JP2011519054A5 - - Google Patents
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Description
本発明の様々な実施形態の上述の説明を、例証及び説明の目的で提示してきた。これまでの記述は、包括的であることも、開示されたそのままの形態に本発明を限定することも意図しない。以上の教示を考慮すれば、多くの修正形態及び変形形態が可能である。本発明の範囲は、この詳細な説明によってではなく、むしろ添付の特許請求の範囲によって限定されるものとする。
本願発明に関連する発明の実施形態について以下に列挙する。
[実施形態1]
光学フィルムであって、
各基本構造が頂部を有する、1つ以上の基本光学構造と、
前記基本構造に重ねられる複数の修正機構であって、該各機構は、区域における下部基本構造の頂部を高くすることによって、前記下部基本構造の前記区域を修正し、前記高くした頂部は、前記下部基本構造の前記頂部の半径とは異なる半径を有する、複数の修正機構と、を含む、光学フィルム。
[実施形態2]
前記各修正機構が、前記下部基本構造の傾斜における、急峻な断絶部を伴う外辺部を有する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態3]
前記急峻な断絶部が、1マイクロメートルにわたり、約0.1°超の、傾斜における変化を含む、実施形態2に記載の光学フィルム。
[実施形態4]
各機構が、前記下部基本構造の前記頂部を約0.5マイクロメートルを超えて高くする、実施形態3に記載の光学フィルム。
[実施形態5]
前記基本構造の頂部が、約40°〜約150°の範囲内の内角を有し、
前記修正機構の前記頂部が、約3マイクロメートル〜約8マイクロメートルの範囲内の半径を有する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態6]
前記基本構造及び前記修正機構の一方又は両方に配置される回折素子を更に含む、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態7]
前記基本構造の少なくともいくつかは、ピッチが変化する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態8]
前記基本構造の少なくともいくつかは、高さが変化する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態9]
前記基本構造の少なくともいくつかは、ピッチ及び高さが変化する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態10]
前記基本構造の1つ以上の側部を修正し、前記基本構造の前記頂部を実質的に修正しない、複数の追加的な機構を更に含む、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態11]
前記基本構造が、対向する側部を有する線状三角形プリズムを含み、
前記修正機構が、前記切子面の頂部〜谷部間距離の大部分、及び前記プリズムの長さの半分未満に沿って、各前記プリズムの少なくとも1つの切子面を修正する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態12]
光学フィルムであって、
各基本構造が頂部を有する、1つ以上の基本光学構造と、
各修正機構は下部基本構造の区域の頂部を高くし、前記高くした頂部は、前記下部基本構造の前記頂部の半径と実質的に同等の頂部半径を有する、前記基本構造に重ねられる複数の修正機構と、を含む、光学フィルム。
[実施形態13]
前記各修正機構が、前記下部基本構造の急峻な断絶部を伴う外辺部を有する、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態14]
前記急峻な断絶部が、1マイクロメートルにわたり、約0.1°超の、傾斜の変化を含む、実施形態13に記載の光学フィルム。
[実施形態15]
前記各修正機構が、前記下部基本構造の前記頂部を約0.5マイクロメートルを超えて高くする、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態16]
前記基本構造及び前記修正機構の一方又は両方に配置される回折素子を更に含む、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態17]
前記基本構造の少なくともいくつかのピッチが変化する、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態18]
前記基本構造の少なくともいくつかは、高さが変化する、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態19]
前記基本構造の側部を修正し、前記基本構造の前記頂部を実質的に修正しない、複数の追加的な機構を更に含む、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態20]
前記基本構造が、対向する切子面を有する線状三角形プリズムを含み、
前記修正機構が、前記プリズムの前記長さの半分未満にわたる、前記切子面の頂部〜谷部間距離の大部分にわたり、各前記プリズムの少なくとも1つの切子面を修正する、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態21]
光学フィルムであって、
各基本構造が対向する側部及び頂部を有する、1つ以上の基本構造と、
前記基本構造に重ねられる複数の分離性の機構であって、前記各機構は、下部基本構造の長さの半分未満において前記下部基本構造の少なくとも一方の側部の傾斜を修正し、前記下部基本構造の頂部を実質的に修正しない、複数の分離性の機構とを有する、光学フィルム。
[実施形態22]
前記各機構が、前記下部基本構造の急峻な断絶部を伴う外辺部を有する区域を含む、実施形態21の光学フィルム。
[実施形態23]
前記急峻な断絶部が、約1°を超えるテーパ角を伴う、実施形態22に記載の光学フィルム。
[実施形態24]
前記各機構が、前記側部の頂部〜谷部間距離の大部分に沿って前記下部基本構造の側部を修正する、実施形態21に記載の光学フィルム。
[実施形態25]
前記各下部基本構造の一方の側部が、前記機構を有さない、実施形態21に記載の光学フィルム。
[実施形態26]
光学フィルムであって、
各基本構造が対向する側部、長さ及び頂部を有する、1つ以上の基本光学構造と、
各機構が、前記下部基本構造の少なくとも一方の側部の頂部〜谷部間距離の大部分、及び前記下部基本構造の前記長さの半分未満に沿って、前記下部基本構造を修正する、前記基本構造に重ねられる複数の機構と、を含む、光学フィルム。
[実施形態27]
前記機構の1つ以上が、前記下部基本構造の両側部を修正する、実施形態26に記載の光学フィルム。
[実施形態28]
前記修正機構の1つ以上が、分離区域の前記下部基本構造の頂部を高くする、実施形態27の光学フィルム。
[実施形態29]
前記分離区域の前記頂部の半径が、前記下部基本構造の前記頂部の半径とは異なる、実施形態28に記載の光学フィルム。
[実施形態30]
前記分離区域の前記頂部の半径が、前記下部基本構造の前記頂部の半径よりも大きい、実施形態28に記載の光学フィルム。
[実施形態31]
前記分離区域の前記頂部の半径が、前記下部基本構造の前記頂部の半径よりも小さい、実施形態28に記載の光学フィルム。
[実施形態32]
回折素子が、前記修正機構及び前記基本構造の一方又は両方に配置される、実施形態26に記載の光学フィルム。
[実施形態33]
前記各修正機構と前記下部基本構造との間の外辺部に急峻な断絶部が存在し、前記急峻な断絶部が1°を超えるテーパ角を伴う、実施形態26に記載の光学フィルム。
[実施形態34]
光学フィルムを作製するためのマスター工具を形成するために、表面を修正する方法であって、
該マスター工具の該表面に、基本構造であって前記マスター表面に溝を含む基本構造を切削する工程と、
前記マスターの前記表面に1つ以上の修正機構を切削し、前記基本構造及び該修正機構が重ねられて、前記溝に沿った急峻な非連続的変化を生成する、工程と、を含む方法。
[実施形態35]
前記基本構造を切削する工程が、連続的な溝を切削する工程を含み、
前記修正機構を切削する工程が、前記連続的な溝を修正する、1つ以上の分離性の機構を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態36]
前記修正機構を切削する工程が、前記基本構造を切削する工程の後に、前記修正機構を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態37]
前記基本構造を切削する工程が、前記修正機構を切削する工程の後に、前記基本構造を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態38]
前記基本構造を切削する工程が、前記基本構造に回折素子を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態39]
前記修正機構を切削する工程が、前記修正機構の少なくともいくつかに回折素子を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態40]
前記修正機構を切削する工程が、切削工具を動かして前記切削工具を前記溝により深く刻ませる工程を含み、前記切削工具の運動が、前記マスター工具の前記表面と実質的に垂直な成分を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態41]
前記修正機構を切削する工程が、切削工具を動かして前記切削工具を前記溝の一方又は両方の側部により深く刻ませる工程を含み、前記切削工具の運動が、前記マスター工具の前記表面と実質的に平行な成分を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態42]
前記修正機構を切削する工程が、前記マスター工具の表面と平行な成分、及び前記マスター工具の前記表面と垂直な成分を含む軌道に沿って前記切削工具を動かす工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態43]
前記修正機構を切削する工程が、前記溝の深さを修正することなく、前記溝の一方又は両方の側部の傾斜を変化させる、分離性の機構を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態44]
前記急峻な非連続的変化が、1°を超えるテーパ角の変化を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態45]
前記修正機構が、0.5マイクロメートル超の溝深さの、急峻な非連続的変化を生成する、実施形態34に記載の方法。
[実施形態46]
前記基本構造及び前記修正機構の1つ以上を切削する工程が、同期されたフライカッティングを含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態47]
前記基本構造及び前記修正機構の1つ以上を切削する工程が、動的に同期されたフライカッティングを含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態48]
前記基本構造及び前記修正機構の1つ以上を切削する工程が、同期されたプランジカッティングを含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態49]
前記基本構造及び前記修正機構の1つ以上を切削する工程が、ねじ切りを含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態50]
前記基本機構を切削する工程が、第1切削工具プロファイルを有する切削工具を使用して、前記基本構造を切削する工程を含み、
前記修正機構を切削する工程が、前記第1切削工具プロファイルとは異なる第2切削工具プロファイルを有する切削工具を使用して、前記修正機構を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態51]
前記第1切削工具プロファイルが、前記第2切削工具プロファイルの切削先端半径より小さい切削先端半径を有する、実施形態50に記載の方法。
[実施形態52]
前記基本構造及び前記修正機構の1つ以上を切削する工程が、球、平板、又は鈍磨な形状の切削工具プロファイルを有する切削工具を使用して切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態53]
前記基本構造を切削する工程、及び前記修正機構を切削する工程が、第1及び第2切削工具を、前記表面にわたる切削ヘッドの単一のパスで共に動かすことにより、前記基本構造及び前記修正機構を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態54]
光学フィルムを作製するためのマスターを形成するために、表面を修正するためのシステムであって、
1つ以上の切削工具と、
該1つ以上の切削工具及び前記表面の間で相対的な動きを提供するように構成された駆動システムと、
前記マスターの前記表面に基本構造を切削し、前記溝に沿って修正機構を切削するように制御するように構成された切削メカニズムであって、前記基本構造及び前記修正機構が重ねられて前記基本構造の形状における急峻な非連続的変化を生成する、切削メカニズムと、を含む、システム。
[実施形態55]
前記切削メカニズムが、同期されたフライカッティングによって前記基本機構及び前記修正機構の一方又は両方を作製するために前記切削工具を制御するように構成された、同期されたフライカッティングメカニズムを含む、実施形態54に記載のシステム。
[実施形態56]
前記同期されたフライカッティングメカニズムが、動的に同期されたフライカッティングメカニズムである、実施形態55に記載のシステム。
[実施形態57]
前記切削メカニズムが、前記基本構造を切削するために使用される第1プロファイルを有する1つ以上の切削工具と、前記修正機構を切削するために使用される第2プロファイルを有する1つ以上の第2切削工具とを含む、実施形態54に記載のシステム。
[実施形態58]
前記第1プロファイル及び前記第2プロファイルの少なくとも1つが、球、平板、又は鈍磨な形状の先端を含む、実施形態57に記載のシステム。
[実施形態59]
前記切削メカニズムが、前記表面にわたる前記切削工具の単一のパスの間に、前記基本構造及び前記修正機構を切削するように構成される、実施形態54に記載のシステム。
[実施形態60]
前記切削メカニズムが、前記表面にわたる前記切削工具の1つ以上の第1パスの間に前記基本機構を切削し、前記表面にわたる前記切削工具の1つ以上の第2パスの間に前記修正機構を切削するように構成される、実施形態54に記載のシステム。
[実施形態61]
光学フィルムを製作するために使用可能なマスター工具であって、
表面に配置される複数の溝と、
前記溝を修正する機構であって、各機構は関連する溝の長さよりも短く延び、該関連する溝の傾斜における、急峻な断絶部によって画定される区域を包含する機構と、を含む表面を有する、マスター工具。
[実施形態62]
前記急峻な断絶部は、1°超のテーパ角を有する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態63]
少なくとも1つの機構が、前記関連する溝の深さを修正し、前記関連する溝の内角とは異なる内角を有する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態64]
少なくとも1つの機構が、前記関連する溝の深さと、前記関連する溝の内半径とは異なる内半径とを修正する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態65]
少なくとも1つの機構が、前記関連する溝の深さを修正し、前記関連する溝の内半径より小さい内半径を有する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態66]
前記機構の少なくともいくつかが、前記溝の深さを修正することなく、前記溝の側部を修正する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態67]
前記溝の少なくともいくつかのピッチ及び深さの一方又は両方が変化する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態68]
前記機構の少なくともいくつかが、前記溝の頂部〜谷部間距離の大部分に沿って、前記各溝の少なくとも一方の側部を修正する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態69]
前記機構の少なくともいくつかが、前記溝の深さを修正しない、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態70]
光学フィルムを作製するためのマスターを形成するために、表面を修正するためのシステムであって、
前記表面を調整するように構成された第1切削工具と、
前記表面に機構を切削するように構成された第2切削工具と、
前記切削工具及び前記表面の間に相対的な動きを提供するように構成された駆動システムと、
前記表面にわたる前記切削工具の単一のパスの間に、前記第1切削工具及び前記第2切削工具を動かして、前記表面を調整し、前記機構を切削するように構成された切削メカニズムと、を含む、システム。
[実施形態71]
前記表面の調整の後の前記表面の粗さが、最も小さい機構よりも実質的に少ない、実施形態70に記載のシステム。
本願発明に関連する発明の実施形態について以下に列挙する。
[実施形態1]
光学フィルムであって、
各基本構造が頂部を有する、1つ以上の基本光学構造と、
前記基本構造に重ねられる複数の修正機構であって、該各機構は、区域における下部基本構造の頂部を高くすることによって、前記下部基本構造の前記区域を修正し、前記高くした頂部は、前記下部基本構造の前記頂部の半径とは異なる半径を有する、複数の修正機構と、を含む、光学フィルム。
[実施形態2]
前記各修正機構が、前記下部基本構造の傾斜における、急峻な断絶部を伴う外辺部を有する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態3]
前記急峻な断絶部が、1マイクロメートルにわたり、約0.1°超の、傾斜における変化を含む、実施形態2に記載の光学フィルム。
[実施形態4]
各機構が、前記下部基本構造の前記頂部を約0.5マイクロメートルを超えて高くする、実施形態3に記載の光学フィルム。
[実施形態5]
前記基本構造の頂部が、約40°〜約150°の範囲内の内角を有し、
前記修正機構の前記頂部が、約3マイクロメートル〜約8マイクロメートルの範囲内の半径を有する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態6]
前記基本構造及び前記修正機構の一方又は両方に配置される回折素子を更に含む、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態7]
前記基本構造の少なくともいくつかは、ピッチが変化する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態8]
前記基本構造の少なくともいくつかは、高さが変化する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態9]
前記基本構造の少なくともいくつかは、ピッチ及び高さが変化する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態10]
前記基本構造の1つ以上の側部を修正し、前記基本構造の前記頂部を実質的に修正しない、複数の追加的な機構を更に含む、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態11]
前記基本構造が、対向する側部を有する線状三角形プリズムを含み、
前記修正機構が、前記切子面の頂部〜谷部間距離の大部分、及び前記プリズムの長さの半分未満に沿って、各前記プリズムの少なくとも1つの切子面を修正する、実施形態1に記載の光学フィルム。
[実施形態12]
光学フィルムであって、
各基本構造が頂部を有する、1つ以上の基本光学構造と、
各修正機構は下部基本構造の区域の頂部を高くし、前記高くした頂部は、前記下部基本構造の前記頂部の半径と実質的に同等の頂部半径を有する、前記基本構造に重ねられる複数の修正機構と、を含む、光学フィルム。
[実施形態13]
前記各修正機構が、前記下部基本構造の急峻な断絶部を伴う外辺部を有する、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態14]
前記急峻な断絶部が、1マイクロメートルにわたり、約0.1°超の、傾斜の変化を含む、実施形態13に記載の光学フィルム。
[実施形態15]
前記各修正機構が、前記下部基本構造の前記頂部を約0.5マイクロメートルを超えて高くする、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態16]
前記基本構造及び前記修正機構の一方又は両方に配置される回折素子を更に含む、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態17]
前記基本構造の少なくともいくつかのピッチが変化する、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態18]
前記基本構造の少なくともいくつかは、高さが変化する、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態19]
前記基本構造の側部を修正し、前記基本構造の前記頂部を実質的に修正しない、複数の追加的な機構を更に含む、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態20]
前記基本構造が、対向する切子面を有する線状三角形プリズムを含み、
前記修正機構が、前記プリズムの前記長さの半分未満にわたる、前記切子面の頂部〜谷部間距離の大部分にわたり、各前記プリズムの少なくとも1つの切子面を修正する、実施形態12に記載の光学フィルム。
[実施形態21]
光学フィルムであって、
各基本構造が対向する側部及び頂部を有する、1つ以上の基本構造と、
前記基本構造に重ねられる複数の分離性の機構であって、前記各機構は、下部基本構造の長さの半分未満において前記下部基本構造の少なくとも一方の側部の傾斜を修正し、前記下部基本構造の頂部を実質的に修正しない、複数の分離性の機構とを有する、光学フィルム。
[実施形態22]
前記各機構が、前記下部基本構造の急峻な断絶部を伴う外辺部を有する区域を含む、実施形態21の光学フィルム。
[実施形態23]
前記急峻な断絶部が、約1°を超えるテーパ角を伴う、実施形態22に記載の光学フィルム。
[実施形態24]
前記各機構が、前記側部の頂部〜谷部間距離の大部分に沿って前記下部基本構造の側部を修正する、実施形態21に記載の光学フィルム。
[実施形態25]
前記各下部基本構造の一方の側部が、前記機構を有さない、実施形態21に記載の光学フィルム。
[実施形態26]
光学フィルムであって、
各基本構造が対向する側部、長さ及び頂部を有する、1つ以上の基本光学構造と、
各機構が、前記下部基本構造の少なくとも一方の側部の頂部〜谷部間距離の大部分、及び前記下部基本構造の前記長さの半分未満に沿って、前記下部基本構造を修正する、前記基本構造に重ねられる複数の機構と、を含む、光学フィルム。
[実施形態27]
前記機構の1つ以上が、前記下部基本構造の両側部を修正する、実施形態26に記載の光学フィルム。
[実施形態28]
前記修正機構の1つ以上が、分離区域の前記下部基本構造の頂部を高くする、実施形態27の光学フィルム。
[実施形態29]
前記分離区域の前記頂部の半径が、前記下部基本構造の前記頂部の半径とは異なる、実施形態28に記載の光学フィルム。
[実施形態30]
前記分離区域の前記頂部の半径が、前記下部基本構造の前記頂部の半径よりも大きい、実施形態28に記載の光学フィルム。
[実施形態31]
前記分離区域の前記頂部の半径が、前記下部基本構造の前記頂部の半径よりも小さい、実施形態28に記載の光学フィルム。
[実施形態32]
回折素子が、前記修正機構及び前記基本構造の一方又は両方に配置される、実施形態26に記載の光学フィルム。
[実施形態33]
前記各修正機構と前記下部基本構造との間の外辺部に急峻な断絶部が存在し、前記急峻な断絶部が1°を超えるテーパ角を伴う、実施形態26に記載の光学フィルム。
[実施形態34]
光学フィルムを作製するためのマスター工具を形成するために、表面を修正する方法であって、
該マスター工具の該表面に、基本構造であって前記マスター表面に溝を含む基本構造を切削する工程と、
前記マスターの前記表面に1つ以上の修正機構を切削し、前記基本構造及び該修正機構が重ねられて、前記溝に沿った急峻な非連続的変化を生成する、工程と、を含む方法。
[実施形態35]
前記基本構造を切削する工程が、連続的な溝を切削する工程を含み、
前記修正機構を切削する工程が、前記連続的な溝を修正する、1つ以上の分離性の機構を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態36]
前記修正機構を切削する工程が、前記基本構造を切削する工程の後に、前記修正機構を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態37]
前記基本構造を切削する工程が、前記修正機構を切削する工程の後に、前記基本構造を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態38]
前記基本構造を切削する工程が、前記基本構造に回折素子を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態39]
前記修正機構を切削する工程が、前記修正機構の少なくともいくつかに回折素子を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態40]
前記修正機構を切削する工程が、切削工具を動かして前記切削工具を前記溝により深く刻ませる工程を含み、前記切削工具の運動が、前記マスター工具の前記表面と実質的に垂直な成分を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態41]
前記修正機構を切削する工程が、切削工具を動かして前記切削工具を前記溝の一方又は両方の側部により深く刻ませる工程を含み、前記切削工具の運動が、前記マスター工具の前記表面と実質的に平行な成分を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態42]
前記修正機構を切削する工程が、前記マスター工具の表面と平行な成分、及び前記マスター工具の前記表面と垂直な成分を含む軌道に沿って前記切削工具を動かす工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態43]
前記修正機構を切削する工程が、前記溝の深さを修正することなく、前記溝の一方又は両方の側部の傾斜を変化させる、分離性の機構を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態44]
前記急峻な非連続的変化が、1°を超えるテーパ角の変化を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態45]
前記修正機構が、0.5マイクロメートル超の溝深さの、急峻な非連続的変化を生成する、実施形態34に記載の方法。
[実施形態46]
前記基本構造及び前記修正機構の1つ以上を切削する工程が、同期されたフライカッティングを含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態47]
前記基本構造及び前記修正機構の1つ以上を切削する工程が、動的に同期されたフライカッティングを含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態48]
前記基本構造及び前記修正機構の1つ以上を切削する工程が、同期されたプランジカッティングを含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態49]
前記基本構造及び前記修正機構の1つ以上を切削する工程が、ねじ切りを含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態50]
前記基本機構を切削する工程が、第1切削工具プロファイルを有する切削工具を使用して、前記基本構造を切削する工程を含み、
前記修正機構を切削する工程が、前記第1切削工具プロファイルとは異なる第2切削工具プロファイルを有する切削工具を使用して、前記修正機構を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態51]
前記第1切削工具プロファイルが、前記第2切削工具プロファイルの切削先端半径より小さい切削先端半径を有する、実施形態50に記載の方法。
[実施形態52]
前記基本構造及び前記修正機構の1つ以上を切削する工程が、球、平板、又は鈍磨な形状の切削工具プロファイルを有する切削工具を使用して切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態53]
前記基本構造を切削する工程、及び前記修正機構を切削する工程が、第1及び第2切削工具を、前記表面にわたる切削ヘッドの単一のパスで共に動かすことにより、前記基本構造及び前記修正機構を切削する工程を含む、実施形態34に記載の方法。
[実施形態54]
光学フィルムを作製するためのマスターを形成するために、表面を修正するためのシステムであって、
1つ以上の切削工具と、
該1つ以上の切削工具及び前記表面の間で相対的な動きを提供するように構成された駆動システムと、
前記マスターの前記表面に基本構造を切削し、前記溝に沿って修正機構を切削するように制御するように構成された切削メカニズムであって、前記基本構造及び前記修正機構が重ねられて前記基本構造の形状における急峻な非連続的変化を生成する、切削メカニズムと、を含む、システム。
[実施形態55]
前記切削メカニズムが、同期されたフライカッティングによって前記基本機構及び前記修正機構の一方又は両方を作製するために前記切削工具を制御するように構成された、同期されたフライカッティングメカニズムを含む、実施形態54に記載のシステム。
[実施形態56]
前記同期されたフライカッティングメカニズムが、動的に同期されたフライカッティングメカニズムである、実施形態55に記載のシステム。
[実施形態57]
前記切削メカニズムが、前記基本構造を切削するために使用される第1プロファイルを有する1つ以上の切削工具と、前記修正機構を切削するために使用される第2プロファイルを有する1つ以上の第2切削工具とを含む、実施形態54に記載のシステム。
[実施形態58]
前記第1プロファイル及び前記第2プロファイルの少なくとも1つが、球、平板、又は鈍磨な形状の先端を含む、実施形態57に記載のシステム。
[実施形態59]
前記切削メカニズムが、前記表面にわたる前記切削工具の単一のパスの間に、前記基本構造及び前記修正機構を切削するように構成される、実施形態54に記載のシステム。
[実施形態60]
前記切削メカニズムが、前記表面にわたる前記切削工具の1つ以上の第1パスの間に前記基本機構を切削し、前記表面にわたる前記切削工具の1つ以上の第2パスの間に前記修正機構を切削するように構成される、実施形態54に記載のシステム。
[実施形態61]
光学フィルムを製作するために使用可能なマスター工具であって、
表面に配置される複数の溝と、
前記溝を修正する機構であって、各機構は関連する溝の長さよりも短く延び、該関連する溝の傾斜における、急峻な断絶部によって画定される区域を包含する機構と、を含む表面を有する、マスター工具。
[実施形態62]
前記急峻な断絶部は、1°超のテーパ角を有する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態63]
少なくとも1つの機構が、前記関連する溝の深さを修正し、前記関連する溝の内角とは異なる内角を有する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態64]
少なくとも1つの機構が、前記関連する溝の深さと、前記関連する溝の内半径とは異なる内半径とを修正する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態65]
少なくとも1つの機構が、前記関連する溝の深さを修正し、前記関連する溝の内半径より小さい内半径を有する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態66]
前記機構の少なくともいくつかが、前記溝の深さを修正することなく、前記溝の側部を修正する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態67]
前記溝の少なくともいくつかのピッチ及び深さの一方又は両方が変化する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態68]
前記機構の少なくともいくつかが、前記溝の頂部〜谷部間距離の大部分に沿って、前記各溝の少なくとも一方の側部を修正する、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態69]
前記機構の少なくともいくつかが、前記溝の深さを修正しない、実施形態61に記載のマスター工具。
[実施形態70]
光学フィルムを作製するためのマスターを形成するために、表面を修正するためのシステムであって、
前記表面を調整するように構成された第1切削工具と、
前記表面に機構を切削するように構成された第2切削工具と、
前記切削工具及び前記表面の間に相対的な動きを提供するように構成された駆動システムと、
前記表面にわたる前記切削工具の単一のパスの間に、前記第1切削工具及び前記第2切削工具を動かして、前記表面を調整し、前記機構を切削するように構成された切削メカニズムと、を含む、システム。
[実施形態71]
前記表面の調整の後の前記表面の粗さが、最も小さい機構よりも実質的に少ない、実施形態70に記載のシステム。
Claims (5)
- 光学フィルムであって、
各基本構造が頂部を有する、1つ以上の基本光学構造と、
前記基本構造に重ねられる複数の修正機構であって、該各機構は、区域における下部基本構造の頂部を高くすることによって、前記下部基本構造の前記区域を修正し、前記高くした頂部は、前記下部基本構造の前記頂部の半径とは異なる半径を有する、複数の修正機構と、を含む、光学フィルム。 - 前記各修正機構が、前記下部基本構造の傾斜における、急峻な断絶部を伴う外辺部を有する、請求項1に記載の光学フィルム。
- 光学フィルムであって、
各基本構造が頂部を有する、1つ以上の基本光学構造と、
各修正機構は下部基本構造の区域の頂部を高くし、前記高くした頂部は、前記下部基本構造の前記頂部の半径と実質的に同等の頂部半径を有する、前記基本構造に重ねられる複数の修正機構と、を含む、光学フィルム。 - 光学フィルムであって、
各基本構造が対向する側部及び頂部を有する、1つ以上の基本構造と、
前記基本構造に重ねられる複数の分離性の機構であって、前記各機構は、下部基本構造の長さの半分未満において前記下部基本構造の少なくとも一方の側部の傾斜を修正し、前記下部基本構造の頂部を実質的に修正しない、複数の分離性の機構とを有する、光学フィルム。 - 光学フィルムであって、
各基本構造が対向する側部、長さ及び頂部を有する、1つ以上の基本光学構造と、
各機構が、前記下部基本構造の少なくとも一方の側部の頂部〜谷部間距離の大部分、及び前記下部基本構造の前記長さの半分未満に沿って、前記下部基本構造を修正する、前記基本構造に重ねられる複数の機構と、を含む、光学フィルム。
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