JP2012111012A - 固定砥粒を有する研磨テープを用いた基板の研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この研磨方法は、基板Wの周縁部と研磨テープ1とを摺接させる工程と、基板Wの周縁部に接触している研磨テープ1に研磨液を供給する工程とを含む。研磨テープ1は、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有している。研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液である。
【選択図】図2
Description
本発明の好ましい態様は、前記研磨液を前記研磨テープに近接した位置から供給することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基材テープは不織布から構成され、前記固定砥粒は、バインダと、該バインダによって前記不織布に固定されたセリア砥粒またはシリカ砥粒とを含むことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨液を、前記研磨テープの表側から供給することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨テープから前記基板の周縁部に加えられる荷重は、前記研磨テープの張力により付与されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記荷重は1N以下であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨テープを前記基板の周縁部に対して斜めに傾けた状態で、前記基板の周縁部と前記研磨テープとを摺接させることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板は、下地層と該下地層の上に形成された上層膜とを有し、立体障害を起こす前記分子は、前記下地層に吸着される性質を有し、前記上層膜が研磨により除去された後、前記下地層の研磨は実質的に進行しないことを特徴とする。
本発明の他の態様は、研磨テープと、基板をその中心周りに回転させる基板保持機構と、前記研磨テープを前記基板の周縁部に接触させる研磨ヘッドと、前記基板の周縁部に接触している前記研磨テープに研磨液を供給する研磨液供給機構とを備え、前記研磨テープは、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有しており、前記研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液であることを特徴とする研磨装置である。
本明細書では、基板の周縁部をベベル部とニアエッジ部を含む領域と定義する。図1(a)および図1(b)は、基板の周縁部を示す部分拡大断面図である。より詳しくは、図1(a)はいわゆるストレート型の基板の断面図であり、図1(b)はいわゆるラウンド型の基板の断面図である。
11 研磨ヘッド組立体
12 テープ供給回収機構
13 基板保持機構
14 保持ステージ
30 研磨ヘッド
42 テープ送り機構
50 バックパッド
52 エアシリンダ(駆動機構)
80 研磨液供給ノズル
81 移送管
82 研磨液供給源
Claims (12)
- 基板の周縁部を研磨する方法であって、
基板の周縁部と研磨テープとを摺接させる工程と、
前記基板の周縁部に接触している前記研磨テープに研磨液を供給する工程とを含み、
前記研磨テープは、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有しており、
前記研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液であることを特徴とする方法。 - 前記基板の表面に保護流体を供給して前記基板の表面を前記保護流体で覆いながら、前記研磨テープに前記研磨液を供給することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記研磨液を前記研磨テープに近接した位置から供給することを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 前記基材テープは不織布から構成され、前記固定砥粒は、バインダと、該バインダによって前記不織布に固定されたセリア砥粒またはシリカ砥粒とを含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記研磨液を、前記研磨テープの裏側から供給することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記研磨液を、前記研磨テープの表側から供給することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記研磨テープから前記基板の周縁部に加えられる荷重は、前記研磨テープの張力により付与されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記荷重は1N以下であることを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記研磨テープを前記基板の周縁部に対して斜めに傾けた状態で、前記基板の周縁部と前記研磨テープとを摺接させることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板は、下地層と該下地層の上に形成された上層膜とを有し、
立体障害を起こす前記分子は、前記下地層に吸着される性質を有し、
前記上層膜が研磨により除去された後、前記下地層の研磨は実質的に進行しないことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の方法。 - 基板の周縁部を研磨する方法であって、
基板の周縁部と研磨テープとを摺接させる工程と、
前記基板の周縁部に接触している前記研磨テープに研磨液を前記研磨テープの裏側から供給する工程を含み、
前記研磨テープは、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有していることを特徴とする方法。 - 研磨テープと、
基板をその中心周りに回転させる基板保持機構と、
前記研磨テープを前記基板の周縁部に接触させる研磨ヘッドと、
前記基板の周縁部に接触している前記研磨テープに研磨液を供給する研磨液供給機構とを備え、
前記研磨テープは、基材テープと、該基材テープ上に形成された固定砥粒とを有しており、
前記研磨液は、立体障害を起こす分子を含む添加剤と、アルカリ性薬液とを含んだアルカリ性研磨液であることを特徴とする研磨装置。
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