CN101462274B - 剪切机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种剪切机，所述剪切机包括切削刀具，所述切削刀具包括：一碳化硅基体，及一包覆所述碳化硅基体表面的金属镀层，所述金属镀层的厚度的范围为10微米～20微米。所述切削刀具采用碳化硅为基体，以提高刀具的锋利度，从而避免切口处产生的裂纹延伸至光学元件的光学部，以及避免在切口处产生毛边，进而确保光学元件的光学性能不受剪切过程影响，以及提高产品的良率。

Description

剪切机

技术领域

本发明涉及一种剪切机，尤其涉及一种对注射成型的初制品进行剪切的剪切机。

背景技术

近年来，随着多媒体技术的飞速发展，对搭载在数码相机、摄像机及带有摄像功能的手机等电子装置的光学元件的需求越来越大。光学元件通常采用注射成型来制造。采用注射成型来制造产品，极大地提高生产效率、产量及降低成本。Robert D.TeKolste等人在1995年SPIE系统、精密塑胶光学元件的设计、制造与应用会议(Design，Fabrication，and Applications of PrecisionPlastic Optics Proceedings)上发表的论文“Injection Molding of Binary OpticalElements”中揭示了一种光学元件的注射成型技术。

光学元件经过注射成型后，还需要经过剪切以去除流道料头，从而得到所需要的光学元件。光学元件一般包括位于中心的光学部及围绕该光学部的承靠部。现有技术中，通常采用剪切机对流道料头与光学元件的承靠部相交的浇口位置进行剪切以去除流道料头。现有技术中应用于剪切机的切削刀具的材料为钢。

然而，由于手机等电子装置逐步向轻薄短小方向发展，光学元件的尺寸也越来越小，因此，钢材料的切削刀具因不够锋利而难以满足加工精度，从而造成切口处产生的裂纹延伸至光学元件的光学部，以及在切口处产生毛边，进而影响光学元件的光学性能，以及降低产品的良率。

发明内容

有鉴于此，提供一种锋利度高的剪切机实为必要。

一种剪切机，其用于剪切注射成型的初制品，所述剪切机包括：一个基座，一个与所述基座连接的第一驱动装置，及一个与所述第一驱动装置连接的剪切装置，所述第一驱动装置用于驱动所述剪切装置，沿靠近所述初制品的方向移动，以剪切所述初制品，所述剪切装置包括至少一切削刀具，所述至少一切削刀具用于剪切所述初制品，其特征在于：所述至少一切削刀具包括一碳化硅基体，及一包覆所述碳化硅基体表面的金属镀层，所述金属镀层的厚度的范围为10微米～20微米。

相对于现有技术，所述切削刀具采用碳化硅为基体，以提高刀具的锋利度，从而避免切口处产生的裂纹延伸至光学元件的光学部，以及避免在切口处产生毛边，进而确保光学元件的光学性能不受剪切过程影响，以及提高产品的良率。另外，所述切削刀具采用一金属镀层包覆所述碳化硅基体表面，以加强所述切削刀具的韧性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种切削刀具的结构示意图。

图2为图1中沿线II-II所示方向的剖视图。

图3为图2中III-III部分的放大示意图。

图4为本发明实施例提供的一种剪切机的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1，为本发明实施例提供的一种切削刀具100，其包括：一用于安装的安装部106及一与所述安装部106连接的切削部108，所述切削部108设有用于切削的刀刃1082。图1所示X方向为所述切削刀具100的长度方向，图1所示Y方向为所述切削刀具100的宽度方向。所述切削刀具100的沿平行于其长度方向的截面形状为梯形。可以理解，根据所剪切的产品的结构及材料，所述切削刀具100的沿平行于其长度方向的截面形状也可以为其他形状，例如五边形。

请参阅图2及图3，所述切削刀具100包括一碳化硅基体102，及一包覆所述碳化硅基体102表面的金属镀层104。

请参阅表1，为三种刀具材料的参数对比表。

表1

由表1可以得知碳化硅的硬度及强度均大于碳钢，因此，与碳钢刀具相比，以碳化硅为基体的刀具不易变形，锋利度高。金刚石的硬度及强度虽大于碳化硅，但是，金刚石由于硬度过高而难以加工。因此，本发明实施例采用碳化硅作为所述切削刀具100的基体，以提高所述切削刀具100的锋利度，且易于加工。本实施例中，所述切削刀具100采用100％含量的碳化硅作为基体。

由表1可以得知碳化硅韧性小，易断裂，因此，本发明实施例采用水溶液电镀法，于所述碳化硅基体102表面包覆一金属镀层104，以加强所述切削刀具100的韧性。本实施例中，所述金属镀层104的材料为铂，所述金属镀层104的厚度为20微米。可以理解，所述金属镀层104的材料也可以为其他金属，例如铱。可以理解，所述金属镀层104的厚度，根据所述金属镀层104所采用的材料不同而不同，所述金属镀层104的厚度的范围为10微米～20微米。

所述切削刀具100的制造方法为：首先，提供一碳化硅基体102；然后，采用研削的方式于所述碳化硅基体102的一端制得刀刃1022；最后，采用水溶液电镀法，于所述碳化硅基体102表面包覆一铂金属镀层104。

刀具刀刃的研削，以及铂金属镀层的水溶液电镀法均为业界较为成熟的技术，这里不再赘述。

请参阅图4，为本发明实施例提供的一种采用上述切削刀具100的剪切机10，所述剪切机10包括：一个基座110，一个与所述基座110连接的第一驱动装置120，及一个与所述第一驱动装置120连接的剪切装置130。

所述剪切机10还包括一个载台140及一与所述载台140连接的第二驱动装置150。所述载台140设有四个用于容置所述料头24的凹槽142，所述料头24固定于所述凹槽142中。所述第二驱动装置150用于驱动所述载台140转动，以辅助所述剪切装置130完成对所述初制品20的多次剪切。本实施例中，所述第二驱动装置150为电机。

所述基座110设有一用于收容所述透镜22的收容部112，一螺纹孔114，及四个导柱116。

所述第一驱动装置120为电机，其输出轴122设有外螺纹1221，所述外螺纹1221与所述基座110的螺纹孔114旋合。

所述剪切装置130包括一刀架132，及两个正对设置的切削刀具100。位于上方的所述切削刀具100的安装部106安装于所述刀架132，位于下方的所述切削刀具100的安装部106安装于所述基座110。剪切所述初制品20的过程中，两个所述切削刀具100的切削部108互相配合，来对所述初制品20进行剪切。

所述刀架132设有四个安装孔1322，所述基座110的四个导柱116分别穿设于所述刀架132的四个安装孔1322，所述刀架132可以相对于所述基座110的四个导柱116滑动。所述第一驱动装置120设置于所述刀架132，所述第一驱动装置120的输出轴122转动，而使得所述第一驱动装置120带动所述刀架132，相对于所述基座110沿如图3所示Z方向移动，以使得两个所述切削刀具100的切削部108互相配合，来对所述初制品20进行剪切，进而将所述透镜22及与所述透镜22连接的料头24分离。通过剪切得到的所述透镜22收容于所述基座110的收容部112中。

优选地，所述剪切装置130还包括一第一加热器134、一第二加热器136，所述第一加热器134、第二加热器136分别设置于所述刀架132、所述基座110。所述第一加热器134、第二加热器136被通电加热，并分别将热量传递给两个所述切削刀具100，以加热两个所述切削刀具100，来对所述初制品20进行剪切，从而提高切口的平整性。

由于所述切削刀具100采用碳化硅为基体，以提高所述切削刀具100的锋利度，从而避免切口处产生的裂纹延伸至所述透镜22的光学部，以及避免在切口处产生毛边，进而确保所述透镜22的光学性能不受剪切过程影响，以及提高产品的良率。另外，所述切削刀具100采用一铂金属镀层104包覆所述碳化硅基体102表面，以加强所述切削刀具100的韧性。

另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (4)

1.一种剪切机，其用于剪切注射成型的初制品，所述剪切机包括：一个基座，一个与所述基座连接的第一驱动装置，及一个与所述第一驱动装置连接的剪切装置，所述第一驱动装置用于驱动所述剪切装置，沿靠近所述初制品的方向移动，以剪切所述初制品，所述剪切装置包括至少一切削刀具，所述至少一切削刀具用于剪切所述初制品，其特征在于：所述至少一切削刀具包括一碳化硅基体，及一包覆所述碳化硅基体表面的金属镀层，所述金属镀层的厚度的范围为10微米～20微米。

2.如权利要求1所述的剪切机，其特征在于，所述金属镀层的材料为铂或铱。

3.如权利要求1所述的剪切机，其特征在于，所述切削刀具包括一用于安装的安装部及一与所述安装部连接的切削部，所述切削部设有一用于切削的刀刃。

4.如权利要求3所述的剪切机，其特征在于，所述切削刀具的沿平行于其长度方向的截面形状为梯形。

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