JP2012079403A - 不揮発性メモリ装置の読み出し方法及びメモリコントローラの動作方法並びにメモリシステムの動作方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明による不揮発性メモリ装置の読み出し方法は、リード電圧を用いてメモリセルアレイに保存された第1データを読み出す段階と、前記第1データに含まれた“1”と“0”とのうちの何れか一つの個数をカウントしたカウント値と基準カウント値とを比較し、該比較結果に従って、前記メモリセルアレイの第1領域に保存された第2データを読み出すために、前記リード電圧を変更する段階とを有する。
【選択図】 図1
Description
揮発性メモリ装置では、電源(power)の供給がなされない時、データは保持されない。しかし、不揮発性メモリ装置では、電源の供給がなされなくても、データは保持される。
不揮発性メモリ装置の例として、ROM(Read Only Memory)、またはEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read−Only Memory)などがある。
前記メモリセルアレイが、前記第1データを保存するための複数のマルチレベルセルを含む場合、前記複数のマルチレベルセルのそれぞれは、複数の状態のうちの何れか一つの状態を有するようにプログラムされることが好ましい。
前記読み出し動作が成功したか否かを判断する段階は、前記第1データに対するエラー訂正デコーディング結果によって判断されることが好ましい。
前記読み出し動作が成功したか否かを判断する段階は、前記第1データに対するエラー訂正デコーディング結果によってエラー訂正された第1データが、ホストに伝送されたか否かによって判断されることが好ましい。
前記第2データは、メモリブロック単位のデータであることが好ましい。
前記第2データは、ページ単位のデータであることが好ましい。
前記第2データは、ワードライン単位のデータであることが好ましい。
したがって、本発明に係る方法では、最適のリードパラメータと現在パラメータとの差を減らすことができるので、ECC(Error Collection Code)デコーディング失敗後にリードリトライ動作が行われる時、読み出し性能が低下することを防止することができるという効果がある。
また、本発明に係る方法では、読み出しデータに対するECCデコーディング成功後、または読み出し動作成功後にリードパラメータを予め変更することができるので、ECCデコーディング失敗回数を減少させて、ECCデコーディング失敗による読み出し性能の低下を減少させることができるという効果がある。
図1を参照すると、メモリシステム10は、不揮発性メモリ装置20Aとメモリコントローラ50とを含む。
最初に出力されたデータとリードリトライデータは、同じメモリ領域に保存されているデータである。
メモリセルアレイ22は、ユーザデータを保存するためのメイン領域(main region)24と、メタデータ(metadata)またはリード電圧を変更するために必要な情報を保存することができるスペア領域(spare region)26とを含む。実施形態によって、上記情報は、メイン領域24に保存されうる。
図9に示すように、メイン領域24の複数個のメモリセルのそれぞれとスペア領域26の複数個のメモリセルのそれぞれは、複数個のワードライン(WL1〜WLn)のそれぞれに共通に接続される。
例えば、第2ワードラインWL2に接続された不揮発性メモリセル21が選択される時、ワードライン電圧発生器32によって発生したリード電圧Vreadxは、選択されたワードラインWL2に供給される。
セルストリング(24−i)は、ビットラインBLiに接続された第5選択トランジスタST5と共通ソースラインCSLに接続された第6選択トランジスタST6との間に直列に接続された複数の不揮発性メモリセルを含む。
各セルストリング(24−1〜24−m)に含まれた複数個の不揮発性メモリセルのそれぞれは、1ビットまたはそれ以上のビットを保存することができるフラッシュEEPROM(Electrically Erasable Programmable Read−Only Memory)として具現可能である。
ページバッファ36は、それぞれが複数個のビットライン(BL1〜BLm)のそれぞれに接続された複数個の単位ページバッファ(36−1〜36−m)を含む。
図8に示すように、3次元的に形成されたメモリセルアレイは、複数個のレイヤ(20−1、20−2、…、20−k)を含む。
複数個のレイヤ(20−1〜20−k)は、ウェーハ(wafer)形態の積層(stack)、チップ(chip)形態の積層、またはセル(cell)積層として具現可能である。
この際、複数個のレイヤ(20−1〜20−k)のそれぞれの電気的接続は、貫通シリコンビア(Through Silicon Via、TSV)、ワイヤボンディング、またはバンプなどによって具現可能である。
複数のレイヤ(20−1〜20−k)のそれぞれは、複数のセルストリングを含む。
第2レイヤ(20−2)に具現される第2セルストリング(24−1’)は、複数の選択トランジスタST12、ST22の間に直列に接続された複数の不揮発性メモリセル、例えば、NANDフラッシュメモリセルを含む。
第kレイヤ(20−k)に具現される第kセルストリング(24−1”)は、複数の選択トランジスタST1k、ST2kの間に直列に接続された複数の不揮発性メモリセル、例えば、NANDフラッシュメモリセルを含む。
コントロールロジック30は、アクセス動作を行うために、入力された命令とアドレスとによってワードライン電圧発生器32、ローデコーダ34、ページバッファ36、カラムデコーダ38、及び入出力バッファ40の動作を制御する。
イレーズ動作間にワードライン電圧発生器32は、選択されたワードラインに供給されるイレーズ電圧を含む複数個の電圧を生成することができる。
読み出し動作間にワードライン電圧発生器32は、選択されたワードラインに供給されるリード電圧Vreadxを含む複数個の電圧を生成することができる。
この際、選択されたワードラインに供給されるワードライン電圧は、プログラム電圧、イレーズ電圧、またはリード電圧Vreadxを意味する。
ローデコーダ34は、動作モード、例えば、プログラム動作、イレーズ動作、または読み出し動作によって、選択されたワードラインにワードライン電圧発生器32によって生成されたワードライン電圧を供給する。
したがって、動作モードによって、ページバッファ36に含まれた複数個の単位ページバッファ(36−1〜36−m)のそれぞれは、コントロールロジック30の制御下で感知増幅器(sense amplifier)またはライトドライバー(write driver)としての機能を行うことができる。
読み出し動作が行われる度に、ECCブロック55は、不揮発性メモリ装置20Aから最初に出力されたデータDATAに対するエラー訂正デコーディングが成功したか否かを判断し、該判断結果を表わす指示信号をリード電圧制御ブロック70に出力する。
本明細書で使われるリードパラメータは、選択されたワードラインに供給されるリード電圧Vreadx又はECCブロック55の動作に影響を及ぼすことができる各種パラメータのうちの少なくとも一つを含む。
例えば、不揮発性メモリ装置20Aは、現在読み出し動作間に不揮発性メモリ装置20Aのメモリセルアレイ22から第1リード電圧によって最初に出力された第1データをメモリコントローラ50のデータバッファ60に伝送する。
ECCブロック55は、最初に出力されたデータだけではなく、リードリトライデータに対しても、エラー検出とエラー訂正動作とを行う。
実施形態によっては、リードリトライ動作が無限ループで進行することを防止するために、リードリトライ動作は、予め設定された回数間に行われる。
メモリコントローラ50は、現在リードパラメータと最適リードパラメータとの差を減らすことができるので、エラー訂正デコーディングが失敗した後、行われるリードリトライ動作で読み出し性能の低下を防止できるだけではなく、エラー訂正デコーディングの失敗回数を減らすことができる効果がある。
不揮発性メモリ装置20Aは、上記情報に基づいて変更されたリード電圧を用いてメモリセルアレイ22から読み出された第2データをメモリコントローラ50に伝送する。
図2を参照すると、メモリコントローラ50は、ECCブロック55、データバッファ60、ホストバッファ65、及びリード電圧制御ブロック70を含む。
リード電圧制御ブロック70は、カウンター72、比較器74、決定ロジック76、メモリ78、CPU80、及びDMA(Direct memory access)82を含む。
例えば、ECCブロック55は、最初に出力されたデータに対してエラー訂正デコーディングを行い、該遂行結果によって、エラー訂正デコーディングが成功したか否かを判断し、該判断結果によって、指示信号を出力する。また、DMA82は、ECCブロック55によってエラー訂正されたデータをデータバッファ60からホストバッファ65への伝送を制御するによって、エラー訂正されたデータがホストに伝送されたか否かを判断することができる。
例えば、最初に出力されたデータに対する読み出し動作の成功は、メモリセルアレイ22から最初に出力されたデータがホストに伝送される状態又は伝送が完了した状態を意味する。
例えば、カウント値CNTが、基準カウント値RCNTより大きい時、比較器74は、第1レベル(例えば、ハイレベル)を有する比較信号COMPを出力し、カウント値CNTが、基準カウント値RCNTより小さい時、比較器74は、第2レベル(例えば、ローレベル)を有する比較信号COMPを出力する。
ワードライン電圧発生器32は、制御信号CTRによって決定されたレベルを有するワードライン電圧、すなわち、選択されたワードラインに供給されるリード電圧Vreadx(x=lまたはh)をローデコーダ34に伝送する。
CPU80の制御によって、ECCブロック55は、変更されたリードパラメータに基づいてデータ、例えば、最初に出力されたデータ又はリードリトライデータに対するエラー訂正デコーディングが成功したか否かを判断することができる。
例えば、D1の変化は、D1’の変化に反映され、D2の変化は、D2’の変化に反映され、D3の変化は、D3’の変化に反映される。
例えば、D1(または、D1’)が、D2(または、D2’)に変わった場合、ワードライン電圧発生器32は、コントロールロジック30の制御によって減少したリード電圧Vreadlを発生させ、D1(または、D1’)が、D3(または、D3’)に変わった場合、ワードライン電圧発生器32は、コントロールロジック30の制御によって増加したリード電圧Vreadhを発生させうる。
図1〜図4を参照して、メモリシステム10の動作方法を説明すれば、次の通りである。
この時、不揮発性メモリ装置20Aのコントロールロジック30は、CPU80の制御によって、リードリトライデータに対するエラー訂正デコーディング動作が成功するまでリード電圧を変更させながら、リードリトライデータに対するリードリトライ動作を行う(ステップS30a)。
メモリコントローラ50の比較器74は、CPU80の制御によってカウント値CNTと基準カウント値RCNTとを互いに比較する(ステップS40)。
実施形態によっては、基準カウント値RCNT、すなわち、D1に関連した値は、スペア領域26に保存されるか、またはメモリ78に保存される。
上記決定に対応する情報をメモリ78に保存する(ステップS44)。
上記決定に対応する情報をメモリ78に保存する(ステップS44)。
その後、最初に出力された第1データまたはエラー訂正された最初に出力されたデータは、DMA82の制御によってデータバッファ60からホストバッファ65に伝送される。
CPU80は、メモリ78に保存された情報又はスペア領域26に保存された情報に基づいてECCブロック55の第1パラメータを第2パラメータに変更するために、ECCブロック55をさらに制御する。データバッファ60に保存されたデータ、例えば、エラー訂正されたデータは、DMA82の制御によってホストバッファ65に伝送される。
実施形態によっては、メモリコントローラ50は、第2データに対してステップS10から再び行うことができる。
したがって、CPU80又はコントロールロジック30は、メモリセルアレイ22の全体、メモリブロック単位、ページブロック単位、またはワードライン単位で変更されたリードパラメータ、例えば、リード電圧又はECCブロック55の各種パラメータを総合的に管理することができる。
実施形態によっては、第1データ、例えば、最初に出力されたデータ又はリードリトライデータは、対応する複数のメモリセルのそれぞれに保存された最初のページデータであり得る。
図1〜図3、及び図5を参照すると、図4に示した動作方法と異なる点は、現在読み出し動作間に最初に出力された第1データに対するエラー訂正デコーディングが失敗した時、不揮発性メモリ装置20Aは、メモリコントローラ50の制御によってリード電圧レベルを変更した後、該変更されたレベルを有するリード電圧によってリードリトライデータを読み出し、リードリトライデータをメモリコントローラ50に伝送する(ステップS30b)点である。
リードリトライ動作の遂行結果、リードリトライデータに対するエラー訂正デコーディングが成功した時、メモリシステム10は、ステップS40を行う。例えば、カウント値CNTと基準カウント値RCNTとが互いに同じである時、メモリコントローラ50は、次の読み出し動作間にも、現在リード電圧レベルを保持するように不揮発性メモリ装置20Aを制御する。
図1〜図3、図6、及び図8を参照して、メモリシステム10の動作方法を詳しく説明する。
メモリコントローラ50のECCブロック55は、第1パラメータを用いて、最初に出力された第1データに対するエラー訂正デコーディングを行い、該遂行結果によって、エラー訂正デコーディングが成功したか否かを判断する(ステップS110)。
したがって、不揮発性メモリ装置20Aのコントロールロジック30は、CPU80の制御によってスペア領域26の特定領域に保存されたリードリトライデータに対するエラー訂正デコーディング動作が成功するまでリード電圧を変更させながら、リードリトライデータに対するリードリトライ動作を行う(ステップS120a)。
比較器74は、CPU80の制御によってカウント値CNTと基準カウント値RCNTとを比較する(ステップS130)。
そして、ECCブロック55によってエラー訂正された最初に出力された第1データは、DMA82の制御によってデータバッファ60とホストバッファ65とを通じてホストに伝送される。したがって、第1リード動作は終了する。
そして、ECCブロック55によってエラー訂正された最初に出力された第1データは、DMA82の制御によってデータバッファ60とホストバッファ65とを通じてホストに伝送される。したがって、第1リード動作は終了する。
実施形態によっては、コントローラ50は、第2データに対してステップS110から再び行うことができる。
また、メモリブロック単位、ページ単位、又はワードライン単位で変更されたリードパリメートルに対するリストは、メモリ78またはスペア領域26に保存されるか、マッピングテーブル形態で管理されるか、インデックスを有するテーブル形態で管理されうる。
この場合、CPU80またはコントロールロジック30は、リストを参照して、メモリブロック単位、ページ単位、又はワードライン単位でリードパラメータを適用することができる。
図6のステップS120aで行われるリードリトライ動作は、リード電圧の変更とエラー訂正デコーディングとを含むが、図7のステップS120bで行われるリードリトライ動作は、リード電圧のみを変更させながら、リードリトライデータを読み出す動作を意味する。
図1〜図3、図11、図12、及び図13を参照して、不揮発性メモリ装置20Bの動作を説明すれば、次の通りである。
コントロールロジック30’の比較器(30−4)は、カウント値CNTと基準カウント値CREFとを比較し、該比較結果によって、制御信号CTRを出力する(ステップS220)。
ワードライン電圧発生器32は、第2レベルを有する制御信号CTRによって第1リード電圧Vreadiを第3リード電圧Vreadhに増加させる(ステップS230)。
またワードライン電圧発生器32は、第1レベルを有する制御信号CTRによって第1リード電圧Vreadiを第2リード電圧Vreadlに減少させる(ステップS240)。
したがって、コントロールロジック30’は、第2リード動作間にスペア領域26に保存された情報を読み出し、読み出された情報に対応する制御信号CTRを発生させる。
したがって、ワードライン電圧発生器32は、制御信号CTRによって変更されたリード電圧Vreadl又はVreadhを発生させうる。したがって、第2リード動作間に、ページバッファ36は、変更されたリード電圧Vreadl又はVreadhを用いてメモリセルアレイ22に保存された第2データを読み出す。
図1を参照して説明したように、メモリコントローラ50のリード電圧制御ブロック70は、ECCブロック55の各種パラメータを変更することができる。
図11に示した不揮発性メモリ装置20Bの動作を制御することができるメモリコントローラは、リード電圧が変更したか否かを判断することを除き、最初に出力されたデータに対するエラー訂正デコーディングが変更したか否かをによって、ECCブロック55の各種パラメータを変更することができる。
図12を参照すると、移動電話機(cellular phone)、スマートフォン(smart phone)、またはタブレット(tablet)PCのような電子装置100は、不揮発性メモリ装置(例えば、フラッシュメモリ)20と、不揮発性メモリ装置(フラッシュメモリ)20の動作を制御することができるメモリコントローラ150とを含みうる。
また、メモリコントローラ150は、図1に示したメモリコントローラ150を意味する。メモリコントローラ150が、図11に示した不揮発性メモリ装置20Bを制御する時には、リード電圧の変更は制御しない。メモリコントローラ150は、電子装置100の全般的な動作を制御するプロセッサ110によって制御される。
無線送受信器120は、アンテナANTを通じて無線信号を送受信することができる。
例えば、無線送受信器120は、アンテナANTを通じて受信された無線信号をプロセッサ110が処理することができる信号に変換する。したがって、プロセッサ110は、無線送受信器120から出力された信号を処理し、該処理された信号をメモリコントローラ150を通じて不揮発性メモリ装置(フラッシュメモリ)20に保存するか、またはディスプレイ130を通じて表示することができる。無線送受信器120は、プロセッサ110から出力された信号を無線信号に変換し、該変換された無線信号をアンテナANTを通じて外部に出力することができる。
図15を参照すると、PC(personal computer)、タブレットコンピュータ(tablet computer)、ネットブック(net−book)、eリーダー(e−reader)、PDA(Personal Digital Assistant)、PMP(Portable Multimedia Player)、MP3プレーヤー、またはMP4プレーヤーのようなデータ処理装置として具現可能な電子装置200は、不揮発性メモリ装置(例えば、フラッシュメモリ)20と、不揮発性メモリ装置(フラッシュメモリ)20の動作を制御することができるメモリコントローラ250とを含む。
プロセッサ210は、入力装置220によって発生した入力信号によって不揮発性メモリ装置(フラッシュメモリ)20に保存されたデータをディスプレイ230を通じて表示することができる。例えば、入力装置220は、タッチパッド又はコンピュータマウスのようなポインティング装置、キーパッド、またはキーボードとして具現可能である。
図14を参照すると、電子装置300は、カードインターフェース310、メモリコントローラ320、及び不揮発性メモリ装置(例えば、フラッシュメモリ)20を含む。
図15を参照すると、電子装置400は、カードインターフェース410、メモリコントローラ420、及び不揮発性メモリ装置20、例えば、フラッシュメモリを含む。
また、メモリコントローラ420に含まれたバッファメモリ425は、電子装置400の全般的な動作を制御するために、各種データを保存することができる。メモリコントローラ420は、データバスDATA及びロジカルアドレスバスLOGICAL ADDRESSを通じてカードインターフェース410と不揮発性メモリ20とを接続する。
アドレス変換テーブル426には、外部から入力されたロジカルアドレスLOGICAL ADDRESSと不揮発性メモリ20にアクセスするためのロジカルアドレスとが含まれうる。書き込み動作時に、メモリコントローラ420は、任意のフィジカルアドレス(physical address)に新たなデータを書き込み、アドレス変換テーブルをアップデートすることができる。
図16を参照すると、電子装置500は、不揮発性メモリ装置(例えば、フラッシュメモリ)20、不揮発性メモリ装置(フラッシュメモリ)20のデータ処理動作を制御するためのメモリコントローラ540、及び電子装置500の全般的な動作を制御することができるプロセッサ510を含む。
プロセッサ510の制御によって、メモリコントローラ540は、現在読み出し動作間にメモリセルアレイ22から最初に出力されたデータに対する読み出し動作が成功したか否かを判断し、読み出し動作が成功した時にも、次の読み出し動作に必要なリードパラメータを変更することができる。
図19を参照すると、電子装置600は、不揮発性メモリ装置(例えば、フラッシュメモリ)20、不揮発性メモリ装置(フラッシュメモリ)20の動作を制御するためのメモリコントローラ650、及び電子装置600の全般的な動作を制御することができるCPU610を含む。
電子装置600に接続されたホストは、メモリコントローラ650とホストインターフェース640とを通じて不揮発性メモリ装置(フラッシュメモリ)20とデータを送受信することができる。この際、メモリコントローラ650は、メモリインターフェース、例えば、フラッシュメモリインターフェースの機能を行うことができる。メモリコントローラ650は、現在読み出し動作間にメモリセルアレイ22から最初に出力されたデータに対する読み出し動作が成功したか否かを判断し、読み出し動作が成功した時にも、次の読み出し動作を行うために必要なリードパラメータを予め変更することができる。
図20を参照すると、電子装置700は、SSD(Solid State Drive)のようなデータ保存装置として具現可能である。
電子装置700は、メモリシステムまたはメモリモジュールとして具現可能である。
実施形態によっては、メモリコントローラ710は、電子装置700の内部または外部に具現可能である。メモリコントローラ710は、現在読み出し動作間にメモリセルアレイ22から最初に出力されたデータに対する読み出し動作が成功したか否かを判断し、読み出し動作が成功した時にも、次の読み出し動作に必要なリードパラメータを予め変更することができる。
図20と図21とを参照すると、RAID(redundant array of independent disks)システムとして具現可能なデータ保存装置800は、RAIDコントローラ810と、複数個のメモリシステム(700−1〜700−n)(nは、自然数)とを含みうる。
また、読み出し動作間に、RAIDコントローラ810は、複数個のRAIDレベルのうちからホストから出力されたRAIDレベル情報に基づいて選択された何れか一つのRAIDレベルに従って、複数個のメモリシステム(700−1〜700−n)のうちの何れか一つのメモリシステムから読み出されたデータをホストに伝送しうる。
20、20A、20B 不揮発性メモリ装置
22 メモリセルアレイ
24 メイン領域
26 スペア領域
30、30’ コントロールロジック
30−2 カウンター
20−4 比較器
32 ワードライン電圧発生器
34 ローデコーダ
36 ページバッファ
38 カラムデコーダ
40 入出力バッファ
50 メモリコントローラ
55 ECCブロック
60 データバッファ
65 ホストバッファ
70 リード電圧制御ブロック
72 カウンター
74 比較器
76 決定ロジック
78 メモリ
80 CPU
82 DMA
Claims (15)
- リード電圧を用いてメモリセルアレイに保存された第1データを読み出す段階と、
前記第1データに含まれた“1”と“0”とのうちの何れか一つの個数をカウントしたカウント値と基準カウント値とを比較し、該比較結果に従って、前記メモリセルアレイの第1領域に保存された第2データを読み出すために、前記リード電圧を変更する段階とを有することを特徴とする不揮発性メモリ装置の読み出し方法。 - 前記変更されたリード電圧についての情報を前記メモリセルアレイの第2領域に保存する段階と、
前記第2領域に保存された前記情報に対応する前記変更されたリード電圧を用いて、前記第2データを読み出す段階とをさらに有することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置の読み出し方法。 - 前記メモリセルアレイが、前記第1データを保存するための複数のマルチレベルセルを含む場合、
前記複数のマルチレベルセルのそれぞれは、複数の状態のうちの何れか一つの状態を有するようにプログラムされることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置の読み出し方法。 - 第1リード動作間に第1リード電圧によって不揮発性メモリ装置のメモリセルアレイから最初に出力された第1データを受信する段階と、
前記第1データに対する読み出し動作が成功したか否かを判断する段階と、
前記読み出し動作が成功した後、第2リード動作間に前記メモリセルアレイに保存された第2データを読み出すために必要なリード電圧を、前記第1リード電圧から第2リード電圧に変更するための情報を保存する段階とを有することを特徴とするメモリコントローラの動作方法。 - 前記第1データに含まれた“1”と“0”とのうちの何れか一つの個数をカウントしてカウント値を出力する段階と、
前記読み出し動作が成功した後、前記カウント値と基準カウント値とを比較し、該比較結果に従って、前記第1リード電圧を前記第2リード電圧に変更するための前記情報を生成する段階とをさらに有することを特徴とする請求項4に記載のメモリコントローラの動作方法。 - 前記読み出し動作が成功したか否かを判断する段階は、前記第1データに対するエラー訂正デコーディング結果によって判断されることを特徴とする請求項4に記載のメモリコントローラの動作方法。
- 前記読み出し動作が成功したか否かを判断する段階は、前記第1データに対するエラー訂正デコーディング結果によってエラー訂正された第1データが、ホストに伝送されたか否かによって判断されることを特徴とする請求項4に記載のメモリコントローラの動作方法。
- 前記第2データは、メモリブロック単位のデータであることを特徴とする請求項4に記載のメモリコントローラの動作方法。
- 前記第2データは、ページ単位のデータであることを特徴とする請求項4に記載のメモリコントローラの動作方法。
- 前記第2データは、ワードライン単位のデータであることを特徴とする請求項4に記載のメモリコントローラの動作方法。
- 第1リード動作間に第1リード電圧によって不揮発性メモリ装置のメモリセルアレイから最初に出力された第1データを受信する段階と、
前記第1データに対する読み出し動作が成功したか否かを判断する段階と、
前記読み出し動作が成功した後、前記第1データに含まれるエラービット数と基準値とを比較し、該比較結果に従って、第2リード動作間に前記メモリセルアレイに保存された第2データを読み出すために必要なリード電圧を、前記第1リード電圧から第2リード電圧に変更するための情報を保存する段階とを有することを特徴とするメモリコントローラの動作方法。 - 前記情報を保存する段階は、前記エラービット数が、前記基準値より大きい時、前記第1リード電圧を前記第1リード電圧より低い前記第2リード電圧に変更する内容の前記情報を生成することを特徴とする請求項11に記載のメモリコントローラの動作方法。
- 第1リード動作間に不揮発性メモリ装置が、第1リード電圧によって、前記不揮発性メモリ装置のメモリセルアレイから最初に出力された第1データをメモリコントローラに伝送する段階と、
前記メモリコントローラは、前記第1データに対する読み出し動作が成功したか否かを判断し、前記読み出し動作が成功した後、前記メモリコントローラは、前記第1リード電圧を第2リード電圧に変更する内容の情報を生成してメモリに保存する段階とを有することを特徴とするメモリシステムの動作方法。 - 第1リード動作間に不揮発性メモリ装置が、第1リード電圧によって、前記不揮発性メモリ装置のメモリセルアレイから最初に出力された第1データをメモリコントローラに伝送する段階と、
前記メモリコントローラが、前記第1データに含まれた“1”と“0”とのうちの何れか一つの個数をカウントしてカウント値を出力する段階と、
前記メモリコントローラが、前記第1データに対する読み出し動作が成功したか否かを判断する段階と、
前記読み出し動作が成功した時、前記メモリコントローラは、前記カウント値と基準カウント値とを比較し、該比較結果に従って、前記第1リード電圧を第2リード電圧に変更する内容の情報をメモリに保存する段階とを有することを特徴とするメモリシステムの動作方法。 - 第1リード動作間に不揮発性メモリ装置が、第1リード電圧によって、前記不揮発性メモリ装置のメモリセルアレイから最初に出力された第1データをメモリコントローラに伝送する段階と、
前記メモリコントローラが、前記第1データに対する読み出し動作が成功したか否かを判断する段階と、
前記読み出し動作が成功した時、前記メモリコントローラは、前記第1データに含まれたエラービット数と基準値とを比較し、該比較結果に従って、前記第1リード電圧を第2リード電圧に変更する内容の情報をメモリに保存する段階とを有することを特徴とするメモリシステムの動作方法。
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