JPH05212573A - 早送り制御方式 - Google Patents
早送り制御方式Info
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- JPH05212573A JPH05212573A JP9219892A JP1989292A JPH05212573A JP H05212573 A JPH05212573 A JP H05212573A JP 9219892 A JP9219892 A JP 9219892A JP 1989292 A JP1989292 A JP 1989292A JP H05212573 A JPH05212573 A JP H05212573A
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- fast
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工ヘッドの早送りを短時間に行う。
【構成】 加工ヘッド１０を鋼板４５の点Ｐから点Ｑま
でを早送りで移動させる際にノズル１１と鋼板４５との
間の距離Ｄは、非接触式距離検出センサ１５によって検
出され、その距離Ｄが所定値（例えば１ｍｍ）以上とな
るように、加工ヘッド１０のＺ軸方向制御が行われる。
加工ヘッド１０は、距離Ｄが小さくなったときにのみそ
の距離Ｄを所定値以上に保持すべく、Ｚ軸方向に引上げ
られる。一方、早送りの途中に穴１１０及び１１１が存
在し、距離Ｄが大きくなっても、加工ヘッド１０のＺ軸
方向の位置補正は行われず、加工ヘッド１０が穴１１
０，１１１方向に下がることはない。そして、最終的に
点Ｑに到達した時点で加工ヘッド１０を下げて鋼板４５
にアプローチさせる。
でを早送りで移動させる際にノズル１１と鋼板４５との
間の距離Ｄは、非接触式距離検出センサ１５によって検
出され、その距離Ｄが所定値（例えば１ｍｍ）以上とな
るように、加工ヘッド１０のＺ軸方向制御が行われる。
加工ヘッド１０は、距離Ｄが小さくなったときにのみそ
の距離Ｄを所定値以上に保持すべく、Ｚ軸方向に引上げ
られる。一方、早送りの途中に穴１１０及び１１１が存
在し、距離Ｄが大きくなっても、加工ヘッド１０のＺ軸
方向の位置補正は行われず、加工ヘッド１０が穴１１
０，１１１方向に下がることはない。そして、最終的に
点Ｑに到達した時点で加工ヘッド１０を下げて鋼板４５
にアプローチさせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工ヘッドの早送
り移動を制御する早送り制御方式に関し、特にレーザ加
工ヘッドの早送りを高速かつ安全に行うことができる早
送り制御方式に関する。
り移動を制御する早送り制御方式に関し、特にレーザ加
工ヘッドの早送りを高速かつ安全に行うことができる早
送り制御方式に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工装置の内、レーザ切断機はさ
まざまな形状を自由に切断できる柔軟性により多種少量
生産に適しているとされ、普及してきた。さらに、近年
のレーザ発振器の高出力化、数値制御装置の高速化等に
伴い、レーザ切断機の切断速度も改善され、従来ではタ
ーレットパンチプレスが利用されていた分野にも食い込
むほどになっている。このように高速で行われるレーザ
切断は薄い鋼板が主である。その鋼板は柔らかく紙の様
な性質を持ち、ロールに巻いてあったり、レーザ加工の
熱により容易に凹凸ができてしまう。
まざまな形状を自由に切断できる柔軟性により多種少量
生産に適しているとされ、普及してきた。さらに、近年
のレーザ発振器の高出力化、数値制御装置の高速化等に
伴い、レーザ切断機の切断速度も改善され、従来ではタ
ーレットパンチプレスが利用されていた分野にも食い込
むほどになっている。このように高速で行われるレーザ
切断は薄い鋼板が主である。その鋼板は柔らかく紙の様
な性質を持ち、ロールに巻いてあったり、レーザ加工の
熱により容易に凹凸ができてしまう。
【０００３】一方、レーザ加工時の加工ヘッド先端のノ
ズルと材料の鋼板とのすきまは、大抵の場合１ｍｍ前後
である。そのため、加工ヘッドの早送りをノズルの高さ
を変えないで行うと、材料の鋼板とノズルの先端とが容
易に接触してしまう。従来は、このような材料（ワー
ク）と加工ヘッドとの接触を防ぐために、一つの穴を切
り終わり次の穴に移動する際は、加工ヘッドをワークか
ら十分離した状態で移動していた。
ズルと材料の鋼板とのすきまは、大抵の場合１ｍｍ前後
である。そのため、加工ヘッドの早送りをノズルの高さ
を変えないで行うと、材料の鋼板とノズルの先端とが容
易に接触してしまう。従来は、このような材料（ワー
ク）と加工ヘッドとの接触を防ぐために、一つの穴を切
り終わり次の穴に移動する際は、加工ヘッドをワークか
ら十分離した状態で移動していた。
【０００４】図７は従来の加工ヘッドの早送り方法であ
る。Ａ点からＢ点に早送りする場合、一旦Ａ１点まで加
工ヘッド１０Ａを上げてＢ１点に移動し、そこからＢ点
近傍まで加工ヘッドを下げ、ノズル１１Ａとワーク４５
Ａとのすきまが設定された大きさになるまでアプローチ
する。
る。Ａ点からＢ点に早送りする場合、一旦Ａ１点まで加
工ヘッド１０Ａを上げてＢ１点に移動し、そこからＢ点
近傍まで加工ヘッドを下げ、ノズル１１Ａとワーク４５
Ａとのすきまが設定された大きさになるまでアプローチ
する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高速化
が要求されるレーザ加工においては、Ａ点からＡ１点ま
たはＢ１点からＢ点へのＺ軸移動すら時間のロスにつな
がる。
が要求されるレーザ加工においては、Ａ点からＡ１点ま
たはＢ１点からＢ点へのＺ軸移動すら時間のロスにつな
がる。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、加工ヘッドの早送りを短時間に行うことがで
きる早送り制御方式を提供することを目的とする。
のであり、加工ヘッドの早送りを短時間に行うことがで
きる早送り制御方式を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザ加工ヘッドの早送り移動を制御す
る早送り制御方式において、前記レーザ加工ヘッドと被
加工物との距離を検出し、前記距離を所定値以上に保持
して前記レーザ加工ヘッドの早送り移動を行うことを特
徴とする早送り制御方式が、提供される。
決するために、レーザ加工ヘッドの早送り移動を制御す
る早送り制御方式において、前記レーザ加工ヘッドと被
加工物との距離を検出し、前記距離を所定値以上に保持
して前記レーザ加工ヘッドの早送り移動を行うことを特
徴とする早送り制御方式が、提供される。
【０００８】
【作用】加工ヘッドの早送り時に、加工ヘッドと被加工
物との距離が所定値以上となるように制御する。このた
め、薄板等の被加工物が歪んでいても、加工ヘッドはそ
の被加工物に接触することなく十分追従していく。ま
た、距離は所定値以上に保持されるので、例えば穴部分
の通過時に距離が大きくなっても、その穴部分に追従し
て加工ヘッドが下にさがったりしない。すなわち、早送
り時に、加工ヘッドは、被加工物に沿って適切に追従す
る。したがって、従来の早送り制御では加工ヘッドと被
加工物との接触を避けるために、加工ヘッドを余分に逃
がしていたのに対し、適度の逃げを確保できるようにな
る。その結果、早送りを短時間で行うことができる。
物との距離が所定値以上となるように制御する。このた
め、薄板等の被加工物が歪んでいても、加工ヘッドはそ
の被加工物に接触することなく十分追従していく。ま
た、距離は所定値以上に保持されるので、例えば穴部分
の通過時に距離が大きくなっても、その穴部分に追従し
て加工ヘッドが下にさがったりしない。すなわち、早送
り時に、加工ヘッドは、被加工物に沿って適切に追従す
る。したがって、従来の早送り制御では加工ヘッドと被
加工物との接触を避けるために、加工ヘッドを余分に逃
がしていたのに対し、適度の逃げを確保できるようにな
る。その結果、早送りを短時間で行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図２は本発明の早送り制御方式が適用されるレ
ーザ加工装置の概略構成図である。図において、レーザ
加工装置は、数値制御装置３０、レーザ発振器２０、加
工ヘッド１０及び加工テーブル４０から構成される。加
工ヘッド１０は、コラム１４に固定されているスライド
レール１３によって支持されている。サーボモータ１２
は、送りネジ１２Ａ及びナット１２Ｂを介して加工ヘッ
ド１０をＺ軸方向に移動させる。加工ヘッド１０先端の
ノズル１１には、倣い制御時に必要となる非接触式距離
検出センサ１５が設けられている。この非接触式距離検
出センサ１５には例えば静電容量型が用いられ、ワーク
である鋼板４５との間の距離を検出する。その検出信号
は、アンプ１５Ａ及びＡ／Ｄ変換器１５Ｂを経由して数
値制御装置３０に送られる。
明する。図２は本発明の早送り制御方式が適用されるレ
ーザ加工装置の概略構成図である。図において、レーザ
加工装置は、数値制御装置３０、レーザ発振器２０、加
工ヘッド１０及び加工テーブル４０から構成される。加
工ヘッド１０は、コラム１４に固定されているスライド
レール１３によって支持されている。サーボモータ１２
は、送りネジ１２Ａ及びナット１２Ｂを介して加工ヘッ
ド１０をＺ軸方向に移動させる。加工ヘッド１０先端の
ノズル１１には、倣い制御時に必要となる非接触式距離
検出センサ１５が設けられている。この非接触式距離検
出センサ１５には例えば静電容量型が用いられ、ワーク
である鋼板４５との間の距離を検出する。その検出信号
は、アンプ１５Ａ及びＡ／Ｄ変換器１５Ｂを経由して数
値制御装置３０に送られる。
【００１０】加工テーブル４０は、支持台４４に固定さ
れているスライドレール４３に支持されている。サーボ
モータ４２は、送りねじ４２Ａ及びナット４２Ｂを介し
て加工テーブル４０をＸ軸方向に移動させる。加工テー
ブル４０には、剣山４１を介してワークの鋼板４５が置
かれている。この図ではＸ軸しか描かれていないが、こ
の移動機構をＹ方向にも構成することにより、鋼板４５
をＸ、Ｙ方向に自由に移動させることができる。
れているスライドレール４３に支持されている。サーボ
モータ４２は、送りねじ４２Ａ及びナット４２Ｂを介し
て加工テーブル４０をＸ軸方向に移動させる。加工テー
ブル４０には、剣山４１を介してワークの鋼板４５が置
かれている。この図ではＸ軸しか描かれていないが、こ
の移動機構をＹ方向にも構成することにより、鋼板４５
をＸ、Ｙ方向に自由に移動させることができる。
【００１１】数値制御装置３０は、サーボモータ１２及
び４２に駆動指令を出力し、加工ヘッド１０のＺ軸方向
制御及び加工テーブル４０のＸ，Ｙ軸方向制御を行う。
その際に、各サーボモータ１２及び４２に設けられたパ
ルスコーダ１２Ｃ及び４２Ｃからの位置信号に基づいて
フィードバック制御を行う。また、倣い制御時には、非
接触式距離検出センサ１５からの信号を受けて、ノズル
１１先端と鋼板４５との距離が一定に保持されるように
加工ヘッド１０のＺ軸方向制御を行う。さらに、加工ヘ
ッド１０の早送り制御時には、ノズル１１先端と鋼板４
５との距離が所定値以上となるように、加工ヘッド１０
のＺ軸方向制御を行う。この早送り制御についての詳細
は後述する。
び４２に駆動指令を出力し、加工ヘッド１０のＺ軸方向
制御及び加工テーブル４０のＸ，Ｙ軸方向制御を行う。
その際に、各サーボモータ１２及び４２に設けられたパ
ルスコーダ１２Ｃ及び４２Ｃからの位置信号に基づいて
フィードバック制御を行う。また、倣い制御時には、非
接触式距離検出センサ１５からの信号を受けて、ノズル
１１先端と鋼板４５との距離が一定に保持されるように
加工ヘッド１０のＺ軸方向制御を行う。さらに、加工ヘ
ッド１０の早送り制御時には、ノズル１１先端と鋼板４
５との距離が所定値以上となるように、加工ヘッド１０
のＺ軸方向制御を行う。この早送り制御についての詳細
は後述する。
【００１２】レーザ発振器２０は数値制御装置３０から
のレーザ出力指令に応じて、レーザビーム２１を出射す
る。そのレーザビーム２１は加工ヘッド１０の反射鏡１
６で反射された後、レンズ１７で集光しノズル１１の直
下で焦点を結ぶ。これが鋼板４５にあたると、そこが溶
融除去されるが、数値制御装置３０が同時にＮＣプログ
ラムに従って加工テーブル４０を動かすので、さまざま
な形状の板金が製造できる。次に、このレーザ加工時の
加工ヘッドの動作について説明する。
のレーザ出力指令に応じて、レーザビーム２１を出射す
る。そのレーザビーム２１は加工ヘッド１０の反射鏡１
６で反射された後、レンズ１７で集光しノズル１１の直
下で焦点を結ぶ。これが鋼板４５にあたると、そこが溶
融除去されるが、数値制御装置３０が同時にＮＣプログ
ラムに従って加工テーブル４０を動かすので、さまざま
な形状の板金が製造できる。次に、このレーザ加工時の
加工ヘッドの動作について説明する。
【００１３】図３はレーザ加工時の加工ヘッドの動作を
説明する図である。ここで、鋼板４５に対し穴１０１，
１０２及び１０３を順に抜き取った後、外周４５Ａの切
断加工を行う場合を考える。加工ヘッド１０は、点Ｐ１
から出発した後、経路１００の矢印に従って順次移動す
る。穴１０１，１０２及び１０３を抜き終わり、加工ヘ
ッド１０が点Ｐ２に達すると、早送りで穴１０３及び１
０１を通過しながら点Ｐ３まで移動する。その後は、外
周４５Ａに沿って切断加工が行われる。このように、早
送り経路の途中に穴等が存在する場合の早送り制御につ
いて以下に説明する。
説明する図である。ここで、鋼板４５に対し穴１０１，
１０２及び１０３を順に抜き取った後、外周４５Ａの切
断加工を行う場合を考える。加工ヘッド１０は、点Ｐ１
から出発した後、経路１００の矢印に従って順次移動す
る。穴１０１，１０２及び１０３を抜き終わり、加工ヘ
ッド１０が点Ｐ２に達すると、早送りで穴１０３及び１
０１を通過しながら点Ｐ３まで移動する。その後は、外
周４５Ａに沿って切断加工が行われる。このように、早
送り経路の途中に穴等が存在する場合の早送り制御につ
いて以下に説明する。
【００１４】図１は本発明の早送り制御方式の説明図で
ある。図において、加工ヘッド１０は、鋼板４５の点Ｐ
から点Ｑまでを早送りで移動する。その際にノズル１１
と鋼板４５との間の距離Ｄは、非接触式距離検出センサ
１５によって検出され、その距離Ｄが所定値（例えば１
ｍｍ）以上となるように、加工ヘッド１０のＺ軸方向制
御が行われる。この所定値設定は、早送りの速度と非接
触式距離検出センサ１５やサーボモータ１２Ｃ等の追従
性を考慮して、通常のレーザ加工時の距離Ｄより若干大
きく設定される。
ある。図において、加工ヘッド１０は、鋼板４５の点Ｐ
から点Ｑまでを早送りで移動する。その際にノズル１１
と鋼板４５との間の距離Ｄは、非接触式距離検出センサ
１５によって検出され、その距離Ｄが所定値（例えば１
ｍｍ）以上となるように、加工ヘッド１０のＺ軸方向制
御が行われる。この所定値設定は、早送りの速度と非接
触式距離検出センサ１５やサーボモータ１２Ｃ等の追従
性を考慮して、通常のレーザ加工時の距離Ｄより若干大
きく設定される。
【００１５】加工ヘッド１０は、距離Ｄが小さくなった
ときにのみその距離Ｄを所定値以上に保持すべく、Ｚ軸
方向に引上げられる。なお、このときのＺ軸方向制御は
一定速度で行われる。一方、早送りの途中に穴１１０及
び１１１が存在し、その穴１１０及び１１１の通過時に
距離Ｄが大きくなっても、加工ヘッド１０のＺ軸方向の
位置補正は行われず、加工ヘッド１０が穴１１０，１１
１方向に下がることはない。そして、最終的に点Ｑに到
達した時点で加工ヘッド１０を下げて鋼板４５にアプロ
ーチさせる。
ときにのみその距離Ｄを所定値以上に保持すべく、Ｚ軸
方向に引上げられる。なお、このときのＺ軸方向制御は
一定速度で行われる。一方、早送りの途中に穴１１０及
び１１１が存在し、その穴１１０及び１１１の通過時に
距離Ｄが大きくなっても、加工ヘッド１０のＺ軸方向の
位置補正は行われず、加工ヘッド１０が穴１１０，１１
１方向に下がることはない。そして、最終的に点Ｑに到
達した時点で加工ヘッド１０を下げて鋼板４５にアプロ
ーチさせる。
【００１６】図４は加工ヘッドのＺ軸位置補正の説明図
であり、（ａ）は距離Ｄに対する非接触式距離検出セン
サ１５のセンサ信号を示し、（ｂ）は距離Ｄに対するＺ
軸補正値を示す。図４（ａ）において、センサ信号は、
距離Ｄが所定値Ｄ0 以下のとき負、所定値Ｄ0 以上のと
き正となる。その場合、Ｚ軸補正値は、図４（ｂ）に示
すようにセンサ信号が負、すなわち距離Ｄが所定値Ｄ0
以下のときのみ出力される。そのＺ軸補正値の大きさは
センサ信号の絶対値に比例した大きさとなる。すなわ
ち、距離Ｄが所定値Ｄ0 以下になったときのみ、加工ヘ
ッド１０のＺ軸位置補正制御が行われ、距離Ｄを所定値
Ｄ0 に保持する制御が行われる。
であり、（ａ）は距離Ｄに対する非接触式距離検出セン
サ１５のセンサ信号を示し、（ｂ）は距離Ｄに対するＺ
軸補正値を示す。図４（ａ）において、センサ信号は、
距離Ｄが所定値Ｄ0 以下のとき負、所定値Ｄ0 以上のと
き正となる。その場合、Ｚ軸補正値は、図４（ｂ）に示
すようにセンサ信号が負、すなわち距離Ｄが所定値Ｄ0
以下のときのみ出力される。そのＺ軸補正値の大きさは
センサ信号の絶対値に比例した大きさとなる。すなわ
ち、距離Ｄが所定値Ｄ0 以下になったときのみ、加工ヘ
ッド１０のＺ軸位置補正制御が行われ、距離Ｄを所定値
Ｄ0 に保持する制御が行われる。
【００１７】図５は本発明の早送り制御と他の移動制御
との関係を示す図である。ここでは、加工ヘッド１０の
Ｚ軸方向制御のみを対象としている。図において、加工
ヘッド１０の通常の送り制御５０が選択されると、先ず
分配手段５１で補間演算が行われ、次いで位置制御手段
５２及び速度制御手段５３が実行されて指令信号がサー
ボモータ５４（図２のサーボモータ１２，４２）に出力
される。その出力信号に応じて機械５６（図２の加工ヘ
ッド１０）が駆動する。そのときのパルスコーダ５５の
検出信号は位置制御手段５２にフィードバックされ、通
常の送り制御５０のフィードバック制御が行われる。
との関係を示す図である。ここでは、加工ヘッド１０の
Ｚ軸方向制御のみを対象としている。図において、加工
ヘッド１０の通常の送り制御５０が選択されると、先ず
分配手段５１で補間演算が行われ、次いで位置制御手段
５２及び速度制御手段５３が実行されて指令信号がサー
ボモータ５４（図２のサーボモータ１２，４２）に出力
される。その出力信号に応じて機械５６（図２の加工ヘ
ッド１０）が駆動する。そのときのパルスコーダ５５の
検出信号は位置制御手段５２にフィードバックされ、通
常の送り制御５０のフィードバック制御が行われる。
【００１８】また、加工ヘッド１０の倣い制御７０が選
択されると、速度制御手段５３が実行されて指令信号が
サーボモータ５４に出力され、その出力信号に応じて機
械５６が駆動する。そのときのセンサ（非接触式距離検
出センサ１５）５７の検出信号がフィードバックされ、
加工ヘッド１０とワークとの間の距離を一定に保持する
Ｚ軸方向制御が行われる。
択されると、速度制御手段５３が実行されて指令信号が
サーボモータ５４に出力され、その出力信号に応じて機
械５６が駆動する。そのときのセンサ（非接触式距離検
出センサ１５）５７の検出信号がフィードバックされ、
加工ヘッド１０とワークとの間の距離を一定に保持する
Ｚ軸方向制御が行われる。
【００１９】一方、本発明の早送り制御６０が選択され
ると、位置制御手段５２及び速度制御手段５３が実行さ
れ、倣い制御７０の場合と同様に、機械５６が駆動す
る。そのときのセンサ５７の検出信号がフィードバック
されると、上述したように加工ヘッド１０とワークとの
間の距離を所定値以上に保持するＺ軸方向制御が行われ
る。このように、本発明の早送り制御６０は、センサ５
７からのフィードバック信号に基づいて行われる制御で
ある。この点で、本発明の早送り制御６０は、従来の倣
い制御７０と共通しており、倣い付き早送り制御である
と言える。
ると、位置制御手段５２及び速度制御手段５３が実行さ
れ、倣い制御７０の場合と同様に、機械５６が駆動す
る。そのときのセンサ５７の検出信号がフィードバック
されると、上述したように加工ヘッド１０とワークとの
間の距離を所定値以上に保持するＺ軸方向制御が行われ
る。このように、本発明の早送り制御６０は、センサ５
７からのフィードバック信号に基づいて行われる制御で
ある。この点で、本発明の早送り制御６０は、従来の倣
い制御７０と共通しており、倣い付き早送り制御である
と言える。
【００２０】このように本実施例では、加工ヘッド１０
の早送り時に、加工ヘッド１０と鋼板４５との距離Ｄが
所定値Ｄ0 以上となるように制御するように構成した。
このため、鋼板４５が歪んでいても、加工ヘッド１０は
その鋼板４５に接触することなく十分追従していく。ま
た、距離Ｄは所定値Ｄ0 以上に保持されるので、穴部分
の通過時に距離Ｄが大きくなっても、その穴部分に追従
して加工ヘッドが下にさがったりしない。すなわち、早
送り時に、加工ヘッド１０は鋼板４５に沿って適切に追
従する。したがって、従来の早送り制御では加工ヘッド
１０と鋼板４５との接触を避けるために、加工ヘッド１
０を余分に逃がしていたのに対し、適度の逃げを確保で
きるようになる。その結果、加工ヘッド１０を逃がすた
めのステップを省略することができ、その分早送りを短
時間で行うことができる。また、そのステップに相当す
る数値制御プログラムを減らすこともできる。
の早送り時に、加工ヘッド１０と鋼板４５との距離Ｄが
所定値Ｄ0 以上となるように制御するように構成した。
このため、鋼板４５が歪んでいても、加工ヘッド１０は
その鋼板４５に接触することなく十分追従していく。ま
た、距離Ｄは所定値Ｄ0 以上に保持されるので、穴部分
の通過時に距離Ｄが大きくなっても、その穴部分に追従
して加工ヘッドが下にさがったりしない。すなわち、早
送り時に、加工ヘッド１０は鋼板４５に沿って適切に追
従する。したがって、従来の早送り制御では加工ヘッド
１０と鋼板４５との接触を避けるために、加工ヘッド１
０を余分に逃がしていたのに対し、適度の逃げを確保で
きるようになる。その結果、加工ヘッド１０を逃がすた
めのステップを省略することができ、その分早送りを短
時間で行うことができる。また、そのステップに相当す
る数値制御プログラムを減らすこともできる。
【００２１】図６は早送り制御の他の例を示す図であ
る。この早送り制御は、明らかに穴等の上を通過しない
ときに実行される。上述した本発明の早送り制御との相
違点は、鋼板４５との間の距離を常に一定に保つように
する点である。したがって、制御内容が倣い制御と同じ
ものになる。最終点Ｑでのアプローチ操作も不要となり
すぐに切断加工を開始できるので、より短時間で早送り
が完了する。
る。この早送り制御は、明らかに穴等の上を通過しない
ときに実行される。上述した本発明の早送り制御との相
違点は、鋼板４５との間の距離を常に一定に保つように
する点である。したがって、制御内容が倣い制御と同じ
ものになる。最終点Ｑでのアプローチ操作も不要となり
すぐに切断加工を開始できるので、より短時間で早送り
が完了する。
【００２２】上記の説明では、本発明の早送り制御をレ
ーザ加工に適用するようにしたが、薄板の切断等を行う
他の加工方法、例えばプラズマ加工やウォータジェット
加工にも適用することができる。
ーザ加工に適用するようにしたが、薄板の切断等を行う
他の加工方法、例えばプラズマ加工やウォータジェット
加工にも適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、加工ヘ
ッドの早送り時に、加工ヘッドと被加工物との距離が所
定値以上となるように制御するように構成した。このた
め、薄板等の被加工物が歪んでいても、加工ヘッドはそ
の被加工物に接触することなく十分追従していく。ま
た、距離は所定値以上に保持されるので、例えば穴部分
の通過時に距離が大きくなっても、その穴部分に追従し
て加工ヘッドが下にさがったりしない。すなわち、早送
り時に、加工ヘッドは、被加工物に沿って適切に追従す
る。したがって、従来の早送り制御では加工ヘッドと被
加工物との接触を避けるために、加工ヘッドを余分に逃
がしていたのに対し、適度の逃げを確保できるようにな
る。その結果、早送りを短時間で行うことができる。
ッドの早送り時に、加工ヘッドと被加工物との距離が所
定値以上となるように制御するように構成した。このた
め、薄板等の被加工物が歪んでいても、加工ヘッドはそ
の被加工物に接触することなく十分追従していく。ま
た、距離は所定値以上に保持されるので、例えば穴部分
の通過時に距離が大きくなっても、その穴部分に追従し
て加工ヘッドが下にさがったりしない。すなわち、早送
り時に、加工ヘッドは、被加工物に沿って適切に追従す
る。したがって、従来の早送り制御では加工ヘッドと被
加工物との接触を避けるために、加工ヘッドを余分に逃
がしていたのに対し、適度の逃げを確保できるようにな
る。その結果、早送りを短時間で行うことができる。
【図１】本発明の早送り制御方式の説明図である。
【図２】本発明の早送り制御方式が適用されるレーザ加
工装置の概略構成図である。
工装置の概略構成図である。
【図３】レーザ加工時の加工ヘッドの動作を説明する図
である。
である。
【図４】加工ヘッドのＺ軸位置補正の説明図であり、
（ａ）は距離Ｄに対する非接触式距離検出センサ１５の
センサ信号を示し、（ｂ）は距離Ｄに対するＺ軸補正値
を示す。
（ａ）は距離Ｄに対する非接触式距離検出センサ１５の
センサ信号を示し、（ｂ）は距離Ｄに対するＺ軸補正値
を示す。
【図５】本発明の早送り制御と他の移動制御との関係を
示す図である。
示す図である。
【図６】早送り制御の他の例を示す図である。
【図７】従来の加工ヘッドの早送り方法である。
１０ 加工ヘッド １１ ノズル １２，４２ サーボモータ １５ 非接触式距離検出センサ ２０ レーザ発振器 ３０ 数値制御装置（ＣＮＣ） ４０ 加工テーブル ４５ 鋼板
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ加工ヘッドの早送り移動を制御す
る早送り制御方式において、 前記レーザ加工ヘッドと被加工物との距離を検出し、 前記距離を所定値以上に保持して前記レーザ加工ヘッド
の早送り移動を行うことを特徴とする早送り制御方式。 - 【請求項２】 前記距離が前記所定値以下になったとき
のみ、前記レーザ加工ヘッドのＺ軸位置を補正すること
を特徴とする請求項１記載の早送り制御方式。 - 【請求項３】 前記距離は非接触式距離検出センサによ
って検出されることを特徴とする請求項１記載の早送り
制御方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4019892A JP2680963B2 (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 早送り制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4019892A JP2680963B2 (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 早送り制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212573A true JPH05212573A (ja) | 1993-08-24 |
| JP2680963B2 JP2680963B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=12011850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4019892A Expired - Fee Related JP2680963B2 (ja) | 1992-02-05 | 1992-02-05 | 早送り制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2680963B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870474A (en) * | 1986-12-12 | 1989-09-26 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame |
| EP1348511A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-01 | Fanuc Ltd | Laser machining method and apparatus therefor |
| CN103447687A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 灿美工程股份有限公司 | 激光加工系统及方法 |
| JP2015160226A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 日本車輌製造株式会社 | レーザ加工機 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01170589A (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
-
1992
- 1992-02-05 JP JP4019892A patent/JP2680963B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01170589A (ja) * | 1987-12-26 | 1989-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工機 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4870474A (en) * | 1986-12-12 | 1989-09-26 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame |
| EP1348511A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-01 | Fanuc Ltd | Laser machining method and apparatus therefor |
| CN103447687A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 灿美工程股份有限公司 | 激光加工系统及方法 |
| JP2015160226A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 日本車輌製造株式会社 | レーザ加工機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2680963B2 (ja) | 1997-11-19 |
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