ES2612236T3 - Resinas epoxídicas con alta estabilidad y tenacidad - Google Patents
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Abstract
Composición de resina epoxídica que comprende: (a) una resina de poliepóxido; (b) un agente de extensión de cadena que comprende al menos un compuesto de fórmula general (III) o (V): OH-A-OH (III) R2O-A-OR2 (V) en las que A es un grupo que tiene la fórmula (IV)**Fórmula** en la que Z es hidrógeno, metilo o fenilo; y A1 representa un grupo orgánico requerido para completar un residuo aromático y R2 es un grupo alquilo funcionalizado con epoxi que tiene de 1 a 6 átomos de carbono; (c) un agente de aumento de la tenacidad; (d) un agente de curado; y opcionalmente (e) un compuesto de bisfenol.
Description
La composición de resina epoxídica también contiene un agente de extensión de cadena. El agente de extensión de 10 cadena de la presente divulgación incluye un compuesto de fórmula general (III):
OH-A-OH (III)
en la que A es un grupo que tiene la fórmula (IV) 15
en la que Z es hidrógeno, metilo o fenilo; y A1 representa un grupo orgánico requerido para completar un residuo aromático.
20 Los residuos aromáticos completados por A1; es decir residuos aromáticos formados por A1 junto con los átomos de carbono unidos indicados en la fórmula (IV), incluyen fenilo, difenilmetano (es decir, fenilmetilfenilo), bifenilo (es decir, bifenililo), difenilmetano sustituido en el grupo metano (es decir, en el átomo de carbono del metano) con uno o dos grupos alquilo C1 -C4 (es decir, fenildi(alquil C1 -C4)metilfenilo), difenilcetona (es decir, benzoilfenilo) o
25 difenilsulfona (es decir, fenilsulfonilfenilo). En algunas realizaciones, A es un grupo que tiene la fórmula:
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En una realización, la resina de poliepóxido, el componente de benzofurano-diol y/o el componente de diepóxido de benzofurano y el agente de aumento de la tenacidad se combinan con un agente de curado adecuado y son útiles como resinas de matriz de material compuesto. Pueden prepararse productos preimpregnados (prepregs) mediante la inmersión de una cinta de fibras de refuerzo continuas en una disolución de la resina (en forma monomérica o polimérica) y luego el devanado de esto sobre un tambor para formar una lámina de preimpregnación unidireccional de longitud igual a la circunferencia del tambor. También podrían usarse otros métodos de preimpregnación bien conocidos por los expertos en la técnica, tales como métodos de fusión en caliente. Entonces se evapora el disolvente del producto preimpregnado sobre el tambor o en un horno. La lámina de preimpregnación parcial o completamente secada se corta entonces en trozos más pequeños que se apilan en la configuración deseada y luego se consolidan para dar un material laminado mediante la aplicación de calor y presión. El procedimiento de laminación también sirve para curar la resina. Normalmente, el material laminado se consolida (se funde y se hace que esté libre de huecos) a una temperatura por debajo de la cual el curado es rápido. Una vez consolidado, se eleva la temperatura para realizar el curado. Después de la laminación, la pieza a menudo se cura posteriormente de manera independiente a una temperatura todavía mayor en un horno.
Las composiciones de resina epoxídica novedosas de la presente divulgación también son útiles como adhesivos de alta temperatura. Normalmente, la composición de resina puede aplicarse a cualquiera o a ambas superficies adheridas como un producto preimpregnado de tejido de vidrio, una disolución de resina (en forma monomérica o polimérica) o una película de resina. Entonces se consolida el conjunto y se cura con calor y presión de manera similar a la usada para formar los materiales compuestos descritos anteriormente.
Además, existen numerosos usos para las composiciones de resina epoxídica de la presente divulgación, tales como en aplicaciones de electrónica. Por ejemplo, pueden aplicarse desde disoluciones para formar capa(s) de planarización o dieléctrica(s) sobre obleas de silicio, o pueden usarse para encapsular dispositivos electrónicos. La(s) capa(s) o encapsulantes aplicados pueden secarse y curarse entonces para formar una película termoestable, estable de manera termooxidativa.
En otra realización, con el fin de lograr un curado más rápido y/o más completo, la mezcla combinada que puede obtenerse a partir de la resina de poliepóxido, el componente de benzofurano-diol y/o el componente de diepóxido de benzofurano y el agente de aumento de la tenacidad según la presente divulgación en combinación con los agentes de curado mencionados, también puede calentarse a de 50ºC a 300ºC durante un periodo de tiempo de una duración apropiada. Pueden usarse ciclos de calentamiento, tales como, 50ºC durante aproximadamente 0,251 hora, de 150ºC a 200ºC durante aproximadamente 0,5-2 horas, y de 175ºC a 250ºC durante aproximadamente 15 horas.
En algunas realizaciones, puede preferirse hacer reaccionar la totalidad del agente de extensión de cadena con la resina de poliepóxido antes de iniciarse el curado. Esto dependerá, en parte, del porcentaje de agente de extensión de cadena que vaya a incorporarse.
Por tanto, tal como se indicó anteriormente, las composiciones de resina epoxídica de la presente divulgación son adecuadas para su uso en una variedad de aplicaciones, por ejemplo, en el campo de los materiales compuestos tales como en la fabricación de piezas coladas o de productos preimpregnados, en el campo de la electrónica tales como composiciones de encapsulado y moldeo, en procedimientos de laminación, como adhesivos y en protección de superficies tal como un recubrimiento para una tubería o un recipiente.
En otra realización, la presente divulgación proporciona un método de unión de al menos dos sustratos entre sí, que incluye:
a) proporcionar una composición de resina epoxídica que comprende: (i) una resina de poliepóxido; (ii) un componente de benzofurano-diol; un componente de diepóxido de benzofurano o una mezcla de los mismos tal como se describió anteriormente; (iii) un agente de aumento de la tenacidad; y (iv) un agente de curado;
b) aplicar la composición de resina epoxídica a al menos una superficie de uno o más de los sustratos; y
c) acoplar de manera coincidente las superficies de los sustratos que van a unirse entre sí permitiendo que la composición que ha de curarse forme un enlace entre las mismas.
Los sustratos que han de adherirse pueden sujetarse para mayor firmeza durante el curado en aquellas instalaciones en las que podría esperarse el movimiento relativo de los sustratos. Por ejemplo, para adherir dos superficies de sustrato, se aplica una cantidad adherente de la composición de resina epoxídica a al menos una superficie, preferiblemente a ambas superficies, y las superficies se ponen en contacto con la composición entre las mismas. La lisura de las superficies y su holgura determinarán el grosor de película requerido para una unión óptima. La composición de resina epoxídica puede aplicarse a una o más superficies de los sustratos, antes de, de manera posterior a, o simultáneamente con el agente de curado, a un grosor deseado mediante métodos bien conocidos por los expertos en la técnica, tales como, pulverización, inmersión, cepillado, pintado, recubrimiento con
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Claims (1)
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imagen1 imagen2 imagen3 imagen4
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161485902P | 2011-05-13 | 2011-05-13 | |
US201161485902P | 2011-05-13 | ||
PCT/US2012/036421 WO2012158363A1 (en) | 2011-05-13 | 2012-05-04 | Epoxy resins with high thermal stability and toughness |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2612236T3 true ES2612236T3 (es) | 2017-05-12 |
Family
ID=47177258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES12785700.1T Active ES2612236T3 (es) | 2011-05-13 | 2012-05-04 | Resinas epoxídicas con alta estabilidad y tenacidad |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9051498B2 (es) |
EP (1) | EP2751160B1 (es) |
JP (1) | JP2014513195A (es) |
KR (1) | KR20140043752A (es) |
CN (1) | CN103534289B (es) |
AU (1) | AU2012256282B2 (es) |
BR (1) | BR112013028011A2 (es) |
CA (1) | CA2835204A1 (es) |
ES (1) | ES2612236T3 (es) |
TW (1) | TW201302832A (es) |
WO (1) | WO2012158363A1 (es) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9890237B2 (en) * | 2013-06-26 | 2018-02-13 | Dic Corporation | Epoxy compound, epoxy resin, curable compound, cured product thereof, semiconductor sealing material, and printed circuit board |
RU2679798C1 (ru) * | 2015-05-20 | 2019-02-13 | 3М Инновейтив Пропертиз Компани | Стабильные при высокой температуре однокомпонентные термоотверждаемые композиции |
WO2017106596A1 (en) | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 3M Innovative Properties Company | Curable epoxy compositions and methods for accelerating the curing of epoxy compositions |
CN107502261B (zh) * | 2017-09-14 | 2020-07-14 | 广州欣凯化工科技有限公司 | 一种用于木制品的耐高温抗冻树脂胶 |
FR3073223B1 (fr) * | 2017-11-07 | 2019-11-15 | Arianegroup Sas | Composes biphenyles pluriepoxydes, preparation et utilisations |
KR102566321B1 (ko) * | 2021-07-26 | 2023-08-14 | 한국화학연구원 | 산 무수물기반 에폭시 화합물, 이를 포함하는 에폭시 수지 이액형 조성물 및 이로부터 제조된 경화물 |
CN116410714A (zh) * | 2021-12-30 | 2023-07-11 | 天津中油渤星工程科技有限公司 | 一种树脂胶凝材料及其制备方法 |
CN116144165B (zh) * | 2022-12-27 | 2024-04-02 | 四川大学 | 可回收、可修复的热固性聚氨酯改性沥青材料及其制法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3969372A (en) * | 1975-06-02 | 1976-07-13 | Eastman Kodak Company | 2,3-Dihydro-3,3-dimethyl-2,5-benzofurandiol from isobutyraldehyde and benzoquinone |
US4568735A (en) | 1984-11-05 | 1986-02-04 | Shell Oil Company | Process for preparing polyepoxides (II) |
US5073595A (en) * | 1987-12-23 | 1991-12-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Epoxide resin compositions and method |
GB8901573D0 (en) * | 1989-01-25 | 2001-12-05 | Royal Ordnance Plc | Polymer bonded energetic materials |
US5151485A (en) | 1990-11-21 | 1992-09-29 | The Dow Chemical Company | Advanced epoxy compositions, curable compositions and cured products |
GB9222698D0 (en) * | 1992-10-29 | 1992-12-09 | Ciba Geigy Ag | Expoxides |
US6486256B1 (en) * | 1998-10-13 | 2002-11-26 | 3M Innovative Properties Company | Composition of epoxy resin, chain extender and polymeric toughener with separate base catalyst |
US7022777B2 (en) | 2001-06-28 | 2006-04-04 | General Electric | Moldable poly(arylene ether) thermosetting compositions, methods, and articles |
JP2004263021A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-24 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポリエーテル樹脂および絶縁膜形成用塗布液 |
ES2624704T3 (es) * | 2011-05-12 | 2017-07-17 | Huntsman Advanced Materials Americas Llc | Resinas epoxídicas con alta estabilidad térmica y tenacidad |
-
2012
- 2012-05-04 US US14/110,300 patent/US9051498B2/en active Active
- 2012-05-04 JP JP2014510370A patent/JP2014513195A/ja active Pending
- 2012-05-04 BR BR112013028011A patent/BR112013028011A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2012-05-04 AU AU2012256282A patent/AU2012256282B2/en not_active Ceased
- 2012-05-04 CN CN201280023141.4A patent/CN103534289B/zh active Active
- 2012-05-04 WO PCT/US2012/036421 patent/WO2012158363A1/en active Application Filing
- 2012-05-04 CA CA2835204A patent/CA2835204A1/en not_active Abandoned
- 2012-05-04 KR KR1020137032978A patent/KR20140043752A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-05-04 EP EP12785700.1A patent/EP2751160B1/en active Active
- 2012-05-04 ES ES12785700.1T patent/ES2612236T3/es active Active
- 2012-05-10 TW TW101116720A patent/TW201302832A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012158363A1 (en) | 2012-11-22 |
CA2835204A1 (en) | 2012-11-22 |
KR20140043752A (ko) | 2014-04-10 |
EP2751160A1 (en) | 2014-07-09 |
TW201302832A (zh) | 2013-01-16 |
US9051498B2 (en) | 2015-06-09 |
CN103534289B (zh) | 2016-08-17 |
EP2751160B1 (en) | 2016-09-28 |
EP2751160A4 (en) | 2015-04-22 |
CN103534289A (zh) | 2014-01-22 |
BR112013028011A2 (pt) | 2019-09-24 |
US20140069583A1 (en) | 2014-03-13 |
AU2012256282B2 (en) | 2015-12-17 |
JP2014513195A (ja) | 2014-05-29 |
AU2012256282A1 (en) | 2013-10-31 |
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