JP2012052035A - 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材、及び該光学素子封止材の硬化物により光学素子が封止された半導体装置 - Google Patents
付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材、及び該光学素子封止材の硬化物により光学素子が封止された半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012052035A JP2012052035A JP2010196110A JP2010196110A JP2012052035A JP 2012052035 A JP2012052035 A JP 2012052035A JP 2010196110 A JP2010196110 A JP 2010196110A JP 2010196110 A JP2010196110 A JP 2010196110A JP 2012052035 A JP2012052035 A JP 2012052035A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- optical element
- composition
- addition
- curable silicone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010196110A JP2012052035A (ja) | 2010-09-01 | 2010-09-01 | 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材、及び該光学素子封止材の硬化物により光学素子が封止された半導体装置 |
TW100131308A TWI487748B (zh) | 2010-09-01 | 2011-08-31 | An addition hardening type silicon oxide composition, an optical element encapsulating material formed from the composition, and a semiconductor device obtained by encapsulating an optical element of the hardened material of the optical element encapsulating material |
KR1020110087651A KR20120024474A (ko) | 2010-09-01 | 2011-08-31 | 부가 경화형 실리콘 조성물, 상기 조성물을 포함하는 광학 소자 밀봉재, 및 이 광학 소자 밀봉재의 경화물에 의해 광학 소자가 밀봉된 반도체 장치 |
CN2011102639603A CN102399446A (zh) | 2010-09-01 | 2011-09-01 | 加成固化型硅组合物、光学元件密封材料及半导体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010196110A JP2012052035A (ja) | 2010-09-01 | 2010-09-01 | 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材、及び該光学素子封止材の硬化物により光学素子が封止された半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012052035A true JP2012052035A (ja) | 2012-03-15 |
Family
ID=45882130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010196110A Pending JP2012052035A (ja) | 2010-09-01 | 2010-09-01 | 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材、及び該光学素子封止材の硬化物により光学素子が封止された半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012052035A (zh) |
KR (1) | KR20120024474A (zh) |
CN (1) | CN102399446A (zh) |
TW (1) | TWI487748B (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012172901A1 (ja) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | 東レ株式会社 | 蛍光体含有シート、それを用いたled発光装置およびその製造方法 |
WO2014104389A2 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device |
WO2014108954A1 (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-17 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、光学素子封止材および光学素子 |
WO2015030259A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Dow Corning Toray Co., Ltd | One-part curable silicone composition and optical semiconductor device |
JP2015528046A (ja) * | 2012-07-27 | 2015-09-24 | エルジー・ケム・リミテッド | 硬化性組成物 |
JP2016079320A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止用シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2018503709A (ja) * | 2014-11-21 | 2018-02-08 | エランタス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングELANTAS GmbH | 貯蔵時に安定な1液型硬化性シリコーン組成物 |
WO2018088316A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
JP2019085465A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物、及び光学素子 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4409160B2 (ja) † | 2002-10-28 | 2010-02-03 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
JP6096087B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2017-03-15 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス |
KR102536773B1 (ko) * | 2017-03-27 | 2023-05-25 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 부가 경화형 실리콘 조성물 |
JP2019031601A (ja) * | 2017-08-07 | 2019-02-28 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及びシリコーンゴム硬化物 |
JP7021046B2 (ja) * | 2018-10-22 | 2022-02-16 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び、光学素子 |
JP2021042332A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、光反射材、及び、光半導体装置 |
WO2022019056A1 (ja) * | 2020-07-22 | 2022-01-27 | 信越化学工業株式会社 | 硫化防止コーティング材料、その硬化物、及び、電子デバイス |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009173789A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Momentive Performance Materials Inc | 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置 |
JP2010132795A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 高屈折率を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物からなる光学素子封止材 |
JP2010174250A (ja) * | 2003-03-12 | 2010-08-12 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5661210A (en) * | 1996-09-25 | 1997-08-26 | Dow Corning Corporation | Optically clear liquid silicone rubber |
JP4006581B2 (ja) * | 2002-05-01 | 2007-11-14 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 |
-
2010
- 2010-09-01 JP JP2010196110A patent/JP2012052035A/ja active Pending
-
2011
- 2011-08-31 KR KR1020110087651A patent/KR20120024474A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-08-31 TW TW100131308A patent/TWI487748B/zh active
- 2011-09-01 CN CN2011102639603A patent/CN102399446A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010174250A (ja) * | 2003-03-12 | 2010-08-12 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
JP2009173789A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Momentive Performance Materials Inc | 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置 |
JP2010132795A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 高屈折率を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物からなる光学素子封止材 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8946983B2 (en) | 2011-06-16 | 2015-02-03 | Toray Industries, Inc. | Phosphor-containing sheet, LED light emitting device using the same, and method for manufacturing LED |
JP2013001791A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Toray Ind Inc | 蛍光体含有シート、それを用いたled発光装置およびその製造方法 |
WO2012172901A1 (ja) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | 東レ株式会社 | 蛍光体含有シート、それを用いたled発光装置およびその製造方法 |
US9355926B2 (en) | 2012-07-27 | 2016-05-31 | Lg Chem, Ltd. | Curable composition |
JP2015528046A (ja) * | 2012-07-27 | 2015-09-24 | エルジー・ケム・リミテッド | 硬化性組成物 |
WO2014104389A2 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device |
US9752032B2 (en) | 2012-12-28 | 2017-09-05 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device |
WO2014108954A1 (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-17 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、光学素子封止材および光学素子 |
US9464192B2 (en) | 2013-01-10 | 2016-10-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition-curable silicone composition, optical device encapsulating material and optical device |
WO2015030259A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Dow Corning Toray Co., Ltd | One-part curable silicone composition and optical semiconductor device |
JP2016534160A (ja) * | 2013-08-30 | 2016-11-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 一液型硬化性シリコーン組成物及び光半導体装置 |
JP2016079320A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止用シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2018503709A (ja) * | 2014-11-21 | 2018-02-08 | エランタス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングELANTAS GmbH | 貯蔵時に安定な1液型硬化性シリコーン組成物 |
WO2018088316A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
JPWO2018088316A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2019-10-03 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
JP2019085465A (ja) * | 2017-11-02 | 2019-06-06 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物、及び光学素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI487748B (zh) | 2015-06-11 |
CN102399446A (zh) | 2012-04-04 |
TW201221581A (en) | 2012-06-01 |
KR20120024474A (ko) | 2012-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012052035A (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材、及び該光学素子封止材の硬化物により光学素子が封止された半導体装置 | |
JP5751214B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス | |
KR101758384B1 (ko) | 저가스투과성 실리콘 수지 조성물 및 광 반도체 장치 | |
JP6096087B2 (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス | |
US8598282B2 (en) | High adhesiveness silicone resin composition and an optical semiconductor device provided with a cured product thereof | |
JP4933179B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
JP4862032B2 (ja) | 高屈折率を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物からなる光学素子封止材 | |
JP5972511B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 | |
KR101868167B1 (ko) | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 광학 소자 밀봉재 및 광학 소자 | |
JP2004186168A (ja) | 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物 | |
KR20180082451A (ko) | 부가경화형 실리콘 수지 조성물, 이 조성물의 제조방법, 및 광학반도체장치 | |
JP2007063538A (ja) | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 | |
EP3710544B1 (en) | Hydrosilylation-curable silicone composition | |
KR20140017447A (ko) | 부가 경화형 실리콘 조성물, 및 상기 조성물의 경화물에 의해 반도체 소자가 피복된 반도체 장치 | |
KR20120067945A (ko) | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 광학 소자 밀봉재 및 광학 소자 | |
JP2011246680A (ja) | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 | |
JP7014745B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び光学素子 | |
JPWO2018061754A1 (ja) | 架橋性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物及びled装置 | |
JP2021059685A (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び半導体装置 | |
CN110862802B (zh) | 加成固化型有机硅组合物及半导体装置 | |
JP5886773B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子用封止材および光学素子 | |
JP6863877B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物、及び光学装置 | |
JP2011246581A (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材並びに光学素子 | |
JP6006554B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物からなる光学素子封止材、該光学素子封止材で封止した光学素子、及び付加硬化型シリコーン組成物の製造方法 | |
JP6863878B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、硬化物、及び光学素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120827 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130403 |