JP2000317665A - 三次元レーザ加工機による加工方法 - Google Patents
三次元レーザ加工機による加工方法Info
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- JP2000317665A JP2000317665A JP11126133A JP12613399A JP2000317665A JP 2000317665 A JP2000317665 A JP 2000317665A JP 11126133 A JP11126133 A JP 11126133A JP 12613399 A JP12613399 A JP 12613399A JP 2000317665 A JP2000317665 A JP 2000317665A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 三次元レーザ加工におけるアプローチで、ワ
ークの成形誤差や段取り誤差による加工用ノズルとワー
クの干渉を回避することのできる三次元レーザ加工機に
よる加工方法を提供する。 【解決手段】 倣いながら行う三次元レーザ加工におい
てレーザ加工ヘッド３をワークＷに近づけるアプローチ
の際に、レーザ加工ヘッド３の位置決めを行うための倣
い軸を一旦ワークＷと反対方向に移動させてからレーザ
加工ヘッド３のアプローチを開始するので、加工用ノズ
ル５とワークＷが干渉するのを確実に防止することがで
きる。これにより、成形誤差や材料段取り誤差等にかか
わらず安定した加工を行うことができる。
ークの成形誤差や段取り誤差による加工用ノズルとワー
クの干渉を回避することのできる三次元レーザ加工機に
よる加工方法を提供する。 【解決手段】 倣いながら行う三次元レーザ加工におい
てレーザ加工ヘッド３をワークＷに近づけるアプローチ
の際に、レーザ加工ヘッド３の位置決めを行うための倣
い軸を一旦ワークＷと反対方向に移動させてからレーザ
加工ヘッド３のアプローチを開始するので、加工用ノズ
ル５とワークＷが干渉するのを確実に防止することがで
きる。これにより、成形誤差や材料段取り誤差等にかか
わらず安定した加工を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、加工開始の際に
レーザ加工ヘッドをワークに対して接近（アプローチ）
した後に加工を開始する三次元レーザ加工機による加工
方法に関するものである。
レーザ加工ヘッドをワークに対して接近（アプローチ）
した後に加工を開始する三次元レーザ加工機による加工
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、三次元レーザ加工機で三次元
加工を行う際には、材料に対して面直交方向の姿勢で倣
いを行うため、図７に示されているような倣い軸（０
軸）を具備した三次元倣い装置１を使用する。この倣い
軸はレーザ加工ヘッド３の先端に設けられているため、
移動量は数ｍｍ程度であり、ワークＷとのギャップ量は
静電容量センサーで検出される。
加工を行う際には、材料に対して面直交方向の姿勢で倣
いを行うため、図７に示されているような倣い軸（０
軸）を具備した三次元倣い装置１を使用する。この倣い
軸はレーザ加工ヘッド３の先端に設けられているため、
移動量は数ｍｍ程度であり、ワークＷとのギャップ量は
静電容量センサーで検出される。
【０００３】また、三次元加工プログラムは、三次元テ
ィーチングにより作成することができる。この三次元テ
ィーチングでは、レーザ加工ヘッド３の先端に取り付け
られている加工用ノズル５の代わりに図８に示されてい
るようなティーチング用チップ７を取り付けて、材料Ｗ
Ｔの加工ポイントにティーチング用チップ７の先端を位
置決めし、この加工ポイントの機械座標を加工点として
順次図示省略のＮＣ装置に登録する。ティーチングを行
うとき、倣いはオフとし、倣い軸は座標値ゼロにしてお
く。
ィーチングにより作成することができる。この三次元テ
ィーチングでは、レーザ加工ヘッド３の先端に取り付け
られている加工用ノズル５の代わりに図８に示されてい
るようなティーチング用チップ７を取り付けて、材料Ｗ
Ｔの加工ポイントにティーチング用チップ７の先端を位
置決めし、この加工ポイントの機械座標を加工点として
順次図示省略のＮＣ装置に登録する。ティーチングを行
うとき、倣いはオフとし、倣い軸は座標値ゼロにしてお
く。
【０００４】図９には三次元加工の動作が示されてい
る。すなわち、加工をスタートすると（ステップＳ
Ｓ）、レーザ加工ヘッド３をプログラムスタート位置に
移動させ倣い軸座標ゼロに移動し（ステップＳ１０１、
図１０中）、早送りで加工開始点に移動（アプロー
チ）させて（ステップＳ１０２）、レーザ加工ヘッド３
を加工開始点に位置決めする（ステップＳ１０３、図１
０中）。
る。すなわち、加工をスタートすると（ステップＳ
Ｓ）、レーザ加工ヘッド３をプログラムスタート位置に
移動させ倣い軸座標ゼロに移動し（ステップＳ１０１、
図１０中）、早送りで加工開始点に移動（アプロー
チ）させて（ステップＳ１０２）、レーザ加工ヘッド３
を加工開始点に位置決めする（ステップＳ１０３、図１
０中）。
【０００５】そして、倣い制御をオンとし（ステップＳ
１０４）、倣い軸を移動させる（ステップＳ１０５）。
適正ギャップで倣い軸を停止し（ステップＳ１０６）、
ピアス加工を行って（ステップＳ１０７）、切断加工を
開始する（ステップＳ１０８）。
１０４）、倣い軸を移動させる（ステップＳ１０５）。
適正ギャップで倣い軸を停止し（ステップＳ１０６）、
ピアス加工を行って（ステップＳ１０７）、切断加工を
開始する（ステップＳ１０８）。
【０００６】加工が終了するとレーザ光をオフとし、倣
い制御をオフとして（ステップＳ１０９）、レーザ加工
ヘッド３をプログラム終了位置に移動させ（ステップＳ
１１０）、次の加工がある場合にはステップＳ１０１に
戻って次の加工を行う（ステップＳ１１１）。次の加工
がない場合には加工を終了する（ステップＳＥ）。
い制御をオフとして（ステップＳ１０９）、レーザ加工
ヘッド３をプログラム終了位置に移動させ（ステップＳ
１１０）、次の加工がある場合にはステップＳ１０１に
戻って次の加工を行う（ステップＳ１１１）。次の加工
がない場合には加工を終了する（ステップＳＥ）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の技術にあっては、前述のステップＳ１０３にお
いてレーザ加工ヘッド３を図１０中位置に位置決めし
た後、倣い制御がオンとなるため、このときに加工用ノ
ズル５がワークＷと干渉して加工機やワークＷを破損さ
せるおそれがあるという問題がある。
な従来の技術にあっては、前述のステップＳ１０３にお
いてレーザ加工ヘッド３を図１０中位置に位置決めし
た後、倣い制御がオンとなるため、このときに加工用ノ
ズル５がワークＷと干渉して加工機やワークＷを破損さ
せるおそれがあるという問題がある。
【０００８】これは、図１１に示されているように、テ
ィーチングを行ったワーク（ＷＴ）に対して、加工を行
うワークＷが加工用ノズル５側に位置することにより生
じる。このティーチングのときと加工のときでワークＷ
の位置が異なる原因としては、成形誤差やワーク段取り
の誤差が考えられる。
ィーチングを行ったワーク（ＷＴ）に対して、加工を行
うワークＷが加工用ノズル５側に位置することにより生
じる。このティーチングのときと加工のときでワークＷ
の位置が異なる原因としては、成形誤差やワーク段取り
の誤差が考えられる。
【０００９】このようなワークＷとの干渉を回避するた
めに、ワークＷから数ｍｍ程度はなした位置でティーチ
ングを行うようにすると、逆にワークＷがティーチング
用チップ７と反対側にずれた場合に、倣い軸のストロー
クが足りなくなって加工を行うことができない。
めに、ワークＷから数ｍｍ程度はなした位置でティーチ
ングを行うようにすると、逆にワークＷがティーチング
用チップ７と反対側にずれた場合に、倣い軸のストロー
クが足りなくなって加工を行うことができない。
【００１０】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、三次元レーザ加工に
おけるアプローチで、ワークの成形誤差や段取り誤差に
よる加工用ノズルとワークの干渉を回避することのでき
る三次元レーザ加工機による加工方法を提供することに
ある。
術に着目してなされたものであり、三次元レーザ加工に
おけるアプローチで、ワークの成形誤差や段取り誤差に
よる加工用ノズルとワークの干渉を回避することのでき
る三次元レーザ加工機による加工方法を提供することに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１による発明の三次元レーザ加工機による
加工方法は、ワークに対して所定のギャップを保持して
レーザ加工ヘッドに装着された加工用ノズルにより加工
を行う三次元レーザ加工機による加工方法において、前
記レーザ加工ヘッドをワークに対してアプローチする際
に、一旦ワークと反対方向へ移動し、移動した点からワ
ークにアプローチして位置決めすること、を特徴とする
ものである。
めに、請求項１による発明の三次元レーザ加工機による
加工方法は、ワークに対して所定のギャップを保持して
レーザ加工ヘッドに装着された加工用ノズルにより加工
を行う三次元レーザ加工機による加工方法において、前
記レーザ加工ヘッドをワークに対してアプローチする際
に、一旦ワークと反対方向へ移動し、移動した点からワ
ークにアプローチして位置決めすること、を特徴とする
ものである。
【００１２】従って、加工用ノズルを装着したレーザ加
工ヘッドをワークにアプローチして加工を開始する際
に、一旦ワークと反対方向へレーザ加工ヘッドを離反さ
せてからアプローチを開始する。
工ヘッドをワークにアプローチして加工を開始する際
に、一旦ワークと反対方向へレーザ加工ヘッドを離反さ
せてからアプローチを開始する。
【００１３】請求項２による発明の三次元レーザ加工機
による加工方法は、請求項１記載の三次元レーザ加工機
による加工方法において、前記レーザ加工ヘッドのワー
クに対する接近および離反を、倣い軸であるＯ軸制御で
行うこと、を特徴とするものである。
による加工方法は、請求項１記載の三次元レーザ加工機
による加工方法において、前記レーザ加工ヘッドのワー
クに対する接近および離反を、倣い軸であるＯ軸制御で
行うこと、を特徴とするものである。
【００１４】従って、レーザ加工ヘッドをワークにアプ
ローチして加工を開始する際に、倣い軸であるＯ軸移動
により一旦ワークと反対方向へレーザ加工ヘッドを離反
させてからアプローチを開始する。
ローチして加工を開始する際に、倣い軸であるＯ軸移動
により一旦ワークと反対方向へレーザ加工ヘッドを離反
させてからアプローチを開始する。
【００１５】請求項３による発明の三次元レーザ加工機
による加工方法は、請求項１記載の三次元レーザ加工機
による加工方法において、前記レーザ加工ヘッドのワー
クに対する接近・離反を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に分配して
制御すること、を特徴とするものである。
による加工方法は、請求項１記載の三次元レーザ加工機
による加工方法において、前記レーザ加工ヘッドのワー
クに対する接近・離反を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に分配して
制御すること、を特徴とするものである。
【００１６】従って、レーザ加工ヘッドをワークにアプ
ローチして加工を開始する際に、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に分
配してレーザ加工ヘッドを一旦ワークと反対方向へレー
ザ加工ヘッドを離反させてからアプローチを開始する。
ローチして加工を開始する際に、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に分
配してレーザ加工ヘッドを一旦ワークと反対方向へレー
ザ加工ヘッドを離反させてからアプローチを開始する。
【００１７】請求項４による発明の三次元レーザ加工機
による加工方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の三
次元レーザ加工機による加工方法において、前記レーザ
加工ヘッドのワークに対する接近・離反する工程を、Ｎ
Ｃ装置により自動的に追加・実行することを特徴とする
ものである。
による加工方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の三
次元レーザ加工機による加工方法において、前記レーザ
加工ヘッドのワークに対する接近・離反する工程を、Ｎ
Ｃ装置により自動的に追加・実行することを特徴とする
ものである。
【００１８】従って、レーザ加工ヘッドのアプローチの
際に、一旦離反させた後にアプローチを行う工程は、Ｎ
Ｃ装置により自動的に追加し、実行される。
際に、一旦離反させた後にアプローチを行う工程は、Ｎ
Ｃ装置により自動的に追加し、実行される。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。
面に基づいて詳細に説明する。
【００２０】図１および図２を参照するに、加工をスタ
ートすると（ステップＳＳ）、レーザ加工ヘッド３をプ
ログラムスタート位置に移動させて倣い軸座標ゼロに移
動し（ステップＳ１、図２中）、倣い軸＋方向（図２
中上方向）に設定量だけ移動する（ステップＳ２、図２
中）。
ートすると（ステップＳＳ）、レーザ加工ヘッド３をプ
ログラムスタート位置に移動させて倣い軸座標ゼロに移
動し（ステップＳ１、図２中）、倣い軸＋方向（図２
中上方向）に設定量だけ移動する（ステップＳ２、図２
中）。
【００２１】そして、早送りで加工開始点に移動（アプ
ローチ）させて（ステップＳ３）、レーザ加工ヘッド３
を加工開始点に位置決めする（ステップＳ４、図２中
）。このときのレーザ加工ヘッド３とワークＷとの位
置関係は図３（Ａ）に示されているように十分な間隔が
確保される。
ローチ）させて（ステップＳ３）、レーザ加工ヘッド３
を加工開始点に位置決めする（ステップＳ４、図２中
）。このときのレーザ加工ヘッド３とワークＷとの位
置関係は図３（Ａ）に示されているように十分な間隔が
確保される。
【００２２】次いで、倣い制御をオンとし（ステップＳ
５）、倣い軸を移動させてアプローチし（ステップＳ
６）、適正ギャップで倣い軸を停止する（ステップＳ
７、図２中）。このときのレーザ加工ヘッド３とワー
クＷとの位置関係は図３（Ｂ）に示されているような状
態となるので、加工用ノズル５がワークＷと干渉するこ
とはない。そして、ピアス加工を行って（ステップＳ
８）、切断加工を開始する（ステップＳ９）。
５）、倣い軸を移動させてアプローチし（ステップＳ
６）、適正ギャップで倣い軸を停止する（ステップＳ
７、図２中）。このときのレーザ加工ヘッド３とワー
クＷとの位置関係は図３（Ｂ）に示されているような状
態となるので、加工用ノズル５がワークＷと干渉するこ
とはない。そして、ピアス加工を行って（ステップＳ
８）、切断加工を開始する（ステップＳ９）。
【００２３】加工が終了するとレーザ光をオフとし、倣
い制御をオフとして（ステップＳ１０、図２中）、倣
い軸＋方向に設定量移動させ（ステップＳ１１、図２中
）、レーザ加工ヘッド３をプログラム終了位置に移動
させる（ステップＳ１２、図２中）。次の加工がある
場合にはステップＳ１に戻って次の加工を行う（ステッ
プＳ１３）。次の加工がない場合には加工を終了する
（ステップＳＥ）。
い制御をオフとして（ステップＳ１０、図２中）、倣
い軸＋方向に設定量移動させ（ステップＳ１１、図２中
）、レーザ加工ヘッド３をプログラム終了位置に移動
させる（ステップＳ１２、図２中）。次の加工がある
場合にはステップＳ１に戻って次の加工を行う（ステッ
プＳ１３）。次の加工がない場合には加工を終了する
（ステップＳＥ）。
【００２４】なお、ティーチングはすべて倣い軸の座標
０で行い、前述のステップＳ２（図２中）の工程およ
びステップＳ１１（図２中）の工程は、各々ステップ
Ｓ１（図２中）の完了信号や、ステップＳ１０（図２
中）のレーザ光オフの信号またはコードにより判断し
て図示省略のＮＣ装置が自動で追加し、実行するように
なっている。
０で行い、前述のステップＳ２（図２中）の工程およ
びステップＳ１１（図２中）の工程は、各々ステップ
Ｓ１（図２中）の完了信号や、ステップＳ１０（図２
中）のレーザ光オフの信号またはコードにより判断し
て図示省略のＮＣ装置が自動で追加し、実行するように
なっている。
【００２５】以上の結果から、倣いながら行う三次元レ
ーザ加工においてレーザ加工ヘッド３をワークＷに近づ
けるアプローチの際に、レーザ加工ヘッド３の位置決め
を行うための倣い軸を一旦ワークＷと反対方向に移動さ
せてからレーザ加工ヘッド３のアプローチを開始するの
で、加工用ノズル５とワークＷが干渉するのを確実に防
止することができる。これにより、成形誤差や材料段取
り誤差等にかかわらず安定した加工を行うことができ
る。
ーザ加工においてレーザ加工ヘッド３をワークＷに近づ
けるアプローチの際に、レーザ加工ヘッド３の位置決め
を行うための倣い軸を一旦ワークＷと反対方向に移動さ
せてからレーザ加工ヘッド３のアプローチを開始するの
で、加工用ノズル５とワークＷが干渉するのを確実に防
止することができる。これにより、成形誤差や材料段取
り誤差等にかかわらず安定した加工を行うことができ
る。
【００２６】次に、図４を参照して、この発明の別の実
施の形態について説明する。すなわち、前述の発明の実
施の形態においては倣い軸を有するレーザ加工ヘッド３
を用いた場合について説明したが、この発明の実施の形
態においては、倣い軸を持たずにＸ、Ｙ、Ｚ軸に分配し
て倣うレーザ加工ヘッド９を用いて三次元加工を行う場
合に適用するものである。
施の形態について説明する。すなわち、前述の発明の実
施の形態においては倣い軸を有するレーザ加工ヘッド３
を用いた場合について説明したが、この発明の実施の形
態においては、倣い軸を持たずにＸ、Ｙ、Ｚ軸に分配し
て倣うレーザ加工ヘッド９を用いて三次元加工を行う場
合に適用するものである。
【００２７】加工をスタートすると（ステップＳＳ）、
レーザ加工ヘッド９をプログラムスタート位置に移動さ
せ（ステップＳ１４、図５中）、早送りで加工開始点
に移動（アプローチ）させる（ステップＳ１５）。この
ときの加工開始点は、ティーチングポイント−設定量で
決定され、レーザ加工ヘッド９を加工開始点に位置決め
する（ステップＳ１６、図５中）。
レーザ加工ヘッド９をプログラムスタート位置に移動さ
せ（ステップＳ１４、図５中）、早送りで加工開始点
に移動（アプローチ）させる（ステップＳ１５）。この
ときの加工開始点は、ティーチングポイント−設定量で
決定され、レーザ加工ヘッド９を加工開始点に位置決め
する（ステップＳ１６、図５中）。
【００２８】次いで、倣い制御をオンとし（ステップＳ
１７）、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸移動によりレーザ加工ヘッド９を
移動させて（ステップＳ１８）、適正ギャップで停止す
る（ステップＳ１９、図５中）。このときのレーザ加
工ヘッド９の動きは、図６において実線で示されている
状態から二点鎖線で示される状態に移動する。そして、
ピアス加工を行って（ステップＳ２０）、切断加工を開
始する（ステップＳ２１）。
１７）、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸移動によりレーザ加工ヘッド９を
移動させて（ステップＳ１８）、適正ギャップで停止す
る（ステップＳ１９、図５中）。このときのレーザ加
工ヘッド９の動きは、図６において実線で示されている
状態から二点鎖線で示される状態に移動する。そして、
ピアス加工を行って（ステップＳ２０）、切断加工を開
始する（ステップＳ２１）。
【００２９】加工が終了するとレーザ光をオフとし、倣
い制御をオフとして（ステップＳ２２、図５中）、レ
ーザ加工ヘッド９をプログラム終了位置に移動させる
（ステップＳ２３、図５中）。次の加工がある場合に
はステップＳ１４に戻って次の加工を行う（ステップＳ
２４）。次の加工がない場合には加工を終了する（ステ
ップＳＥ）。
い制御をオフとして（ステップＳ２２、図５中）、レ
ーザ加工ヘッド９をプログラム終了位置に移動させる
（ステップＳ２３、図５中）。次の加工がある場合に
はステップＳ１４に戻って次の加工を行う（ステップＳ
２４）。次の加工がない場合には加工を終了する（ステ
ップＳＥ）。
【００３０】以上の結果から、倣い軸を用いずにＸ、
Ｙ、Ｚ軸に分配して倣い加工を行う場合にも、倣い軸を
用いる場合と同様に、レーザ加工ヘッド９とワークＷが
干渉するのを確実に防止することができる。これによ
り、成形誤差や材料段取り誤差等にかかわらず安定した
加工を行うことができる。
Ｙ、Ｚ軸に分配して倣い加工を行う場合にも、倣い軸を
用いる場合と同様に、レーザ加工ヘッド９とワークＷが
干渉するのを確実に防止することができる。これによ
り、成形誤差や材料段取り誤差等にかかわらず安定した
加工を行うことができる。
【００３１】なお、この発明は前述の発明の実施の形態
に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、
その他の態様で実施し得るものである。
に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、
その他の態様で実施し得るものである。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よる三次元レーザ加工機による加工方法では、加工用ノ
ズルを装着したレーザ加工ヘッドをワークにアプローチ
して加工を開始する際に、一旦ワークと反対方向へレー
ザ加工ヘッドを離反させてからアプローチを開始するの
で、アプローチでレーザ加工ヘッドをワークに接近させ
る際に加工用ノズルがワークに干渉するのを確実に防止
することができる。
よる三次元レーザ加工機による加工方法では、加工用ノ
ズルを装着したレーザ加工ヘッドをワークにアプローチ
して加工を開始する際に、一旦ワークと反対方向へレー
ザ加工ヘッドを離反させてからアプローチを開始するの
で、アプローチでレーザ加工ヘッドをワークに接近させ
る際に加工用ノズルがワークに干渉するのを確実に防止
することができる。
【００３３】請求項２の発明による三次元レーザ加工機
による加工方法では、レーザ加工ヘッドをワークにアプ
ローチして加工を開始する際に、倣い軸であるＯ軸移動
により一旦ワークと反対方向へレーザ加工ヘッドを離反
させてからアプローチを開始するので、アプローチでレ
ーザ加工ヘッドをワークに接近させる際に加工用ノズル
がワークに干渉するのを確実に防止することができる。
による加工方法では、レーザ加工ヘッドをワークにアプ
ローチして加工を開始する際に、倣い軸であるＯ軸移動
により一旦ワークと反対方向へレーザ加工ヘッドを離反
させてからアプローチを開始するので、アプローチでレ
ーザ加工ヘッドをワークに接近させる際に加工用ノズル
がワークに干渉するのを確実に防止することができる。
【００３４】請求項３の発明による三次元レーザ加工機
による加工方法では、レーザ加工ヘッドをワークにアプ
ローチして加工を開始する際に、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に分
配してレーザ加工ヘッドを一旦ワークと反対方向へレー
ザ加工ヘッドを離反させてからアプローチを開始するの
で、アプローチでレーザ加工ヘッドをワークに接近させ
る際に加工用ノズルがワークに干渉するのを確実に防止
することができる。
による加工方法では、レーザ加工ヘッドをワークにアプ
ローチして加工を開始する際に、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に分
配してレーザ加工ヘッドを一旦ワークと反対方向へレー
ザ加工ヘッドを離反させてからアプローチを開始するの
で、アプローチでレーザ加工ヘッドをワークに接近させ
る際に加工用ノズルがワークに干渉するのを確実に防止
することができる。
【００３５】請求項４の発明による三次元レーザ加工機
による加工方法では、レーザ加工ヘッドのアプローチの
際に、一旦離反させた後にアプローチを行う工程は、Ｎ
Ｃ装置により自動的に追加し、実行されるので、作業工
数を増加させることなくこのようなアプローチを行うこ
とができる。
による加工方法では、レーザ加工ヘッドのアプローチの
際に、一旦離反させた後にアプローチを行う工程は、Ｎ
Ｃ装置により自動的に追加し、実行されるので、作業工
数を増加させることなくこのようなアプローチを行うこ
とができる。
【図１】この発明に係る三次元レーザ加工機による加工
方法の実施の形態を示すフローチャートである。
方法の実施の形態を示すフローチャートである。
【図２】この発明に係る三次元レーザ加工機による加工
方法の実施の形態におけるレーザ加工ヘッドの動きを示
す説明図である。
方法の実施の形態におけるレーザ加工ヘッドの動きを示
す説明図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）は、加工開始の際のレーザ加工ヘ
ッドの移動状態を示す説明図である。
ッドの移動状態を示す説明図である。
【図４】この発明に係る三次元レーザ加工機による加工
方法の別の実施の形態を示すフローチャートである。
方法の別の実施の形態を示すフローチャートである。
【図５】この発明に係る三次元レーザ加工機による加工
方法の別の実施の形態におけるレーザ加工ヘッドの動き
を示す説明図である。
方法の別の実施の形態におけるレーザ加工ヘッドの動き
を示す説明図である。
【図６】（Ａ）（Ｂ）は、加工開始の際のレーザ加工ヘ
ッドの移動状態を示す説明図である。
ッドの移動状態を示す説明図である。
【図７】従来より使用されている三次元倣い装置として
のレーザ加工ヘッドを示す斜視図である。
のレーザ加工ヘッドを示す斜視図である。
【図８】加工用ノズルとティーチング用チップの相違点
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図９】従来における三次元レーザ加工機による加工方
法を示すフローチャートである。
法を示すフローチャートである。
【図１０】従来における三次元レーザ加工機による加工
方法でのレーザ加工ヘッドの動きを示す説明図である。
方法でのレーザ加工ヘッドの動きを示す説明図である。
【図１１】従来における三次元レーザ加工機による加工
方法の問題点を示す説明図である。
方法の問題点を示す説明図である。
３、９ レーザ加工ヘッド ５ 加工用ノズル Ｗ ワーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０５Ｂ 19/18 Ｇ０５Ｂ 19/18 Ｄ
Claims (4)
- 【請求項１】 ワークに対して所定のギャップを保持し
てレーザ加工ヘッドに装着された加工用ノズルにより加
工を行う三次元レーザ加工機による加工方法において、
前記レーザ加工ヘッドをワークに対してアプローチする
際に、一旦ワークと反対方向へ移動し、移動した点から
ワークにアプローチして位置決めすること、を特徴とす
る三次元レーザ加工機による加工方法。 - 【請求項２】 前記レーザ加工ヘッドのワークに対する
接近および離反を、倣い軸であるＯ軸制御で行うこと、
を特徴とする請求項１記載の三次元レーザ加工機による
加工方法。 - 【請求項３】 前記レーザ加工ヘッドのワークに対する
接近・離反を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に分配して制御するこ
と、を特徴とする請求項１記載の三次元レーザ加工機に
よる加工方法。 - 【請求項４】 前記レーザ加工ヘッドのワークに対する
接近・離反する工程を、ＮＣ装置により自動的に追加・実
行することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載
の三次元レーザ加工機による加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11126133A JP2000317665A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 三次元レーザ加工機による加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11126133A JP2000317665A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 三次元レーザ加工機による加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000317665A true JP2000317665A (ja) | 2000-11-21 |
Family
ID=14927497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11126133A Pending JP2000317665A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | 三次元レーザ加工機による加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000317665A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011034501A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Fanuc Ltd | 加工ヘッド落下防止機能を備えた数値制御装置 |
| WO2019003557A1 (ja) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | コマツ産機株式会社 | 三次元レーザ加工機および三次元レーザ加工機の制御方法 |
-
1999
- 1999-05-06 JP JP11126133A patent/JP2000317665A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011034501A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Fanuc Ltd | 加工ヘッド落下防止機能を備えた数値制御装置 |
| WO2019003557A1 (ja) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | コマツ産機株式会社 | 三次元レーザ加工機および三次元レーザ加工機の制御方法 |
| CN110545949A (zh) * | 2017-06-28 | 2019-12-06 | 小松产机株式会社 | 三维激光加工机及三维激光加工机的控制方法 |
| US11504806B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-11-22 | Komatsu Industries Corporation | Three-dimensional laser machine and method for controlling the three-dimensional laser machine |
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