JPH10328868A - レーザ加工方法およびその装置 - Google Patents
レーザ加工方法およびその装置Info
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- JPH10328868A JPH10328868A JP9146637A JP14663797A JPH10328868A JP H10328868 A JPH10328868 A JP H10328868A JP 9146637 A JP9146637 A JP 9146637A JP 14663797 A JP14663797 A JP 14663797A JP H10328868 A JPH10328868 A JP H10328868A
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- laser processing
- processing head
- gap
- scanning
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークの形状を考慮せずに、最短の距離で加
工開始点への移動位置決めを可能にすると共に高速でレ
ーザ加工を行い得るようにする。 【解決手段】 レーザ加工ヘッド１のノズル３先端とワ
ークＷとのギャップをレーザ加工ヘッド１に備えられた
倣いセンサ５にて一定に保持してレーザ加工を行うレー
ザ加工方法において、レーザ加工ヘッド１をスタート位
置から加工開始点まで移動位置決めする際、前記倣いセ
ンサ５で検出された実際のギャップが予め設定した設定
ギャップより大きく、かつレーザ加工ヘッド１の実際の
高さ方向の位置がスタート位置でのレーザ加工ヘッドの
高さ方向の位置より小さいときに、前記ノズル３の先端
がワークＷに近づく方向の倣い制御を無効にすることを
特徴とする。
工開始点への移動位置決めを可能にすると共に高速でレ
ーザ加工を行い得るようにする。 【解決手段】 レーザ加工ヘッド１のノズル３先端とワ
ークＷとのギャップをレーザ加工ヘッド１に備えられた
倣いセンサ５にて一定に保持してレーザ加工を行うレー
ザ加工方法において、レーザ加工ヘッド１をスタート位
置から加工開始点まで移動位置決めする際、前記倣いセ
ンサ５で検出された実際のギャップが予め設定した設定
ギャップより大きく、かつレーザ加工ヘッド１の実際の
高さ方向の位置がスタート位置でのレーザ加工ヘッドの
高さ方向の位置より小さいときに、前記ノズル３の先端
がワークＷに近づく方向の倣い制御を無効にすることを
特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ノズルの先端と
ワークとのギャップを一定に保持してレーザ加工を行う
レーザ加工方法およびその装置に関する。
ワークとのギャップを一定に保持してレーザ加工を行う
レーザ加工方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図８に示されているように、ワー
クテーブル１０１上に複数のスキッド１０３を介して板
状のワークを載置せしめてワークＷに対して相対的に移
動するレーザ加工ヘッド１０５の先端に設けられたノズ
ル１０７よりレーザビームをワークＷへ向けてレーザ加
工が行われる。前記レーザ加工ヘッド１０５の先端には
静電容量型の倣いセンサ１０９が備えられており、この
倣いセンサ１０９でもって前記ノズル１０７とワークＷ
とのギャップＧを一定に保持してレーザ加工が行われ
る。
クテーブル１０１上に複数のスキッド１０３を介して板
状のワークを載置せしめてワークＷに対して相対的に移
動するレーザ加工ヘッド１０５の先端に設けられたノズ
ル１０７よりレーザビームをワークＷへ向けてレーザ加
工が行われる。前記レーザ加工ヘッド１０５の先端には
静電容量型の倣いセンサ１０９が備えられており、この
倣いセンサ１０９でもって前記ノズル１０７とワークＷ
とのギャップＧを一定に保持してレーザ加工が行われ
る。
【０００３】レーザ加工を行う際、レーザ加工ヘッド１
０５をＡ位置のスタート位置からＢ位置の加工開始点ま
で早送り位置決めを倣いセンサ１０９をオンにした状態
で行っている。すなわち、この場合、倣いセンサ１０９
をオンにした状態で早送り位置決めを行わないと、ワー
クＷの凹凸によりレーザ加工ヘッド１０５がワークＷに
衝突してしまうからである。
０５をＡ位置のスタート位置からＢ位置の加工開始点ま
で早送り位置決めを倣いセンサ１０９をオンにした状態
で行っている。すなわち、この場合、倣いセンサ１０９
をオンにした状態で早送り位置決めを行わないと、ワー
クＷの凹凸によりレーザ加工ヘッド１０５がワークＷに
衝突してしまうからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図９に示さ
れているように、加工開始点への移動途中にワークＷに
穴ＷH があると、倣い制御によりレーザ加工ヘッド１０
５がワークＷの方向（図９において下方向）へ突込み、
オーバトラベルのアラームとなる。
れているように、加工開始点への移動途中にワークＷに
穴ＷH があると、倣い制御によりレーザ加工ヘッド１０
５がワークＷの方向（図９において下方向）へ突込み、
オーバトラベルのアラームとなる。
【０００５】したがって、倣い制御でワークＷにレーザ
加工を行う場合には、図１０に示されているように、ワ
ークＷの形状を考慮して穴ＷH を避けて加工開始点への
移動位置決めを行うように加工開始点への位置決めプロ
グラムを作成する必要がある。
加工を行う場合には、図１０に示されているように、ワ
ークＷの形状を考慮して穴ＷH を避けて加工開始点への
移動位置決めを行うように加工開始点への位置決めプロ
グラムを作成する必要がある。
【０００６】また、プログラムミス等により、レーザ加
工ヘッド１０５がワークＷの方向へ突込んだ場合、レー
ザ加工ヘッド１０５がワークＷまたはスキッド１０３と
干渉し破損する恐れがある。
工ヘッド１０５がワークＷの方向へ突込んだ場合、レー
ザ加工ヘッド１０５がワークＷまたはスキッド１０３と
干渉し破損する恐れがある。
【０００７】このように、従来の倣い制御によるレーザ
加工では、プログラムの作成に時間がかかると共に加工
開始点への位置決めに時間がかかるという問題があっ
た。
加工では、プログラムの作成に時間がかかると共に加工
開始点への位置決めに時間がかかるという問題があっ
た。
【０００８】この発明の目的は、ワークの形状を考慮せ
ずに、最短の距離で加工開始点への移動位置決めを可能
にすると共に高速でレーザ加工を行い得るようにしたレ
ーザ加工方法およびその装置を提供することにある。
ずに、最短の距離で加工開始点への移動位置決めを可能
にすると共に高速でレーザ加工を行い得るようにしたレ
ーザ加工方法およびその装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１によるこの発明のレーザ加工方法は、レーザ
加工ヘッドのノズル先端とワークとのギャップをレーザ
加工ヘッドに備えられた倣いセンサにて一定に保持して
レーザ加工を行うレーザ加工方法において、レーザ加工
ヘッドをスタート位置から加工開始点まで移動位置決め
する際、前記倣いセンサで検出された実際のギャップが
予め設定した設定ギャップより大きく、かつレーザ加工
ヘッドの実際の高さ方向の位置がスタート位置でのレー
ザ加工ヘッドの高さ方向の位置より小さいときに、前記
ノズルの先端がワークに近づく方向の倣い制御を無効に
することを特徴とするものである。
に請求項１によるこの発明のレーザ加工方法は、レーザ
加工ヘッドのノズル先端とワークとのギャップをレーザ
加工ヘッドに備えられた倣いセンサにて一定に保持して
レーザ加工を行うレーザ加工方法において、レーザ加工
ヘッドをスタート位置から加工開始点まで移動位置決め
する際、前記倣いセンサで検出された実際のギャップが
予め設定した設定ギャップより大きく、かつレーザ加工
ヘッドの実際の高さ方向の位置がスタート位置でのレー
ザ加工ヘッドの高さ方向の位置より小さいときに、前記
ノズルの先端がワークに近づく方向の倣い制御を無効に
することを特徴とするものである。
【００１０】また、請求項３によるこの発明のレーザ加
工装置は、レーザ加工ヘッドのノズル先端とワークとの
ギャップをレーザ加工ヘッドに備えられた倣いセンサに
て一定に保持してレーザ加工を行うレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ加工ヘッドの高さ方向の位置を検出す
る位置検出手段と、前記倣いセンサで検出された実際の
ギャップと予め設定した設定ギャップとを比較すると共
に、前記位置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッドの
実際の位置とスタート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ
方向の位置とを比較する倣い演算処理部と、前記倣いセ
ンサの制御を有効又は無効にする方向別倣いインターロ
ック制御部と、を備えてなることを特徴とするものであ
る。
工装置は、レーザ加工ヘッドのノズル先端とワークとの
ギャップをレーザ加工ヘッドに備えられた倣いセンサに
て一定に保持してレーザ加工を行うレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ加工ヘッドの高さ方向の位置を検出す
る位置検出手段と、前記倣いセンサで検出された実際の
ギャップと予め設定した設定ギャップとを比較すると共
に、前記位置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッドの
実際の位置とスタート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ
方向の位置とを比較する倣い演算処理部と、前記倣いセ
ンサの制御を有効又は無効にする方向別倣いインターロ
ック制御部と、を備えてなることを特徴とするものであ
る。
【００１１】したがって、請求項１，３では、レーザ加
工ヘッドをスタート位置から加工開始点まで移動位置決
めする際、倣いセンサで検出された実際のギャップと位
置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッドの実際の高さ
方向の位置が、倣い演算処理部に取り込まれて、実際の
ギャップと予め設定した設定ギャップとが比較されると
共に、レーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置がスタ
ート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ方向の位置が比較
される。そして、実際のギャップが設定ギャップより大
きく、かつレーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置が
スタート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ方向の位置が
小さいときには、方向倣いインターロック制御部が作動
してノズルの先端がワークに近づく方向の倣い制御が無
効となることにより、ワークの凹凸があってもレーザ加
工ヘッドは干渉することなく、最短距離で加工開始点へ
移動位置決めされる。
工ヘッドをスタート位置から加工開始点まで移動位置決
めする際、倣いセンサで検出された実際のギャップと位
置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッドの実際の高さ
方向の位置が、倣い演算処理部に取り込まれて、実際の
ギャップと予め設定した設定ギャップとが比較されると
共に、レーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置がスタ
ート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ方向の位置が比較
される。そして、実際のギャップが設定ギャップより大
きく、かつレーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置が
スタート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ方向の位置が
小さいときには、方向倣いインターロック制御部が作動
してノズルの先端がワークに近づく方向の倣い制御が無
効となることにより、ワークの凹凸があってもレーザ加
工ヘッドは干渉することなく、最短距離で加工開始点へ
移動位置決めされる。
【００１２】而して、ワークの形状を考慮せず最短の距
離で移動位置決めされて、移動位置決め時間の短縮が図
られると共にプログラム作成時間の短縮が図られる。ま
た、レーザ加工ヘッドの保護が図られる。従来のオーバ
ートラベルが発生したときの加工再開操作が不要とな
る。
離で移動位置決めされて、移動位置決め時間の短縮が図
られると共にプログラム作成時間の短縮が図られる。ま
た、レーザ加工ヘッドの保護が図られる。従来のオーバ
ートラベルが発生したときの加工再開操作が不要とな
る。
【００１３】請求項２によるこの発明のレーザ加工方法
は、レーザ加工ヘッドのノズル先端とワークとのギャッ
プをレーザヘッドに備えられた倣いセンサにて一定に保
持してレーザ加工を行うレーザ加工方法において、レー
ザ加工ヘッドを加工開始点から所望の位置までレーザ加
工を行う際、レーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置
が、予め設定した設定ギャップとワークの板厚とを加え
た高さ方向の値より小さいとき、前記ワークの先端がワ
ークに近づく方向の倣い制御を無効にすることを特徴と
するものである。
は、レーザ加工ヘッドのノズル先端とワークとのギャッ
プをレーザヘッドに備えられた倣いセンサにて一定に保
持してレーザ加工を行うレーザ加工方法において、レー
ザ加工ヘッドを加工開始点から所望の位置までレーザ加
工を行う際、レーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置
が、予め設定した設定ギャップとワークの板厚とを加え
た高さ方向の値より小さいとき、前記ワークの先端がワ
ークに近づく方向の倣い制御を無効にすることを特徴と
するものである。
【００１４】また、請求項４によるこの発明のレーザ加
工装置は、レーザ加工ヘッドのノズル先端とワークとの
ギャップをレーザ加工ヘッドに備えられた倣いセンサに
て一定に制御してレーザ加工を行うレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ加工ヘッドの高さ方向の位置を検出す
る位置検出手段と、この位置検出手段で検出されたレー
ザ加工ヘッドの実際の位置と、ワークの板厚と倣いセン
サで検出された実際のギャップを加えた値とを演算処理
する倣い演算処理部と、前記倣いセンサの制御を有効又
は無効にする方向倣いインターロック制御部と、を備え
てなることを特徴とするものである。
工装置は、レーザ加工ヘッドのノズル先端とワークとの
ギャップをレーザ加工ヘッドに備えられた倣いセンサに
て一定に制御してレーザ加工を行うレーザ加工装置にお
いて、前記レーザ加工ヘッドの高さ方向の位置を検出す
る位置検出手段と、この位置検出手段で検出されたレー
ザ加工ヘッドの実際の位置と、ワークの板厚と倣いセン
サで検出された実際のギャップを加えた値とを演算処理
する倣い演算処理部と、前記倣いセンサの制御を有効又
は無効にする方向倣いインターロック制御部と、を備え
てなることを特徴とするものである。
【００１５】したがって、請求項２，４では、レーザ加
工ヘッドを加工開始点から所望の位置までレーザ加工を
行う際、位置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッドの
実際の高さ方向の位置と、倣いセンサで検出された実際
のギャップが倣い演算処理部に取り込まれて、レーザ加
工ヘッドの実際の高さ方向の位置と、実際のギャップと
予め設定されたワークの板厚とを加えた値とが比較され
て、レーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置が、実際
のギャップと予め設定されたワークの板厚とを加えた値
より小さいときには、方向倣いインターロック制御部が
作動してノズルの先端がワークに近づく方向の倣い制御
が無効となることにより、倣い面積が小さい場合や、ワ
ーク端面からレーザ加工を行うことが可能となり、ピア
スが不要となり、特に厚板のレーザ加工では、加工時間
の短縮が図られる。
工ヘッドを加工開始点から所望の位置までレーザ加工を
行う際、位置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッドの
実際の高さ方向の位置と、倣いセンサで検出された実際
のギャップが倣い演算処理部に取り込まれて、レーザ加
工ヘッドの実際の高さ方向の位置と、実際のギャップと
予め設定されたワークの板厚とを加えた値とが比較され
て、レーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置が、実際
のギャップと予め設定されたワークの板厚とを加えた値
より小さいときには、方向倣いインターロック制御部が
作動してノズルの先端がワークに近づく方向の倣い制御
が無効となることにより、倣い面積が小さい場合や、ワ
ーク端面からレーザ加工を行うことが可能となり、ピア
スが不要となり、特に厚板のレーザ加工では、加工時間
の短縮が図られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基いて詳細に説明する。
面に基いて詳細に説明する。
【００１７】図１を参照するに、加工すべき板状のワー
クＷの上方にはレーザ加工ヘッド１が設けられていると
共に先端にはノズル３を有している。このレーザ加工ヘ
ッド１とワークＷとはＸ軸方向（図１において紙面に対
して直交する方向），Ｙ軸方向（図１において左右方
向）へ相対的に移動自在となっている。しかも、前記レ
ーザ加工ヘッド１にはノズル３の先端とワークＷとのギ
ャップＧを検出する静電容量型などの倣いセンサ５が備
えられている。
クＷの上方にはレーザ加工ヘッド１が設けられていると
共に先端にはノズル３を有している。このレーザ加工ヘ
ッド１とワークＷとはＸ軸方向（図１において紙面に対
して直交する方向），Ｙ軸方向（図１において左右方
向）へ相対的に移動自在となっている。しかも、前記レ
ーザ加工ヘッド１にはノズル３の先端とワークＷとのギ
ャップＧを検出する静電容量型などの倣いセンサ５が備
えられている。
【００１８】また、前記レーザ加工ヘッド１をＺ軸方向
（図１において上下方向）へ移動せしめるためのＺ軸モ
ータ７が設けられていると共に、このＺ軸モータ７には
エンコーダなどの位置検出手段９が備えられている。
（図１において上下方向）へ移動せしめるためのＺ軸モ
ータ７が設けられていると共に、このＺ軸モータ７には
エンコーダなどの位置検出手段９が備えられている。
【００１９】前記倣いセンサ５には倣い演算処理部１１
が接続されていると共に、位置検出手段９には位置制御
処理部１３が接続されている。この倣い演算処理部１１
と位置制御処理部１３とは互いに接続されていると共
に、切換え部１５を介してサーボアンプ１７に接続され
ている。また、倣い演算処理部１１には例えばワークＷ
の種類や板厚毎に予め設定されたギャップＧをファイル
したギャップデータ部１９，倣い起動停止部２１および
方向別倣いインターロック制御部２３がそれぞれ接続さ
れている。しかも、ギャップデータ部１９，倣い起動停
止制御部２１にはプログラム部２５が接続されていると
共に、方向別倣いインターロック制御部２３にはＰＭＣ
（プログラマブルマシンコントローラ）２７が接続され
ている。
が接続されていると共に、位置検出手段９には位置制御
処理部１３が接続されている。この倣い演算処理部１１
と位置制御処理部１３とは互いに接続されていると共
に、切換え部１５を介してサーボアンプ１７に接続され
ている。また、倣い演算処理部１１には例えばワークＷ
の種類や板厚毎に予め設定されたギャップＧをファイル
したギャップデータ部１９，倣い起動停止部２１および
方向別倣いインターロック制御部２３がそれぞれ接続さ
れている。しかも、ギャップデータ部１９，倣い起動停
止制御部２１にはプログラム部２５が接続されていると
共に、方向別倣いインターロック制御部２３にはＰＭＣ
（プログラマブルマシンコントローラ）２７が接続され
ている。
【００２０】Ｘ軸またはＹ軸の移動により、レーザ加工
ヘッド１を例えば図２および図３に示されているよう
に、スタート位置のＡ位置から加工開始点のＢ位置へ早
送り位置決めするとき、ＰＭＣ２７からの指令でマイナ
ス方向（−Ｚ）の倣い制御を無効（オン）とし、プラス
方向（＋Ｚ）のみ倣い制御を有効（オフ）として行われ
る。なお、図２，図３において、ワークＷはテーブル３
１上に複数のスキッド３３を介して載置されると共にＷ
H は穴を示す。
ヘッド１を例えば図２および図３に示されているよう
に、スタート位置のＡ位置から加工開始点のＢ位置へ早
送り位置決めするとき、ＰＭＣ２７からの指令でマイナ
ス方向（−Ｚ）の倣い制御を無効（オン）とし、プラス
方向（＋Ｚ）のみ倣い制御を有効（オフ）として行われ
る。なお、図２，図３において、ワークＷはテーブル３
１上に複数のスキッド３３を介して載置されると共にＷ
H は穴を示す。
【００２１】例えば図４に示したフローチャートを基に
して説明すると、ステップＳ１で倣い制御が起動中かど
うか判断し、倣い制御が起動中であれば、ステップＳ２
に進み、レーザ加工中かどうかを判断する。レーザ加工
中でないときには、ステップＳ３に進んでＸ，Ｙ軸位置
決め移動中かどうか判断し、位置決め移動中であればス
テップＳ４に進む。ステップＳ４で、倣いセンサ５で検
出された実際のギャップＧと予め設定された設定ギャッ
プＧO とが倣い演算処理部１１で比較されて、Ｇ≦ＧO
でなければ、ステップＳ５に進む。このステップＳ５で
は位置検出手段９で検出されたレーザ加工ヘッド１の実
際のＺ軸方向の位置Ｚと、予めレーザ加工ヘッド１がス
タート位置におけるＺ軸方向の位置ＺS とが倣い演算処
理部１１で比較されて、Ｚ≦ＺS であれば、ステップＳ
６でマイナス方向倣いインターロックをオン（無効）に
して加工開始点まで移動位置決めされる。ステップＳ１
〜Ｓ５で前述の動作と逆の場合には、ステップＳ７でマ
イナス方向倣いインターロックをオフ（有効）として位
置決めされる。
して説明すると、ステップＳ１で倣い制御が起動中かど
うか判断し、倣い制御が起動中であれば、ステップＳ２
に進み、レーザ加工中かどうかを判断する。レーザ加工
中でないときには、ステップＳ３に進んでＸ，Ｙ軸位置
決め移動中かどうか判断し、位置決め移動中であればス
テップＳ４に進む。ステップＳ４で、倣いセンサ５で検
出された実際のギャップＧと予め設定された設定ギャッ
プＧO とが倣い演算処理部１１で比較されて、Ｇ≦ＧO
でなければ、ステップＳ５に進む。このステップＳ５で
は位置検出手段９で検出されたレーザ加工ヘッド１の実
際のＺ軸方向の位置Ｚと、予めレーザ加工ヘッド１がス
タート位置におけるＺ軸方向の位置ＺS とが倣い演算処
理部１１で比較されて、Ｚ≦ＺS であれば、ステップＳ
６でマイナス方向倣いインターロックをオン（無効）に
して加工開始点まで移動位置決めされる。ステップＳ１
〜Ｓ５で前述の動作と逆の場合には、ステップＳ７でマ
イナス方向倣いインターロックをオフ（有効）として位
置決めされる。
【００２２】したがって、図４に示したフローチャート
を基にして移動位置決めさせることにより、図２，図３
に示したように穴ＷH があるところをレーザ加工ヘッド
１が移動しても、ワークＷの方向（−Ｚ）へレーザ加工
ヘッド１は突込まずオーバートラベルのアラームは発生
しない。また、プラス方向（＋Ｚ）の倣い制御は有効で
あるため、ワークＷの凹凸があってもレーザ加工ヘッド
１が干渉することはない。
を基にして移動位置決めさせることにより、図２，図３
に示したように穴ＷH があるところをレーザ加工ヘッド
１が移動しても、ワークＷの方向（−Ｚ）へレーザ加工
ヘッド１は突込まずオーバートラベルのアラームは発生
しない。また、プラス方向（＋Ｚ）の倣い制御は有効で
あるため、ワークＷの凹凸があってもレーザ加工ヘッド
１が干渉することはない。
【００２３】而して、レーザ加工ヘッド１を加工開始点
へ移動位置決めする際、マイナス方向（−Ｚ）の倣いイ
ンターロックをオンにすることにより、ワークＷの形状
を考慮せず最短の距離で移動せしめることができる。こ
の結果、位置決め移動時間の短縮（高速加工）を図るこ
とができると共に、プログラム作成時間の短縮を図るこ
とができる。また、レーザ加工ヘッド１の保護を図るこ
とができる。
へ移動位置決めする際、マイナス方向（−Ｚ）の倣いイ
ンターロックをオンにすることにより、ワークＷの形状
を考慮せず最短の距離で移動せしめることができる。こ
の結果、位置決め移動時間の短縮（高速加工）を図るこ
とができると共に、プログラム作成時間の短縮を図るこ
とができる。また、レーザ加工ヘッド１の保護を図るこ
とができる。
【００２４】方向別倣いインターロック制御をレーザ加
工中に使用する場合としては、例えば図５（Ａ），
（Ｂ）に示した倣い面積が小さい場合や、図６に示した
ワークＷの端面からレーザ加工（切断）する場合にも適
用できる。この場合には、図７に示したように、プログ
ラムおよび加工条件データよりワークＷの板厚（ｔ）お
よび倣いセンサ５で検出したギャップＧ又は予め設定し
たギャップ量を倣い演算処理部１１に読み込み、Ｄ＝ｔ
＋Ｇを演算処理する。しかも、レーザ加工中のレーザ加
工ヘッド１のＺ軸の座標Ｚを位置検出手段１１で検出し
常時倣い演算処理部１１に取り込ませる。
工中に使用する場合としては、例えば図５（Ａ），
（Ｂ）に示した倣い面積が小さい場合や、図６に示した
ワークＷの端面からレーザ加工（切断）する場合にも適
用できる。この場合には、図７に示したように、プログ
ラムおよび加工条件データよりワークＷの板厚（ｔ）お
よび倣いセンサ５で検出したギャップＧ又は予め設定し
たギャップ量を倣い演算処理部１１に読み込み、Ｄ＝ｔ
＋Ｇを演算処理する。しかも、レーザ加工中のレーザ加
工ヘッド１のＺ軸の座標Ｚを位置検出手段１１で検出し
常時倣い演算処理部１１に取り込ませる。
【００２５】この倣い演算処理部１１で、ＺとＤとを比
較し、Ｚ≦Ｄのとき、マイナス方向倣いインターロック
をオン（無効）にし、Ｚ＞Ｄのとき、マイナス方向倣い
インターロックをオフ（有効）としてレーザ加工（切
断）を行うことにより、図５，図６に示したような倣い
面積が小さい場合や、ワークＷの端面からのレーザ加工
を行うことができる。しかも、ワークＷの端面から切断
することによりピアスが不要となり、厚板のレーザ加工
（切断）では加工時間の短縮を図ることができる。
較し、Ｚ≦Ｄのとき、マイナス方向倣いインターロック
をオン（無効）にし、Ｚ＞Ｄのとき、マイナス方向倣い
インターロックをオフ（有効）としてレーザ加工（切
断）を行うことにより、図５，図６に示したような倣い
面積が小さい場合や、ワークＷの端面からのレーザ加工
を行うことができる。しかも、ワークＷの端面から切断
することによりピアスが不要となり、厚板のレーザ加工
（切断）では加工時間の短縮を図ることができる。
【００２６】なお、この発明は、前述した発明の実施の
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。
形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによ
り、その他の態様で実施し得るものである。
【００２７】
【発明の効果】以上のごとき発明の実施の形態より理解
されるように、請求項１，３の発明によれば、レーザ加
工ヘッドをスタート位置から加工開始点まで移動位置決
めする際、倣いセンサで検出された実際のギャップと位
置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッドの実際の高さ
方向の位置が、倣い演算処理部に取り込まれて、実際の
ギャップと予め設定した設定ギャップとが比較されると
共に、レーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置がスタ
ート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ方向の位置が比較
される。そして、実際のギャップが設定ギャップより大
きく、かつレーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置が
スタート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ方向の位置が
小さいときには、方向倣いインターロック制御部が作動
してノズルの先端がワークに近づく方向の倣い制御が無
効となることにより、ワークの凹凸があってもレーザ加
工ヘッドは干渉することなく、最短距離で加工開始点へ
移動位置決めせしめることができる。
されるように、請求項１，３の発明によれば、レーザ加
工ヘッドをスタート位置から加工開始点まで移動位置決
めする際、倣いセンサで検出された実際のギャップと位
置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッドの実際の高さ
方向の位置が、倣い演算処理部に取り込まれて、実際の
ギャップと予め設定した設定ギャップとが比較されると
共に、レーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置がスタ
ート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ方向の位置が比較
される。そして、実際のギャップが設定ギャップより大
きく、かつレーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置が
スタート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ方向の位置が
小さいときには、方向倣いインターロック制御部が作動
してノズルの先端がワークに近づく方向の倣い制御が無
効となることにより、ワークの凹凸があってもレーザ加
工ヘッドは干渉することなく、最短距離で加工開始点へ
移動位置決めせしめることができる。
【００２８】而して、ワークの形状を考慮せず最短の距
離で移動位置決めされて、移動位置決め時間の短縮を図
ることができると共にプログラム作成時間の短縮を図る
ことができる。また、レーザ加工ヘッドの保護を図るこ
とができる。従来のオーバートラベルが発生したときの
加工再開操作が不要にすることができる。
離で移動位置決めされて、移動位置決め時間の短縮を図
ることができると共にプログラム作成時間の短縮を図る
ことができる。また、レーザ加工ヘッドの保護を図るこ
とができる。従来のオーバートラベルが発生したときの
加工再開操作が不要にすることができる。
【００２９】請求項２，４の発明によれば、レーザ加工
ヘッドを加工開始点から所望の位置までレーザ加工を行
う際、位置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッドの実
際の高さ方向の位置と、倣いセンサで検出された実際の
ギャップが倣い演算処理部に取り込まれて、レーザ加工
ヘッドの実際の高さ方向の位置と、実際のギャップと予
め設定されたワークの板厚とを加えた値とが比較され
て、レーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置が、実際
のギャップと予め設定されたワークの板厚とを加えた値
より小さいときには、方向倣いインターロック制御部が
作動してノズルの先端がワークに近づく方向の倣い制御
が無効となることにより、倣い面積が小さい場合や、ワ
ーク端面からレーザ加工を行うことが可能となり、ピア
スが不要となり、特に厚板のレーザ加工では、加工時間
の短縮を図ることができる。
ヘッドを加工開始点から所望の位置までレーザ加工を行
う際、位置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッドの実
際の高さ方向の位置と、倣いセンサで検出された実際の
ギャップが倣い演算処理部に取り込まれて、レーザ加工
ヘッドの実際の高さ方向の位置と、実際のギャップと予
め設定されたワークの板厚とを加えた値とが比較され
て、レーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置が、実際
のギャップと予め設定されたワークの板厚とを加えた値
より小さいときには、方向倣いインターロック制御部が
作動してノズルの先端がワークに近づく方向の倣い制御
が無効となることにより、倣い面積が小さい場合や、ワ
ーク端面からレーザ加工を行うことが可能となり、ピア
スが不要となり、特に厚板のレーザ加工では、加工時間
の短縮を図ることができる。
【図１】この発明のレーザ加工装置の構成ブロック図で
ある。
ある。
【図２】レーザ加工ヘッドをスタート位置から加工開始
点まで移動位置決めする説明の側面図である。
点まで移動位置決めする説明の側面図である。
【図３】レーザ加工ヘッドをスタート位置から加工開始
点までの移動位置決めする説明の平面図である。
点までの移動位置決めする説明の平面図である。
【図４】レーザ加工ヘッドをスタート位置から加工開始
点までの移動位置決めのフローチャートである。
点までの移動位置決めのフローチャートである。
【図５】レーザ加工ヘッドでレーザ加工を行う説明図で
ある。
ある。
【図６】レーザ加工ヘッドでレーザ加工を行う説明図で
ある。
ある。
【図７】レーザ加工ヘッドでレーザ加工を行う説明図で
ある。
ある。
【図８】従来のレーザ加工ヘッドでスタート位置から加
工開始点までの移動位置決めする説明図である。
工開始点までの移動位置決めする説明図である。
【図９】従来のレーザ加工ヘッドでスタート位置から加
工開始点までの移動位置決めする説明図である。
工開始点までの移動位置決めする説明図である。
【図１０】従来のレーザ加工ヘッドでスタート位置から
加工開始点までの移動位置決めする説明図である。
加工開始点までの移動位置決めする説明図である。
１ レーザ加工ヘッド ３ ノズル ５ 倣いセンサ ７ Ｚ軸モータ ９ 位置検出手段 １１ 倣い演算処理部 ２３ 方向倣いインターロック制御部 ２７ ＰＭＣ Ｗ ワーク ＷH 穴
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザ加工ヘッドのノズル先端とワーク
とのギャップをレーザ加工ヘッドに備えられた倣いセン
サにて一定に保持してレーザ加工を行うレーザ加工方法
において、レーザ加工ヘッドをスタート位置から加工開
始点まで移動位置決めする際、前記倣いセンサで検出さ
れた実際のギャップが予め設定した設定ギャップより大
きく、かつレーザ加工ヘッドの実際の高さ方向の位置が
スタート位置でのレーザ加工ヘッドの高さ方向の位置よ
り小さいときに、前記ノズルの先端がワークに近づく方
向の倣い制御を無効にすることを特徴とするレーザ加工
方法。 - 【請求項２】 レーザ加工ヘッドのノズル先端とワーク
とのギャップをレーザヘッドに備えられた倣いセンサに
て一定に保持してレーザ加工を行うレーザ加工方法にお
いて、レーザ加工ヘッドを加工開始点から所望の位置ま
でレーザ加工を行う際、レーザ加工ヘッドの実際の高さ
方向の位置が、予め設定した設定ギャップとワークの板
厚とを加えた高さ方向の値より小さいとき、前記ワーク
の先端がワークに近づく方向の倣い制御を無効にするこ
とを特徴とするレーザ加工方法。 - 【請求項３】 レーザ加工ヘッドのノズル先端とワーク
とのギャップをレーザ加工ヘッドに備えられた倣いセン
サにて一定に保持してレーザ加工を行うレーザ加工装置
において、前記レーザ加工ヘッドの高さ方向の位置を検
出する位置検出手段と、前記倣いセンサで検出された実
際のギャップと予め設定した設定ギャップとを比較する
と共に、前記位置検出手段で検出されたレーザ加工ヘッ
ドの実際の位置とスタート位置でのレーザ加工ヘッドの
高さ方向の位置とを比較する倣い演算処理部と、前記倣
いセンサの制御を有効又は無効にする方向別倣いインタ
ーロック制御部と、を備えてなることを特徴とするレー
ザ加工装置。 - 【請求項４】 レーザ加工ヘッドのノズル先端とワーク
とのギャップをレーザ加工ヘッドに備えられた倣いセン
サにて一定に制御してレーザ加工を行うレーザ加工装置
において、前記レーザ加工ヘッドの高さ方向の位置を検
出する位置検出手段と、この位置検出手段で検出された
レーザ加工ヘッドの実際の位置と、ワークの板厚と倣い
センサで検出された実際のギャップを加えた値とを演算
処理する倣い演算処理部と、前記倣いセンサの制御を有
効又は無効にする方向倣いインターロック制御部と、を
備えてなることを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14663797A JP3868579B2 (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | レーザ加工方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14663797A JP3868579B2 (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | レーザ加工方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10328868A true JPH10328868A (ja) | 1998-12-15 |
| JP3868579B2 JP3868579B2 (ja) | 2007-01-17 |
Family
ID=15412237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14663797A Expired - Fee Related JP3868579B2 (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | レーザ加工方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3868579B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008105060A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Komatsu Sanki Kk | 熱切断機、及び熱切断方法 |
| KR101191130B1 (ko) * | 2012-03-12 | 2012-10-15 | 주식회사 한광 | 레이저 가공장치의 가공 제어방법 |
| JP2016120516A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | ファナック株式会社 | ノズルアプローチ時の干渉回避機能を備えたレーザ加工装置 |
| JP2017111661A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | ファナック株式会社 | ワークの傾きを考慮したギャップ制御軸の落下防止機能を備えた制御装置 |
-
1997
- 1997-06-04 JP JP14663797A patent/JP3868579B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008105060A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Komatsu Sanki Kk | 熱切断機、及び熱切断方法 |
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| JP2016120516A (ja) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | ファナック株式会社 | ノズルアプローチ時の干渉回避機能を備えたレーザ加工装置 |
| US9895769B2 (en) | 2014-12-25 | 2018-02-20 | Fanuc Corporation | Laser processing device having function for avoiding interference at the time of nozzle approach |
| JP2017111661A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | ファナック株式会社 | ワークの傾きを考慮したギャップ制御軸の落下防止機能を備えた制御装置 |
| CN106903429A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-06-30 | 发那科株式会社 | 具备间隙控制轴的防下落功能的控制装置 |
| CN106903429B (zh) * | 2015-12-17 | 2019-05-03 | 发那科株式会社 | 控制装置 |
| US10300556B2 (en) | 2015-12-17 | 2019-05-28 | Fanuc Corporation | Controller with drop prevention function for gap control axis |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3868579B2 (ja) | 2007-01-17 |
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