JP2011530165A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011530165A5
JP2011530165A5 JP2011521091A JP2011521091A JP2011530165A5 JP 2011530165 A5 JP2011530165 A5 JP 2011530165A5 JP 2011521091 A JP2011521091 A JP 2011521091A JP 2011521091 A JP2011521091 A JP 2011521091A JP 2011530165 A5 JP2011530165 A5 JP 2011530165A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charge
layer
sensor layer
voltage conversion
conversion mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011521091A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5562953B2 (ja
JP2011530165A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US12/184,314 external-priority patent/US8471939B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2011530165A publication Critical patent/JP2011530165A/ja
Publication of JP2011530165A5 publication Critical patent/JP2011530165A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5562953B2 publication Critical patent/JP5562953B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (15)

  1. 第一の画素アレイを有する第一のセンサ層であって、前記画素の各々は入射光に応答して電荷を収集するフォトディクテクタ、電荷−電圧変換機構及び前記フォトディテクタから前記電荷−電圧変換機構まで電荷を選択的に輸送するトランスファゲートを含み、当該第一のセンサ層は第一の予め選択された領域の波長を有する光を集光する厚みを有し、当該第一のセンサ層は、当該第一のセンサ層上の前記トランスファゲートに接続された1つ以上の金属層を更に含む、第一のセンサ層;
    前記第一のセンサ層の上に位置する第二のセンサ層であって、当該第二のセンサ層は第二の画素アレイを有し、前記画素の各々は入射光に応答して電荷を収集するフォトディクテクタ、電荷−電圧変換機構及び前記フォトディテクタから前記電荷−電圧変換機構まで電荷を選択的に輸送するトランスファゲートを含み、当該第二のセンサ層は第二の予め選択された領域の波長を有する光を集光する厚みを有し、当該第二のセンサ層は、当該第二のセンサ層上の前記トランスファゲートに接続された1つ以上の金属層を更に含む、第二のセンサ層;
    前記第一のセンサ層の下に位置する回路層であって、当該回路層は前記第一のセンサ層及び前記第二のセンサ層の画素に対するサポート回路を有する、回路層;及び
    前記第一のセンサ層及び前記第二のセンサ層の画素と、前記サポート回路との間の層間接続体:
    を含む、イメージセンサ。
  2. 前記回路層は、前記第一のセンサ層及び前記第二のセンサ層の電荷−電圧変換機構と結合される電荷−電圧変換機構を含む、請求項1に記載のイメージセンサ。
  3. 前記回路層は画素アレイをさらに含み、前記画素の各々は入射光に応答して電荷を収集するフォトディテクタ、電荷−電圧変換機構及び前記フォトディテクタから前記電荷−電圧変換機構まで電荷を選択的に輸送するトランスファゲートを含む、請求項1に記載のイメージセンサ。
  4. 複数のフォトダイオードが、共通の電荷−電圧変換機構に接続される、請求項1に記載のイメージセンサ。
  5. 前記回路層は電荷−電圧変換機構を含み、前記層間接続体は更に、前記第一のセンサ層と前記第二のセンサ層の電荷−電圧変換機構と、前記回路層の電荷−電圧変換機構との間に接続される、請求項1に記載のイメージセンサ。
  6. 前記層間接続体を供する行及び列選択回路をさらに含む、請求項1に記載のイメージセンサ。
  7. 前記第二のセンサ層の上に位置するカラーフィルタアレイをさらに含む、請求項1に記載のイメージセンサ。
  8. 前記第二のセンサ層の上に位置する第三のセンサ層をさらに含み、前記第三のセンサ層は、第三の画素アレイを有し、前記画素の各々は入射光に応答して電荷を収集するフォトディクテクタ、電荷−電圧変換機構及び前記フォトディテクタから前記電荷−電圧変換機構まで電荷を選択的に輸送するトランスファゲートを含み、前記第三のセンサ層は第三の予め選択された領域の波長を有する光を集光する厚みを有し、前記第三のセンサ層は、当該第三のセンサ層上の前記トランスファゲートに接続された1つ以上の金属層を更に含む、請求項1に記載のイメージセンサ。
  9. 前記第三のセンサ層の上に位置する第四のセンサ層をさらに含み、前記第四のセンサ層はある厚みを有し、第四の予め選択された領域の波長を有する光を集光し、前記第一の予め選択された領域の波長、前記第二の予め選択された領域の波長、前記第三の予め選択された領域の波長又は前記第四の予め選択された領域の波長の少なくとも1つは、可視周波数領域の外側にある、請求項8に記載のイメージセンサ。
  10. 第一の画素アレイを有する第一のセンサ層であって、前記画素の各々は入射光に応答して電荷を収集するフォトディクテクタ、電荷−電圧変換機構及び前記フォトディテクタから前記電荷−電圧変換機構まで電荷を選択的に輸送するトランスファゲートを含み、当該第一のセンサ層は第一の予め選択された領域の波長を有する光を集光する厚みを有し、当該第一のセンサ層は、当該第一のセンサ層上の前記トランスファゲートに接続された1つ以上の金属層を更に含む、第一のセンサ層;
    前記第一のセンサ層の上に位置する回路層であって、当該回路層は第二の画素アレイを有し、前記画素の各々は入射光に応答して電荷を収集するフォトディクテクタ、電荷−電圧変換機構及び前記フォトディテクタから前記電荷−電圧変換機構まで電荷を選択的に輸送するトランスファゲートを含み、当該回路層は前記第一の画素アレイ及び前記第二の画素アレイに対するサポート回路を有し、当該回路層は第二の予め選択された領域の波長を有する光を集光する厚みを有する、回路層;
    前記第一のセンサ層及び前記回路層の画素と、前記サポート回路との間の層間接続体;及び
    前記第一のセンサ層の上に位置するカラーフィルタアレイ:
    を含む、イメージセンサ。
  11. 前記層間接続体は、前記第一のセンサ層の電荷−電圧変換機構と、前記回路層の電荷−電圧変換機構との間に接続される、請求項10に記載のイメージセンサ。
  12. 前記層間接続体を供する行及び列選択回路をさらに含む、請求項10に記載のイメージセンサ。
  13. 第一の層の中に位置する第一の画素カーネルを供する工程;
    前記第一の層の上の第二の層の中に位置する第二の画素カーネルを供する工程;
    前記第一の画素カーネルの画素から第一の電荷−電圧変換機構まで第一の電荷を輸送する工程;
    前記第二の画素カーネルの画素から第二の電荷−電圧変換機構まで第二の電荷を輸送する工程;及び
    前記第一の電荷及び前記第二の電荷を、共通の電荷−電圧変換機構まで輸送する工程:
    を含む、イメージセンサの画素をビニングする方法。
  14. 前記第二の層の上の第三の層の中に位置する第三の画素カーネルを供する工程;
    前記第三の画素カーネルの画素から第三の電荷−電圧変換機構まで第三の電荷を輸送する工程;
    前記第一の電荷、前記第二の電荷及び前記第三の電荷を、前記共通の電荷−電圧変換機構まで輸送する工程:
    をさらに含む、請求項13に記載の方法。
  15. 前記第一の電荷を輸送する工程は、複数の画素から前記第一の電荷−電圧変換機構まで複数の電荷を輸送する工程を含む、請求項13に記載の方法。
JP2011521091A 2008-08-01 2009-07-13 複数のセンシング層を有するイメージセンサ Active JP5562953B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/184,314 US8471939B2 (en) 2008-08-01 2008-08-01 Image sensor having multiple sensing layers
US12/184,314 2008-08-01
PCT/US2009/004051 WO2010014138A1 (en) 2008-08-01 2009-07-13 Image sensor having multiple sensing layers

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011530165A JP2011530165A (ja) 2011-12-15
JP2011530165A5 true JP2011530165A5 (ja) 2012-06-28
JP5562953B2 JP5562953B2 (ja) 2014-07-30

Family

ID=41170970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011521091A Active JP5562953B2 (ja) 2008-08-01 2009-07-13 複数のセンシング層を有するイメージセンサ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8471939B2 (ja)
EP (1) EP2313927B1 (ja)
JP (1) JP5562953B2 (ja)
KR (1) KR101417232B1 (ja)
CN (1) CN102089882B (ja)
TW (1) TWI431766B (ja)
WO (1) WO2010014138A1 (ja)

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100301437A1 (en) * 2009-06-01 2010-12-02 Kla-Tencor Corporation Anti-Reflective Coating For Sensors Suitable For High Throughput Inspection Systems
JP5146499B2 (ja) * 2009-08-08 2013-02-20 株式会社ニコン 固体撮像素子
US20110156197A1 (en) * 2009-12-31 2011-06-30 Tivarus Cristian A Interwafer interconnects for stacked CMOS image sensors
CN102792677B (zh) * 2010-03-08 2015-08-05 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
RU2534018C2 (ru) 2010-06-01 2014-11-27 Боли Медиа Коммуникейшнз (Шэньчжэнь) Ко., Лтд Мультиспектральные фоточувствительные устройства и способы для их дискретизации
JP2012015274A (ja) 2010-06-30 2012-01-19 Canon Inc 固体撮像装置、及び固体撮像装置の製造方法。
FR2966978B1 (fr) 2010-11-03 2016-04-01 Commissariat Energie Atomique Detecteur de rayonnement visible et proche infrarouge
FR2966977B1 (fr) * 2010-11-03 2016-02-26 Commissariat Energie Atomique Detecteur de rayonnement visible et proche infrarouge
CN102256047B (zh) * 2011-07-28 2013-06-19 北京空间机电研究所 一种基于滤波的2×2数字binning系统
KR101399338B1 (ko) * 2011-08-08 2014-05-30 (주)실리콘화일 이중 감지 기능을 가지는 기판 적층형 이미지 센서
JP5999750B2 (ja) * 2011-08-25 2016-09-28 ソニー株式会社 撮像素子、撮像装置及び生体撮像装置
JP2013070030A (ja) * 2011-09-06 2013-04-18 Sony Corp 撮像素子、電子機器、並びに、情報処理装置
JP2013187475A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Olympus Corp 固体撮像装置およびカメラシステム
US8686342B2 (en) * 2012-04-09 2014-04-01 Omnivision Technologies, Inc. Double-sided image sensor formed on a single semiconductor wafer die
JP6042636B2 (ja) * 2012-05-28 2016-12-14 オリンパス株式会社 固体撮像素子および固体撮像装置
JP2014022561A (ja) * 2012-07-18 2014-02-03 Sony Corp 固体撮像装置、及び、電子機器
JP6128787B2 (ja) 2012-09-28 2017-05-17 キヤノン株式会社 半導体装置
JP2014099582A (ja) 2012-10-18 2014-05-29 Sony Corp 固体撮像装置
JP2014199898A (ja) * 2013-03-11 2014-10-23 ソニー株式会社 固体撮像素子および製造方法、並びに、電子機器
JP6136669B2 (ja) * 2013-07-08 2017-05-31 株式会社ニコン 撮像装置
KR102065633B1 (ko) 2013-08-12 2020-01-13 삼성전자 주식회사 이미지 센서, 이의 동작 방법, 및 이를 포함하는 시스템
CN104516576B (zh) 2013-09-29 2016-04-13 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板的制作方法
JP6177117B2 (ja) * 2013-12-10 2017-08-09 オリンパス株式会社 固体撮像装置、撮像装置、固体撮像装置の製造方法
US9347890B2 (en) 2013-12-19 2016-05-24 Kla-Tencor Corporation Low-noise sensor and an inspection system using a low-noise sensor
US9748294B2 (en) 2014-01-10 2017-08-29 Hamamatsu Photonics K.K. Anti-reflection layer for back-illuminated sensor
JP2015162604A (ja) * 2014-02-27 2015-09-07 株式会社東芝 Cmosイメージセンサ
US9410901B2 (en) 2014-03-17 2016-08-09 Kla-Tencor Corporation Image sensor, an inspection system and a method of inspecting an article
JP2015192015A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 オリンパス株式会社 固体撮像装置
US9438866B2 (en) 2014-04-23 2016-09-06 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with scaled filter array and in-pixel binning
WO2016002576A1 (ja) * 2014-07-03 2016-01-07 ソニー株式会社 固体撮像素子、および電子装置
JP6218687B2 (ja) * 2014-07-17 2017-10-25 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
WO2016103315A1 (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 オリンパス株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP6388669B2 (ja) * 2015-01-09 2018-09-12 オリンパス株式会社 固体撮像装置
US10163968B2 (en) 2015-01-23 2018-12-25 Dartmouth College Multi-junction pixel image sensor with dielectric reflector between photodetection layers
US9860466B2 (en) 2015-05-14 2018-01-02 Kla-Tencor Corporation Sensor with electrically controllable aperture for inspection and metrology systems
US9686486B2 (en) * 2015-05-27 2017-06-20 Semiconductor Components Industries, Llc Multi-resolution pixel architecture with shared floating diffusion nodes
US10341592B2 (en) * 2015-06-09 2019-07-02 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging element, driving method, and electronic device
WO2017119447A1 (ja) * 2016-01-08 2017-07-13 株式会社ニコン 撮像装置および電子カメラ
US10778925B2 (en) 2016-04-06 2020-09-15 Kla-Tencor Corporation Multiple column per channel CCD sensor architecture for inspection and metrology
US10313622B2 (en) 2016-04-06 2019-06-04 Kla-Tencor Corporation Dual-column-parallel CCD sensor and inspection systems using a sensor
US10313609B2 (en) * 2016-04-14 2019-06-04 Qualcomm Incorporated Image sensors having pixel-binning with configurable shared floating diffusion
KR102524400B1 (ko) * 2016-07-04 2023-04-24 에스케이하이닉스 주식회사 하나의 컬러 필터 및 하나의 마이크로렌즈를 공유하는 다수 개의 포토다이오드들을 갖는 이미지 센서
KR102549621B1 (ko) * 2016-09-02 2023-06-28 삼성전자주식회사 반도체 장치
US9818791B1 (en) * 2016-10-04 2017-11-14 Omnivision Technologies, Inc. Stacked image sensor
JP2018081946A (ja) 2016-11-14 2018-05-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器
JP7038494B2 (ja) * 2017-06-15 2022-03-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 固体撮像素子
US10468448B2 (en) * 2017-11-30 2019-11-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor image sensor and method for forming the same
EP3886183B1 (en) * 2018-11-19 2023-06-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device and imaging system
US11114491B2 (en) 2018-12-12 2021-09-07 Kla Corporation Back-illuminated sensor and a method of manufacturing a sensor
US11463634B2 (en) 2020-04-07 2022-10-04 Caeleste Cvba Charge domain binning in a MOS pixel
US20240038814A1 (en) * 2020-12-28 2024-02-01 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging device, method of manufacturing the same, and electronic device
WO2023171008A1 (ja) * 2022-03-09 2023-09-14 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 光検出装置および電子機器ならびに光検出システム

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4438455A (en) * 1981-12-15 1984-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid-state color imager with three layer four story structure
US4677289A (en) * 1984-11-12 1987-06-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Color sensor
JPH01151262A (ja) * 1987-12-09 1989-06-14 Fuji Photo Film Co Ltd 計測用イメージセンサー
JP2617798B2 (ja) 1989-09-22 1997-06-04 三菱電機株式会社 積層型半導体装置およびその製造方法
JPH10284714A (ja) 1997-04-07 1998-10-23 Toshiba Corp 固体撮像装置及びこれを用いた撮像システム
DE19737561C1 (de) * 1997-08-28 1999-04-15 Forschungszentrum Juelich Gmbh Mehrfarbensensor
US6693670B1 (en) * 1999-07-29 2004-02-17 Vision - Sciences, Inc. Multi-photodetector unit cell
JP3713418B2 (ja) 2000-05-30 2005-11-09 光正 小柳 3次元画像処理装置の製造方法
JP4031901B2 (ja) 2000-07-19 2008-01-09 株式会社東芝 固体撮像装置
US7265402B2 (en) * 2001-11-05 2007-09-04 Zycube Co., Ltd. Solid-state image sensor including a microlens
JP2003298038A (ja) * 2002-04-05 2003-10-17 Canon Inc 光電変換素子及びそれを用いた固体撮像装置
US6933489B2 (en) 2002-05-10 2005-08-23 Hamamatsu Photonics K.K. Back illuminated photodiode array and method of manufacturing the same
US6646318B1 (en) * 2002-08-15 2003-11-11 National Semiconductor Corporation Bandgap tuned vertical color imager cell
US7154157B2 (en) * 2002-12-30 2006-12-26 Intel Corporation Stacked semiconductor radiation sensors having color component and infrared sensing capability
US7339216B1 (en) * 2003-01-31 2008-03-04 Foveon, Inc. Vertical color filter sensor group array with full-resolution top layer and lower-resolution lower layer
JP4075678B2 (ja) * 2003-05-06 2008-04-16 ソニー株式会社 固体撮像素子
WO2004105137A1 (ja) 2003-05-23 2004-12-02 Hamamatsu Photonics K.K. 光検出装置
US7214999B2 (en) 2003-10-31 2007-05-08 Motorola, Inc. Integrated photoserver for CMOS imagers
JP4046067B2 (ja) 2003-11-04 2008-02-13 ソニー株式会社 固体撮像素子の製造方法
US20050109917A1 (en) * 2003-11-26 2005-05-26 Wong Hon-Sum P. Multi-spectral imaging with almost-full fill-factor using 3D pixels
JP4186851B2 (ja) 2004-03-18 2008-11-26 ヤマハ株式会社 演奏情報表示装置およびプログラム
JP2005268479A (ja) 2004-03-18 2005-09-29 Fuji Film Microdevices Co Ltd 光電変換膜積層型固体撮像装置
JP4491323B2 (ja) * 2004-10-22 2010-06-30 富士フイルム株式会社 光電変換膜積層型カラー固体撮像装置
KR100598015B1 (ko) * 2005-02-07 2006-07-06 삼성전자주식회사 공유 구조 상보성 금속 산화막 반도체 액티브 픽셀 센서어레이의 레이 아웃
US7271025B2 (en) * 2005-07-12 2007-09-18 Micron Technology, Inc. Image sensor with SOI substrate
JP4984634B2 (ja) * 2005-07-21 2012-07-25 ソニー株式会社 物理情報取得方法および物理情報取得装置
FR2888989B1 (fr) 2005-07-21 2008-06-06 St Microelectronics Sa Capteur d'images
US8139130B2 (en) 2005-07-28 2012-03-20 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with improved light sensitivity
JP2007059517A (ja) * 2005-08-23 2007-03-08 Fujifilm Corp 光電変換膜、光電変換素子、及び撮像素子、並びに、これらに電場を印加する方法
KR100775058B1 (ko) * 2005-09-29 2007-11-08 삼성전자주식회사 픽셀 및 이를 이용한 이미지 센서, 그리고 상기 이미지센서를 포함하는 이미지 처리 시스템
JP2007228460A (ja) 2006-02-27 2007-09-06 Mitsumasa Koyanagi 集積センサを搭載した積層型半導体装置
US7419844B2 (en) * 2006-03-17 2008-09-02 Sharp Laboratories Of America, Inc. Real-time CMOS imager having stacked photodiodes fabricated on SOI wafer
JP4130211B2 (ja) 2006-05-31 2008-08-06 三洋電機株式会社 撮像装置
US8049256B2 (en) 2006-10-05 2011-11-01 Omnivision Technologies, Inc. Active pixel sensor having a sensor wafer connected to a support circuit wafer
KR100825808B1 (ko) * 2007-02-26 2008-04-29 삼성전자주식회사 후면 조명 구조의 이미지 센서 및 그 이미지 센서 제조방법
US8106426B2 (en) * 2008-02-04 2012-01-31 Sharp Laboratories Of America, Inc. Full color CMOS imager filter
US7893468B2 (en) * 2008-05-30 2011-02-22 International Business Machines Corporation Optical sensor including stacked photodiodes

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011530165A5 (ja)
JP7301936B2 (ja) 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器
KR102398120B1 (ko) 고체 촬상 소자 및 그 제조 방법, 및 전자 기기
US7888763B2 (en) Backside illuminated imaging sensor with improved infrared sensitivity
TWI430660B (zh) 具有全域快門及儲存電容之背側照明影像感測器
JP4826111B2 (ja) 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法および画像撮影装置
JP5793688B2 (ja) 固体撮像装置
WO2017199771A1 (ja) 固体撮像装置、及び、電子機器
TWI433308B (zh) 固態成像裝置及其製造方法、和電子設備
TWI406402B (zh) 用於背側照明影像感測器之電路與光感測器重疊
TWI569432B (zh) 固態成像器件及其製造方法及電子裝置
US10187600B2 (en) Four shared pixel with phase detection and full array readout modes
CN108200366A (zh) 像素单元和形成像素单元的方法及数字相机成像系统
TW200830543A (en) Solid-state imaging device and electronic device
CN108282625A (zh) 像素单元和形成像素单元的方法及数字相机成像系统组件
JP2011066241A (ja) 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP4696104B2 (ja) 裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法
JP5287923B2 (ja) 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法及び画像撮影装置
TW200525773A (en) Image sensor with improved uniformity of effective incident light
JP2011151420A (ja) 固体撮像素子および固体撮像素子の製造方法及び画像撮影装置
JP2010040942A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
KR20100028237A (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그의 제조방법
JP2008277649A (ja) 半導体装置、電荷転送装置及び固体撮像装置