WO2011152310A1

WO2011152310A1 - 積層体フィルムの切断装置および積層体フィルムの切断方法

Info

Publication number: WO2011152310A1
Application number: PCT/JP2011/062228
Authority: WO
Inventors: 和範岸▲崎▼; 幸治植田
Original assignee: 住友化学株式会社
Priority date: 2010-05-31
Filing date: 2011-05-27
Publication date: 2011-12-08
Also published as: CN102917845B; JP2011245607A; TW201208843A; KR101811467B1; CN102917845A; JP5718587B2; KR20130080453A; TWI537114B

Abstract

　本切断装置は、積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断する刃物ユニット（７）を備え、積層体フィルムを支持する切断受台（２０）に沿って刃物ユニット（７）を移動させ、複数のフィルムが積層された積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断するものであり、切断受台（２０）に対して刃物ユニット（７）の位置を調整するリニアユニットと、距離を測定するダイヤルゲージ（１２）と、上記リニアユニットを制御する制御部とを備え、上記制御部はダイヤルゲージ（１２）および変位センサによって測定された、切断受台（２０）の長さ方向におけるダイヤルゲージ（１２）と切断受台（２０）との距離情報に基づき、積層体フィルムに対する刃物ユニット（７）の切断方向と切断受台（２０）とが平行となるようにリニアユニットを制御するようになっている。

Description

積層体フィルムの切断装置および積層体フィルムの切断方法

　本発明は、積層体フィルムの切断装置および積層体フィルムの切断方法に関するものである。

　従来、機能性フィルムとして、光学フィルム、導電フィルム、保護フィルム、配電板用フィルム、転写フィルムなどの各種フィルムが様々な用途に用いられている。これらのフィルムは積層体フィルムであることが多く、保護フィルムによって保護されたフィルムから保護フィルムを除去後、他のフィルムまたは基板等に貼合して積層フィルムが製造される。

　具体例として液晶表示パネルを製造する場合、偏光フィルムに粘着剤を介して保護フィルムが貼合された長尺の積層体フィルムをラインにて搬送し、保護フィルムを除去した後に基板との貼合を行うことが一般的である。貼合前には、偏光フィルムおよび粘着層を流れ方向に短尺に切断して保護フィルムを切断しない、いわゆるハーフカットがなされる。これにより、短尺に切断された偏光フィルムは基板に貼合され、除去された長尺の保護フィルムはロール状に巻き取られることとなる。

　ハーフカットがなされる際には、フィルムに対する切断刃の切りこみ深さの調整が重要となる。深すぎると保護フィルムを切断してしまい、浅すぎると偏光フィルムを切断できないためである。

　この点に関して、特許文献１には積層体フィルムを高品質にハーフカットすることが可能なハーフカット装置が開示されている。特許文献１のハーフカット装置は、押さえローラを備えている。この押さえローラは、切断対象である感光性ウエブを押圧保持するためのものであり、これにより、回転丸刃の切断深さを所定の値に保った状態にてハーフカットを行うことができる。

　また、特許文献２には、押さえローラと同様の押圧ローラを備えたカッタ装置が開示されている。

日本国公開特許公報「特開２００７‐２６０８６５号公報（２００７年１０月１１日公開）」日本国公開特許公報「特開２００９‐１８３８９号公報（２００９年１月２９日公開）」

　しかしながら、上記特許文献１，２に開示の装置では、積層体フィルムに対して平行なハーフカットを正確に行うことができないという問題点を有している。具体的に説明すると、特許文献１，２に開示の装置では、感光性ウエブに対して押さえローラによって押圧している。ここで、本発明者らは、感光性ウエブに厚さの起伏があることはもちろん、カット受台（切断受台）自体も微視的には平滑ではないことに着眼した。

　特許文献１，２における押さえローラは、感光性ウエブ上に配置されており、カット受台の微妙なゆがみに追随して回転丸刃の位置を調整することは困難である。この点において特許文献１，２では問題があるため、積層体フィルムに対して平行なハーフカットを正確に行うことができない。

　さらに、平行にハーフカットするためにはカット受台に対して、切断装置１をスライドさせるＬＭガイドを切断方向に設置する設置精度も要求される。しかしながら、カット受台は偏光フィルムの幅以上の長さがあり、通常長尺である（約１４００ｍｍ以上など）。このため、正確な設置は非常に困難である。

　そこで、従来よりも積層体フィルムに対してより平行なハーフカットを行うために本発明者らは鋭意検討したところ、切断対象の表面を基準として切断刃の刃先の位置調整を行うのではなく、切断受台を基準として切断刃の刃先の位置調整を行うことを見出した。

　本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、切断刃の刃先と切断受台とをより平行に保った状態でハーフカット可能な積層体フィルムの切断装置を提供することにある。

　本発明の積層体フィルムの切断装置は、上記課題を解決するために、積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断する切断刃を備え、積層体フィルムを支持する切断受台に沿って切断刃を移動させることによって、複数のフィルムが積層された積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断する積層体フィルムの切断装置において、上記切断受台に対して上記切断刃の位置を調整する切断刃調整部と、距離を測定するダイヤルゲージまたは変位センサと、上記切断刃調整部を制御する制御部とを備え、上記制御部は、上記ダイヤルゲージまたは変位センサによって測定された、切断受台の長さ方向におけるダイヤルゲージまたは変位センサと切断受台との距離情報に基づき、積層体フィルムに対する切断刃の切断方向と切断受台とが平行となるように上記切断刃調整部を制御するようになっていることを特徴としている。

　上記の発明によれば、切断装置に備えられたダイヤルゲージまたは変位センサによって、ダイヤルゲージまたは変位センサと切断受台との距離を測定し、当該距離情報に基づいて切断刃の切断方向と切断受台とが平行となるように切断刃調整部を制御することができる。当該切断装置では、積層体フィルムに関する情報ではなく、切断受台との距離情報に基づいて切断刃調整部の制御を行うため、切断刃の刃先と切断受台とをより平行に保った状態とすることができる。

　本発明の積層体フィルムの切断装置は、以上のように、上記切断受台に対して上記切断刃の位置を調整する切断刃調整部と、距離を測定するダイヤルゲージまたは変位センサと、上記切断刃調整部を制御する制御部とを備え、上記制御部は、上記ダイヤルゲージまたは変位センサによって測定された、切断受台の長さ方向におけるダイヤルゲージまたは変位センサと切断受台との距離情報に基づき、積層体フィルムに対する切断刃の切断方向と切断受台とが平行となるように上記切断刃調整部を制御するようになっているものである。

　それゆえ、切断装置に備えられたダイヤルゲージまたは変位センサによって、ダイヤルゲージまたは変位センサと切断受台との距離を測定し、当該距離情報に基づいて切断刃の切断方向と切断受台とが平行となるように切断刃調整部を制御することができる。当該切断装置では、積層体フィルムに関する情報ではなく、切断受台との距離情報に基づいて切断刃調整部の制御を行うため、切断刃の刃先と切断受台とをより平行に保った状態とすることができるという効果を奏する。

　本発明の他の目的、特徴、および優れた点は、以下に示す記載によって十分分かるであろう。また、本発明の利点は、添付図面を参照した次の説明によって明白になるであろう。

本発明における切断装置を示す斜視図である。本発明における切断装置を示す分解斜視図である。本発明における切断装置が備えるコッターおよび刃物ユニットを示す斜視図である。本発明における切断装置を示す平面図である。本発明における切断装置を示す正面図である。本発明における制御部等を示すブロック図である。

　本発明の一実施形態について図１～図６に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本発明に係る積層体フィルムの切断方法は、本発明に係る切断装置を用いて積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断する方法であり、上記切断装置の動作と共に理解される。

　図１は、本発明に係る切断装置（積層体フィルムの切断装置）１を示す斜視図である。なお、説明の便宜のため、制御部およびダイヤルゲージ等に関しては図示を省略している。ダイヤルゲージ等に関する構成については図６を用いて後述する。なお、リニアユニット３上の領域Ｘには、図１では図示しないマグネットスタンドが配置される。

　同図に示すように、切断装置１は、土台となるメインベース２、リニアユニット（切断刃調整部）３、ベアリングユニット４、サーボモータ５、コッター６、刃物ユニット（切断刃）７および刃物戻し用バネ８等を備えている。図示しないが、切断装置１は、リニアモータースライド部上に設置されている。リニアモータースライド部は、リニアモーターによってスライドされるものであり、積層体フィルムの切断時に切断装置１を切断受台２０に沿って移動させる部材である。

　また、刃物ユニット７は、切断受台２０と対向して設置されている。切断受台２０は、切断対象である積層体フィルムを設置するものである。積層体フィルムとしては特に限定されるものではなく、光学フィルム、導電フィルム、保護フィルム、配電板用フィルム、転写フィルムなどの各種積層体フィルムを対象とすることができる。

　本発明の切断装置１は、上記フィルムの中でも、偏光フィルムに対して粘着層を介して保護フィルムが積層された積層体フィルムを切断する用途に好ましく用いることができる。偏光フィルムは基板と貼合される前段階、長尺の状態にて表面が保護フィルムによって保護された状態で搬送され、偏光フィルムおよび粘着層が切断されることが一般的である。長尺にて搬送される過程では偏光フィルムおよび粘着フィルムが順次切断される必要があるため、偏光フィルムは好ましい切断対象といえる。

　上記偏光フィルムとしては公知の偏光フィルムを用いればよい。本発明における偏光フィルムは通常、長尺の偏光フィルムが使用される。具体的には、偏光子フィルムの両面に保護フィルムとしてＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルム等が貼合されており、さらに一方または両方のＴＡＣフィルムに粘着剤を介して、保護フィルムが積層された構成となっている。偏光フィルムのうち、中心に位置する偏光子フィルムとしては、ポリビニルアルコールフィルムにヨウ素等によって染色がなされており、延伸されたフィルム等が挙げられる。

　また、上記ポリビニルアルコールフィルムに代えて、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム、セルロース系フィルム等の親水性高分子フィルム等、ポリビニルアルコールの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等のポリエン配向フィルム等を使用することもできる。偏光フィルムおよび保護フィルムを含めた総厚さは、特に限定されないが、例えば１００μｍ以上、５００μｍ以下とすることができる。なお、偏光フィルムのうち偏光子フィルムの厚さは、概して１０μｍ以上、５０μｍ以下である。さらに、上記積層体フィルムは、偏光フィルムの実用上、問題ない範囲にて上記３層以外にさらに他の層を含んでいてもよい。

　上記保護フィルムとしても特に限定されるものではない。例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルムなどの各種フィルムを用いることができる。

　同図において、刃物ユニット７と対向する切断受台２０の表面は、上下方向に沿って配置されている。すなわち、積層体フィルムが上下方向に搬送されている状態でのハーフカットが想定されている。しかしながら、積層体フィルムの搬送方向は当該方向に限定されずあらゆる方向に変更できる。以下、図２～６を用いてさらに説明する。

　図２は、切断装置１を示す分解斜視図であり、図１からコッター６および刃物ユニット７が除去された状態を示している。同図において、方向Ａおよび方向Ｂで示される両方向は、切断対象である積層体フィルムが切断されるハーフカット方向である。一方、方向Ｃおよび方向Ｄで示される両方向は、刃物の深さが調整される刃物調整方向である。

　同図に示されるリニアユニット３は、メインベース側においてボールネジが配置されたＬＭ（Linear Motion）ガイドを備えている。ＬＭガイドは、移動対象を直線方向に移動させるものであり、リニアユニット３のＬＭガイドはベアリングユニット４をハーフカット方向に沿って移動させる。

　ベアリングユニット４はリニアユニット３の表面に沿って配置されている。ベアリングユニット４はコッター６を支持する部材である。さらに、リニアユニット３において方向Ａに向かう先端部にはサーボモータ５が備えられている。サーボモータ５は、切断対象との距離を測定し、記憶された刃物ユニット７の位置に基づいて刃物ユニット７の刃先の切り込み深さを調節するためのものである。サーボモータ５としては公知のものを用いればよい。サーボモータ５は、リニアユニット３のＬＭガイドを制御できる構造となっており、図４にて後述するように刃物ユニット７の刃先の深さを調整することができる。

　刃物ユニット７の下部に位置する刃物ユニット用ＬＭガイド９は、刃物調整方向において刃物ユニット７を移動させるものであり、刃物ユニット７はコッター６を介してベアリングユニット４から方向Ｃに向かって押されることにより方向Ｃへ移動される。もしくは、刃物ユニット７は刃物戻し用バネ８によって方向Ｄに向かって押されることにより方向Ｄへ移動される。刃物ユニット用ＬＭガイド９は制御部に連結されており、制御部の制御によって刃物調整方向に沿って移動する。

　図３は、コッター６および刃物ユニット７を示す斜視図である。同図に示すように、切断装置１では、刃物ユニット７の切断刃として回転丸刃を用いている。しかし、本発明の切断装置では回転丸刃に限定されず、非回転式の平刃などに代表される公知の切断刃を用いてもよい。一例として、固定丸刃が挙げられる。

　コッター６は、刃物ユニット７を保持する台部７ａに連結されており、刃物ユニット７と一体として移動する。コッター６は、ハーフカット方向に沿って傾斜が設けられており、方向Ｂに向かうにつれて第１の大きな傾斜（約１７°）および第２の緩やかな傾斜（約６°）が設けられている。なお、両傾斜は方向Ａに向うにつれて形成されていてもよい。

　第１の大きな傾斜は、刃物ユニット７を大きく移動させる際に用いられる。一方、第２の緩やかな傾斜がベアリングユニット４に接触する際の刃物ユニット７の位置は、所望の刃物深さとなることが望ましい。これにより、第２の緩やかな傾斜の範囲でコッター６を調整し、微妙な刃物深さを調整し易いというメリットがある。なお、コッター６の上記両傾斜角は上記角度に限定されるものではない。また、コッター６は複数の傾斜を持たなくてもよく、一定の傾斜のみであっても積層体フィルムの切断はもちろん可能である。

　図４を用いて刃物ユニット７の位置調整について説明する。図４は、切断装置１を示す平面図である。同図に示すように、刃物ユニット７は、刃物戻し用バネ８によって方向Ｄへ負荷がかかっており、ベアリングユニット４に押圧されている状態でその位置が保持されている。ここで、ベアリングユニット４が方向Ａへ移動すると、コッター６との隙間が生じないように、刃物ユニット７は方向Ｄへ移動する。一方、ベアリングユニット４が方向Ｂへ移動すると、コッター６はベアリングユニット４によって方向Ｃへ押圧されるため、方向Ｃへ移動する。このように、切断装置１では、ベアリングユニット４の切断受台２０に沿った移動によって、刃物ユニット７を切断受台２０に対して垂直な方向に移動可能となっている。ベアリングユニット４の移動は、リニアユニット３が制御され、そのＬＭガイドが移動することによってなされる。当該制御は領域Ｘに配置される制御ユニット１０によってなされるが、制御ユニット１０については図６を用いて後述する。

　図５は、切断装置１を示す正面図である。図５では、領域Ｘにマグネットスタンド１１が設置されている。また、マグネットスタンド１１の先端にはダイヤルゲージ１２が配置されている。マグネットスタンド１１は、ダイヤルゲージ１２を支持するものである。マグネットスタンド１１はダイヤルゲージ１２を支持可能な他の部材に変更してよい。

　ダイヤルゲージ１２は、切断受台２０と接触してダイヤルゲージ１２と切断受台２０との距離を複数箇所にて測定するものである。すなわち、切断受台２０の長さ方向におけるダイヤルゲージ１２と切断受台２０との距離情報を取得するものである。具体的には、図示しないリニアモータースライドユニットによって切断装置１が切断受台２０に沿って移動され、その移動の間にダイヤルゲージ１２にて上記距離情報が取得される。

　このように本発明に係る切断装置１では、（１）積層体フィルムに対する距離情報ではなく、切断受台２０との距離情報に基づいてリニアユニット３の制御を行う。これにより、従来技術では着眼されていなかった切断受台２０の平滑性を加味した上で、刃物ユニット７の調整を行うことが可能である。（２）また、距離情報をダイヤルゲージ１２にて測定する。従来の方法では、感光性ウエブの表面に対して押さえローラ（押圧ローラ）が用いられていたが、このような手法では、押さえローラを用いていることと、感光性ウエブの存在によって切断受台２０の平滑性を反映した測定を行い難い。これに対して、本発明における手法では、切断受台２０を直接測定対象としていることと、押圧ローラとは異なり微細な測定が可能なダイヤルゲージ（または変位センサ）を用いていることから切断受台２０の微細な測定を行うことが可能である。したがって、切断刃の刃先と切断受台とをより平行に保った状態とすることができる。

　ダイヤルゲージ１２によって取得された距離情報は制御部１３および記憶部１４に送信される。ダイヤルゲージ１２としては特に限定されないが、測定可能な下限が少なくとも１μｍであることが好ましい。このような性能を有していれば、公知のダイヤルゲージを用いることももちろん可能である。

　切断装置１ではダイヤルゲージ１２を用いているが、これに代えて変位センサを用いてもよい。変位センサとしては、切断受台２０にレーザーを照射するものを用いることができ、１μｍ以上の分解能を有することが好ましい。このような変位センサであれば、公知の変位センサを用いることができる。

　本明細書では、ダイヤルゲージ１２または変位センサを備える切断装置１について説明しているが、マグネットスタンド１１、および、ダイヤルゲージ１２または変位センサを備えない切断装置によって積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断することもできる。この場合、まず、切断装置１のダイヤルゲージ１２または変位センサによって測定した距離情報を予め取得しておく。距離情報は、メモリなどの記憶媒体に保存しておけばよい。ダイヤルゲージ１２または変位センサを備えない切断装置において上記距離情報を制御部１３および記憶部１４に送信し、積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断することが可能である。当該構成によれば、ダイヤルゲージ１２または変位センサによる距離情報の取得を１度行えばよく、距離情報の取得動作に必要なタクトタイムを削減することができる。

　また、切断受台２０に対する刃物ユニット７の刃先の位置情報は、刃先位置情報の取得手段にて別途取得される。上記刃先の位置情報は制御部１３および記憶部１４に送信され、制御部１３によって、積層体フィルムに対する刃物ユニット７の切断方向と切断受台２０とが平行となるようにリニアユニット３が制御される。上記刃先位置情報の取得手段としては公知のカメラを用いることができる。

　制御部１３は、ダイヤルゲージ１２（ダイヤルゲージに代えて変位センサを備える場合は変位センサ）によって測定された、ダイヤルゲージ１２と切断受台２０との距離情報に基づき、積層体フィルムに対する刃物ユニット７の切断丸刃の切断方向と切断受台２０とが平行となるようにリニアユニット３を制御するものである。制御部１３は、各機能を実現する制御プログラムの命令を実行するＣＰＵ（central processing unit）、上記プログラムを格納したＲＯＭ（read only memory）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（random access memory）などを備えている。

　記憶部１４は、ダイヤルゲージ１２によって測定されたダイヤルゲージ１２と切断受台２０との距離情報を格納するものである。ただし、ダイヤルゲージ１２に代えて変位センサが備えられている場合、記憶部１４は変位センサと切断受台２０との距離情報を格納する。

　図６は、制御部１３等を示すブロック図である。図６に示すように制御部１３とダイヤルゲージ１２とは連動している。このため、制御部１３は、ダイヤルゲージ１２の距離情報に基づいてリニアユニット３および刃物ユニット用ＬＭガイド９を制御することはもちろん可能である。

　しかしながら、記憶部１４を備えることによって、距離情報を記憶することが可能となる。これにより、一旦、取得した距離情報に基づき、積層体フィルムの切断を行うことができ、距離情報の取得頻度を低減させることができる。

　積層体フィルムの切断は、一旦ダイヤルゲージ１２により距離情報が記憶部１４に格納された後、再度距離情報を得た初期位置に切断装置１を配置し、予め記憶された距離情報に基づいて制御部１３によってリニアユニット３を制御しながら行う。その後、距離情報の取得は切断受台２０の位置を変更した場合に行えばよい。すなわち、切断受台２０の初期設置の際と、位置変更時に行えばよい。

　なお、図示しないが、制御部１３はメインベース２を移動させるリニアモータースライド部とも連動しており、リニアモータースライド部の移動速度を考慮した上で、リニアユニット３の制御がなされる。また、制御部１３は刃物ユニット用ＬＭガイド９とも連結しており、これを制御することも可能である。

　記憶部１４としては、例えば、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フロッピー（登録商標）ディスク／ハードディスク等の磁気ディスクやＣＤ－ＲＯＭ／ＭＯ／ＭＤ／ＤＶＤ／ＣＤ－Ｒ等の光ディスクを含むディスク系、ＩＣカード（メモリカードを含む）／光カード等のカード系、あるいはマスクＲＯＭ／ＥＰＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／フラッシュＲＯＭ等の半導体メモリ系などを用いることができる。

　このように、本発明によれば、切断装置１がリニアモータースライド部によって移動されている間に、制御部１３によって刃物ユニット７の切断丸刃の切断方向と切断受台２０とが平行となるようにリニアユニット３を制御することができる。さらに、リニアユニット３によって切断丸刃の位置が調整される。

　切断装置１はリニアモータースライド部によって切断受台２０に沿って、積層体フィルムが配置された状態にて切断装置１が移動されるため、積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断することができる。よって切断刃の刃先と切断受台とをより平行に保った状態でハーフカットを行うことが可能である。

　発明の詳細な説明の項においてなされた具体的な実施形態または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と次に記載する請求の範囲内において、いろいろと変更して実施することができるものである。

　なお、本発明に係る切断装置には以下の形態が含まれる。

　本発明の切断装置では、上記距離情報を記憶する記憶部をさらに備え、上記制御部は、上記記憶部における距離情報に基づき切断刃調整部を制御するようになっていることが好ましい。

　これにより、一旦、取得した距離情報に基づき、積層体フィルムの切断を行うことができ、距離情報の取得頻度を低減させることができる。

　また、本発明の切断装置では、上記積層体フィルムのうち一部のフィルムが偏光フィルムであることが好ましい。

　通常偏光フィルムは長尺にて搬送され、搬送の過程にて偏光フィルムを順次切断する必要があるため、偏光フィルムは好ましい切断対象である。

　また、本発明の積層体フィルムの切断方法は、上記課題を解決するために、本発明に係る積層体フィルムの切断装置を用いて、複数のフィルムが積層された積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断する切断方法において、ダイヤルゲージまたは変位センサによって測定された、ダイヤルゲージまたは変位センサと切断受台との距離情報に基づき、積層体フィルムに対する切断刃の切断方向と切断受台とが平行となるように切断刃の位置を調整し、積層体フィルムを支持する切断受台に沿って切断刃を移動させることによって、積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断する方法である。

　上記の発明によれば、ダイヤルゲージまたは変位センサによって、ダイヤルゲージまたは変位センサによって測定された、ダイヤルゲージまたは変位センサと切断受台との距離情報に基づいて切断刃の切断方向と切断受台とが平行となるように切断刃の位置を調整することができる。当該切断装置では、積層体フィルムに関する情報ではなく、切断受台との距離情報に基づいて切断刃の位置を制御するため、切断刃の刃先と切断受台とをより平行に保った状態とすることができる。

　本発明に係る積層体フィルムの切断装置は、積層体フィルムの一部を切断するフィルムにおいて利用可能である。

１　　切断装置（積層体フィルムの切断装置）
２　　メインベース
３　　リニアユニット（切断刃調整部）
４　　ベアリングユニット
５　　サーボモータ
６　　コッター
７　　刃物ユニット（切断刃）
７ａ　台部
８　　刃物戻し用バネ
９　　刃物ユニット用ＬＭガイド
１１　マグネットスタンド
１２　ダイヤルゲージ（または変位センサ）
１３　制御部
１４　記憶部
２０　切断受台
Ａ　　方向
Ｂ　　方向
Ｃ　　方向
Ｄ　　方向
Ｘ　　領域

Claims

　積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断する切断刃を備え、積層体フィルムを支持する切断受台に沿って切断刃を移動させることによって、複数のフィルムが積層された積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断する積層体フィルムの切断装置において、
　上記切断受台に対して上記切断刃の位置を調整する切断刃調整部と、
　距離を測定するダイヤルゲージまたは変位センサと、
　上記切断刃調整部を制御する制御部とを備え、
　上記制御部は、上記ダイヤルゲージまたは変位センサによって測定された、切断受台の長さ方向におけるダイヤルゲージまたは変位センサと切断受台との距離情報に基づき、積層体フィルムに対する切断刃の切断方向と切断受台とが平行となるように上記切断刃調整部を制御するようになっている積層体フィルムの切断装置。
　上記距離情報を記憶する記憶部をさらに備え、
　上記制御部は、上記記憶部における距離情報に基づき切断刃調整部を制御するようになっている請求項１に記載の積層体フィルムの切断装置。
　上記積層体フィルムのうち一部のフィルムが偏光フィルムである請求項１または２に記載の積層体フィルムの切断装置。
　請求項１～３の何れか１項に記載の積層体フィルムの切断装置を用いて、複数のフィルムが積層された積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断する切断方法において、
　ダイヤルゲージまたは変位センサによって測定された、ダイヤルゲージまたは変位センサと切断受台との距離情報に基づき、積層体フィルムに対する切断刃の切断方向と切断受台とが平行となるように切断刃の位置を調整し、
　積層体フィルムを支持する切断受台に沿って切断刃を移動させることによって、積層体フィルムのうち一部のフィルムを切断する積層体フィルムの切断方法。