凹んで第3の凹部を構成する略無底筒型の第3のバッファ絶縁膜と、
前記第3の凹部の内部を埋める第3の相変化膜と、
前記第3の相変化膜の表面を含む前記第3のバッファ絶縁膜の内壁に沿って設けられた導電膜である第3の内部電極とを有し、
前記半導体装置は、
第3のセルトランジスタと、
前記ビット線と直交する方向に延伸するワード線とをさらに備え、
前記第3の内部電極は、前記第3のセルトランジスタの一方の被制御電極と電気的に接続し、
前記ワード線は、前記第1のセルトランジスタの制御電極と前記第3のセルトランジスタの制御電極とを構成する
ことを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。 - 前記第1の内部電極は有底筒型の導電膜であり、
前記第1の相変化記憶素子は、前記第1の内部電極の内壁に沿って設けられた柱型の絶縁膜であるフィルイン絶縁膜をさらに有する
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記第1の内部電極は柱型の導電膜である
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の半導体装置。 - 前記第1の相変化膜のワード線延伸方向の幅は最小加工寸法より狭い
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 第1の層間絶縁膜を形成するステップと、
前記第1の層間絶縁膜にスルーホールを形成するステップと、
前記スルーホールの内壁に沿って有底筒型の導電膜である外部電極を形成するステップと、
前記外部電極の内壁に沿って有底筒型の絶縁膜であるバッファ絶縁膜を形成するステップと、
前記バッファ絶縁膜の内壁に沿って導電膜である内部電極を形成するステップと、
表面を平坦化した後、第2の層間絶縁膜を形成するステップと、
前記第2の層間絶縁膜に、前記バッファ絶縁膜の上面の一部を露出させる開口部を形成するステップと、
前記開口部を通じて前記バッファ絶縁膜をエッチングすることにより、前記バッファ絶縁膜の上端に凹部を形成するステップと、
前記凹部を埋める相変化膜を形成するステップと
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1の内部電極は有底筒型の導電膜であり、
前記内部電極の形成後、該内部電極の内壁に沿って柱型の絶縁膜であるフィルイン絶縁膜を形成するステップをさらに備える
ことを特徴とする請求項13に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1の内部電極は柱型の導電膜である
ことを特徴とする請求項13に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記開口部の内側壁を覆うサイドウォール絶縁膜を形成するステップをさらに備え、
前記バッファ絶縁膜のエッチングは、前記サイドウォール絶縁膜の形成後に行う
ことを特徴とする請求項13乃至15のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記相変化膜の形成後に表面を平坦化し、全面にシリコン窒化膜を成膜するステップと、
前記シリコン窒化膜の上面にシリコン酸化膜を成膜するステップと、
シリコン酸化膜のエッチングレートが相対的に高く、かつシリコン窒化膜のエッチングレートが相対的に低い高選択エッチングによって前記シリコン酸化膜に貫通孔を形成するステップと、
前記シリコン窒化膜をエッチングすることにより、前記貫通孔の底面に前記第1の内部電極の上面を露出させるステップと、
前記貫通孔の内部に導電材料を埋め込むことにより、ビット線コンタクトプラグを形成するステップと、
前記ビット線コンタクトプラグの上面に接するビット線を形成するステップと
を備えることを特徴とする請求項13乃至16のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011034220A JP2012174827A (ja) | 2011-02-21 | 2011-02-21 | 半導体装置及びその製造方法 |
US13/370,693 US8637843B2 (en) | 2011-02-21 | 2012-02-10 | Semiconductor device including phase change material and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011034220A JP2012174827A (ja) | 2011-02-21 | 2011-02-21 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012174827A true JP2012174827A (ja) | 2012-09-10 |
Family
ID=46651997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011034220A Abandoned JP2012174827A (ja) | 2011-02-21 | 2011-02-21 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8637843B2 (ja) |
JP (1) | JP2012174827A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5658426B1 (ja) * | 2013-10-03 | 2015-01-28 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
JP5670606B1 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-02-18 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
KR101573145B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2015-12-01 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 가변 저항 메모리 구조물 및 그 형성 방법 |
JP2016066816A (ja) * | 2015-12-24 | 2016-04-28 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 記憶装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150007520A (ko) * | 2013-07-11 | 2015-01-21 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 상변화 메모리 장치 및 그의 제조방법 |
KR20150012837A (ko) * | 2013-07-26 | 2015-02-04 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 3차원 수평 채널을 갖는 반도체 장치 및 그 제조방법 |
JP5838012B1 (ja) * | 2014-02-28 | 2015-12-24 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
CN105449100B (zh) * | 2014-08-27 | 2018-02-16 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 相变存储器及其形成方法 |
US10559625B1 (en) * | 2018-08-08 | 2020-02-11 | International Business Machines Corporation | RRAM cells in crossbar array architecture |
JP2021048160A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |
CN111146340B (zh) * | 2019-12-19 | 2023-01-31 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种相变存储器单元及其制备方法 |
US11489111B2 (en) * | 2021-03-29 | 2022-11-01 | International Business Machines Corporation | Reversible resistive memory logic gate device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006295130A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-10-26 | Elpida Memory Inc | メモリ装置及びその製造方法 |
JP2007035683A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2008131042A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Qimonda North America Corp | 側壁コンタクトを備えた相変化メモリセル |
JP2008198979A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Samsung Electronics Co Ltd | マルチビット相転移メモリ素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4267013B2 (ja) | 2006-09-12 | 2009-05-27 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR100888617B1 (ko) | 2007-06-15 | 2009-03-17 | 삼성전자주식회사 | 상변화 메모리 장치 및 그 형성 방법 |
US7729162B2 (en) * | 2007-10-09 | 2010-06-01 | Ovonyx, Inc. | Semiconductor phase change memory using multiple phase change layers |
KR100979755B1 (ko) * | 2008-03-28 | 2010-09-02 | 삼성전자주식회사 | 상변화 메모리 소자 및 그 제조방법들 |
US7969011B2 (en) * | 2008-09-29 | 2011-06-28 | Sandisk 3D Llc | MIIM diodes having stacked structure |
-
2011
- 2011-02-21 JP JP2011034220A patent/JP2012174827A/ja not_active Abandoned
-
2012
- 2012-02-10 US US13/370,693 patent/US8637843B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006295130A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-10-26 | Elpida Memory Inc | メモリ装置及びその製造方法 |
JP2007035683A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2008131042A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | Qimonda North America Corp | 側壁コンタクトを備えた相変化メモリセル |
JP2008198979A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Samsung Electronics Co Ltd | マルチビット相転移メモリ素子及びその製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101573145B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2015-12-01 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 가변 저항 메모리 구조물 및 그 형성 방법 |
US9419218B2 (en) | 2013-08-30 | 2016-08-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Resistance variable memory structure and method of forming the same |
US9837606B2 (en) | 2013-08-30 | 2017-12-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Resistance variable memory structure and method of forming the same |
US10164184B2 (en) | 2013-08-30 | 2018-12-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Resistance variable memory structure and method of forming the same |
US10629811B2 (en) | 2013-08-30 | 2020-04-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Resistance variable memory structure and method of forming the same |
US10957852B2 (en) | 2013-08-30 | 2021-03-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Resistance variable memory structure and method of forming the same |
JP5658426B1 (ja) * | 2013-10-03 | 2015-01-28 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
WO2015049773A1 (ja) * | 2013-10-03 | 2015-04-09 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
US9929341B2 (en) | 2013-10-03 | 2018-03-27 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Semiconductor device and method for producing a semiconductor device |
JP5670606B1 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-02-18 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
JP2016066816A (ja) * | 2015-12-24 | 2016-04-28 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 記憶装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8637843B2 (en) | 2014-01-28 |
US20120211715A1 (en) | 2012-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012174827A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6280229B2 (ja) | 電界効果トランジスタ構造およびメモリアレイ | |
US10050194B1 (en) | Resistive memory device including a lateral air gap around a memory element and method of making thereof | |
US8202737B2 (en) | Magnetic memory device and method for manufacturing the same | |
US7675770B2 (en) | Phase change memory device | |
TWI787769B (zh) | 半導體元件及形成三維記憶體元件的方法 | |
KR101069724B1 (ko) | 3차원 스택 구조를 갖는 상변화 메모리 장치 및 그 제조방법 | |
US9806256B1 (en) | Resistive memory device having sidewall spacer electrode and method of making thereof | |
JP2008135744A (ja) | 不揮発性メモリ素子及びその製造方法 | |
JP2012186424A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2002208682A (ja) | 磁気半導体記憶装置及びその製造方法 | |
WO2021106234A1 (ja) | メモリデバイス及びメモリデバイスの製造方法 | |
JP2010219326A (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
US20220231026A1 (en) | Hybrid memory device and method of forming the same | |
US9812641B2 (en) | Non-volatile memory device and methods for fabricating the same | |
TWI804997B (zh) | 半導體記憶元件 | |
KR20230026608A (ko) | 반도체 메모리 장치 | |
WO2014084006A1 (ja) | 半導体装置 | |
TWI774371B (zh) | 記憶體元件及形成三維記憶體元件的方法 | |
JP2010129972A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TW202339263A (zh) | 半導體結構及其製造方法、記憶體及其製造方法 | |
JP2006332671A (ja) | 相変化記憶素子及びその製造方法 | |
TW202218136A (zh) | 鐵電隨機存取記憶體元件及其形成方法 | |
KR20120105112A (ko) | 비휘발성 메모리 소자 및 이의 제조 방법 | |
JP2010080514A (ja) | 半導体記憶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20130730 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130822 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141028 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150122 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20150128 |