JP2011529404A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 複合部材であって、第１の接触面（３）を備えた第１の部材（１）と、該第１の接触面（３）に接触している第２の接触面（５）を備えた少なくとも１つの第２の部材（４）とを有しており、第１の接触面（３）が、電磁放射線を用いて形成された表面構造（６）を有している形式のものにおいて、
   表面構造（６）が、ナノ構造（１０）によって重畳されたマイクロ構造（７）を有しており、
   表面構造（６）が、１００ｆｓ〜１００ｐｓの間のパルス継続時間をもつレーザを用いて、プロセスガス雰囲気を含むプロセス媒体下で、形成されており、
   プロセスガスによって第１の部材における酸化物層の形成が阻止されることを特徴とする複合部材。
2. マイクロ構造（７）が、１μｍ〜９９９μｍの間のサイズ範囲の直径をもつマイクロ構造エレメント（８）を有し、かつナノ構造（１０）が、１ｎｍ〜９９９ｎｍの間のサイズ範囲の直径をもつナノ構造エレメント（９）を有している、請求項１記載の複合部材。
3. 表面構造（６）が、１０ｎｍ〜１１μｍの間の範囲の放射線波長で、かつ１００ｆｓ〜１０μｓの間の範囲の放射線パルス継続時間で、形成されている、請求項１又は２記載の複合部材。
4. 第１の接触面（３）が金属、セラミック、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックを含むプラスチック、及び半導体材料の少なくともいずれかから形成されており、かつ第２の接触面（５）が、熱可塑性プラスチック又は熱硬化性プラスチックを含むプラスチックから形成されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の複合部材。
5. 複合部材（２）が、少なくとも両接触面（３，５）の間に接着促進剤を有していない、請求項１から４までのいずれか１項記載の複合部材。
6. 第２の接触面（５）が、熱可塑性プラスチックを含むプラスチックから形成されており、第１の部材（１）が、少なくとも部分的に、射出成形によって第２の部材（４）によって取り囲まれている、請求項１から５までのいずれか１項記載の複合部材。
7. 第１の部材（１）と第２の部材（４）とが等しい熱膨張係数を有している、請求項１から６までのいずれか１項記載の複合部材。
8. 第１の接触面（３）が全面的に表面構造（６）を備えている、請求項１から７までのいずれか１項記載の複合部材。
9. 複合部材（２）が、燃料噴射弁の構成部材、打抜きグリッドの構成部材、屈曲導体の構成部材、射出成形により包埋されたセラミック部材の構成部材、又は射出成形されたプラスチックにより包埋されたブシュの構成部材である、請求項１から８までのいずれか１項記載の複合部材。
10. 請求項１から９までのいずれか１項記載の複合部材（２）を製造する方法であって、第１の接触面（３）を備えた第１の部材（１）と少なくとも１つの第２の部材（４）とを有しており、第１の接触面（３）が、電磁放射線を用いて形成された表面構造（６）を有している、複合部材（２）を製造する方法において、
    表面構造（６）がナノ構造（１０）によって重畳されたマイクロ構造（７）を有するように、表面構造（６）を形成し、
    前記表面構造（６）を、１００ｆｓ〜１００ｐｓの間のパルス継続時間をもつレーザを用いて、プロセスガス雰囲気を含むプロセス媒体下で、形成し、
    プロセスガスによって第１の部材における酸化物層の形成を阻止することを特徴とする、複合部材を製造する方法。
11. 第１の部材（１）を表面構造化の後で第２の部材（４）と形状結合式に結合し、第２の部材（４）を、少なくとも部分的に、熱可塑性材料を含むプラスチック材料から形成する、請求項１０記載の方法。
12. 第１の部材（１）と第２の部材（４）との結合が、第１の部材（１）を第２の部材（４）の射出成形によって少なくとも部分的に取り囲むことにより行われる、請求項１１記載の方法。
13. 構造化された第１の部材（１）を、第２の部材（４）の接合まで、不活性ガス雰囲気下に置く、請求項１０から１２までのいずれか１項記載の方法。
14. 構造化された第１の部材（１）を、第２の部材（４）の接合中にも不活性ガス雰囲気下に置く、請求項１３記載の方法。