JP2012041530A - 共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド - Google Patents
共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012041530A JP2012041530A JP2011159902A JP2011159902A JP2012041530A JP 2012041530 A JP2012041530 A JP 2012041530A JP 2011159902 A JP2011159902 A JP 2011159902A JP 2011159902 A JP2011159902 A JP 2011159902A JP 2012041530 A JP2012041530 A JP 2012041530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- general formula
- polyimide precursor
- film
- polyimide
- unit structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002243 precursor Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 18
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 11
- 125000005103 alkyl silyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 209
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 162
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 32
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 30
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 23
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 23
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 18
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 8
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 43
- 239000010408 film Substances 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- -1 aliphatic diamines Chemical class 0.000 description 11
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)OC(=O)C2=CC=1C1=CC=CC2=C1C(=O)OC2=O FYYYKXFEKMGYLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 9
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 8
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical class C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical class C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NBAUUNCGSMAPFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 4
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N gamma-caprolactone Chemical compound CCC1CCC(=O)O1 JBFHTYHTHYHCDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 4
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- SIOVKLKJSOKLIF-HJWRWDBZSA-N trimethylsilyl (1z)-n-trimethylsilylethanimidate Chemical compound C[Si](C)(C)OC(/C)=N\[Si](C)(C)C SIOVKLKJSOKLIF-HJWRWDBZSA-N 0.000 description 3
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxybenzoyl)oxycarbonylbenzoyl]oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- UJMDYLWCYJJYMO-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UJMDYLWCYJJYMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- CZRKJHRIILZWRC-UHFFFAOYSA-N methyl acetate;propane-1,2-diol Chemical compound COC(C)=O.CC(O)CO CZRKJHRIILZWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- CTSLXHKWHWQRSH-UHFFFAOYSA-N oxalyl chloride Chemical compound ClC(=O)C(Cl)=O CTSLXHKWHWQRSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N thionyl chloride Chemical compound ClS(Cl)=O FYSNRJHAOHDILO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SSJXIUAHEKJCMH-PHDIDXHHSA-N (1r,2r)-cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound N[C@@H]1CCCC[C@H]1N SSJXIUAHEKJCMH-PHDIDXHHSA-N 0.000 description 1
- DYLIWHYUXAJDOJ-OWOJBTEDSA-N (e)-4-(6-aminopurin-9-yl)but-2-en-1-ol Chemical compound NC1=NC=NC2=C1N=CN2C\C=C\CO DYLIWHYUXAJDOJ-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- BEBVJSBFUZVWMS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylpropyl)cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound CC(C)CC1CC(N)CCC1N BEBVJSBFUZVWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAEVEDMYEYMTSE-UHFFFAOYSA-N 2-butan-2-ylcyclohexane-1,4-diamine Chemical compound CCC(C)C1CC(N)CCC1N IAEVEDMYEYMTSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIEBSORULQQANM-UHFFFAOYSA-N 2-butylcyclohexane-1,4-diamine Chemical compound CCCCC1CC(N)CCC1N HIEBSORULQQANM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMZFBOHWVULQIY-UHFFFAOYSA-N 2-ethylcyclohexane-1,4-diamine Chemical compound CCC1CC(N)CCC1N FMZFBOHWVULQIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-(1h-imidazol-5-ylmethyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(CC=2NC=NC=2)=C1O RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFHLLWPKGUSQIK-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexane-1,4-diamine Chemical compound CC1CC(N)CCC1N SFHLLWPKGUSQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALBWHZWLFAHNRI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylcyclohexane-1,4-diamine Chemical compound CC(C)C1CC(N)CCC1N ALBWHZWLFAHNRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNRDZWNCHXTBTQ-UHFFFAOYSA-N 2-propylcyclohexane-1,4-diamine Chemical compound CCCC1CC(N)CCC1N WNRDZWNCHXTBTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKBNPLYPKZRNEF-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylcyclohexane-1,4-diamine Chemical compound CC(C)(C)C1CC(N)CCC1N RKBNPLYPKZRNEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNLCDRXVEPWSBQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4,5-dicarboxy-5-phenylcyclohexa-1,3-dien-1-yl)phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(C=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)CC1(C(O)=O)C1=CC=CC=C1 QNLCDRXVEPWSBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQVOMFPTJXMAQE-UHFFFAOYSA-N 4-propylphthalic acid Chemical class CCCC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AQVOMFPTJXMAQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CCCC(C)(CC)NC(c(ccc(-c(cc1)cc(C(*)=O)c1C(NC)=O)c1)c1C(*)=O)=O Chemical compound CCCC(C)(CC)NC(c(ccc(-c(cc1)cc(C(*)=O)c1C(NC)=O)c1)c1C(*)=O)=O 0.000 description 1
- XUNRHUURRCDWPU-UHFFFAOYSA-N CN(C(c1c2cc(C(CC=C3C(N4C5CCCCCC5)=O)C=C3C4=O)cc1)=O)C2=O Chemical compound CN(C(c1c2cc(C(CC=C3C(N4C5CCCCCC5)=O)C=C3C4=O)cc1)=O)C2=O XUNRHUURRCDWPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCOBLONWWXQEBS-KPKJPENVSA-N N,O-bis(trimethylsilyl)trifluoroacetamide Chemical compound C[Si](C)(C)O\C(C(F)(F)F)=N\[Si](C)(C)C XCOBLONWWXQEBS-KPKJPENVSA-N 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-IZLXSQMJSA-N N[C@H]1CC[C@H](N)CC1 Chemical class N[C@H]1CC[C@H](N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-IZLXSQMJSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000012320 chlorinating reagent Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical class C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical class OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011085 pressure filtration Methods 0.000 description 1
- 239000013615 primer Substances 0.000 description 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000012264 purified product Substances 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000001226 reprecipitation Methods 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000003381 solubilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 125000001981 tert-butyldimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([H])(C([H])([H])[H])[*]C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000025 triisopropylsilyl group Chemical group C(C)(C)[Si](C(C)C)(C(C)C)* 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
ここで、一般式(1)で表される単位構造と一般式(2)で表される単位構造との比率[一般式(1)の数/一般式(2)の数]は、特に限定されるものではないが、好ましくは一般式(1)で表される単位構造の比率が40/60以上、より好ましくは50/50以上、更に好ましくは80/20以上、特に好ましくは90/10以上の範囲であり、且つ好ましくは99.5/0.5以下、より好ましくは98/2以下の範囲である。一般式(1)で表される単位構造の比率が低過ぎると、得られる共重合ポリイミドの熱線膨張係数が大きくなる可能性があり、高過ぎると、ポリイミド前駆体の製造時に、溶解性の乏しい塩形成が生じ、温和な条件で製造できなくなり、また、得られる共重合ポリイミドの靭性(十分に大きい破断伸度)が得られなくなる可能性がある。
有機溶剤にジアミンを溶解し、この溶液に攪拌しながら、テトラカルボン酸二無水物を徐々に添加し、0〜120℃好ましくは5〜80℃の範囲で1〜72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80℃以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。
テトラカルボン酸二無水物を任意のアルコールで反応させ、ジエステルジカルボン酸を得た後、塩素化試薬(チオニルクロライド、オキサリルクロライドなど)と反応させ、ジエステルジカルボン酸クロライドを得る。このジエステルジカルボン酸クロライドとジアミンを−20〜120℃好ましくは−5〜80℃の範囲で1〜72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80℃以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。また、ジエステルジカルボン酸とジアミンを、リン系縮合剤や、カルボジイミド縮合剤などを用いて脱水縮合することでも、簡便にポリイミド前駆体が得られる。この方法で得られるポリイミド前駆体は、安定なため、水やアルコールなどの溶剤を加え再沈殿などの精製をおこなうこともできる。
あらかじめ、ジアミンとシリル化剤を反応させ、シリル化されたジアミンを得(必要に応じて、蒸留等によりシリル化されたジアミンの精製をおこなう。)、脱水された溶剤中にシリル化されたジアミンを溶解させておき、攪拌しながら、テトラカルボン酸二無水物を徐々に添加し、0〜120℃好ましくは5〜80℃の範囲で1〜72時間攪拌することで、ポリイミド前駆体が得られる。80℃以上で反応させる場合、分子量が重合時の温度履歴に依存して変動し、また熱によりイミド化が進行することから、ポリイミド前駆体を安定して製造できなくなる可能性がある。ここで用いるシリル化剤として、塩素を含有しないシリル化剤を用いることは、シリル化されたジアミンを精製する必要がないため、好適である。塩素原子を含まないシリル化剤としては、N,O-ビス(トリメチルシリル)トリフルオロアセトアミド、N,O-ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。フッ素原子を含まず低コストであることから、N,O-ビス(トリメチルシリル)アセトアミド、ヘキサメチルジシラザンが好ましい。また、ジアミンのシリル化反応には、反応を促進するために、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミンなどのアミン系触媒を用いることができる。この触媒はポリイミド前駆体の重合触媒として、そのまま使用することができる。
なお、前記テトラカルボン酸類は、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、及びテトラカルボン酸エステル化物などの誘導体を含み、前記製造方法の原料として好適な化学構造の化合物として用いられる。
例えばセラミック(ガラス、シリコン、アルミナ)、金属(銅、アルミニウム、ステンレス)、耐熱プラスチックフィルム(ポリイミド)などの基材に、本発明のポリイミド前駆体溶液組成物を流延し、真空中、窒素等の不活性ガス中、或いは空気中で、熱風もしくは赤外線を用いて、20〜180℃、好ましくは20〜150℃の温度範囲で乾燥する。次いで得られたポリイミド前駆体フィルムを基材上で、もしくはポリイミド前駆体フィルムを基材上から剥離し、そのフィルムの端部を固定した状態で、真空中、窒素等の不活性ガス中、或いは空気中で、熱風もしくは赤外線を用い、200〜500℃、より好ましくは250〜450℃程度の温度で加熱イミド化することでポリイミドフィルム/基材積層体、もしくはポリイミドフィルムを製造することができる。なお、得られるポリイミドフィルムが酸化劣化するのを防ぐため、加熱イミド化は、真空中、或いは不活性ガス中で行うことが望ましい。加熱イミド化の温度が高すぎなければ空気中で行なっても差し支えない。ここでのポリイミドフィルム(ポリイミドフィルム/基材積層体の場合は、ポリイミドフィルム層)の厚さは、以後の工程の搬送性のため、好ましくは1〜250μm、より好ましくは1〜150μmである。
第二の方法としては、ポリイミドフィルム/基材積層体の基材からポリイミドフィルムを剥離して、ポリイミドフィルムを得、そのポリイミドフィルム表面に、導電性物質(金属もしくは金属酸化物、導電性有機物、導電性炭素など)の導電層を、第一の方法と同様にして形成させ、導電性層/ポリイミドフィルム積層体からなる透明でフレキシブルな導電性基板を得ることができる。
なお、第一、第二の方法において、必要に応じて、ポリイミドフィルムの表面に導電層を形成する前に、スパッタ蒸着やゲル−ゾル法などによって、水蒸気、酸素などのガスバリヤ層、光調整層などの無機層を形成しても構わない。
また、導電層は、フォトリソグラフィ法や各種印刷法、インクジェット法などの方法によって、回路が好適に形成される。
すなわち、この基板に、蒸着、各種印刷法、或いはインクジェット法などによって、さらにトランジスタ(無機トランジスタ、有機トランジスタ)が形成されてフレキシブル薄膜トランジスタが製造され、そして、表示デバイス用の液晶素子、EL素子、光電素子として好適に用いられる。
[ワニス固形分]
アルミシャーレにポリイミド前駆体溶液1gを量り取り、200℃の熱風循環オーブン中で2時間加熱して固形分以外を除去し、その残分の質量よりワニス固形分(加熱残分 質量%)を求めた。
[回転粘度]
東機産業製TV−22 E型回転粘度計を用い、温度25℃せん断速度20sec−1でのポリイミド前駆体溶液の粘度を求めた。
[対数粘度]
0.5g/dL ポリイミド前駆体のN,N−ジメチルアセトアミド溶液を、ウベローデ粘度計を用いて、30℃で測定し、対数粘度を求めた。
[溶剤の純度]
島津製作所製GC−2010を用い以下の条件で測定した。純度(GC)はピーク面積分率より求めた。
カラム: J&W社製DB−FFAP 0.53mmID×30m
温度:40℃(5分保持)+40℃〜250℃(10分/分)+250℃(9分保持)
注入口温度: 240℃
検出器温度: 260℃
キャリアガス: ヘリウム 10ml/分
注入量: 1μL
[光透過率]
大塚電子製MCPD−300を用いて、膜厚約10μmのポリイミド膜の400nmにおける光透過率を測定した。
[弾性率、破断伸度]
ポリイミド膜をIEC450規格のダンベル形状に打ち抜いて試験片とし、ORIENTEC社製TENSILONを用いて、チャック間 30mm、引張速度 2mm/minで、初期の弾性率、破断伸度を測定した。
[熱膨張係数(CTE)]
膜厚約10μmのポリイミド膜を幅4mmの短冊状に切り取って試験片とし、島津製作所製TMA−50を用い、チャック間長15mm、荷重2g、昇温速度20℃/minで300℃まで昇温した。得られたTMA曲線から、50℃から200℃までの平均熱膨張係数を求めた。
[動的粘弾性測定]
膜厚約10μmのポリイミド膜を短冊状に切り取って試験片とし、TA Instruments社製固体粘弾性アナライザー RSAIIIを用い以下の条件で測定した。
測定モード: 引っ張りモード
SWEEP TYPE: 温度ステップ 3℃/min Soak時間 0.5min
周波数: 10Hz (62.8rad/sec)
ひずみ: 0.2〜2%
温度範囲: 25℃〜測定限界まで
雰囲気: 窒素気流中
反応容器中にトランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン(以下、t−DACHと略記することもある)10.82g(0.0947モル)を入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N−ジメチルアセトアミド(以下、DMAcと略記することもある。)313.0gに溶解した。この溶液に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下、s−BPDAと略記することもある)26.48g(0.090モル)と2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下、a−BPDAと略記することもある)1.394g(0.0047モル)とを徐々に加え、120℃まで加熱し、5分程度で塩が溶解し始めたのを確認した後、室温まで急冷し、そのまま室温で8時間撹拌し、均一で粘稠な共重合ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
反応容器中にトランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン6.851g(0.06モル)を入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N−ジメチルアセトアミド220.5gに溶解した。この溶液に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物15.89g(0.054モル)と2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1.765g(0.006モル)とを徐々に加え、120℃まで加熱し、5分程度で塩が溶解し始めたのを確認した後、室温まで急冷し、そのまま室温で8時間撹拌し、均一で粘稠な共重合ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
反応容器中にトランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン2.28g(0.02モル)を入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N−ジメチルアセトアミド(以下、特に記載がない限り、純度(GC)99.99%の高純度DMAcを使用した。)73.51gに溶解した後、この溶液に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物4.71g(0.016モル)と、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1.18g(0.004モル)を徐々に加え、25℃で24時間撹拌した。均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン3.00g(0.026モル)を窒素雰囲気下にてN,N−ジメチルアセトアミド52.39gに溶解した。次に、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物6.18g(0.021モル)、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1.55g(0.005モル)を添加した。40℃で攪拌し、80分後すべての固体が溶解した。更に8時間撹拌し、粘稠なポリイミド前駆体を得た。
トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン3.00g(0.026モル)を窒素雰囲気下にてN−メチルピロリドン(以下、特に記載がない限り、純度(GC) 99.96%を使用した。以下、NMPと略記することもある。)52.38gに溶解した。次に、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物6.18g(0.021モル)、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1.55g(0.005モル)を添加した。40℃で攪拌し、135分後すべての固体が溶解した。更に8時間撹拌し、粘稠なポリイミド前駆体を得た。
反応容器中にトランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン3.00g(0.026モル)を窒素雰囲気下にてN,N−ジメチルアセトアミド60.35gに溶解した。その後、N,O−ビス(トリメチルシリル)アセトアミド 5.55g(0.0273モル)を加え、80℃で2時間攪拌してシリル化を行った。この溶液を40℃に冷却した後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物6.77g(0.023モル)、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物0.88g(0.003モル)を添加した。40℃で攪拌し、1時間以内にすべての固体が溶解した。更に40℃で8時間撹拌し、均一で粘稠な共重合ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
反応容器中にトランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン2.284g(0.02モル)を入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N−ジメチルアセトアミド(汎用品)73.51gに溶解した後、この溶液に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.884g(0.02モル)を徐々に加え、120℃まで加熱し、5分程度で塩が溶解し始めたのを確認した後、室温まで急冷し、そのまま室温で8時間撹拌した。反応容器の壁面に白い析出物が確認されたが、加圧ろ過を行うことで均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
反応容器中にトランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン2.284g(0.02モル)を入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N−ジメチルアセトアミド73.51gに溶解した後、この溶液に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物5.884g(0.02モル)を徐々に加え、25℃で48時間撹拌した。この溶液は、白色固体の不溶分があり、均一なポリイミド前駆体溶液は得られなかった。
トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン3.00g(0.026モル)を窒素雰囲気下にてN,N−ジメチルアセトアミド52.39gに溶解した。次に、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物7.73g(0.026モル)を添加した。40℃で攪拌し、16時間後すべての固体が溶解した。更に8時間撹拌し、粘稠なポリイミド前駆体を得た。
トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン3.00g(0.026モル)を窒素雰囲気下にてN−メチルピロリドン(純度(GC) 99.62%) 52.38gに溶解した。次に、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物7.73g(0.026モル)を添加した。40℃で攪拌し、11時間後すべての固体が溶解した。更に8時間撹拌し、粘稠なポリイミド前駆体を得た。
更に、ポリアミド酸シリルエステル型の共重合ポリイミド前駆体(実施例6)では、ポリアミド酸の共重合ポリイミド前駆体(実施例2)に比べ、ポリイミドフィルムとしたときの線熱膨張係数が更に低くできることがわかる。
t−DACH: トランス−1,4−ジアミノシクロヘキサン 純度(GC) 99.1%を再結晶精製もしくは昇華精製した。
t−1,2−DACH: トランス−1,2−ジアミノシクロヘキサン 純度(GC) 99.9%を用いた。
s−BPDA:3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 純度99.9%(開環後した3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸のHPLC分析で求めた純度)、酸無水化率 99.8%、Na,K,Ca,Al,Cu,Si:それぞれ<0.1ppm、Fe:0.1ppm、Cl:<1ppm に同質量のN−メチル−2−ピロリドンを加え室温下3時間攪拌後、溶け残った粉末を回収し、真空乾燥させたものを用いた。
a−BPDA:2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 純度99.6%(開環後した2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸のHPLC分析で求めた純度)、酸無水化率 99.5%、Na,K,Al,Cu,Si:それぞれ<0.1ppm、Ca,Fe:それぞれ0.1ppm、Cl:<1ppm に同質量のアセトンを加え室温下3時間攪拌後、溶け残った粉末を回収し、真空乾燥させたものを用いた。
i−BPDA:2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物 純度 99.9%(開環後した2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸のHPLC分析で求めた純度)、酸無水化率 99% に同質量のN−メチル−2−ピロリドンを加え室温下3時間攪拌後、溶け残った粉末を回収し、真空乾燥させたものを用いた。
6FDA:4,4’−(2,2−ヘキサフルオロイソプロピレン)ジフタル酸二無水物 純度 99.77%(H−NMRで求めた純度)
ODPA:4,4’−オキシジフタル酸二無水物 純度 99.9%(開環後した4,4’−オキシジフタル酸のHPLC分析で求めた純度)、酸無水化率 99.7%
DPSDA:4,4’−(ジメチルシラジイル)ジフタル酸二無水物 純度99.8%(HPLC分析)
BTDA:3,3’,4,4’−ベンゾフェノンカルボン酸二無水物 純度97%以上
PMDA:ピロメリット酸二無水物 純度 97%以上を無水酢酸で再結晶した。
s−BPTA:3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド 蒸留精製品 純度(GC)高純度品99.99%
NMP: N−メチル−2−ピロリドン 純度(GC) 高純度品99.96%、汎用品99.62%
窒素ガスで置換した反応容器中にt−DACH 1.40g(12.2ミリモル)を入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N−ジメチルアセトアミド 36.6gを加え、60℃に加熱し溶解した。この溶液にs−BPDA 3.46g(11.8ミリモル)とa−BPDA 0.09g(0.3ミリモル)とを徐々に加え、70℃まで昇温し、攪拌した。回転粘度が5Pa・secを超えたところで、s−BPTA 0.03g(0.1ミリモル)を加え、さらに2時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。このポリイミド前駆体溶液の特性を測定した結果を表2に示す。これをPTFE製メンブレンフィルターでろ過し、フィルムの作製に用いた。
窒素ガスで置換した反応容器中にジアミン成分としてt−DACH 1.40g(12.2ミリモル)を入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N−ジメチルアセトアミドを仕込みモノマー(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が15質量%となる量(28.4g)に溶解した。この溶液を50℃に加熱し、s−BPDA 3.24g(11.0モル)と、a−BPDA 0.35g(1.2ミリモル)とを徐々に加えた。50℃で8時間撹拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。このポリイミド前駆体溶液の特性を測定した結果を表2に示す。この方法で得たポリイミド前駆体溶液をPTFE製メンブレンフィルターでろ過し、フィルムの作製に用いた。
ジアミン成分、カルボン酸成分を表2に記載したモル量、溶剤のN,N−ジメチルアセトアミドは、それぞれ仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が15質量%となる量を用いた以外は、実施例8と同様にして、ポリイミド前駆体溶液、共重合ポリイミドフィルムを得た。このポリイミド前駆体溶液、共重合ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
ジアミン成分、カルボン酸成分を表2に記載したモル量、溶剤として、実施例16でGC分析で求めた純度 99.96%のN−メチル−2−ピロリドン、実施例17でGC分析で求めた純度 99.62%のN−メチル−2−ピロリドンをそれぞれ仕込みモノマー総質量(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が12質量%となる量を用いた以外は、実施例8と同様にして、ポリイミド前駆体溶液、共重合ポリイミドフィルムを得た。このポリイミド前駆体溶液、共重合ポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表2に示す。
窒素ガスで置換した反応容器中にジアミン成分としてt−DACH 10ミリモル(1.14g)を入れ、モレキュラーシーブを用いて脱水したN,N−ジメチルアセトアミドを、仕込みモノマー(ジアミン成分とカルボン酸成分の総和)が15質量%となる量(22.7g)を加え、溶解した。この溶液にカルボン酸成分として、s−BPDA 9ミリモル(2.65g)とPMDA 1ミリモル(0.218g)とを徐々に加え、50℃に昇温し、12時間攪拌した。この溶液は、白色固体の不溶分があり、均一なポリイミド前駆体溶液は得られなかった。
更に、カルボン酸成分として、s−BPDA,PMDAを用いた比較例5では、均一なポリイミド前駆体溶液は得られなかったのに対し、実施例14では、s−BPDAとa−BPDAの共重合へ、更に第3のカルボン酸成分として、PMDAを共重合することにより、均一なポリイミド前駆体溶液が得られた。
純度(GC)が低い溶剤を用いた実施例17と比較し、高純度溶剤を用いた実施例(同じ原料モノマーを用いた系との比較)では、高い光透過率が達成できた。
Claims (14)
- 一般式(1)で表される単位構造と一般式(2)で表される単位構造との比率[一般式(1)の数/一般式(2)の数]が50/50〜99.5/0.5であることを特徴とする請求項1に記載の共重合ポリイミド前駆体。
- 30℃、0.5g/dLのN,N−ジメチルアセトアミド溶液における対数粘度が0.2dL/g以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載の共重合ポリイミド前駆体。
- 溶剤中で、ジアミン成分、テトラカルボン酸成分を温度100℃以下で反応させることを特徴とする請求項1〜4のいずれか記載の共重合ポリイミド前駆体の製造方法。
- 使用される溶剤の純度(GC分析から求められる純度)が99.7%以上であることをあることを特徴とする請求項5記載の共重合ポリイミド前駆体の製造方法。
- テトラカルボン酸成分とジアミン成分のモル比がジアミン成分過剰で反応させて得られたポリイミド前駆体へ、さらに過剰ジアミン分のモル数に概略相当する量のカルボン酸誘導体を添加し、テトラカルボン酸及びカルボン酸誘導体成分の概略相当する総量とジアミン成分のモル比を当量に近づけることを特徴とする請求項5又は6に記載の共重合ポリイミド前駆体溶液組成物の製造方法。
- 一般式(5)で表される単位構造と一般式(6)で表される単位構造との比率[一般式(5)の数/一般式(6)の数]が50/50〜99.5/0.5であることを特徴とする請求項8に記載の共重合ポリイミド。
- 一般式(6)中のXが前記一般式(4)で表される4価の基のいずれか或いはそれらの混合物であることを特徴とする請求項8または9に記載の共重合ポリイミド。
- 膜厚10μmのフィルムにしたときの室温での破断伸度が8%以上の靭性、且つ400nmの光透過性が50%以上の透明性を有することを特徴とする請求項8〜10のいずれかに記載の共重合ポリイミド。
- 膜厚10μmのフィルムにしたときの室温での弾性率が3GPa以上、破断伸度が10%以上の靭性、且つ400nmの光透過性が75%以上の透明性を有することを特徴とする請求項8〜11のいずれかに記載の共重合ポリイミド。
- 膜厚10μmのフィルムにしたときの50〜200℃における平均の線熱膨張係数が、20ppm/K以下であることを特徴とする請求項8〜12のいずれかに記載の共重合ポリイミド。
- 膜厚10μmのフィルムにしたときの動的粘弾性測定において、tan δの極大点から求めたガラス転移温度上での貯蔵弾性率の極小値に比べ、その極小値の温度以上で貯蔵弾性率の極大値を有することを特徴とする請求項8〜13のいずれかに記載の共重合ポリイミド。
Priority Applications (18)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011159902A JP5903789B2 (ja) | 2010-07-22 | 2011-07-21 | 共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド |
PCT/JP2011/066765 WO2012011590A1 (ja) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | ポリイミド前駆体、ポリイミドおよびその製造に使用される材料 |
KR1020207011721A KR102229681B1 (ko) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 폴리이미드 전구체, 폴리이미드 및 그 제조에 사용되는 재료 |
KR1020197001254A KR102042389B1 (ko) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 폴리이미드 전구체, 폴리이미드 및 그 제조에 사용되는 재료 |
KR1020197032369A KR102106747B1 (ko) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 폴리이미드 전구체, 폴리이미드 및 그 제조에 사용되는 재료 |
CN201180045745.4A CN103228704B (zh) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及其制备中所用的材料 |
KR1020217007636A KR102361736B1 (ko) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 폴리이미드 전구체, 폴리이미드 및 그 제조에 사용되는 재료 |
EP11809760.9A EP2597111A4 (en) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | POLYIMIDE PRECURSOR, POLYIMIDE, AND MATERIALS FOR USE IN THE PRODUCTION THEREOF |
CN201610675914.7A CN106279689B (zh) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及其制备中所用的材料 |
US13/811,337 US20130178597A1 (en) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | Polyimide precursor, polyimide, and materials to be used in producing same |
TW100126008A TWI516524B (zh) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 聚醯亞胺前驅體、聚醯亞胺及製造聚醯亞胺所使用之材料 |
CN201610677837.9A CN106279691B (zh) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及其制备中所用的材料 |
KR1020137004355A KR101855503B1 (ko) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 폴리이미드 전구체, 폴리이미드 및 그 제조에 사용되는 재료 |
KR1020187025658A KR101940494B1 (ko) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 폴리이미드 전구체, 폴리이미드 및 그 제조에 사용되는 재료 |
CN201910482087.3A CN110105572A (zh) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及其制备中所用的材料 |
KR1020187012398A KR101897617B1 (ko) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 폴리이미드 전구체, 폴리이미드 및 그 제조에 사용되는 재료 |
CN201610676869.7A CN106279690B (zh) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及其制备中所用的材料 |
CN201910951073.1A CN110628025B (zh) | 2010-07-22 | 2011-07-22 | 聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及其制备中所用的材料 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010165368 | 2010-07-22 | ||
JP2010165368 | 2010-07-22 | ||
JP2011159902A JP5903789B2 (ja) | 2010-07-22 | 2011-07-21 | 共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016042210A Division JP6123929B2 (ja) | 2010-07-22 | 2016-03-04 | 共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012041530A true JP2012041530A (ja) | 2012-03-01 |
JP5903789B2 JP5903789B2 (ja) | 2016-04-13 |
Family
ID=45898185
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011159902A Active JP5903789B2 (ja) | 2010-07-22 | 2011-07-21 | 共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド |
JP2016042210A Active JP6123929B2 (ja) | 2010-07-22 | 2016-03-04 | 共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016042210A Active JP6123929B2 (ja) | 2010-07-22 | 2016-03-04 | 共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5903789B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140072046A (ko) * | 2011-10-05 | 2014-06-12 | 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 | 고투명 폴리이미드 |
WO2014207963A1 (ja) | 2013-06-26 | 2014-12-31 | 東レ株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、それを用いたフレキシブル基板、カラーフィルタおよびその製造方法、ならびにフレキシブル表示デバイス |
WO2015002273A1 (ja) | 2013-07-05 | 2015-01-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂 |
KR20150031434A (ko) | 2012-07-02 | 2015-03-24 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액 및 폴리이미드의 이용 |
KR20160062006A (ko) | 2013-09-27 | 2016-06-01 | 도레이 카부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체, 그것으로부터 얻어지는 폴리이미드 수지막, 및 그것을 포함하는 표시 소자, 광학 소자, 수광 소자, 터치 패널, 회로 기판, 유기 el 디스플레이, 및 유기 el 소자 및 컬러 필터의 제조 방법 |
JP2018002963A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体、樹脂組成物、ポリイミド含む樹脂膜及びその製造方法 |
JP2020530811A (ja) * | 2017-08-14 | 2020-10-29 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 炭素分子篩中空繊維膜を作製するための改良された方法 |
KR20210138701A (ko) | 2019-03-20 | 2021-11-19 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산 조성물 및 그의 제조 방법, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체 및 그의 제조 방법, 그리고 플렉시블 디바이스 및 그의 제조 방법 |
KR20230027146A (ko) | 2020-06-23 | 2023-02-27 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스 |
KR20230056652A (ko) | 2020-08-26 | 2023-04-27 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산 조성물, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스 |
KR20230160288A (ko) | 2021-03-23 | 2023-11-23 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드, 폴리이미드 기판 및 적층체, 그리고 그것들의 제조 방법 |
KR20240015656A (ko) | 2021-05-31 | 2024-02-05 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산 조성물, 폴리이미드, 그 적층체, 플렉시블 디바이스 및 적층체의 제조 방법 |
KR20240027771A (ko) | 2021-07-01 | 2024-03-04 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리아미드산 조성물, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7226312B2 (ja) * | 2017-07-12 | 2023-02-21 | 大日本印刷株式会社 | ポリイミドフィルム、積層体、ディスプレイ用表面材、タッチパネル部材、液晶表示装置、及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
WO2020045138A1 (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 日本ゼオン株式会社 | フィルム及びフィルムの製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10265760A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム接着剤とその製造方法 |
WO2009107429A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム |
-
2011
- 2011-07-21 JP JP2011159902A patent/JP5903789B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-04 JP JP2016042210A patent/JP6123929B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10265760A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フィルム接着剤とその製造方法 |
WO2009107429A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018024886A (ja) * | 2011-10-05 | 2018-02-15 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 高透明ポリイミド |
JPWO2013051213A1 (ja) * | 2011-10-05 | 2015-03-30 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 高透明ポリイミド |
KR102044260B1 (ko) | 2011-10-05 | 2019-11-13 | 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 | 고투명 폴리이미드 |
KR20140072046A (ko) * | 2011-10-05 | 2014-06-12 | 히다치 가세이듀퐁 마이쿠로시스데무즈 가부시키가이샤 | 고투명 폴리이미드 |
KR20150031434A (ko) | 2012-07-02 | 2015-03-24 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리이미드, 폴리아미드산 용액 및 폴리이미드의 이용 |
US9353223B2 (en) | 2012-07-02 | 2016-05-31 | Kaneka Corporation | Polyamic acid, polyimide, polyamic acid solution, and use of polyimide |
US9493614B2 (en) | 2013-02-26 | 2016-11-15 | Toray Industries, Inc. | Polyimide precursor, polyimide, flexible substrate prepared therewith, color filter and production method thereof, and flexible display device |
WO2014207963A1 (ja) | 2013-06-26 | 2014-12-31 | 東レ株式会社 | ポリイミド前駆体、ポリイミド、それを用いたフレキシブル基板、カラーフィルタおよびその製造方法、ならびにフレキシブル表示デバイス |
KR20160023531A (ko) | 2013-06-26 | 2016-03-03 | 도레이 카부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 그것을 사용한 플렉시블 기판, 컬러 필터와 그 제조 방법, 및 플렉시블 표시 디바이스 |
WO2015002273A1 (ja) | 2013-07-05 | 2015-01-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂 |
KR20160030889A (ko) | 2013-07-05 | 2016-03-21 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 폴리이미드 수지 |
US10066058B2 (en) | 2013-07-05 | 2018-09-04 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Polyimide resin |
US9828469B2 (en) | 2013-09-27 | 2017-11-28 | Toray Industries, Inc. | Polyimide precursor, polyimide resin film produced from said polyimide precursor, display element, optical element, light-receiving element, touch panel and circuit board each equipped with said polyimide resin film, organic EL display, and methods respectively for producing organic EL element and color filter |
KR20160062006A (ko) | 2013-09-27 | 2016-06-01 | 도레이 카부시키가이샤 | 폴리이미드 전구체, 그것으로부터 얻어지는 폴리이미드 수지막, 및 그것을 포함하는 표시 소자, 광학 소자, 수광 소자, 터치 패널, 회로 기판, 유기 el 디스플레이, 및 유기 el 소자 및 컬러 필터의 제조 방법 |
JP2018002963A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 旭化成株式会社 | ポリイミド前駆体、樹脂組成物、ポリイミド含む樹脂膜及びその製造方法 |
JP2020530811A (ja) * | 2017-08-14 | 2020-10-29 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 炭素分子篩中空繊維膜を作製するための改良された方法 |
KR20210138701A (ko) | 2019-03-20 | 2021-11-19 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산 조성물 및 그의 제조 방법, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체 및 그의 제조 방법, 그리고 플렉시블 디바이스 및 그의 제조 방법 |
KR20230027146A (ko) | 2020-06-23 | 2023-02-27 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스 |
KR20230056652A (ko) | 2020-08-26 | 2023-04-27 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산 조성물, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스 |
KR20230160288A (ko) | 2021-03-23 | 2023-11-23 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리아미드산 용액, 폴리이미드, 폴리이미드 기판 및 적층체, 그리고 그것들의 제조 방법 |
KR20240015656A (ko) | 2021-05-31 | 2024-02-05 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산 조성물, 폴리이미드, 그 적층체, 플렉시블 디바이스 및 적층체의 제조 방법 |
KR20240027771A (ko) | 2021-07-01 | 2024-03-04 | 가부시키가이샤 가네카 | 폴리아미드산, 폴리아미드산 조성물, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5903789B2 (ja) | 2016-04-13 |
JP6123929B2 (ja) | 2017-05-10 |
JP2016138280A (ja) | 2016-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6123929B2 (ja) | 共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド | |
JP6485358B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
JP6431369B2 (ja) | ポリイミド前駆体及びポリイミド | |
KR102190722B1 (ko) | 폴리이미드 전구체, 및 폴리이미드 | |
TWI730946B (zh) | 聚醯亞胺前驅體、聚醯亞胺及聚醯亞胺膜 | |
JP6283954B2 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
WO2015053312A1 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板 | |
WO2014046064A1 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ワニス、及び基板 | |
JP6283953B2 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド、ワニス、ポリイミドフィルム、および基板 | |
JP2016035073A (ja) | ポリイミド前駆体及びポリイミド | |
TWI785224B (zh) | 聚醯胺酸及其製造方法、聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、積層體及其製造方法、與可撓性裝置及其製造方法 | |
JP6461470B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
WO2022054766A1 (ja) | 重合体組成物、ワニス、及びポリイミドフィルム | |
CN116057109B (zh) | 聚合物组合物、清漆、和聚酰亚胺薄膜 | |
JP6078995B2 (ja) | ポリイミド前駆体、ポリイミド前駆体溶液組成物、ポリイミド、ポリイミド溶液組成物、ポリイミドフィルム、基板、及び成形品 | |
JP6638744B2 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
JP2012041529A (ja) | ポリイミド前駆体、その製造方法、及びポリイミド | |
WO2015080156A1 (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150515 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20150515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160229 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5903789 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |