DE102013211905A1

DE102013211905A1 - Bauteileverbund, Verfahren zum Herstellen eines Bauteileverbunds und dessen Verwendung

Info

Publication number: DE102013211905A1
Application number: DE201310211905
Authority: DE
Inventors: Simon Green; Ulrich Graf; Rainer Heinrich Hoerlein
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2013-06-24
Filing date: 2013-06-24
Publication date: 2014-12-24

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Bauteileverbund (10), insbesondere für Kraftfahrzeuganwendungen, umfassend ein erstes Bauteil (11; 11a) mit einer ersten Kontaktoberfläche (16) und mindestens ein zweites Bauteil (12) mit einer an der ersten Kontaktoberfläche (16) anliegenden zweiten Kontaktoberfläche (17), wobei die erste Kontaktoberfläche (16) eine mittels elektromagnetischer Strahlung erzeugte Oberflächenstruktur aufweist. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die Oberflächenstruktur in Form von wenigstens in einem Teilbereich der ersten Kontaktoberfläche (16) ausgebildeten Vertiefungen (20; 20a bis 20d) ausgebildet ist, wobei die Vertiefungen (20) zumindest bereichsweise Hinterschnitte ausbilden, und wobei die Vertiefungen (20) von dem insbesondere aus Kunststoff bestehenden Material der zweiten Kontaktoberfläche (17) ausgefüllt sind.

Description

Stand der Technik
Die Erfindung betrifft einen Bauteileverbund nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines erfindungsgemäßen Bauteileverbunds sowie die Verwendung des Herstellverfahrens.
Ein Bauteileverbund nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein entsprechendes Verfahren zum Herstellen eines Bauteileverbunds sind aus der DE 10 2008 040 782 A1 der Anmelderin bekannt. Der bekannte Bauteileverbund weist an einer ersten Kontaktoberfläche eines ersten Bauteils eine von einer Nanostruktur überlagerte Mikrostruktur auf. Die bekannte Oberflächenstruktur wird vorzugsweise durch eine Laserstrahleinrichtung erzeugt, wobei die Mikrostrukturierung und die Nanostrukturierung im Bereich der Mikrostruktur in einem gemeinsamen Arbeitsschritt quasi simultan erzeugt werden. Eine derartige, mit einer Oberflächenstruktur versehene erste Kontaktoberfläche kann insbesondere dazu verwendet werden, das erste Bauteil, welches beispielsweise ein aus Keramik bestehendes Substrat ist, auf dem elektronische Bauteile bzw. Komponenten angeordnet sind, mit Kunststoff zu umspritzen, um dieses beispielsweise gegen äußere Einflüsse zu schützen. Ein derartiges Vorgehen wird auch mit „Molding“ bezeichnet. Der Bauteileverbund wird dabei von dem ersten, die Oberflächenstruktur aufweisenden Bauteil und einer das erste Bauteil zumindest im Bereich der Oberflächenstruktur umgebenden Kunststoffmasse gebildet. Ein derartiger Bauteileverbund hat insbesondere den Vorteil, dass auch die Haftung zwischen derartigen (unterschiedlichen) Materialien ermöglicht bzw. verbessert wird, die ansonsten eine Haftvermittlerschicht benötigen würden. Nachteilig dabei ist jedoch die relativ aufwendige Ausbildung der Oberflächenstruktur sowie die Notwendigkeit, für jedes verwendete Material des ersten Bauteils eine spezielle Oberflächenstruktur zu erzeugen, da die Ergebnisse von Oberflächenstrukturen von einem Bauteil auf das andere Bauteil, das aus einem anderen Material besteht, nicht notwendigerweise einfach übertragbar sind.
Offenbarung der Erfindung
Ausgehend von dem dargestellten Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen Bauteileverbund nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart weiterzubilden, dass dieser bei weiterhin guter Haftung zwischen den wenigstens zwei Bauteilen sich herstellungstechnisch besonders einfach und wirtschaftlich realisieren lässt. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem Bauteileverbund mit den Merkmalen des Anspruchs 1 dadurch gelöst, dass die Oberflächenstruktur (an der ersten Kontaktoberfläche des ersten Bauteils) in Form von wenigstens in einem Teilbereich der ersten Kontaktoberfläche ausgebildeten Vertiefungen ausgebildet ist, wobei die Vertiefungen zumindest mittelbar bereichsweise Hinterschnitte ausbilden, und wobei die Vertiefungen von dem insbesondere aus Kunststoff bestehenden Material der zweiten Kontaktoberfläche ausgefüllt sind. Mit anderen Worten gesagt bedeutet dies, dass im Gegensatz zum Stand der Technik, bei der die Oberflächenstruktur aus zwei einander überlagernden Strukturelementen besteht, die Oberflächenstruktur nunmehr lediglich aus Hinterschnitten ausbildenden Vertiefungen besteht, wobei durch das Auffüllen der Hinterschnitte mit Kunststoff des zweiten Bauteils ein Verkrallen bzw. eine Formschlussverbindung zwischen den beiden Bauteilen erzielt wird.
Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Bauteileverbunds sind in den Unteransprüchen aufgeführt.
In einer Weiterbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass das aus der ersten Kontaktoberfläche zur Erzeugung der Vertiefungen entfernte Material als auf der zweiten Kontaktoberfläche zugewandten Seite angeordnete Überhöhung, insbesondere als Begrenzung der Vertiefung angeordnet ist. Das bedeutet, dass das Material, dass zum Ausbilden der Vertiefung aus der ersten Kontaktoberfläche verdrängt wird, beispielsweise nicht durch eine entsprechende Energiemenge der elektromagnetischen Strahlen verdampft wird, sondern beispielsweise als „Auswurf“ sich an der ersten Kontaktoberfläche ansammelt. Ein derartiges Ansammeln findet beispielsweise durch verflüssigtes Material des ersten Bauteils statt, das in Form von Spritzern aus den Vertiefungen herausgeworfen wird. Ein derartiger Bauteileverbund hat den Vorteil, dass es zum einen nicht erforderlich ist, die erste Kontaktoberfläche von den Überhöhungen zu befreien, was einen zusätzlichen Verfahrensschritt erforderlich machen würde, und dass weiterhin die Überhöhung die Größe der ersten Kontaktoberfläche vergrößert, was die Haftungseigenschaften zwischen den beiden Kontaktoberflächen zusätzlich verbessert.
Bevorzugt ist ein Bauteileverbund, bei dem das erste Bauteil zumindest im Bereich der ersten Kontaktoberfläche aus Kupfer besteht, oder eine Leiterplatte oder ein Keramiksubstrat ist.
Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass das erste Bauteil zumindest im Bereich der ersten Kontaktoberfläche aus einem porösen Material besteht. Eine derartige Ausbildung hat den besonderen Vorteil, dass beim Ausbilden der Vertiefungen sich auf besonders einfacher Art und Weise Hinterschnitte ausbilden lassen, da bei dem Ausbilden der Vertiefungen beispielsweise durch Aufschließen der Poren Verzweigungen in dem porösen Material ausgebildet werden, die anschließend von dem verflüssigten Material des zweiten Bauteils besonders einfach ausgefüllt werden können.
Zur Vermeidung von Bauteilespannungen und somit zur Erhöhung der Qualität der Verbindung zwischen den beiden Bauteilen kann es vorgesehen sein, dass die Vertiefungen an mindestens einer, vorzugsweise an mehreren, das erste Bauteil begrenzenden Randflächen ausgebildet sind. Wenn die Vertiefungen beispielsweise (lediglich) nur an einer Randfläche ausgebildet sind, kann durch eine entsprechende symmetrische Anordnung der Vertiefungen die Tendenz zu Spannungen zwischen den beiden Bauteilen verringert werden.
Die Vertiefungen können unterschiedliche geometrische Formen aufweisen. In einer ersten, besonders einfach realisierbaren Ausbildung wird vorgeschlagen, dass die Vertiefungen in Form wenigstens eines länglichen Grabens ausgebildet sind. Insbesondere ist dabei eine Ausführungsform vorteilhaft, bei der der Graben als umlaufender Graben ausgebildet ist, d.h. eine geschlossene Kontur aufweist. Eine derartige Ausbildung hat weiterhin den Vorteil, dass die Vertiefung sich herstellungstechnisch besonders einfach realisieren lässt.
In Weiterbildung des zuletzt genannten Gedankens wird vorgeschlagen, dass mehrere Gräben vorgesehen sind, die voneinander beabstandet sind und vorzugsweise parallel zueinander angeordnet sind. Eine derartige Ausbildung ermöglicht die Vergrößerung der an der Haftung teilnehmenden beiden Kontaktoberflächen und somit eine Verbesserung der Haftung zwischen den beiden Bauteilen.
Eine nochmalige Vergrößerung der Kontaktoberfläche lässt sich besonders einfach erzielen, wenn wenigstens ein geschwungen ausgebildeter Graben vorgesehen ist, und dass beim Vorhandensein mehrerer Gräben sich diese zumindest teilweise schneiden. Es wird damit die Form eines Zopfmusters vorgeschlagen, bei dem auf relativ kleiner Oberfläche eine Vielzahl von Vertiefungen bzw. Gräben realisierbar sind.
Die Erfindung umfasst auch ein Verfahren zur Erzeugung eines Bauteileverbunds, bei dem mittels einer elektromagnetischen Strahlung eine erste Kontaktoberfläche eines ersten Bauteils eine Oberflächenstruktur ausgebildet wird und die erste Kontaktoberfläche durch Material eines zweiten Bauteils ausgefüllt wird. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zur Erzeugung der Oberflächenstruktur wenigstens eine einen Hinterschnitt ausbildende Vertiefung ausgebildet wird, und dass zwischen den beiden Kontaktoberflächen eine Formschlussverbindung ausgebildet wird.
Herstellungstechnisch besonders einfach und wirtschaftlich lässt sich eine derartige Oberflächenstruktur erzeugen, indem die elektromagnetische Strahlung wenigstens einen durch eine Laserstrahleinrichtung, vorzugsweise einen Ultrakurzpulslaser erzeugten Laserstrahl umfasst, und dass die Tiefe der Vertiefung durch die Pulswiederholrate bzw. Repetitionsrate, die Pulsenergie, die Scangeschwindigkeit und die Anzahl der Überfahrten eingestellt wird. Mit anderen Worten gesagt bedeutet dies, dass durch eine Variation der angesprochenen Parameter sich in besonders einfacher Art und Weise die gewünschte Geometrie der Vertiefungen beeinflussen lässt.
Zur Erzeugung der erfindungsgemäßen Hinterschnitte ist es besonders bevorzugt vorgesehen, wenn der Laserstrahl zur Ebene der ersten Kontaktoberfläche in einem schrägen Winkel angeordnet wird. Eine derartige Anordnung des Laserstrahls erzeugt auch ohne zusätzliche Maßnahme durch die Form der Vertiefung im Bezug zur Ebene der ersten Kontaktoberfläche den gewünschten Hinterschnitt.
Bevorzugt ist die Verwendung eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Baueileverbunds zum Molden von Keramiksubstraten. Jedoch sind auch andere Anwendungen denkbar insbesondere Anwendungen bei gemoldeten Elektronikmodulen auf Kupfer- oder Leiterplattenbasis.
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung.
Diese zeigt in:
1 einen Längsschnitt durch ein erstes Bauteil eines erfindungsgemäßen Bauteileverbunds während der Herstellung von erfindungsgemäßen Vertiefungen,
2 einen Bauteileverbund, umfassend das in der 1 dargestellte erste Bauteil, das durch Umspritzen von Kunststoff eines zweiten Bauteils umgeben ist, ebenfalls im Längsschnitt,
3 ein Detail einer Vertiefung bei Verwendung eines porösen Materials des ersten Bauteils und
4 und 5 jeweils in vereinfachten Draufsichten unterschiedliche Strukturen bzw. Anordnungen von Vertiefungen.
Gleiche Elemente bzw. Elemente mit gleicher Funktion sind in den Figuren mit den gleichen Bezugsziffern bezeichnet.
In den 1 und 2 sind die Bestandteile eines erfindungsgemäßen Bauteileverbunds 10 dargestellt. Der Bauteileverbund 10 umfasst ein erstes Bauteil 11 und ein das erste Bauteil 11 zumindest teilweise umgebendes zweites Bauteil 12. Bei dem ersten Bauteil 11 handelt es sich insbesondere, jedoch nicht einschränkend, um ein Element aus Kupfer, um eine Leiterplatte, oder insbesondere um ein Keramiksubstrat. Ein derartiges erstes Bauteil 11 dient insbesondere als Trägerelement für ein in der 2 dargestelltes elektronisches Bauteil 15, beispielsweise einen Halbleiter.
Das erste Bauteil 11 bildet eine erste Kontaktoberfläche 16 aus, in deren Bereich es mit einer zweiten Kontaktoberfläche 17 des zweiten Bauteils 12 verbunden ist. Die erste Kontaktoberfläche 16 wird im dargestellten Ausführungsbeispiel ausgebildet durch eine Oberseite 18 in dem im Ausführungsbeispiel blockartigen ersten Bauteils 11 sowie der vier, das erste Bauteil 11 begrenzenden Randseitenflächen 19. Bei dem zweiten Bauteil 12 handelt es sich insbesondere um ein Kunststoffmaterial, oder aber um ein Lotmaterial. In beiden Fällen ist es vorgesehen, dass zum Ausbilden des Bauteileverbunds 10 zwischen den beiden Bauteilen 11, 12 das zweite Bauteil 12 auf eine derartige Temperatur erhitzt wird, dass es einen flüssigen Zustand einnimmt, wobei nach Erstarren des Materials des zweiten Bauteils 12 der Bauteileverbund 10 ausgebildet ist.
Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass an wenigstens einem Teilbereich der ersten Kontaktoberfläche 16, im dargestellten Ausführungsbeispiel sowohl an der Oberseite 18, als auch an den vier Randflächen 19 des ersten Bauteils 11 zumindest in einem Teilbereich Vertiefungen 20 ausgebildet sind. Die Vertiefungen 20 werden erfindungsgemäß durch eine elektromagnetische Strahlungsquelle, im konkreten Fall durch eine Laserstrahleinrichtung 21 erzeugt, die bevorzugt als Ultrakurzpulslasereinrichtung ausgebildet ist. Die Laserstrahleinrichtung 21 erzeugt einen Laserstrahl 23, der beispielhaft, jedoch nicht einschränkend, durch ein optisches Element 24 geführt ist, das zusammen mit einer Einrichtung 25 eine Scanneroptik ausbildet. Der Laserstrahl 23 trifft unter einem schrägen Winkel α gegen die erste Kontaktoberfläche 16 auf, wobei der Winkel α bevorzugt zwischen etwa 30° und 60°, ganz besonders bevorzugt etwa 45° beträgt. Durch ein entsprechendes Entlangfahren des Laserstrahls 23 an der ersten Kontaktoberfläche 16 wird eine grabenförmige Vertiefung 20 an der ersten Kontaktoberfläche 16 erzeugt, die entsprechend der Darstellung der 4 beispielhaft vier geradlinige Teilabschnitte 27a bis 27d umfasst, die eine geschlossene, rechteckförmige Struktur ausbilden. In dem in der 4 dargestellten Ausführungsbeispiel ist parallel zu der Vertiefung 20a eine zweite Vertiefung 20b dargestellt, die ebenfalls vier Teilabschnitte 28a bis 28d umfasst, die parallel und beabstandet zu den jeweiligen Teilabschnitten 27a bis 27d der Vertiefung 20a angeordnet sind.
Demgegenüber ist in der 5 ein Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem zwei geschwungene Vertiefungen 20c, 20d ausgebildet sind, die einander schneiden, wobei die Vertiefungen 20c, 20d jeweils ebenfalls eine geschlossene Kontur ausbilden. In den in den 4 und 5 dargestellten Ausführungsbeispielen umgeben die Vertiefungen 20a bis 20d ein auf der ersten Kontaktoberfläche 16 angeordnetes Bauteil 15 in relativ geringem Abstand.
In den 1 und 2 ist erkennbar, dass das aus der ersten Kontaktoberfläche 16 verdrängte Material des ersten Bauteils 11 sich in Form von Erhebungen 29 seitlich neben der jeweiligen Vertiefung 20 ansammelt, sodass das Material der Erhebung 29 über die Oberfläche des ursprünglichen, ohne die Vertiefungen 20 ausgestatteten ersten Bauteils 11 herausragt. Vorteilhaft ist es insbesondere, wenn die Erhebungen 29 (nicht dargestellte) Hinterschnitte ausbilden oder mit einer Mikro/Nano-Strukturierung 32 versehen sind, wie dies beispielhaft in der 2 dargestellt ist. Derartige Strukturierungen 32 können durch eine entsprechende Ausbildung des Laserstrahls 23 bzw. eine Verfahren zur Oberflächenstrukturierung entsprechend der DE 10 2008 040 782 A1 der Anmelderin erzeugt werden, indem der Laserstrahl 23, der das Material für die Erhebungen aus der ersten Kontaktoberfläche 16 herauslöst, mit dem entsprechenden Verfahren bzw. Parametern auf die erste Kontaktoberfläche 16 wirkt. Für die beiden zuletzt genannten Fälle (Hinterschnitte bzw. Mikro/Nano-Strukturierung 32 in den Erhebungen 29) kann der Winkel α gegen die erste Kontaktoberfläche 16 auch 90° betragen, bzw. es ist nicht erforderlich, dass in den Vertiefungen 20, 20a bis 20d Hinterschnitte ausgebildet werden. Auch können die Erhebungen 29 derart am Rand der Vertiefungen 20, 20a bis 20d angeordnet sein, dass ein Teil 33 des Materials der Erhebungen 29 die Vertiefungen 20, 20a bis 20d teilweise überdeckt und/oder in diese hineinragt und so nach dem Umspritzen eine Formschlussverbindung erzeugt. Dies ist ebenfalls beispielhaft in der 2 dargestellt.
In der 3 ist ein Detail dargestellt, bei dem das Material des ersten Bauteils 11a aus einem porösen Material besteht. Dies hat zur Folge, dass beim Ausbilden der Vertiefungen 20 von den Vertiefungen 20 her Luftkammern 31 erschlossen werden, die eine Verbindung mit den Vertiefungen 20 haben und diese seitlich erweitern. Dadurch ist es bei Verwendung eines porösen Materials für das erste Bauteil 11a gegebenenfalls nicht erforderlich, den Laserstrahl 23 in einem schrägen Winkel α gegenüber der ersten Kontaktoberfläche 16 zu führen, vielmehr kann der Laserstrahl 23 auch senkrecht zur Ebene der ersten Kontaktoberfläche 16 in das erste Bauteil 11a eindringen.
Die Tiefe t der Vertiefungen 20, 20a bis 20d richtet sich nach dem jeweiligen Anwendungsfall, beispielsweise auch nach der jeweiligen Geometrie des ersten Bauteils 11, 11a. Die Tiefe t der Vertiefungen 20, 20a bis 20d kann beispielsweise zwischen 10μm und 1000μm betragen. Die Tiefe t kann durch eine Variation der Parameter der Laserstrahleinrichtung 21 eingestellt werden.
Nach dem Ausbilden der Vertiefungen 20 an dem ersten Bauteil 11 gemäß der 1 wird dieses beispielsweise von dem Material des zweiten Bauteils 12 umspritzt, wie dies in der 2 dargestellt ist. Dabei umgibt das Material des zweiten Bauteils 12 die erste Kontaktoberfläche 16 des ersten Bauteils 11 zumindest in den Bereichen, in denen die Vertiefungen 20 ausgebildet sind. Durch das verflüssigte Material des zweiten Bauteils 12 gelangt dies in die Vertiefungen 20, wobei durch die spezielle Ausbildung bzw. Anordnung der Vertiefungen 20 eine Formschlussverbindung zwischen den beiden Bauteilen 11, 12 nach dem Erstarren des Materials des zweiten Bauteils 12 ausgebildet wird.
Der soweit beschriebene Bauteileverbund 10 kann in vielfältiger Art und Weise abgewandelt bzw. modifiziert werden, ohne vom Erfindungsgedanken abzuweichen.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 102008040782 A1 [0002, 0027]

Claims

Bauteileverbund (10), insbesondere für Kraftfahrzeuganwendungen, umfassend ein erstes Bauteil (11; 11a) mit einer ersten Kontaktoberfläche (16) und mindestens ein zweites Bauteil (12) mit einer an der ersten Kontaktoberfläche (16) anliegenden zweiten Kontaktoberfläche (17), wobei die erste Kontaktoberfläche (16) eine, vorzugsweise mittels elektromagnetischer Strahlung erzeugte, Oberflächenstruktur aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenstruktur in Form von wenigstens in einem Teilbereich der ersten Kontaktoberfläche (16) ausgebildeten Vertiefungen (20; 20a bis 20d) ausgebildet ist, wobei die Vertiefungen (20; 20a bis 20d) zumindest bereichsweise zumindest mittelbar Hinterschnitte ausbilden, und wobei die Vertiefungen (20; 20a bis 20d) von dem insbesondere aus Kunststoff bestehenden Material der zweiten Kontaktoberfläche (17) ausgefüllt sind.
Bauteileverbund nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das aus der ersten Kontaktoberfläche (16) zur Erzeugung der Vertiefungen (20; 20a bis 20d) entfernte Material als auf der zweiten Kontaktoberfläche (17) zugewandten Seite angeordnete Überhöhung (29), insbesondere als Begrenzung der Vertiefung (20; 20a bis 20d) angeordnet ist.
Bauteileverbund nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Überhöhung (29) mit einer Strukturierung (32), insbesondere einer Mikro/Nanostrukturierung versehen ist.
Bauteileverbund nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Teil (33) der Überhöhung (29) die Vertiefung (20; 20a bis 20d) überdeckt und/oder in diese hineinragt.
Bauteileverbund nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Bauteil (11; 11a) zumindest im Bereich der ersten Kontaktoberfläche (16) aus Metall, insbesondere Kupfer besteht oder eine Leiterplatte oder ein Keramiksubstrat ist.
Bauteileverbund nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Bauteil (11a) zumindest im Bereich der ersten Kontaktoberfläche (16) aus einem porösen Material besteht.
Bauteileverbund nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass Vertiefungen (20; 20a bis 20d) an wenigstens einer, vorzugsweise an mehreren das erste Bauteil (11) begrenzenden Randflächen (18, 19) ausgebildet sind.
Bauteileverbund nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen (20a bis 20d) in Form wenigstens eines länglichen Grabens ausgebildet sind.
Bauteileverbund nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Vertiefungen (20a bis 20d) vorgesehen sind, die voneinander beabstandet sind und vorzugsweise parallel zueinander angeordnet sind.
Bauteileverbund nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine geschwungene Vertiefung (20c, 20d) vorgesehen ist, und dass beim Vorhandensein mehrerer geschwungener Vertiefungen (20c, 20d) sich diese zumindest teilweise schneiden.
Verfahren zur Erzeugung eines Bauteileverbunds (10), insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem mittels einer elektromagnetischen Strahlung in eine erste Kontaktoberfläche (16) eines ersten Bauteils (11; 11a) eine Oberflächenstruktur ausgebildet wird und die erste Kontaktoberfläche (16) durch Material eines zweiten Bauteils (12) ausgefüllt wird, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzeugung der Oberflächenstruktur wenigstens eine einen Hinterschnitt zumindest mittelbar ausbildende Vertiefung (20; 20a bis 20d) ausgebildet wird, und dass zwischen den beiden Kontaktoberflächen (16, 17) eine Formschlussverbindung ausgebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die elektromagnetische Strahlung wenigstens einen durch eine Laserstrahleinrichtung (21), vorzugsweise einen Ultrakurzpulslaser erzeugten Laserstrahl (23) umfasst, und dass die Tiefe (t) der Vertiefung (20) durch die Pulswiederholrate, die Pulsenergie, die Scangeschwindigkeit und die Anzahl der Überfahrten eingestellt wird.
Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserstrahl (23) zur Ebene der ersten Kontaktoberfläche (16) in einem schrägen Winkel (α) angeordnet wird.
Verwendung eines Verfahrens nach Anspruch 12 oder 13 zum Molden von Keramiksubstraten.