JP2012131147A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 内部の圧力およびガス雰囲気を調整可能なチャンバーと、
   電力を供給する高周波電源と、
   前記チャンバー内に設けられ、前記高周波電源に接続された第１電極およびアースに接続された第２電極を有し、前記第１電極または前記第２電極のいずれかに被処理物を載置可能な放電電極と、を備え、
   前記アースと前記第２電極との間に電位制御部をさらに備えていること、を特徴とするプラズマ装置。
2. 請求項１に記載のプラズマ装置において、
   前記電位制御部は、可変コイルおよび可変コンデンサーを有すること、を特徴とするプラズマ装置。
3. 請求項１または２に記載のプラズマ装置において、
   前記電位制御部は、
   前記第２電極の電位を制御して、前記チャンバー内に載置された前記被処理物の表面に重合膜を生成する成膜処理と、
   前記第２電極の電位を前記成膜処理の場合とは異なる制御をして、前記重合膜の表面を改質する表面改質処理と、をするための制御を少なくとも行なうこと、を特徴とするプラズマ装置。
4. 内部の圧力およびガス雰囲気を調整可能なチャンバーと、電力を供給する高周波電源と、前記チャンバー内に設けられ、前記高周波電源に接続された第１電極およびアースに接続された第２電極を有する放電電極と、前記アースと前記第２電極との間に設けられた電位制御部と、を備えたプラズマ装置を用い、前記プラズマ装置の前記第１電極または前記第２電極へ被処理物を載置する載置ステップと、
   前記電位制御部により、前記第２電極の電位を制御して、前記チャンバー内に載置された前記被処理物の表面へ重合膜を生成する成膜処理ステップと、
   前記電位制御部により、前記第２電極の電位を前記成膜処理ステップとは異なる制御をして、前記重合膜の表面を改質する表面改質処理ステップと、を有していること、を特徴とする重合膜生成および表面改質の方法。
5. 請求項４に記載の重合膜生成および表面改質の方法において、
   前記成膜処理ステップおよび前記表面改質処理ステップでは、前記電位制御部が有する可変コイルおよび可変コンデンサーを用いて前記第２電極の電位を制御すること、を特徴とする重合膜生成および表面改質の方法。
6. 請求項４または５に記載の重合膜生成および表面改質の方法によって、重合膜の生成および前記重合膜の表面の改質がなされ、前記改質がなされた前記表面に撥液膜をさらに有していること、を特徴とするノズルプレート。
7. 請求項６に記載のノズルプレートを備えていること、を特徴とするインクジェットヘッド。
8. 請求項６に記載のノズルプレートを備えていること、を特徴とするインクジェットプリンター。