JP2012182447A5 - 半導体膜の作製方法 - Google Patents

半導体膜の作製方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2012182447A5
JP2012182447A5 JP2012025693A JP2012025693A JP2012182447A5 JP 2012182447 A5 JP2012182447 A5 JP 2012182447A5 JP 2012025693 A JP2012025693 A JP 2012025693A JP 2012025693 A JP2012025693 A JP 2012025693A JP 2012182447 A5 JP2012182447 A5 JP 2012182447A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor film
substrate
reaction chamber
manufacturing semiconductor
plasma
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012025693A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5965658B2 (ja
JP2012182447A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012025693A priority Critical patent/JP5965658B2/ja
Priority claimed from JP2012025693A external-priority patent/JP5965658B2/ja
Publication of JP2012182447A publication Critical patent/JP2012182447A/ja
Publication of JP2012182447A5 publication Critical patent/JP2012182447A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5965658B2 publication Critical patent/JP5965658B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (1)

  1. 反応室を有するプラズマCVD装置を用いた半導体膜の作製方法であって、
    前記反応室の第1の電極及び第2の電極の間に基板を配置し、
    前記第1の電極に高周波電力を供給することにより前記反応室内にプラズマを発生させることによって、前記基板の端部よりも内側の領域上に半導体膜を形成し、
    前記反応室内において、前記プラズマは、前記基板の端部よりも内側の領域上及び前記基板の端部上に発生し、
    前記基板の端部上のプラズマ密度は、前記基板の端部よりも内側の領域上のプラズマ密度よりも高いことを特徴とする半導体膜の作製方法。
JP2012025693A 2011-02-11 2012-02-09 半導体膜の作製方法 Expired - Fee Related JP5965658B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012025693A JP5965658B2 (ja) 2011-02-11 2012-02-09 半導体膜の作製方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011027964 2011-02-11
JP2011027964 2011-02-11
JP2012025693A JP5965658B2 (ja) 2011-02-11 2012-02-09 半導体膜の作製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012182447A JP2012182447A (ja) 2012-09-20
JP2012182447A5 true JP2012182447A5 (ja) 2015-03-19
JP5965658B2 JP5965658B2 (ja) 2016-08-10

Family

ID=46637215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012025693A Expired - Fee Related JP5965658B2 (ja) 2011-02-11 2012-02-09 半導体膜の作製方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8828859B2 (ja)
JP (1) JP5965658B2 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5899220B2 (ja) * 2010-09-29 2016-04-06 ポスコ ロール状の母基板を利用したフレキシブル電子素子の製造方法、フレキシブル電子素子及びフレキシブル基板
CN103797420A (zh) 2011-09-12 2014-05-14 迈普尔平版印刷Ip有限公司 具有基底板的真空腔室
JP5401583B2 (ja) * 2012-06-11 2014-01-29 日東電工株式会社 有機elデバイスの製造方法、および、有機elデバイス
WO2017006202A1 (ja) * 2015-07-03 2017-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置および電子機器
CN106125372B (zh) * 2016-09-20 2019-06-21 深圳市华星光电技术有限公司 一种基板加电探针组件
JP6760833B2 (ja) * 2016-12-20 2020-09-23 株式会社Kokusai Electric 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム
JP7180984B2 (ja) * 2018-03-01 2022-11-30 株式会社ニューフレアテクノロジー 気相成長方法
CN110527986A (zh) * 2019-10-18 2019-12-03 南京华伯新材料有限公司 一种pecvd薄膜沉积腔室及pecvd工艺
JP7525230B2 (ja) * 2020-10-21 2024-07-30 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56122123A (en) 1980-03-03 1981-09-25 Shunpei Yamazaki Semiamorphous semiconductor
JP2772643B2 (ja) * 1988-08-26 1998-07-02 株式会社半導体エネルギー研究所 被膜作製方法
US5470768A (en) * 1992-08-07 1995-11-28 Fujitsu Limited Method for fabricating a thin-film transistor
JPH0661192A (ja) * 1992-08-10 1994-03-04 Fujitsu Ltd 半導体薄膜素子の製造方法
JPH0794421A (ja) * 1993-09-21 1995-04-07 Anelva Corp アモルファスシリコン薄膜の製造方法
JP3881715B2 (ja) 1995-02-09 2007-02-14 セイコーエプソン株式会社 結晶性半導体膜の形成方法、アクティブマトリクス装置の製造方法、及び電子装置の製造方法
JP2000277439A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 結晶質シリコン系薄膜のプラズマcvd方法およびシリコン系薄膜光電変換装置の製造方法
JP4748954B2 (ja) 2003-07-14 2011-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
US7785672B2 (en) * 2004-04-20 2010-08-31 Applied Materials, Inc. Method of controlling the film properties of PECVD-deposited thin films
EP1918967B1 (en) * 2006-11-02 2013-12-25 Dow Corning Corporation Method of forming a film by deposition from a plasma
US9176353B2 (en) 2007-06-29 2015-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US7738050B2 (en) * 2007-07-06 2010-06-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Liquid crystal display device
US7611930B2 (en) * 2007-08-17 2009-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing display device
JP5058909B2 (ja) * 2007-08-17 2012-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 プラズマcvd装置及び薄膜トランジスタの作製方法
JP5311955B2 (ja) * 2007-11-01 2013-10-09 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
US7989325B2 (en) 2009-01-13 2011-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing crystalline semiconductor film and method for manufacturing thin film transistor
US20130012030A1 (en) * 2010-03-17 2013-01-10 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for remote plasma source assisted silicon-containing film deposition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012182447A5 (ja) 半導体膜の作製方法
JP2011071498A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2011249788A5 (ja) 半導体装置の作製方法、及び酸化物半導体層
WO2012087737A3 (en) Variable-density plasma processing of semiconductor substrates
SG196762A1 (en) High pressure, high power plasma activated conformal film deposition
JP2011258939A5 (ja)
JP2013102154A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2012033476A5 (ja)
JP2011151394A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013232636A5 (ja)
JP2013016785A5 (ja)
WO2010095901A3 (en) Method for forming thin film using radicals generated by plasma
JP2013070070A5 (ja) 半導体装置及びその作製方法
JP2012124168A5 (ja)
JP2011238912A5 (ja) 半導体装置の作製方法
WO2013009083A3 (ko) 전계 방출원 및 이를 적용하는 소자 및 그 제조방법
TWD158417S (zh) 用於半導體沉積設備之電漿功率轉接桿
JP2011071497A5 (ja) プラズマcvd装置
GB2509851A (en) Organic electronic device and method of manufacture
JP2015018885A5 (ja)
TW201612987A (en) Method for manufacturing semiconductor device
JP2012049376A5 (ja)
JP2012517529A5 (ja)
JP2011071499A5 (ja) プラズマcvd装置、及び半導体装置の作製方法
JP2010103510A5 (ja) 半導体装置の作製方法及び半導体装置