JP2002086397A - 切裂加工装置 - Google Patents
切裂加工装置Info
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- JP2002086397A JP2002086397A JP2000276353A JP2000276353A JP2002086397A JP 2002086397 A JP2002086397 A JP 2002086397A JP 2000276353 A JP2000276353 A JP 2000276353A JP 2000276353 A JP2000276353 A JP 2000276353A JP 2002086397 A JP2002086397 A JP 2002086397A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構成で高い精度で所定の深さの切裂加
工を行なう。 【解決手段】 固定台２２のワーク１０の載置面を金属
膜２４で被覆すると共に切裂刃３２に対して所定の位置
に渦電流式の変位センサとして構成された間隔センサ３
６を取り付ける。間隔センサ３６により間隔センサ３６
の下端から固定台２２の表面までの間隔Ｔ２を検出し、
ワーク１０の切り裂きの深さの下端から固定台２２の表
面までの間隔Ｔを検出した間隔Ｔ２から切裂刃３２の先
端と間隔センサ３６の下端との間隔Ｔ１を減じて計算
し、この間隔Ｔが許容範囲内になるようアクチュエータ
３８により切裂刃３２の上下位置を制御する。この結
果、簡易な構成により高い精度で所定の深さの切裂加工
を行なうことができる。
工を行なう。 【解決手段】 固定台２２のワーク１０の載置面を金属
膜２４で被覆すると共に切裂刃３２に対して所定の位置
に渦電流式の変位センサとして構成された間隔センサ３
６を取り付ける。間隔センサ３６により間隔センサ３６
の下端から固定台２２の表面までの間隔Ｔ２を検出し、
ワーク１０の切り裂きの深さの下端から固定台２２の表
面までの間隔Ｔを検出した間隔Ｔ２から切裂刃３２の先
端と間隔センサ３６の下端との間隔Ｔ１を減じて計算
し、この間隔Ｔが許容範囲内になるようアクチュエータ
３８により切裂刃３２の上下位置を制御する。この結
果、簡易な構成により高い精度で所定の深さの切裂加工
を行なうことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、切裂加工装置に関
し、詳しくは、薄板状のワークに所定の深さの切り裂き
を加工する切裂加工装置に関する。
し、詳しくは、薄板状のワークに所定の深さの切り裂き
を加工する切裂加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の切裂加工装置としては、
レーザビームを用いて平坦な材料に線状のウィーク部を
形成するものが提案されている（例えば、特開平１０−
８５９６６号公報など）。この装置では、平坦な材料に
所定の深さの線状の切り裂きを形成するために予め設定
した基準値に達するまでレーザ放射を行なうことにより
所定の深さの切り裂きを形成している。
レーザビームを用いて平坦な材料に線状のウィーク部を
形成するものが提案されている（例えば、特開平１０−
８５９６６号公報など）。この装置では、平坦な材料に
所定の深さの線状の切り裂きを形成するために予め設定
した基準値に達するまでレーザ放射を行なうことにより
所定の深さの切り裂きを形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、こうし
た切裂加工装置では、レーザビーム放射装置が必要なた
めに装置が高額化すると共に切裂加工のコストも高くな
ってしまう。また、装置そのものが複雑なものとなり、
大型化してしまう。
た切裂加工装置では、レーザビーム放射装置が必要なた
めに装置が高額化すると共に切裂加工のコストも高くな
ってしまう。また、装置そのものが複雑なものとなり、
大型化してしまう。
【０００４】本発明の切裂加工装置は、高い精度で所定
の深さの切裂加工を行なうことを目的の一つとする。ま
た、本発明の切裂加工装置は、装置の小型化や低価格化
を図ることにより切裂加工の単価を低くすることを目的
の一つとする。
の深さの切裂加工を行なうことを目的の一つとする。ま
た、本発明の切裂加工装置は、装置の小型化や低価格化
を図ることにより切裂加工の単価を低くすることを目的
の一つとする。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】本
発明の切裂加工装置は、上述の目的の少なくとも一部を
達成するために以下の手段を採った。
発明の切裂加工装置は、上述の目的の少なくとも一部を
達成するために以下の手段を採った。
【０００６】本発明の切裂加工装置は、薄板状のワーク
に所定の深さの切り裂きを加工する切裂加工装置であっ
て、前記ワークを固定するワーク固定手段と、前記ワー
クを切り裂く切裂刃を駆動する切裂刃駆動手段と、前記
切裂刃と前記ワーク固定手段の表面との間隔を検出する
間隔検出手段と、該検出された間隔が目標間隔となるよ
う前記切裂刃駆動手段を駆動制御する間隔制御手段とを
備えることを要旨とする。
に所定の深さの切り裂きを加工する切裂加工装置であっ
て、前記ワークを固定するワーク固定手段と、前記ワー
クを切り裂く切裂刃を駆動する切裂刃駆動手段と、前記
切裂刃と前記ワーク固定手段の表面との間隔を検出する
間隔検出手段と、該検出された間隔が目標間隔となるよ
う前記切裂刃駆動手段を駆動制御する間隔制御手段とを
備えることを要旨とする。
【０００７】この本発明の切裂加工装置では、間隔制御
手段が、間隔検出手段により検出された切裂刃とワーク
固定手段の表面との間隔が目標間隔となるよう切裂刃を
駆動する切裂刃駆動手段を駆動制御するから、ワークに
所定の深さの切裂を形成することができる。
手段が、間隔検出手段により検出された切裂刃とワーク
固定手段の表面との間隔が目標間隔となるよう切裂刃を
駆動する切裂刃駆動手段を駆動制御するから、ワークに
所定の深さの切裂を形成することができる。
【０００８】こうした本発明の切裂加工装置において、
前記間隔検出手段は、前記切裂刃に対して所定位置に配
置され該所定位置と前記ワーク固定手段の表面との距離
を検出する距離検出手段を備え、該検出された距離と前
記所定位置とに基づいて前記間隔を検出する手段である
ものとすることもできる。この態様の本発明の切裂加工
装置において、前記ワーク固定手段は表面が金属で形成
されてなり、前記距離検出手段は渦電流式センサを用い
て前記距離を検出する手段であるものとすることもでき
る。こうすれば、レーザビームを放射する装置に比して
装置の簡易化や小型化を図ることができると共に装置の
低コスト化および切裂加工の低コスト化を図ることがで
きる。
前記間隔検出手段は、前記切裂刃に対して所定位置に配
置され該所定位置と前記ワーク固定手段の表面との距離
を検出する距離検出手段を備え、該検出された距離と前
記所定位置とに基づいて前記間隔を検出する手段である
ものとすることもできる。この態様の本発明の切裂加工
装置において、前記ワーク固定手段は表面が金属で形成
されてなり、前記距離検出手段は渦電流式センサを用い
て前記距離を検出する手段であるものとすることもでき
る。こうすれば、レーザビームを放射する装置に比して
装置の簡易化や小型化を図ることができると共に装置の
低コスト化および切裂加工の低コスト化を図ることがで
きる。
【０００９】また、本発明の切裂加工装置において、前
記間隔制御手段は、前記検出された間隔が目標間隔を含
む所定範囲内となるよう前記切裂刃駆動手段を駆動制御
する手段であるものとすることもできる。こうすれば、
所定範囲を許容範囲とした所定の深さの切裂を加工する
ことができる。
記間隔制御手段は、前記検出された間隔が目標間隔を含
む所定範囲内となるよう前記切裂刃駆動手段を駆動制御
する手段であるものとすることもできる。こうすれば、
所定範囲を許容範囲とした所定の深さの切裂を加工する
ことができる。
【００１０】さらに、本発明の切裂加工装置において、
前記ワーク固定手段は、前記ワークを吸引して固定する
手段であるものとすることもできる。こうすれば、ワー
クのズレやワークの変形を抑止することができる。
前記ワーク固定手段は、前記ワークを吸引して固定する
手段であるものとすることもできる。こうすれば、ワー
クのズレやワークの変形を抑止することができる。
【００１１】こうした本発明の切裂加工装置を自動車の
エアバックを展開する開口部を加工する際に用いるもの
とすることもできる。
エアバックを展開する開口部を加工する際に用いるもの
とすることもできる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を実施
例を用いて説明する。図１は、本発明の一実施例である
切裂加工装置２０の構成の概略を示す構成図である。実
施例の切裂加工装置２０は、図示するように、樹脂など
により形成された薄板状のワーク１０を載置して固定す
る固定台２２と、ワーク１０に所定深さの切り裂きを加
工するための切裂刃３２が取り付けられた切裂刃駆動機
構３１と、装置全体をコントロールする電子制御ユニッ
ト４０とを備える。
例を用いて説明する。図１は、本発明の一実施例である
切裂加工装置２０の構成の概略を示す構成図である。実
施例の切裂加工装置２０は、図示するように、樹脂など
により形成された薄板状のワーク１０を載置して固定す
る固定台２２と、ワーク１０に所定深さの切り裂きを加
工するための切裂刃３２が取り付けられた切裂刃駆動機
構３１と、装置全体をコントロールする電子制御ユニッ
ト４０とを備える。
【００１３】固定台２２の内部には、コンプレッサなど
の吸引機３０により所定の負圧に調節される負圧室２６
が形成されており、載置面に形成された複数の細孔２８
からワーク１０を吸引することによりワーク１０が動か
ないように固定できるようになっている。なお、固定台
２２の載置面は、鉄やステンレスなどの金属により形成
された金属膜２４により被覆されている。
の吸引機３０により所定の負圧に調節される負圧室２６
が形成されており、載置面に形成された複数の細孔２８
からワーク１０を吸引することによりワーク１０が動か
ないように固定できるようになっている。なお、固定台
２２の載置面は、鉄やステンレスなどの金属により形成
された金属膜２４により被覆されている。
【００１４】切裂刃駆動機構３１は、セラミックなどに
より形成された切裂刃３２と、この切裂刃３２を支持す
ると共に固定台２２の表面（載置面）との間隔Ｔ２を検
出する間隔センサ３６と、切裂刃３２および間隔センサ
３６を支持する支持部３４と、この支持部３４を図中上
下左右に移動可能なアクチュエータ３８とを備える。間
隔センサ３６は、渦電流式の変位センサとして構成され
ており、固定台２２の表面（載置面）に被覆された金属
膜２４との間隔Ｔ２が検出できるようになっている。
より形成された切裂刃３２と、この切裂刃３２を支持す
ると共に固定台２２の表面（載置面）との間隔Ｔ２を検
出する間隔センサ３６と、切裂刃３２および間隔センサ
３６を支持する支持部３４と、この支持部３４を図中上
下左右に移動可能なアクチュエータ３８とを備える。間
隔センサ３６は、渦電流式の変位センサとして構成され
ており、固定台２２の表面（載置面）に被覆された金属
膜２４との間隔Ｔ２が検出できるようになっている。
【００１５】電子制御ユニット４０は、ＣＰＵ４２を中
心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処
理プログラムを記憶したＲＯＭ４４と、一時的にデータ
を記憶するＲＡＭ４６と、入出力ポート（図示せず）と
を備える。この電子制御ユニット４０には、間隔センサ
３６からの間隔Ｔ２などが入力ポートを介して入力され
ている。また、電子制御ユニット４０からは、アクチュ
エータ３８への駆動信号などが出力ポートを介して出力
されている。
心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処
理プログラムを記憶したＲＯＭ４４と、一時的にデータ
を記憶するＲＡＭ４６と、入出力ポート（図示せず）と
を備える。この電子制御ユニット４０には、間隔センサ
３６からの間隔Ｔ２などが入力ポートを介して入力され
ている。また、電子制御ユニット４０からは、アクチュ
エータ３８への駆動信号などが出力ポートを介して出力
されている。
【００１６】次に、実施例の切裂加工装置２０の動作、
特に切裂刃３２によるワーク１０の切り裂きの深さの制
御について説明する。図２は、実施例の切裂加工装置２
０の電子制御ユニット４０により実行される切裂深さ制
御ルーチンの一例を示すフローチャートである。このル
ーチンは、所定時間毎（例えば、８ｍｓｅｃ毎）に繰り
返し実行される。
特に切裂刃３２によるワーク１０の切り裂きの深さの制
御について説明する。図２は、実施例の切裂加工装置２
０の電子制御ユニット４０により実行される切裂深さ制
御ルーチンの一例を示すフローチャートである。このル
ーチンは、所定時間毎（例えば、８ｍｓｅｃ毎）に繰り
返し実行される。
【００１７】切裂深さ制御ルーチンが実行されると、電
子制御ユニット４０のＣＰＵ４２は、まず、間隔センサ
３６により検出される間隔センサ３６の下端と固定台２
２の表面との間隔Ｔ２を読み込み（ステップＳ１０
０）、読み込んだ間隔Ｔ２を用いて切裂刃３２の先端と
固定台２２の表面との間隔Ｔを計算する処理を実行する
（ステップＳ１０２）。切裂刃３２の先端と固定台２２
の表面との間隔Ｔは、図１に示すように、間隔センサ３
６の下端と固定台２２の表面の間隔Ｔ２から切裂刃３２
の先端と間隔センサ３６の下端との間隔Ｔ１を減じるこ
とにより計算することができる。なお、切裂刃３２の先
端と間隔センサ３６の下端との間隔Ｔ１は、用いる切裂
刃３２により定まるから、予め電子制御ユニット４０の
ＲＡＭ４６に記憶しておくことができる。
子制御ユニット４０のＣＰＵ４２は、まず、間隔センサ
３６により検出される間隔センサ３６の下端と固定台２
２の表面との間隔Ｔ２を読み込み（ステップＳ１０
０）、読み込んだ間隔Ｔ２を用いて切裂刃３２の先端と
固定台２２の表面との間隔Ｔを計算する処理を実行する
（ステップＳ１０２）。切裂刃３２の先端と固定台２２
の表面との間隔Ｔは、図１に示すように、間隔センサ３
６の下端と固定台２２の表面の間隔Ｔ２から切裂刃３２
の先端と間隔センサ３６の下端との間隔Ｔ１を減じるこ
とにより計算することができる。なお、切裂刃３２の先
端と間隔センサ３６の下端との間隔Ｔ１は、用いる切裂
刃３２により定まるから、予め電子制御ユニット４０の
ＲＡＭ４６に記憶しておくことができる。
【００１８】続いて、計算した間隔Ｔを閾値Ｔｒ１や閾
値Ｔｒ２と比較し（ステップＳ１０４，Ｓ１０８）、間
隔Ｔが閾値Ｔｒ１未満のときには閾値Ｔｒ１と間隔Ｔと
の偏差ΔＴだけ切裂刃３２を図１中上方に移動するよう
アクチュエータ３８を駆動制御し（ステップＳ１０
６）、間隔Ｔが閾値Ｔｒ２より大きいときには閾値Ｔｒ
２と間隔Ｔとの偏差ΔＴだけ切裂刃３２を図１中下方に
移動するようアクチュエータ３８を駆動制御して（ステ
ップＳ１１０）、本ルーチンを終了する。ここで、閾値
Ｔｒ１は予め設定された切裂深さの許容範囲の最大値に
相当する切裂深さの下端から固定台２２の表面までの間
隔として設定されるものであり、閾値Ｔｒ２は予め設定
された切裂深さの許容範囲の最小値に相当する切裂深さ
の下端から固定台２２の表面までの間隔として設定され
るものである。
値Ｔｒ２と比較し（ステップＳ１０４，Ｓ１０８）、間
隔Ｔが閾値Ｔｒ１未満のときには閾値Ｔｒ１と間隔Ｔと
の偏差ΔＴだけ切裂刃３２を図１中上方に移動するよう
アクチュエータ３８を駆動制御し（ステップＳ１０
６）、間隔Ｔが閾値Ｔｒ２より大きいときには閾値Ｔｒ
２と間隔Ｔとの偏差ΔＴだけ切裂刃３２を図１中下方に
移動するようアクチュエータ３８を駆動制御して（ステ
ップＳ１１０）、本ルーチンを終了する。ここで、閾値
Ｔｒ１は予め設定された切裂深さの許容範囲の最大値に
相当する切裂深さの下端から固定台２２の表面までの間
隔として設定されるものであり、閾値Ｔｒ２は予め設定
された切裂深さの許容範囲の最小値に相当する切裂深さ
の下端から固定台２２の表面までの間隔として設定され
るものである。
【００１９】実施例の切裂加工装置２０では、こうした
切裂深さ制御を行ないながら、支持部３４を図１中左右
方向に移動させることにより、予め設定された切裂深さ
の許容範囲内の切り裂きをワーク１０に加工することが
できる。しかも、その精度は、渦電流式センサの分解能
によるから、非常に高い精度とすることができる。例え
ば、実施例の切裂加工装置２０を車両室内に取り付けら
れるインナーパネルの一部にエアバックを展開するため
の開口部を加工する場合、０．８〜２ｍｍの樹脂製のイ
ンナーパネルとしてのワーク１０に切裂深さが０．５〜
１．０ｍｍの切り裂きを精度よく加工することができ
る。
切裂深さ制御を行ないながら、支持部３４を図１中左右
方向に移動させることにより、予め設定された切裂深さ
の許容範囲内の切り裂きをワーク１０に加工することが
できる。しかも、その精度は、渦電流式センサの分解能
によるから、非常に高い精度とすることができる。例え
ば、実施例の切裂加工装置２０を車両室内に取り付けら
れるインナーパネルの一部にエアバックを展開するため
の開口部を加工する場合、０．８〜２ｍｍの樹脂製のイ
ンナーパネルとしてのワーク１０に切裂深さが０．５〜
１．０ｍｍの切り裂きを精度よく加工することができ
る。
【００２０】また、実施例の切裂加工装置２０によれ
ば、渦電流式の変位センサとして構成された間隔センサ
３６により精度よく検出される間隔センサ３６の下端か
ら固定台２２の表面まで間隔Ｔ２を用いて切裂深さの制
御を行なうから、簡易な構成で高い精度の切裂深さの制
御を行なうことができる。この結果、装置の小型化や低
価格化を図ることができると共に切裂加工の単価も低く
することができる。
ば、渦電流式の変位センサとして構成された間隔センサ
３６により精度よく検出される間隔センサ３６の下端か
ら固定台２２の表面まで間隔Ｔ２を用いて切裂深さの制
御を行なうから、簡易な構成で高い精度の切裂深さの制
御を行なうことができる。この結果、装置の小型化や低
価格化を図ることができると共に切裂加工の単価も低く
することができる。
【００２１】実施例の切裂加工装置２０では、セラミッ
ク製の切裂刃３２を用いたが、鋼などの金属製の切裂刃
を用いるものとしてもよい。この場合、図３の変形例に
示すように、切裂刃３２Ｂの側面に間隔センサ３６Ｂを
取り付けるものとすればよい。こうすれば、金属製の切
裂刃３２Ｂによる間隔センサ３６Ｂの間隔Ｔ２のセンシ
ングの妨害を抑止することができ、精度よく間隔Ｔ２を
検出することができる。
ク製の切裂刃３２を用いたが、鋼などの金属製の切裂刃
を用いるものとしてもよい。この場合、図３の変形例に
示すように、切裂刃３２Ｂの側面に間隔センサ３６Ｂを
取り付けるものとすればよい。こうすれば、金属製の切
裂刃３２Ｂによる間隔センサ３６Ｂの間隔Ｔ２のセンシ
ングの妨害を抑止することができ、精度よく間隔Ｔ２を
検出することができる。
【００２２】実施例の切裂加工装置２０では、樹脂によ
り形成された薄板状のワーク１０に所定の深さの切り裂
きを加工するものとしたが、如何なる材料により形成さ
れた薄板状のワーク１０に切り裂きを加工するものとし
てもよい。金属材料により形成された薄板状のワーク１
０に切り裂きを加工する場合、間隔センサ３６により検
出される間隔Ｔ２は、間隔センサ３６の下端からワーク
１０の表面までの間隔であるから、切り裂き深さはＴ１
−Ｔ２により求めることができ、これが許容範囲内にあ
るか否かに基づいてアクチュエータ３８を駆動制御すれ
ばよい。
り形成された薄板状のワーク１０に所定の深さの切り裂
きを加工するものとしたが、如何なる材料により形成さ
れた薄板状のワーク１０に切り裂きを加工するものとし
てもよい。金属材料により形成された薄板状のワーク１
０に切り裂きを加工する場合、間隔センサ３６により検
出される間隔Ｔ２は、間隔センサ３６の下端からワーク
１０の表面までの間隔であるから、切り裂き深さはＴ１
−Ｔ２により求めることができ、これが許容範囲内にあ
るか否かに基づいてアクチュエータ３８を駆動制御すれ
ばよい。
【００２３】以上、本発明の実施の形態について実施例
を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論であ
る。
を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論であ
る。
【図１】 本発明の一実施例である切裂加工装置２０の
構成の概略を示す構成図である。
構成の概略を示す構成図である。
【図２】 実施例の切裂加工装置２０の電子制御ユニッ
ト４０により実行される切裂深さ制御ルーチンの一例を
示すフローチャートである。
ト４０により実行される切裂深さ制御ルーチンの一例を
示すフローチャートである。
【図３】 変形例の切裂刃３２Ｂと間隔センサ３６Ｂの
取り付け例を示す構成図である。
取り付け例を示す構成図である。
１０ ワーク、２０ 切裂加工装置、２２ 固定台、２
４ 金属膜、２６ 負圧室、２８ 細孔、３０ 吸引
機、３１ 切裂刃駆動機構、３２ 切裂刃、３４支持
部、３６ 間隔センサ、３８ アクチュエータ、４０
電子制御ユニット、４２ ＣＰＵ、４４ ＲＯＭ、４６
ＲＡＭ。
４ 金属膜、２６ 負圧室、２８ 細孔、３０ 吸引
機、３１ 切裂刃駆動機構、３２ 切裂刃、３４支持
部、３６ 間隔センサ、３８ アクチュエータ、４０
電子制御ユニット、４２ ＣＰＵ、４４ ＲＯＭ、４６
ＲＡＭ。
Claims (6)
- 【請求項１】 薄板状のワークに所定の深さの切り裂き
を加工する切裂加工装置であって、 前記ワークを固定するワーク固定手段と、 前記ワークを切り裂く切裂刃を駆動する切裂刃駆動手段
と、 前記切裂刃と前記ワーク固定手段の表面との間隔を検出
する間隔検出手段と、 該検出された間隔が目標間隔となるよう前記切裂刃駆動
手段を駆動制御する間隔制御手段とを備える切裂加工装
置。 - 【請求項２】 前記間隔検出手段は、前記切裂刃に対し
て所定位置に配置され該所定位置と前記ワーク固定手段
の表面との距離を検出する距離検出手段を備え、該検出
された距離と前記所定位置とに基づいて前記間隔を検出
する手段である請求項１記載の切裂加工装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の切裂加工装置であって、 前記ワーク固定手段は、表面が金属で形成されてなり、 前記距離検出手段は、渦電流式センサを用いて前記距離
を検出する手段である切裂加工装置。 - 【請求項４】 前記間隔制御手段は、前記検出された間
隔が目標間隔を含む所定範囲内となるよう前記切裂刃駆
動手段を駆動制御する手段である請求項１ないし３いず
れか記載の切裂加工装置。 - 【請求項５】 前記ワーク固定手段は、前記ワークを吸
引して固定する手段である請求項１ないし４いずれか記
載の切裂加工装置。 - 【請求項６】 自動車のエアバックを展開する開口部を
加工する請求項１ないし５いずれか記載の切裂加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000276353A JP2002086397A (ja) | 2000-09-12 | 2000-09-12 | 切裂加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002086397A true JP2002086397A (ja) | 2002-03-26 |
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ID=18761829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000276353A Pending JP2002086397A (ja) | 2000-09-12 | 2000-09-12 | 切裂加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002086397A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7284975B2 (en) | 2004-07-29 | 2007-10-23 | Takata Corporation | Manufacturing apparatus for airbag cover |
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