JPS63232931A - 研磨方法 - Google Patents
研磨方法Info
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- JPS63232931A JPS63232931A JP6258987A JP6258987A JPS63232931A JP S63232931 A JPS63232931 A JP S63232931A JP 6258987 A JP6258987 A JP 6258987A JP 6258987 A JP6258987 A JP 6258987A JP S63232931 A JPS63232931 A JP S63232931A
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- Japan
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- polishing
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- abrasive grain
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- abrasive
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 31
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- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/14—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the temperature during grinding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は高蹟度光学素子および機能素子の加工方法に関
する。
する。
従来、この種の研磨方法においては、表面に砥粒を保持
した研磨プレートに加工物を圧接して研磨するが、砥粒
をプレートに保持する砥粒保持部材は加工面粗さに応じ
た硬度のものを用いていた。従って、得ようとする加工
面粗さに応じた砥粒保持材を段階的に交換して研磨を実
施する必要性や、加工時の摩擦熱により砥粒保持材が軟
化し、砥粒が保持材中にくい込んで砥粒突出量が不安定
となり、これを制御できないという欠点があった。
した研磨プレートに加工物を圧接して研磨するが、砥粒
をプレートに保持する砥粒保持部材は加工面粗さに応じ
た硬度のものを用いていた。従って、得ようとする加工
面粗さに応じた砥粒保持材を段階的に交換して研磨を実
施する必要性や、加工時の摩擦熱により砥粒保持材が軟
化し、砥粒が保持材中にくい込んで砥粒突出量が不安定
となり、これを制御できないという欠点があった。
上述のように、従来は一つの砥粒保持材で砥粒突出量を
制御して加工表面粗さに適応できないどう問題点があっ
たが、本発明はこれら問題点を克服し、砥粒突出量を砥
粒保持材の温度変化により制御し、同一の砥粒保持材を
用いた工具により、所望の加工面粗さに応じた研磨を可
能とした研磨方法を提供することを目的とするものであ
る。
制御して加工表面粗さに適応できないどう問題点があっ
たが、本発明はこれら問題点を克服し、砥粒突出量を砥
粒保持材の温度変化により制御し、同一の砥粒保持材を
用いた工具により、所望の加工面粗さに応じた研磨を可
能とした研磨方法を提供することを目的とするものであ
る。
（問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決する本発明の手段は、研磨プレートに
砥粒保持材を用いて遊離砥粒を保持し、加工物を圧接し
て研磨する方法において、該砥粒保持材に加熱により軟
化し冷却により硬化する材料を用い、該砥粒保持材の温
度を段階的に変化させて該砥粒の突出ｌを制御すること
を特徴とする研磨方法、であり、また、前記砥粒保持材
の近傍に温度センサーを設け、加工時に発生する熱によ
る砥粒保持材の温度変化を感知、所定温度を常に一定に
保持し、砥粒突出量を制御する方法である。
砥粒保持材を用いて遊離砥粒を保持し、加工物を圧接し
て研磨する方法において、該砥粒保持材に加熱により軟
化し冷却により硬化する材料を用い、該砥粒保持材の温
度を段階的に変化させて該砥粒の突出ｌを制御すること
を特徴とする研磨方法、であり、また、前記砥粒保持材
の近傍に温度センサーを設け、加工時に発生する熱によ
る砥粒保持材の温度変化を感知、所定温度を常に一定に
保持し、砥粒突出量を制御する方法である。
研磨初期においては砥粒保持材を低温にし砥粒突出量を
大きくして砥粒の作用深さを大きくする。研磨中に砥粒
保持部材の温度が摩擦熱により上昇しようとすると温度
センサーにより感知し、温度を一定に保持し砥粒突出量
も一定に保持するように制御する。研磨が進行し砥粒の
作用深さを小さくする必要のある場合は砥粒保持材の温
度を中、高温に保持し、軟化させて砥粒突出量を小さく
するように制御する。
大きくして砥粒の作用深さを大きくする。研磨中に砥粒
保持部材の温度が摩擦熱により上昇しようとすると温度
センサーにより感知し、温度を一定に保持し砥粒突出量
も一定に保持するように制御する。研磨が進行し砥粒の
作用深さを小さくする必要のある場合は砥粒保持材の温
度を中、高温に保持し、軟化させて砥粒突出量を小さく
するように制御する。
（実施例〕
つぎに本発明を実施例により図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施のための研磨装置の実施例の斜視
図、第２図は装置の断面図、第３図は砥粒保持材ピッチ
の加熱冷却機構の拡大図、第４図（ａ） 、 （ｂ）
、 （ｃ）は砥粒作用拡大図、第５図はピッチ温度とピ
ッチ硬度との関係を示すグラフである。
図、第２図は装置の断面図、第３図は砥粒保持材ピッチ
の加熱冷却機構の拡大図、第４図（ａ） 、 （ｂ）
、 （ｃ）は砥粒作用拡大図、第５図はピッチ温度とピ
ッチ硬度との関係を示すグラフである。
これらの図において符号１は装置のベース本体であり、
２はベース本体１上に載置された研削又は研磨部材（以
下研磨プレートと称する）、４は前記研磨プレート２を
支持する研磨プレート回転軸、６は回転軸と連結した駆
動用南東、８は駆動モータ９と直結した歯車であり、モ
ータ９の駆動回転を前記歯車６に伝達し研磨プレートを
回転する。
２はベース本体１上に載置された研削又は研磨部材（以
下研磨プレートと称する）、４は前記研磨プレート２を
支持する研磨プレート回転軸、６は回転軸と連結した駆
動用南東、８は駆動モータ９と直結した歯車であり、モ
ータ９の駆動回転を前記歯車６に伝達し研磨プレートを
回転する。
ＩＯはレンズ・ミラー等の加工物であり、保持部材１２
により保持されている。１４は加工物１０に回転を与え
るモータであり、１６は加工物１０用の回転軸である。
により保持されている。１４は加工物１０に回転を与え
るモータであり、１６は加工物１０用の回転軸である。
前記モータ１４、回転軸１６及び保持部材１２はアーム
１８により研磨プレート２上に位置される。２０はアー
ム１８を支える支柱であり、ベース本体１に固定されて
いる。２２は加工時の研磨荷重を与える重錘でありアー
ム１８上で加工物ＩＯと支柱２゜をはさんで反対側に位
置され、研磨荷重の変更によりアーム１８上をスライド
させて固定させる。前記支柱２０、アーム１８、重錘２
２、保持部材１２等はバランス手段を構成し保持部材に
保持した加工物１０を研磨プレート上に無負荷状態又は
軽負荷状態にバランスさせる手段である。２４はアーム
１８が支柱２０を中心に回転させる為のシャフトであり
、アーム１８は重錘２２とのバランスにより自由に研磨
プレート２上で微小に上下が可能である。
１８により研磨プレート２上に位置される。２０はアー
ム１８を支える支柱であり、ベース本体１に固定されて
いる。２２は加工時の研磨荷重を与える重錘でありアー
ム１８上で加工物ＩＯと支柱２゜をはさんで反対側に位
置され、研磨荷重の変更によりアーム１８上をスライド
させて固定させる。前記支柱２０、アーム１８、重錘２
２、保持部材１２等はバランス手段を構成し保持部材に
保持した加工物１０を研磨プレート上に無負荷状態又は
軽負荷状態にバランスさせる手段である。２４はアーム
１８が支柱２０を中心に回転させる為のシャフトであり
、アーム１８は重錘２２とのバランスにより自由に研磨
プレート２上で微小に上下が可能である。
１７は回転軸１６の回転を保持部材１２に伝達する為の
カンザシであり、同時に研磨荷重を保持部材１２に負荷
させる。
カンザシであり、同時に研磨荷重を保持部材１２に負荷
させる。
研磨用タンク２６は研磨プレート２の回転軸４に固定さ
れており、研磨プレートと同じく回転する。研磨液２８
は前記タンク２６内に貯蔵されており、研磨プレート２
と加工物１０の間に流入する。
れており、研磨プレートと同じく回転する。研磨液２８
は前記タンク２６内に貯蔵されており、研磨プレート２
と加工物１０の間に流入する。
３０は駆動モータ９及び１４に所定の回転を与える制御
盤であり、モータ９及び１４と接続されている。
盤であり、モータ９及び１４と接続されている。
第２図および第３図に示すように、研磨プレート２の表
面内部に電子加熱冷却素子３１を埋め込み、その上に熱
伝導率の高い銅プレート３２でふたをし、その銅プレー
ト３２の表面に砥粒保持材３３としてピッチをはりつけ
る。銅プレート３２にあけた穴より、熱電対３４をピッ
チ内部に埋め込む。これら加熱冷却素子３１・熱電対３
４の導線類は中空のセンター軸３５内を通り、研磨プレ
ート２・回転モータ下部のスリップリング３６を介して
外部電源、コントローラー、制御装置３７に接続される
。
面内部に電子加熱冷却素子３１を埋め込み、その上に熱
伝導率の高い銅プレート３２でふたをし、その銅プレー
ト３２の表面に砥粒保持材３３としてピッチをはりつけ
る。銅プレート３２にあけた穴より、熱電対３４をピッ
チ内部に埋め込む。これら加熱冷却素子３１・熱電対３
４の導線類は中空のセンター軸３５内を通り、研磨プレ
ート２・回転モータ下部のスリップリング３６を介して
外部電源、コントローラー、制御装置３７に接続される
。
次にその動作について説明する。研磨プレート２を回転
軸４上に取り付ける。接着剤により固定された加工物ｌ
Ｏを保持部材Ｉ２と共にアーム１８をシャフト２４を中
心に回動して、研磨プレート２上にａ置する。研磨液２
８はあらかじめ所定の濃度にして、タンク２６に供給さ
れている。制御盤３０により駆動モータ９及び１４を所
定の回転数で駆動させて加工かスタートする。加工物ｌ
Ｏは研磨プレート２の回転により、研磨プレート面との
間に研磨液を供給される。
軸４上に取り付ける。接着剤により固定された加工物ｌ
Ｏを保持部材Ｉ２と共にアーム１８をシャフト２４を中
心に回動して、研磨プレート２上にａ置する。研磨液２
８はあらかじめ所定の濃度にして、タンク２６に供給さ
れている。制御盤３０により駆動モータ９及び１４を所
定の回転数で駆動させて加工かスタートする。加工物ｌ
Ｏは研磨プレート２の回転により、研磨プレート面との
間に研磨液を供給される。
研磨初期においては、加工物１０の加工面の凹凸の除去
量を大きくする必要がある。そこで、例えば、第４図（
ａ）に示すように、砥粒保持材３３が０℃の低温状態で
砥粒３３ａの突出ｍ Ｐ １を大きくし、砥粒３３ａの
作用深さを大にして研磨する。この際、研磨の進行と共
に、研磨表面温度は摩擦熱で上昇し、砥粒保持材（ピッ
チ）３３の温度も上昇傾向にあるが、これを熱電対３５
で感知し、上昇分が打消されるように電子加熱冷却素子
３１が過冷却状態となる。研磨の進行に伴ない、加工面
の凹凸の除去量を小さくして行くように、砥粒３３ａの
突出量を小さくする必要がある。そこで、例えば、第４
図（ｂ）の４０℃程度の中温へ、さらに第４図（Ｃ）の
７０℃程度の高温に砥粒保持材３３の温度を制御する。
量を大きくする必要がある。そこで、例えば、第４図（
ａ）に示すように、砥粒保持材３３が０℃の低温状態で
砥粒３３ａの突出ｍ Ｐ １を大きくし、砥粒３３ａの
作用深さを大にして研磨する。この際、研磨の進行と共
に、研磨表面温度は摩擦熱で上昇し、砥粒保持材（ピッ
チ）３３の温度も上昇傾向にあるが、これを熱電対３５
で感知し、上昇分が打消されるように電子加熱冷却素子
３１が過冷却状態となる。研磨の進行に伴ない、加工面
の凹凸の除去量を小さくして行くように、砥粒３３ａの
突出量を小さくする必要がある。そこで、例えば、第４
図（ｂ）の４０℃程度の中温へ、さらに第４図（Ｃ）の
７０℃程度の高温に砥粒保持材３３の温度を制御する。
第５図に示すように温度の上昇に伴なってピッチ硬度が
低下する。ピッチ硬度の低下に伴なって、第４図（ａ）
、 （ｂ） 、 （Ｃ）に示すように砥粒３３ａの突
出ｆ＋ＩＰ＋ 、Ｐ２ 、Ｐ３が小さくなり、砥粒３３
ａの作用深さを加工面の状態に対応して浅くしていくこ
とがで４きる。
低下する。ピッチ硬度の低下に伴なって、第４図（ａ）
、 （ｂ） 、 （Ｃ）に示すように砥粒３３ａの突
出ｆ＋ＩＰ＋ 、Ｐ２ 、Ｐ３が小さくなり、砥粒３３
ａの作用深さを加工面の状態に対応して浅くしていくこ
とがで４きる。
以上説明したように、本発明は、砥粒保持材に高温で軟
化し低温度硬化する材料を用い、この砥粒保持材の温度
を変化させて砥粒の突出量を制御することにより、所望
の加工面粗さに対応した研磨を同一の研磨工具により実
施することができる。
化し低温度硬化する材料を用い、この砥粒保持材の温度
を変化させて砥粒の突出量を制御することにより、所望
の加工面粗さに対応した研磨を同一の研磨工具により実
施することができる。
第１図は本発明実施のための研磨装置の実施例の斜視図
、第２図は第１図の断面図、第３図は砥粒保持材加熱冷
却機構の拡大断面図、第４図（ａ）。 （ｂ） 、 （Ｃ）は砥粒突出量の各温度における状態
説明図、第５図はピッチ温度とピッチ硬度との関係を示
すグラフである。 １・・・ベース本体、２・・・研磨プレート、４・・・
回転軸、 ６．８−・・歯車、９・・・モータ
ー、 １０・・・加工物、１２・・・保持部材
、 １４・・・モーター、１６・・・回転軸、
１８・・・アーム、３１・・・加熱冷却素子、
３２・・・銅プレート、３３・・・砥粒保持材、
３３ａ・・・砥粒、３４・・・熱電対、
３５−・・センター軸、３６・・・スリップリング、
３７・・・制御装置。
、第２図は第１図の断面図、第３図は砥粒保持材加熱冷
却機構の拡大断面図、第４図（ａ）。 （ｂ） 、 （Ｃ）は砥粒突出量の各温度における状態
説明図、第５図はピッチ温度とピッチ硬度との関係を示
すグラフである。 １・・・ベース本体、２・・・研磨プレート、４・・・
回転軸、 ６．８−・・歯車、９・・・モータ
ー、 １０・・・加工物、１２・・・保持部材
、 １４・・・モーター、１６・・・回転軸、
１８・・・アーム、３１・・・加熱冷却素子、
３２・・・銅プレート、３３・・・砥粒保持材、
３３ａ・・・砥粒、３４・・・熱電対、
３５−・・センター軸、３６・・・スリップリング、
３７・・・制御装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、研磨プレートに砥粒保持材を用いて遊離砥粒を保持
し、加工物を圧接して研磨する方法において、該砥粒保
持材に加熱により軟化し冷却により硬化する材料を用い
、該砥粒保持材の温度を段階的に変化させて該砥粒の突
出量を制御することを特徴とする研磨方法。 ２、前記砥粒保持材の近傍に温度センサーを設け、加工
時に発生する熱による砥粒保持材の温度変化を感知、所
定温度を常に一定に保持し、砥粒突出量を制御する特許
請求の範囲第１項記載の研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6258987A JPS63232931A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6258987A JPS63232931A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63232931A true JPS63232931A (ja) | 1988-09-28 |
Family
ID=13204659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6258987A Pending JPS63232931A (ja) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | 研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63232931A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008036784A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Sony Corp | 研磨方法および研磨装置 |
| WO2012119354A1 (zh) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | 清华大学 | 抛光液物理参数测量装置、测量方法和化学机械抛光设备 |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP6258987A patent/JPS63232931A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008036784A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Sony Corp | 研磨方法および研磨装置 |
| WO2012119354A1 (zh) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | 清华大学 | 抛光液物理参数测量装置、测量方法和化学机械抛光设备 |
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