JP2008036784A - 研磨方法および研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フィルム基材41の表面に設けられた接着層42に砥粒43が固定された研磨テープ40を用い、ウェハWの端面側に研磨液を供給した状態で、ウェハWの端面を研磨する研磨方法において、接着層42のガラス転移温度(Tg)よりも低い処理温度で、ウェハWの端面を研磨する第1研磨工程と、接着層42のTg以上の処理温度で、ウェハの端面Wを研磨する第2研磨工程とを有することを特徴とする研磨方法およびこの研磨方法に用いる研磨装置である。
【選択図】図4
Description
<研磨装置>
まず、本実施形態の研磨装置について説明する。図1は、研磨装置1の概略構成を示す斜視図である。ここで説明する研磨装置1は、ウェハWを回転可能に保持するウェハ保持部10と、ウェハ保持部10に保持された状態のウェハWの表面に研磨液Lを供給する研磨液供給部20と、ウェハ保持部10に保持され、回転した状態のウェハWの端面を研磨する研磨ヘッド30とを備えている。
次に、以上のように構成された研磨装置による処理動作例、すなわち本発明の第1実施形態における研磨方法について、説明する。なお、上記研磨装置1の各構成については、図1〜図3で示した各構成の符号を用いて説明する。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。ただし、ここでは、上述した第1実施形態の場合との相違点を説明し、同様の内容についてはその説明を省略する。図5は、本発明の第2実施形態における研磨装置2の要部構成例を示す図である。
なお、上記第2実施形態においては、ノズル21aおよびノズル21bが、ウェハ保持部10に保持されたウェハWの表面の略中心に、研磨液を供給するように配置された例について説明したが、ノズル21a、21bの配置位置は特に限定されるものではない。例えば、図7に示すように、ノズル21aは、ウェハ保持部10に保持されたウェハWの表面の略中心に、研磨液を供給するように配置されており、ノズル21b’はウェハ保持部10に保持されたウェハWの端面側に直接、温水からなる研磨液Lbを供給するように構成されていてもよい。これにより、ウェハWの略中心に供給する場合よりも、加温状態が維持された温水を供給することが可能であるため、好ましい。また、ノズル21a、21bともに、ウェハ保持部10に保持されたウェハWの端面側に、直接研磨液を供給するように配置されていてもよい。
Claims (8)
- フィルム基材の表面に設けられた接着層に砥粒が固定された研磨テープを用い、ウェハの端面側に研磨液が供給された状態で、前記研磨テープの砥粒側をウェハの端面に押し付けて、ウェハの端面を研磨する研磨方法において、
処理温度の異なる複数の研磨工程を有する
ことを特徴とする研磨方法。 - 請求項1記載の研磨方法において、
前記研磨テープの温度を制御することで、前記処理温度を制御する
ことを特徴とする研磨方法。 - 請求項1記載の研磨方法において、
前記研磨テープを前記ウェハの端面に押し付けるテープ押圧部の温度または前記研磨液の温度により、前記処理温度を制御する
ことを特徴とする研磨方法。 - 請求項1記載の研磨方法において、
前記複数の研磨工程は、
前記接着層のガラス転移温度よりも低い前記処理温度で、前記ウェハの端面を研磨する第1研磨工程と、
前記接着層のガラス転移温度以上の前記処理温度で、前記ウェハの端面を研磨する第2研磨工程とを有する
ことを特徴とする研磨方法。 - 請求項1記載の研磨方法において、
前記接着層のガラス転移温度が液体の温度範囲にある
ことを特徴とする研磨方法。 - フィルム基材の表面に設けられた接着層に砥粒が固定された研磨テープを用い、ウェハの端面側に研磨液が供給された状態で、前記研磨テープの砥粒側をウェハの端面に押し付けて、ウェハの端面を研磨する研磨装置において、
ウェハを回転可能に保持するウェハ保持部と、
前記ウェハ保持部に保持された状態のウェハの表面に前記研磨液を供給するノズルを有する研磨液供給部と、
前記ウェハ保持部に保持された状態のウェハの端面側に前記砥粒を向けて、張設された状態で前記研磨テープを保持するテープ保持部と、
前記テープ保持部により張設された状態の前記研磨テープを、前記フィルム基材側から前記ウェハ保持部に保持された状態のウェハの端面に押し付けるパッドを有するテープ押圧部とを備え、
前記研磨液供給部または前記テープ押圧部には、温度制御手段が設けられている
ことを特徴とする研磨装置。 - 請求項6記載の研磨装置において、
前記パッドには、温度制御された液体を通過させる配管が設けられている
ことを特徴とする研磨装置。 - 請求項6記載の研磨装置において、
前記研磨液供給部には、異なる温度の前記研磨液を前記ウェハの表面に供給する複数のノズルが設けられている
ことを特徴とする研磨装置。
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2006
- 2006-08-08 JP JP2006215214A patent/JP2008036784A/ja active Pending
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