JPH06226480A - レーザヘッド高さ制御装置 - Google Patents

レーザヘッド高さ制御装置

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JPH06226480A
JPH06226480A JP5042087A JP4208793A JPH06226480A JP H06226480 A JPH06226480 A JP H06226480A JP 5042087 A JP5042087 A JP 5042087A JP 4208793 A JP4208793 A JP 4208793A JP H06226480 A JPH06226480 A JP H06226480A
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JP
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laser head
work
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JP5042087A
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Inventor
Tomoki Mise
知樹 三瀬
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Murata Machinery Ltd
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Murata Machinery Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 切断加工において、ワークに傷を付けること
なく非接触で間隔一定の制御を行う場合に、ワークの穴
を通過する加工を、レーザヘッドが穴に落ち込むことな
く良好に行えるようにする。 【構成】 レーザヘッド6に設けられた静電容量型の変
位センサ21の検出値で、平板状ワークWの表面に対す
るレーザヘッド高さを一定に制御する倣い制御手段26
を有するものに適用する。上記構成において、レーザヘ
ッド6から下方に突出してワークWに接触可能な接触検
出センサ23を設ける。レーザ加工の開始前に、接触検
出センサ23をワークWに接触させて接触時のレーザヘ
ッド高さから下限値Z1を設定する下限設定サイクル制
御手段27を設ける。また、レーザヘッド高さが下限設
定値Z1以下となる間の下降方向の倣い制御を無効とす
る現状高さ維持手段29を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、板状ワークの切断加
工を行うレーザ加工機におけるレーザヘッド高さ制御装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザによる切断加工では、良好な切断
のために焦点をワーク表面に保つ必要があり、切断用レ
ーザ加工機では、ワーク表面に接する倣い部材を設けて
ワーク表面に対するレーザヘッド高さを一定に制御する
機構が一般に装備されている。これにより、板状ワーク
に生じている波状湾曲の凹凸に対して、精度良くレーザ
ヘッド位置を保つことができる。しかし、倣い部材を摺
接させると、ワーク表面に微細な傷が付くことがあり、
鏡面加工仕上げ板のような傷付きを極度に嫌うワーク
や、傷の生じ易い材質のワークでは、前記の倣い部材が
使用できない。
【0003】このため、図7に示すように非接触の変位
センサを備えたものも開発されている。すなわち、レー
ザヘッド51の先端に変位センサ52を設け、変位セン
サ52の検出値に応じてレーザヘッド51をサーボモー
タ(図示せず)により昇降させ、レーザヘッド51の先
端とワークWaの表面との間隔dを一定に倣い制御する
ようにしている。変位センサ52には静電容量式のもの
等が採用される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図8に示すよ
うに、ワークWaに設けられた穴59を通過する経路c
で切断加工を行うことがあり、このような場合、単に間
隔dが一定になるように制御するだけでは、図7(B)
のようにレーザヘッド51が穴59に落ち込む。このよ
うに落ち込みが生じると、同図に鎖線で示すように、穴
59の縁59aにレーザヘッド51が到ったときに、レ
ーザヘッド51が上昇する前に縁59aに干渉し、レー
ザヘッド51やワークWaを損傷する。そのため、穴5
9を通過する経路で切断することができないという問題
点がある。
【0005】この発明の目的は、非接触でワークに傷付
けることなく間隔一定の制御が行え、かつレーザヘッド
の穴への落ち込みを生じることなく、穴を通過する切断
加工が行えるレーザヘッド高さ制御方法を提供すること
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の構成を実施例
に対応する図1と共に説明する。この高さ制御装置は、
レーザヘッド(6)に設けられた非接触式の変位センサ
(21)の出力に応じてレーザヘッド(6)の高さ制御
を行う倣い制御手段(26)を備えたものに適用され
る。上記構成の装置において、レーザヘッド(6)から
下方に突出してワーク(W)に接触可能な接触検出セン
サ(23)を設け、この接触検出センサ(23)をワー
ク(W)に接触させて接触時のレーザヘッド高さから下
限値(Z1)を設定する下限設定サイクル制御手段(2
7)を設ける。また、レーザヘッド高さが下限設定値
(Z1)以下となる倣い制御を無効とする現状高さ維持
手段(29)を設ける。
【0007】
【作用】加工の開始に先立って、下限設定サイクル制御
手段(27)の指令により、レーザヘッド(6)を下降
させてワーク(W)の穴(Wh)のない箇所に接触検出
センサ(23)を接触させる。この接触時のレーザヘッ
ド高さから下限値(Z1)を設定する。この後、倣い制
御手段(26)による隙間一定の倣い制御を行いなが
ら、レーザヘッド(6)による切断加工を行う。
【0008】レーザヘッド(6)がワーク(W)の穴
(Wh)の位置に来ると、変位センサ(21)がワーク
(W)から遠く離れたことと同じ状態となって変位検出
値が大きくなり、レーザヘッド(6)が下降する。この
とき、レーザヘッド(6)が前記の下限設定値(Z1)
の高さまで下降すると、現状高さ維持手段(29)の指
令により倣い制御が無効とされ、現状高さが維持され
る。レーザヘッド(6)が穴(Wh)を通過して再びワ
ーク(W)の上方に位置し、変位センサ(21)の変位
検出値が小さくなると、レーザヘッド(6)の上昇が行
われる。そのため、レーザヘッド(6)は下限設定値
(Z1)よりも高い位置となり、上下両方向の倣いが再
開される。このように、倣い制御によるレーザヘッド位
置の下限値(Z1)が規制され、前記下限値(Z1)以
下にレーザヘッド(6)が下降しないように制御される
ことにより、ワーク(W)に形成された穴(Wh)を通
過する経路で切断加工が行える。
【0009】
【実施例】この発明の一実施例を図1ないし図6に基づ
いて説明する。図2はこの実施例のレーザヘッド高さ制
御装置を適用するレーザ加工機の平面図である。このレ
ーザ加工機は、タレットパンチプレスと複合したもので
あり、タレット1を設置したフレーム2の上面に、レー
ザ発振器3から導かれたレーザダクト4を配置し、パン
チ駆動用ラム5によるパンチ位置の前方にレーザヘッド
6を設けてある。
【0010】フレーム2の前方には、固定テーブル7a
とスライドテーブル7bとからなるワークテーブル7が
設けてあり、スライドテーブル7bはキャリッジ8と共
に、ベッド9のレール10上を前後(Y軸方向)に移動
自在である。キャリッジ8にはワークホルダ11の取付
けられたクロススライド12が横(X軸方向)移動自在
に搭載してある。キャリッジ8およびクロススライド1
2は、それぞれY軸サーボモータ14およびX軸サーボ
モータ13により送りねじ16,15を介して進退駆動
される。これらキャリッジ8およびクロススライド12
の移動により、ワークホルダ11に把持されたワークW
がワークテーブル7上にレーザヘッド6およびパンチ用
ラム5に対して縦横に送られる。
【0011】図1に示すように、レーザヘッド6を設け
たガイド筒17は、送りねじ19とZ軸サーボモータ1
8とからなる昇降装置20により昇降駆動可能である。
レーザヘッド6の先端には静電容量型の非接触式の変位
センサ21が設けてある。変位センサ21は、センサ電
極と金属製ワークWとの隙間に生じる静電容量の変化に
より、両者間の高さHに応じた変位検出値Vをセンサア
ンプ22から電圧値として出力するものである。高さH
と変位検出値Vとは略比例関係にある。なお、この実施
例では、高さHが1.5mmとなるときに、変位検出値V
が零となるようにセンサアンプ22を設定してある。
【0012】また、レーザヘッド6のガイド筒17に
は、接触検出センサ23が、レーザヘッド6の先端より
も下方に突出する作用位置と非突出状態となる格納位置
との2位置に上下位置切替え可能に設けてあり、シリン
ダ装置等のセンサ昇降装置24で昇降させられる。接触
センサ23は、ワークWに接触したことを電流の導通に
より検出するものであり、通電検出器23aを有してい
る。ワークホルダ11は前記の通電のためにアースして
ある。
【0013】図1において制御系を説明する。NC装置
25は、このレーザ・タレットパンチ複合機の全体を制
御する装置であり、その機能手段の一部として倣い制御
手段26と下限決定サイクル制御手段27とが設けてあ
る。倣い制御手段26は、変位センサ21の変位検出値
Vに応じた速度指令値をZ軸サーボモータ18に出力
し、高さHが一定(前記の設定例では1.5mm)になる
ように制御する手段である。
【0014】この倣い制御手段26と変位センサ21の
センサアンプ22との間に、変位検出値Vの信号処理を
行って倣い制御手段26に処理済変位検出値Vbを出力
する穴認識制御装置28が設けてある。穴認識制御装置
28は、プログラマブルコントローラ(図示せず)の一
部の機能手段、または独立して設けられたCPUおよび
メモリ装置等からなる制御装置であり、その記憶プログ
ラムとハードウェアにより、現状高さ維持手段29が構
成される。なお、変位検出値Vの信号処理は、サンプリ
ング値をA/D変換して行い、処理後にD/A変換して
処理済変位検出値Vbとして出力する。
【0015】現状高さ維持手段29は、Z軸サーボモー
タ18に付設された位置検出器30の出力からレーザヘ
ッド6の高さ位置(Z座標)を監視し、Z座標が下限設
定値Z1以下になる間は、処理済変位検出値Vbとし
て、上昇指令となる値(負の電圧値)だけを出力する手
段である。すなわち、この手段29は、Z座標が下限設
定値Z1以下になる間に、変位検出値Vとして正の値
(上昇指令となる値)が入力されたときは、零ボルト信
号(現状高さを維持させる値)を出力する。
【0016】下限決定サイクル制御手段27は、NC装
置25で実行させる加工プログラムの一部とNC装置2
5のハードウェアとで構成される。この手段27は、レ
ーザ加工の開始前に、ワークWのパンチ穴(Wh)が形
成されていない箇所を指定してレーザヘッド6を下降さ
せ、接触検出センサ23がワークWに接触したときのZ
軸座標値を取り込んで、現状高さ維持手段29の下限設
定値Z1として設定する手段である。
【0017】図3は、図1のNC装置25に実行させる
加工プログラム31の一部を示す。この加工プログラム
31において、データs1はプログラム名称、指令s2
はパンチ加工指令を示す。指令s3は下限決定サイクル
を行わせる指令であり、そのX,Y軸の軸送り指令部分
「X−Y−」には、パンチ穴Whのない場所を記述して
おく。同指令s3の指令部分「M△△」は、レーザヘッ
ド6を下降させて接触検出センサ23のオン時にZ座標
を読み取り、下限設定値記憶部29aに転送する指令で
ある。指令s4は、ワークWの最初のレーザ加工の指令
を示す。
【0018】上記構成の動作を説明する。図3の加工プ
ログラム31に従い、パンチ加工の終了後に、まず図4
(A)および図5(A)に示すように下限設定値Z1を
定める。すなわち、レーザヘッド6がパンチ穴Whのな
い位置に来るようにワークWを軸送りした後、Z軸を下
降させ(図5のステップS1)、接触検出センサ23が
ワークWに接触すると(S2)、Z軸の下降を停止する
と共に(S3)、Z軸座標値を読み取り、その座標値を
下限値Z1として設定する(S4)。なお、接触検出セ
ンサ23は、この下限設定サイクルの間だけ下方へ突出
させ、あるいはレーザ加工の開始に伴って上昇位置に退
避させる。
【0019】この後、図4(B)および図5(B)のよ
うに倣いモードでレーザ加工を行う。この倣いモード
(図4のステップR1)では、位置検出器30から得ら
れるZ軸座標値が下限設定値Z1よりも大きいときのみ
倣い制御を有効とし、Z1以下であるときは倣い制御を
無効とする。この有効/無効の制御は、現状高さ維持手
段29により行われる。倣い制御を無効とするのは、レ
ーザヘッド6を下降させる方向の倣いだけであり、上昇
方向の倣いは常に有効とされる。無効時は、前記のよう
に処理済検出値Vbとして零ボルト信号を出力し、倣い
制御手段26からはZ軸サーボモータ18を停止させる
指令を出力する。
【0020】このため、次のようにパンチ穴Whを通過
するレーザ加工が行える。図6(A)において、曲線a
は、ワークWに対するレーザヘッド6の実際の高さを示
す。ワークWにはレーザヘッド6の移動経路に穴Whが
形成されている。ワークWは、湾曲を省略して完全に平
端な状態に図示してある。同図(B)の曲線bは、ワー
ク位置とセンサアンプ22の変位検出値Vとの関係を示
す。同図において、レーザヘッド6(図1)が穴Whに
至るまでは、レーザヘッド6の高さ(Z軸座標)が下限
設定値(Z1)よりも大きく、変位検出値Vに応じた隙
間一定の倣い制御が行われる。レーザヘッド6が穴Wh
に差しかかると、変位センサ21がワークWから遠く離
れたことと同じ状態となって変位検出値Vが曲線b1部
分で示すように大きくなり、レーザヘッドが下降する。
このとき、レーザヘッド6が下限設定値(Z1)まで下
降すると、倣い制御が無効とされ、現状高さが維持され
る。
【0021】レーザヘッド6が穴Whを通過して再びワ
ークWの上方に位置し、変位センサ21の変位検出値が
小さくなると、レーザヘッド6の上昇が行われる。その
ため、レーザヘッド6は下限設定値Z1よりも高い位置
となり、上下両方向の倣いが再開される。なお、図6
(B)に曲線部分b2〜b4で示すような変位検出値V
の瞬間変動は、穴認識処理手段28における適宜の信号
処理手段で無視され、円滑なレーザ加工が行われる。
【0022】この高さ制御装置によると、このように倣
い制御によるレーザヘッド6の下限値が規制されるた
め、ワークWに形成された穴Whにレーザヘッド6が落
ち込むことなく、穴Whを通過する経路で切断加工が行
える。レーザヘッド6の下限値Z1は、前記のように接
触検出センサ23で実際のワーク表面を検出して設定す
るため、信頼性の高い検出が行え、またこのように下限
値Z1を設定して高さ一定制御を行うので、制御が簡単
である。
【0023】なお、前記実施例では、現状高さ維持手段
29は、NC装置25へ入力する処理済変位検出値Vb
の制御によって下降方向の倣い制御を無効とするように
したが、現状高さ維持手段29は、Z座標が下限設定値
Z1以下となる間だけ、NC装置25における軸送り制
御手段に下降方向のインタロックをかけて、レーザヘッ
ド6の現状高さ維持を行わせるものとしても良い。
【0024】
【発明の効果】この発明のレーザヘッド高さ制御装置
は、非接触型変位センサによる間隔一定の倣い制御にお
いて、レーザヘッド下降位置の下限値を設定し、下限値
よりも下降する倣い制御を無効とする現状高さ維持手段
を設けたため、ワークの湾曲に対する間隔一定制御を非
接触で行ってワークを傷付けることなく間隔一定の良好
な加工が行え、しかもワークに通常に生じている湾曲と
加工穴とを判別し、穴内へのレーザヘッドの落ち込みを
防止して穴を通過する切断加工を行うことができる。ま
た、下限値の設定は、レーザヘッドに設けた接触検出セ
ンサをワークに接触させて設定するようにしたため、下
限値を適正な値に設定して信頼性の高い制御が行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例にかかるレーザヘッド高さ
制御装置の概念構成のブロック図である。
【図2】そのレーザ加工機の平面図である。
【図3】加工プログラム例の説明図である。
【図4】下限設定時およびレーザ加工時の動作説明図で
ある。
【図5】下限設定サイクルおよびレーザ加工動作の流れ
図である。
【図6】レーザヘッド高さと変位検出値との関係を示す
グラフである。
【図7】従来例の動作説明図である。
【図8】同従来例の穴通過経路の説明図である。
【符号の説明】
6…レーザヘッド、7…ワークテーブル、11…ワーク
ホルダ、18…Z軸サーボモータ、21…変位センサ、
23…接触検出センサ、25…NC装置、26…倣い制
御手段、27…下限設定サイクル制御手段、29…現状
高さ維持手段、H…高さ、W…ワーク、Wh…穴

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザヘッドに設けられた非接触式の変
    位センサの出力に応答してレーザヘッドの高さ制御を行
    う倣い制御手段と、レーザヘッドに下方へ突出可能に設
    けられてワークに接触可能な接触検出センサと、この接
    触検出センサをワークに接触させて接触時のレーザヘッ
    ド高さから下限値を設定する下限設定サイクル制御手段
    と、レーザヘッド高さが前記下限値以下となる間の下降
    方向の倣い制御を無効とする現状高さ維持手段とを備え
    たレーザヘッド高さ制御装置。
JP5042087A 1993-02-05 1993-02-05 レーザヘッド高さ制御装置 Pending JPH06226480A (ja)

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