JP2012020528A5 - 銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法 - Google Patents

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前記樹脂層のガラス転移温度未満の温度において、前記式１及び式２が成り立つことが好ましい。
前記銅箔複合体の引張破断歪ｌと、前記樹脂層単体の引張破断歪Ｌとの比ｌ/Lが０．７〜１であることが好ましい。
本発明の成形体は、前記銅箔複合体を加工してなる。
本発明の成形体の製造方法は、前記銅箔複合体を加工する。

Claims (5)

  1. 銅箔と樹脂層とが積層された銅箔複合体であって、
    前記銅箔の厚みをｔ２(mm)、引張歪４％における前記銅箔の応力をf２(MPa)、前記樹脂層の厚みをｔ３(mm)、引張歪４％における前記樹脂層の応力をｆ３(MPa)としたとき、式１：（ｆ３×ｔ３）／（ｆ２×ｔ２）≧１を満たし、
    かつ、前記銅箔と前記樹脂層との180°剥離接着強度をf１(N/mm)、前記銅箔複合体の引張歪30%における強度をF(MPa)、前記銅箔複合体の厚みをT（mm）としたとき、式２：1≦33ｆ１/（F×T）を満たすことを特徴とする銅箔複合体。
  2. 前記樹脂層のガラス転移温度未満の温度において、前記式１及び式２が成り立つことを特徴とする請求項１記載の銅箔複合体。
  3. 前記銅箔複合体の引張破断歪ｌと、前記樹脂層単体の引張破断歪Ｌとの比ｌ/Lが０．７〜１であることを特徴とする請求項１又は２記載の銅箔複合体。
  4. 請求項１〜３のいずれか記載の銅箔複合体を加工してなる成形体。
  5. 請求項１〜３のいずれか記載の銅箔複合体を加工する成形体の製造方法。
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