JP6209015B2 - 切断装置及び切断方法 - Google Patents

Description

本発明は、切断装置及び切断方法に関する。

従来、偏光板等の光学部材を切断する方法として、特許文献１の切断方法が知られている。特許文献１の切断方法では、刃先部が鏡面に仕上げられた切断刃（以下、鏡面仕上げ刃と称することがある。）を用いている。

特開２０１１−２０２２４号公報

特許文献１の切断方法によれば、鏡面仕上げ刃を光学部材に対して厚み方向に進入させることにより、良好な切断面の品質を得ることができると記載されている。しかしながら、本発明者の検討によれば、鏡面仕上げ刃を用いているにも関わらず、光学部材の構成によっては、切断面に沿ってケバが発生する場合があった。特に、光学部材の光学軸と平行な方向又は光学軸と直交する方向に光学部材を切断する場合、ケバが発生しやすいことが明らかになっている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ケバが発生することを抑制することが可能な切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用した。
（１）すなわち、本発明の第一の態様に係る切断装置は、光学部材の切断装置であって、刃先部の表面粗さが粗さ曲線の最大断面高さＲｔとして３μｍ以上且つ１０μｍ以下である切断刃を用いて、前記光学部材の光学軸と平行な方向又は前記光学軸と直交する方向に前記光学部材を切断することを特徴とする。

尚、本発明において、「光学軸と平行な方向」とは、光学部材の面内の平均的な光学軸の方向に対して−１０°以上且つ１０°以下の角度をなす方向を意味する。例えば、光学軸が光学部材の一辺と平行な方向に配置される場合には、「光学軸と平行な方向」は、光学部材の前記一辺に対して−１０°以上且つ１０°以下の角度をなす方向を意味する。
また、「光学軸と直交する方向」とは、光学部材の面内の平均的な光学軸の方向に対して８０°以上且つ１００°以下の角度をなす方向を意味する。例えば、光学軸が光学部材の一辺と平行な方向に配置される場合には、「光学軸と直交する方向」は、光学部材の前記一辺に対して８０°以上且つ１００°以下の角度をなす方向を意味する。

（２）上記（１）に記載の切断装置では、前記切断刃の前記刃先部が樹脂コーティングされていてもよい。

（３）上記（１）又は（２）に記載の切断装置では、前記切断刃を用いて前記光学部材を厚み方向に打ち抜くことにより、前記光学部材から枚葉状の光学部材を切り出してもよい。

（４）本発明の第二の態様に係る切断方法は、光学部材の切断方法であって、刃先部の表面粗さが粗さ曲線の最大断面高さＲｔとして３μｍ以上且つ１０μｍ以下の切断刃を用いて、前記光学部材の光学軸と平行な方向又は前記光学軸と直交する方向に前記光学部材を切断することを特徴とする。

（５）上記（４）に記載の切断方法では、前記切断刃として、前記刃先部が樹脂コーティングされたものを用いてもよい。

（６）上記（４）又は（５）に記載の切断方法では、前記切断刃を用いて前記光学部材を厚み方向に打ち抜くことにより、前記光学部材から枚葉状の光学部材を切り出してもよい。

本発明によれば、ケバの発生を抑制することが可能な切断装置及び切断方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る切断装置の概略構成図である。 本発明の一実施形態に係る切断装置の要部を示す平面図である。 光学フィルムから光学フィルム中間体を切り出すときの説明図である。 光学フィルム中間体から光学フィルムチップを切り出すときの説明図である。 本発明の一実施形態に係る切断刃の刃先部の断面図である。 比較例１に係る切断刃の刃先部の断面図である。 比較例１に係る切断刃を用いてサンプルを切断したときのサンプルの切断面を平面視で撮像した顕微鏡写真である。 比較例１に係る切断刃を用いてサンプルを切断したときのサンプルの切断面を正面視で撮像した顕微鏡写真である。 比較例１に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面の写真である。 比較例１に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面に発生したケバの写真である。 比較例２に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面の写真である。 比較例２に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面に発生したケバの写真である。 実施例１に係る切断刃を用いてサンプルを切断したときの光学部材の切断面を平面視で撮像した顕微鏡写真である。 実施例１に係る切断刃を用いてサンプルを切断したときの光学部材の切断面を正面視で撮像した顕微鏡写真である。 実施例１に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面の写真である。 実施例１に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面に発生したケバの写真である。 実施例１及び実施例２のそれぞれに係る切断刃を用いてサンプルを切断したときのサンプルの切断面を平面視で撮像した顕微鏡写真である。 実施例１及び実施例２のそれぞれに係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面の写真である。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
尚、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。また、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

以下の説明においては、必要に応じてＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。本実施形態においては、長尺の光学フィルムの幅方向をＸ方向としており、光学フィルムの面内においてＸ方向に直交する方向（長尺の光学フィルムの搬送方向）をＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向としている。

図１は、本発明の一実施形態に係る切断装置１の概略構成図である。本実施形態に係る切断装置１は、光学フィルムＦ（光学部材）から複数の光学フィルムチップ（枚葉状の光学部材）を切り出す。
以下、光学フィルムチップとして偏光板を切り出す例を説明するが、光学フィルムチップは、偏光板の他に、位相差フィルムや輝度向上フィルム等でもよく、位相差フィルムや偏光板などの複数の光学素子を積層したものでもよい。

図１に示すように、切断装置１は、ロール原反Ｒから光学フィルムＦ（光学部材）を引き出して搬送する搬送装置２と、搬送装置２によって搬送された光学フィルムＦから中間サイズの光学フィルム中間体（光学部材）を切り出す第１切断装置３と、第１切断装置３により切り出された光学フィルム中間体から複数の光学フィルムチップ（枚葉状の光学部材）を切り出す第２切断装置４と、搬送装置２、第１切断装置３及び第２切断装置４を統括制御する制御装置５と、を備えている。

搬送装置２は、ロール原反Ｒを装填する装填部２１を備えている。装填部２１には、光学フィルムＦのロール原反Ｒが装填される。装填部２１に装填された光学フィルムＦは、搬送ローラー２２，２３によって下流側に搬送され、第１切断装置３および第２切断装置４により切断されて、光学フィルムチップが形成される。

図２は、本発明の一実施形態に係る切断装置１の要部を示す平面図である。図２では、切断装置１の構成部品のうち、第１切断装置３、第２切断装置４及び制御装置５を図示し、その他の図示を省略している。

第１切断装置３は、光学フィルムＦを載置する基台３０と、光学フィルムＦを切断するカット部３１と、を備えている。

カット部３１は、基台３０の上方の定位置に配置されている。例えば、カット部３１は円形状のカッターを備えている。また、カッターは、不図示の駆動機構により、光学フィルムＦの幅方向に延在するガイド部の長手方向に沿って移動可能に構成されている。ガイド部の長さは、光学フィルムＦの幅方向の長さよりも長くなっている。尚、光学フィルムＦを切断するカット部３１は、カッターに限らず、レーザーを備えていてもよい。

本実施形態では、光学フィルムＦから複数の中間サイズの光学フィルム中間体Ｆａ（図３参照）を切り出し、その後、各光学フィルム中間体Ｆａから複数の光学フィルムチップＦｃ（図４参照）を切り出している。尚、これに限らず、光学フィルムＦから直接複数の光学フィルムチップＦｃを切り出してもよい。

ただし、下記の理由から、光学フィルムＦから直接複数の光学フィルムチップＦｃを切り出すのではなく、いったん光学フィルムＦから複数の中間サイズの光学フィルム中間体Ｆａを切り出し、その後、各光学フィルム中間体Ｆａから複数の光学フィルムチップＦｃを切り出すほうが好ましい。その理由は、長尺の光学フィルムＦから光学フィルムチップＦｃを直接切り出すこととすると、光学フィルムチップＦｃの大きさは長尺の光学フィルムＦに比べてはるかに小さい場合が多いため、切り出し操作が困難になる可能性があるからである。

光学フィルム中間体Ｆａの大きさや形状は、光学フィルムチップＦｃの形状や光学フィルムチップＦｃにおける光学軸の設定方向などに応じて、任意に設定することができる。

光学フィルムＦの光学軸の面内分布には様々な分布が存在するが、光学フィルムＦの光学軸は、概ね光学フィルムＦの長手方向に沿って配置される。その理由は、一般に長尺の光学フィルムは、例えば、二色性色素で染色した樹脂フィルムを一軸延伸させて製造されており、光学フィルムの光学軸の方向は樹脂フィルムの延伸方向と概ね一致するからである。
以下、一例として、光学フィルムＦの光学軸が光学フィルムＦの長手方向に沿って配置されている例を挙げて説明する。

図３は、光学フィルムＦから光学フィルム中間体Ｆａを切り出すときの説明図である。
本実施形態では、搬送装置２により搬送された光学フィルムＦは、第１切断装置３（図２参照）によりカットされる。これにより、１枚の光学フィルム中間体Ｆａが切り出される。

図３に示すように、本実施形態では、光学フィルムＦをその長手方向と直交する方向に切断し、矩形のフィルム体を切り出すことにより、光学フィルム中間体Ｆａを得ている。

図２に戻り、第２切断装置４は、第１切断装置３と隣り合う位置に配置されている。第２切断装置４には、光学フィルム中間体Ｆａを載置する基台４０と、光学フィルム中間体Ｆａから複数の光学フィルムチップＦｃを切り出すためのカッター４ａ、４ｂ（切断刃）と、を備えている。例えば、カッター４ａ，４ｂとしては、帯状のトムソン刃を打ち抜き形状に形成したものを用いることができる。

基台４０の上面には、光学フィルム中間体Ｆａを位置決めするためのマーキング４１が施されている。光学フィルム中間体Ｆａを基台４０にセットする際には、光学フィルム中間体Ｆａの切断辺（第１切断装置３によってカットされた辺）を基準としてマーキング４１に位置決めする。

カッター４ａ、４ｂは、Ｘ方向に一定間隔で並ぶ複数本の第１カッター４ａとＹ方向に一定間隔で並ぶ複数本の第２カッター４ｂとがＺ方向から見て格子状に配置された構成を有する。

このような構成により、光学フィルム中間体Ｆａの切断辺に対して平行な方向（以下、第１の方向と称することがある。）と当該第１の方向に直交する方向（以下、第２の方向と称することがある。）とで光学フィルム中間体Ｆａが切断される。ここで、第１の方向は、特許請求の範囲に記載の光学部材の光学軸と直交する方向に相当する。第２の方向は、特許請求の範囲に記載の光学部材の光学軸と平行な方向に相当する。

図４は、光学フィルム中間体Ｆａから光学フィルムチップＦｃを切り出すときの説明図である。
尚、図４において、符号Ｌｃ１は、光学フィルム中間体Ｆａから複数の光学フィルムチップＦｃを切り出す際の切り出し線（Ｘ軸方向に沿う切り出し線、Ｙ軸方向に沿う切り出し線）のうちＹ軸方向に沿う切り出し線と重なる軸である。軸Ｌｃ１は、第１切断装置３（図２参照）による光学フィルムＦの切断方向に対して平行な軸であり、第１の方向に対応する。

第２切断装置４は、制御装置５の制御信号により、軸Ｌｃ１に基づいて、光学フィルム中間体Ｆａから複数の光学フィルムチップＦｃを切り出す。本実施形態においては、光学軸と平行な方向の軸Ｌｃ２が光学フィルム中間体Ｆａから複数のフィルムチップＦｃを切り出す際の基準となる。軸Ｌｃ２は、第２の方向に対応する。

このように、第１の方向と第２の方向とで光学フィルム中間体Ｆａを切断することにより、光学フィルム中間体Ｆａから複数の光学フィルムチップＦｃが切り出される。第１カッター４ａと第２カッター４ｂとによって切り出される矩形の領域が１つの光学フィルムチップＦｃとなる。

本発明者の検討によれば、刃先部が鏡面に仕上げられた切断刃（以下、鏡面仕上げ刃と称することがある。）を用いているにも関わらず、光学部材の構成によっては、切断面に沿ってケバが発生する場合があった。特に、光学部材の光学軸と平行な方向又は光学軸と直交する方向に、光学部材を切断する場合、ケバが発生しやすいことが明らかになっている。その理由は明らかではないが、鏡面仕上げ刃を用いて光学部材を厚み方向に打ち抜くことにより、光学部材の切断面を直線状に形成することができることから、ケバの発生のメカニズムが光学部材の切断面の形状に起因するものと考えられる。本発明者は、鋭意研究の結果、光学部材の切断面の形状とケバの発生しやすさとの間には高い相関があり、切断刃で光学部材を厚み方向に打ち抜いたときの光学部材の切断面に凹凸を形成することができるようにすれば、ケバの発生を抑制することができることを見出し、本発明に至った。
以下、本発明の一実施形態に係る切断刃の構成について、図５を用いて説明する。

図５は、本発明の一実施形態に係る切断刃（図２に示すカッター４ａ、４ｂ）の刃先部４５の断面図である。

図５に示すように、刃先部４５の断面形状は図５の上下方向で非対称となっている。
具体的に、図５の上側において、刃先部４５には、刃先先端４５ｐから第１段目の第１面４５ｓ１と、刃先先端４５ｐから第２段目の第２面４５ｓ２と、が設けられている。第１面４５ｓ１は、刃先先端４５ｐから１６０μｍの部分に設けられている。
一方、図５の下側において、刃先部４５には、刃先先端４５ｐから第１段目の第３面４５ｓ３と、刃先先端４５ｐから第２段目の第４面４５ｓ４と、が設けられている。第３面４５ｓ３は、刃先先端４５ｐから９１μｍの部分に設けられている。
刃先部４５の第１段目における刃先角度（第１面４５ｓ１と第３面４５ｓ３とのなす角度）は２６°である。刃先部４５の第２段目における刃先角度（第２面４５ｓ２と第４面４５ｓ４とのなす角度）は９°である。

本実施形態では、刃先部４５が非鏡面に仕上げられた切断刃（以下、非鏡面仕上げ刃と称することがある。）を用いている。非鏡面仕上げ刃における刃先部４５の表面粗さは、３μｍ以上且つ１０μｍ以下である。
刃先部４５の表面粗さの測定装置は、ACCRETEC社製の型番「ハンディサーフＥ−３５Ａ」を用いる。刃先部４５の表面粗さの測定方法は、刃先部４５の表面に測定機針を接触させて前後往復させることにより行う。表面粗さは、高さ方向のパラメータであるＲｔ（粗さ曲線の最大断面高さ）を測定する。

例えば、刃先部４５の第１面４５ｓ１の研磨仕上げは、粒度＃１５００の研磨微粉を用いて行い、刃先部４５の第２面４５ｓ２の研磨仕上げは、粒度＃１０００の研磨微粉を用いて行う。これにより、刃先部４５の第１面４５ｓ１及び第２面４５ｓ２のそれぞれにおいて、上記範囲の表面粗さが得られる。

尚、刃先部４５の第３面４５ｓ３の表面粗さは第１面４５ｓ１の表面粗さと同じであり、刃先部４５の第３面４５ｓ３の研磨仕上げは第１面４５ｓ１の研磨仕上げと同じ方法で行う。また、刃先部４５の第４面４５ｓ４の表面粗さは第２面４５ｓ２の表面粗さと同じであり、刃先部４５の第４面４５ｓ４の研磨仕上げは第２面４５ｓ２の研磨仕上げと同じ方法で行う。

以下、本実施形態に係る切断方法について説明する。
本実施形態に係る切断方法は、刃先部４５の表面粗さが３μｍ以上且つ１０μｍ以下であるカッター４ａ、４ｂ（非鏡面仕上げ刃）を用いて、光学軸と平行な方向（第２の方向）と光学軸と直交する方向（第１の方向）とで光学フィルム中間体Ｆａ（光学部材）を切断するものである。

本発明において、「光学軸と平行な方向」とは、光学部材の面内の平均的な光学軸の方向に対して−１０°以上且つ１０°以下の角度をなす方向を意味する。本実施形態では、光学軸は光学部材の一辺と平行な方向に配置されるため、「光学軸と平行な方向」は、光学部材の前記一辺に対して−１０°以上且つ１０°以下の角度をなす方向を意味する。
また、「光学軸と直交する方向」とは、光学部材の面内の平均的な光学軸の方向に対して８０°以上且つ１００°以下の角度をなす方向を意味する。本実施形態では、光学軸は光学部材の一辺と平行な方向に配置されるため、「光学軸と直交する方向」は、光学部材の前記一辺に対して８０°以上且つ１００°以下の角度をなす方向を意味する。

また、本実施形態に係る切断方法は、カッター４ａ、４ｂ（非鏡面仕上げ刃）を用いて、一枚の光学フィルム中間体Ｆａ（光学部材）を厚み方向に打ち抜くことにより、一枚の光学フィルム中間体Ｆａから複数の光学フィルムチップＦｃ（枚葉状の光学部材）を切り出すものである（図４参照）。

以上説明したように本実施形態によれば、非鏡面仕上げ刃を用いて光学フィルム中間体Fａを切断することにより、光学フィルム中間体Ｆａの切断面に凹凸を形成することができる。そのため、ケバが発生することを抑制することができる。

尚、本実施形態では、一例として、光学フィルムＦの光学軸が光学フィルムＦの長手方向（図３に示すＹ方向）に沿って配置されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、光学フィルムＦの光学軸が光学フィルムＦの幅方向（図３に示すＸ方向）に沿って配置されている場合においても本発明を適用可能である。

また、カッターとしては、カッター４ａ、４ｂの刃先部４５が樹脂コーティングされたものを用いてもよい。例えば、樹脂コーティングとしては、シリコンコーティング、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）処理、フッ素樹脂コートが挙げられる。

シリコンコーティングの厚みは、５μｍ以上且つ１０μｍ以下である。例えば、シリコンコーティングの方法は、刃先部４５の表面にシリコンを噴き付けた後、焼き付け塗装を行う方法が挙げられる。

このように、カッターとして、刃先部４５が樹脂コーティングされたものを用いることにより、光学フィルム中間体Ｆａを切断する際の抵抗を小さくすることができる。そのため、ケバが発生することを抑制することができるとともに、バリが発生することも抑制することができる。

以上、添付図面を参照しながら本実施形態に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（サンプル）
比較例及び実施例の切断対象のサンプルとしては、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）からなる偏光子フィルムの一方の面にセパレータを積層し、偏光子フィルムの他方の面にＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルムからなる保護フィルムを積層したものを用いた。サンプルは平面視矩形のものを用い、サンプルのサイズは１００ｍｍ×５０ｍｍ角、サンプルの厚みは３００μｍとした。

（比較例１）
比較例１に係る切断刃としては、鏡面仕上げ刃を用いた。鏡面仕上げ刃は、萩野社製の型番「ＰＮ１１２Ｎ」である。

図６は、比較例１に係る切断刃の刃先部１４５の断面図である。
図６に示すように、刃先部１４５には、刃先先端１４５ｐから第１段目の第１面１４５ｓ１と、刃先先端１４５ｐから第２段目の第２面１４５ｓ２と、が設けられている。第１面１４５ｓ１は、刃先先端１４５ｐから１６７μｍの部分に設けられている。刃先部１４５の第１段目における刃先角度は２２°であり、刃先部１４５の第２段目における刃先角度は１６°である。
刃先部１４５の表面粗さは、０．０１μｍ以上且つ１μｍ以下である。

（比較例２）
比較例２に係る切断刃としては、鏡面仕上げ刃の刃先部がシリコンコーティングされたもの（以下、鏡面仕上げ刃シリコンコートと称することがある。）を用いた。
シリコンコーティングの厚みは、５μｍ以上且つ１０μｍ以下である。
尚、鏡面仕上げ刃シリコンコートの刃先部の刃先角度は３０°である。比較例２に係る切断刃の刃先部には段がないものとする。

（実施例１）
実施例１に係る切断刃としては、非鏡面仕上げ刃を用いた。実施例１に係る切断刃は、図５に示す切断刃と同じものである。
（実施例２）
実施例２に係る切断刃としては、非鏡面仕上げ刃の刃先部がシリコンコーティングされたもの（以下、非鏡面仕上げ刃シリコンコートと称することがある。）を用いた。シリコンコーティングの厚みは、５μｍ以上且つ１０μｍ以下である。尚、実施例２に係る切断刃は、実施例１に係る切断刃の刃先部がシリコンコーティングされたものである。

（切断面の外観の評価）
比較例及び実施例のそれぞれについて、切断刃を用いてサンプルを厚み方向に打ち抜いたときの切断面の外観を評価した。
以下、評価結果について説明する。

図７は、比較例１に係る切断刃を用いてサンプルを切断したときのサンプルの切断面を平面視で撮像した顕微鏡写真である。図８は、比較例１に係る切断刃を用いてサンプルを切断したときのサンプルの切断面を正面視で撮像した顕微鏡写真である。

図７及び図８に示すように、比較例１においては、サンプルの切断面が直線状に形成されることが確認された。

図９は、比較例１に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面の写真である。尚、図９において、前記積層体の端面で白く見える部分がケバが発生している部分である。

図９に示すように、比較例１においては、積層体の端面にケバが発生していることが確認された。

図１０は、比較例１に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面に発生したケバの写真である。尚、図１０においては、前記積層体の端面に発生したケバをテープで除去し、当該テープに付着したケバを示している。

図１０に示すように、比較例１においては、テープに細線状のケバが複数付着していることが確認された。

図１１は、比較例２に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面の写真である。尚、図１１において、前記積層体の端面で白く見える部分がケバが発生している部分である。

図１１に示すように、比較例２においても、積層体の端面にケバが発生していることが確認された。

図１２は、比較例２に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面に発生したケバの写真である。尚、図１２においては、前記積層体の端面に発生したケバをテープで除去し、当該テープに付着したケバを示している。

図１２に示すように、比較例２においては、比較例１よりもテープに付着しているケバの量が減少しており、改善の傾向が見られた。しかし、依然としてテープには長いケバが複数付着していることが確認された。

図１３は、実施例１に係る切断刃を用いてサンプルを切断したときのサンプルの切断面を平面視で撮像した顕微鏡写真である。図１４は、実施例１に係る切断刃を用いてサンプルを切断したときのサンプルの切断面を正面視で撮像した顕微鏡写真である。

図１３及び図１４に示すように、実施例１においては、サンプルの切断面に、大きさが１２μｍ程度の凹凸が形成されることが確認された。

図１５は、実施例１に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面の写真である。尚、図１５において、前記積層体の端面で白く見える部分がケバが発生している部分である。

図１５に示すように、実施例１においては、比較例１（図９参照）に比べて、光沢が少なく、ケバの量が少ないことが確認された。

図１６は、実施例１に係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面に発生したケバの写真である。尚、図１６においては、前記積層体の端面に発生したケバをテープで除去し、当該テープに付着したケバを示している。

図１６に示すように、実施例１においては、比較例１（図９参照）に比べて、長いケバの量が低減されるとともに、ケバの発生を抑制できていることが確認された。

図１７は、実施例１及び実施例２のそれぞれに係る切断刃を用いてサンプルを切断したときのサンプルの切断面を平面視で撮像した顕微鏡写真である。

図１７に示すように、実施例１においては、サンプルの切断面に、大きさが２５μｍ〜３０μｍ程度の凹凸が形成されることが確認された。一方、実施例２においては、サンプルの切断面に、大きさが１７μｍ程度の凹凸が形成されることが確認された。

図１８は、実施例１及び実施例２のそれぞれに係る切断刃を用いて切断したサンプルの積層体の端面の写真である。尚、図１８において、前記積層体の端面で白く見える部分がケバが発生している部分である。

図１８に示すように、実施例２においては、実施例１に比べて、ケバの発生を抑制することができ、さらにバリの発生を抑制することができることが確認された。

評価の結果、実施例に係る切断刃を用いれば、比較例に係る切断刃を用いる場合に比べて、ケバの発生を抑制することができることが確認された。また、実施例２に係る切断刃を用いれば、実施例１に係る切断刃を用いる場合に比べて、ケバの発生を抑制することができるとともに、バリの発生を抑制することもできることが確認された。

１…切断装置、４ａ，４ｂ…カッター（切断刃）、４５…刃先部、Ｆ…光学フィルム（光学部材）、Ｆａ…光学フィルム中間体（光学部材）、Ｆｃ…光学フィルムチップ（枚葉状の光学部材）

Claims (6)

1. 光学部材の切断装置であって、
   刃先部の表面粗さが粗さ曲線の最大断面高さＲｔとして３μｍ以上且つ１０μｍ以下である切断刃を用いて、前記光学部材の光学軸と平行な方向又は前記光学軸と直交する方向に前記光学部材を切断する切断装置。
2. 前記切断刃の前記刃先部が樹脂コーティングされている請求項１に記載の切断装置。
3. 前記切断刃を用いて前記光学部材を厚み方向に打ち抜くことにより、前記光学部材から枚葉状の光学部材を切り出す請求項１又は２に記載の切断装置。
4. 光学部材の切断方法であって、
   刃先部の表面粗さが粗さ曲線の最大断面高さＲｔとして３μｍ以上且つ１０μｍ以下の切断刃を用いて、前記光学部材の光学軸と平行な方向又は前記光学軸と直交する方向に前記光学部材を切断する切断方法。
5. 前記切断刃として、前記刃先部が樹脂コーティングされたものを用いる請求項４に記載の切断方法。
6. 前記切断刃を用いて前記光学部材を厚み方向に打ち抜くことにより、前記光学部材から枚葉状の光学部材を切り出す請求項４又は５に記載の切断方法。