JP2012082266A5 - - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 34
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 18
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 claims 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims 1
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 claims 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010227707A JP5651421B2 (ja) | 2010-10-07 | 2010-10-07 | 封止用組成物及びそれを用いた封止用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010227707A JP5651421B2 (ja) | 2010-10-07 | 2010-10-07 | 封止用組成物及びそれを用いた封止用シート |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012082266A JP2012082266A (ja) | 2012-04-26 |
| JP2012082266A5 true JP2012082266A5 (enExample) | 2013-11-07 |
| JP5651421B2 JP5651421B2 (ja) | 2015-01-14 |
Family
ID=46241498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010227707A Active JP5651421B2 (ja) | 2010-10-07 | 2010-10-07 | 封止用組成物及びそれを用いた封止用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5651421B2 (enExample) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5697048B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2015-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止フィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子用ガスバリアフィルムおよびこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| CN105122940B (zh) | 2013-03-29 | 2017-12-05 | 古河电气工业株式会社 | 有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件及图像显示装置 |
| JP6221386B2 (ja) * | 2013-06-18 | 2017-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置および電子機器 |
| JPWO2015087807A1 (ja) * | 2013-12-11 | 2017-03-16 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子 |
| JP2015137333A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 三井化学株式会社 | シート状封止材、及びこれを含む封止用シート |
| KR101641480B1 (ko) * | 2014-01-23 | 2016-07-20 | 주식회사 다이셀 | 밀봉용 조성물 |
| JP6428432B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-11-28 | 味の素株式会社 | 封止用シート、その製造方法および評価方法 |
| JP6843664B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2021-03-17 | 三井化学株式会社 | 表示素子用シール材およびこれを含む有機el素子用面封止材、有機elデバイスおよびその製造方法、有機elディスプレイパネル、ならびに有機el照明 |
| TWI799557B (zh) * | 2018-03-28 | 2023-04-21 | 日商琳得科股份有限公司 | 樹脂組合物、密封片及密封體 |
| TWI811382B (zh) * | 2018-06-15 | 2023-08-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 密封片及密封體 |
| CN112512793B (zh) * | 2018-08-16 | 2023-04-07 | 株式会社Lg化学 | 封装膜 |
| KR20210145128A (ko) * | 2019-03-28 | 2021-12-01 | 린텍 가부시키가이샤 | 시트상 접착제, 봉지 시트, 전자 디바이스의 봉지체, 및, 전자 디바이스의 봉지체의 제조 방법 |
| JP7485511B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2024-05-16 | 日東電工株式会社 | シーリング方法 |
| JPWO2021131790A1 (enExample) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | ||
| WO2021200757A1 (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | リンテック株式会社 | 光学用シート状接着剤 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4800247B2 (ja) * | 2002-06-17 | 2011-10-26 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| JP5288150B2 (ja) * | 2005-10-24 | 2013-09-11 | 株式会社スリーボンド | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 |
| JP4894719B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2012-03-14 | パナソニック電工株式会社 | 光導波路 |
| JP5201347B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-06-05 | 株式会社スリーボンド | 有機el素子封止用光硬化性樹脂組成物 |
| JP5297237B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2013-09-25 | パナソニック株式会社 | 透明基板/ガラス板複合フィルムとその製造方法ならびにフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス照明、フレキシブル太陽電池 |
| WO2010119706A1 (ja) * | 2009-04-17 | 2010-10-21 | 三井化学株式会社 | 封止用組成物および封止用シート |
-
2010
- 2010-10-07 JP JP2010227707A patent/JP5651421B2/ja active Active
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