JP2012082266A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5697048B2 (ja) * 2012-06-15 2015-04-08 古河電気工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス素子用封止フィルム、有機エレクトロルミネッセンス素子用ガスバリアフィルムおよびこれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2014156593A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
JP6221386B2 (ja) * 2013-06-18 2017-11-01 セイコーエプソン株式会社 発光装置および電子機器
JPWO2015087807A1 (ja) * 2013-12-11 2017-03-16 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂組成物、有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用硬化性樹脂シート、及び、有機エレクトロルミネッセンス表示素子
JP2015137333A (ja) * 2014-01-23 2015-07-30 三井化学株式会社 シート状封止材、及びこれを含む封止用シート
JP5914778B2 (ja) * 2014-01-23 2016-05-11 株式会社ダイセル 封止用組成物
JP6428432B2 (ja) * 2015-03-27 2018-11-28 味の素株式会社 封止用シート、その製造方法および評価方法
JP6843664B2 (ja) * 2017-03-23 2021-03-17 三井化学株式会社 表示素子用シール材およびこれを含む有機ｅｌ素子用面封止材、有機ｅｌデバイスおよびその製造方法、有機ｅｌディスプレイパネル、ならびに有機ｅｌ照明
TWI799557B (zh) * 2018-03-28 2023-04-21 日商琳得科股份有限公司 樹脂組合物、密封片及密封體
WO2019240261A1 (ja) * 2018-06-15 2019-12-19 リンテック株式会社 デバイス封止用接着シート、及びデバイス封止体を製造する方法
TWI777082B (zh) * 2018-08-16 2022-09-11 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 封裝膜、包含彼之有機電子裝置、及使用彼製造有機電子裝置之方法
WO2020196240A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 リンテック株式会社 シート状接着剤、封止シート、電子デバイスの封止体、及び、電子デバイスの封止体の製造方法
JP7485511B2 (ja) * 2019-12-25 2024-05-16 日東電工株式会社 シーリング方法
WO2021131790A1 (ja) * 2019-12-27 2021-07-01 三井化学株式会社 硬化性組成物および有機ｅｌ表示装置
WO2021200758A1 (ja) * 2020-03-30 2021-10-07 リンテック株式会社 光硬化性シート状接着剤

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4800247B2 (ja) * 2002-06-17 2011-10-26 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子
JP5288150B2 (ja) * 2005-10-24 2013-09-11 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止用熱硬化型組成物
JP4894719B2 (ja) * 2007-10-25 2012-03-14 パナソニック電工株式会社 光導波路
JP5201347B2 (ja) * 2008-11-28 2013-06-05 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止用光硬化性樹脂組成物
JP5297237B2 (ja) * 2009-03-19 2013-09-25 パナソニック株式会社 透明基板／ガラス板複合フィルムとその製造方法ならびにフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス照明、フレキシブル太陽電池
CN102388078B (zh) * 2009-04-17 2013-09-25 三井化学株式会社 密封用组合物以及密封用片

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