JP2024059274A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークのバリ取りや面取りを行う際の作業負荷を低減する。【解決手段】加工装置は、加工部と、設定部と、制御部と、を備える。加工部は、載置面に沿ったＸ軸方向及びＹ軸方向と、Ｚ軸方向とに加工具を移動させるよう構成される。設定部は、カメラ及びレーザ照射器を用いた光切断法により、載置面に固定されたワークの外面における加工面の縁部を認識すると共に、縁部に沿った加工経路を設定する。制御部は、加工部を制御し、加工経路に沿って加工具を移動させることで、ワークにおける加工面の縁部のバリ取り又は面取りを行う。【選択図】図５

Description

本開示は、加工装置に関する。

多関節のロボットやＮＣ加工装置により、ワークのバリ取りを行う技術が知られている（例えば、特許文献１）。ロボットによりバリ取りを行う場合には、ロボット対しティーチングを行い、バリ取りを行う箇所や、加工具を移動させる加工経路をロボットに認識させる必要がある。また、ＮＣ加工装置によりバリ取りを行う場合には、ワークの３ＤモデルやＣＡＭデータに基づきＮＣプログラムを事前に準備する必要がある。

特開平７－１０４８２９号公報

このため、形状の異なる多数のワークのバリ取りを行う場合には、各ワークに対応してティーチング作業を行ったり、ＮＣプログラムを準備したりする必要があり、作業負荷が大きかった。

本開示の一態様では、ワークのバリ取りや面取りを行う際の作業負荷を低減することを目的とする。

本開示の一態様は、載置面に固定されたワークの加工を行うよう構成される加工装置であって、加工部と、設定部と、制御部と、を備える。加工部は、載置面に沿ったＸ軸方向と、載置面に沿っており、且つ、Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向とに加工具を移動させるよう構成される。設定部は、カメラ及びレーザ照射器を用いた光切断法により、ワークの外面における加工面の縁部を認識すると共に、縁部に沿った加工経路を設定するよう構成される。制御部は、加工部を制御し、加工経路に沿って加工具を移動させることで、ワークにおける加工面の縁部のバリ取り又は面取りを行うよう構成される。

上記構成によれば、ワークの加工面の縁部に沿った加工経路を自動的に設定し、該加工経路に沿って加工具を移動させることで、ワークのバリ取り又は面取りが行われる。このため、ワークのバリ取りや面取りを行う際の作業負荷を低減できる。

本開示の一態様では、加工面の縁部は、異なる方向に直線状に延びる第１及び第２区間と、これらの区間の交点とを含んでいてもよい。第１区間は、交点に向かって第１方向に延びてもよい。第２区間は、交点に向かって第２方向に延びてもよい。第１区間を第１方向に延長した線の端を、第１転換点としてもよい。第２区間を第２方向に延長した線の端を、第２転換点としてもよい。第１及び第２区間に沿った加工経路は、交点から第１転換点まで延びる区間と、第１転換点から第２転換点まで延びる区間と、第２転換点から交点まで延びる区間とを含んでもよい。

上記構成によれば、加工面の縁部における第１及び第２区間の交点周辺（換言すれば、角部周辺）におけるバリ取り又は面取りを、円滑に行うことができる。
本開示の一態様は、光切断法によりワークの高さを計測すると共に、ワークの高さに基づき、カメラ及びレーザ照射器のＺ軸方向の位置であるＺ軸測定位置を定める調整部をさらに備えてもよい。設定部は、カメラ及びレーザ照射器をＺ軸測定位置に移動させ、Ｚ軸測定位置に位置するカメラ及びレーザ照射器により、加工面の縁部を認識すると共に、加工経路を設定してもよい。

上記構成によれば、加工面の縁部を認識する際の精度が向上する。

加工装置の斜視図である。 加工装置の斜視図である。 加工装置の斜視図である。 加工装置の上面図である。 自動加工処理のフローチャートである。 ワークの一例を示す斜視図である。 加工面の角部に設けられる加工経路の説明図である。

以下、本開示の実施形態について図面を用いて説明する。なお、本開示の実施の形態は、下記の実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。

［１．概要］
本実施形態の加工装置１は、ワーク６のバリ取り又は面取りを自動的に行うよう構成される（図１～４、６参照）。すなわち、加工装置１は、鉛直方向に延びる主軸を中心に回転する加工具３４を、三次元の直交座標系を形成するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の各方向に移動させることで、ワーク６のバリ取り又は面取りを行うＮＣ加工装置としての機能を有する。

また、加工装置１は、光切断法によりワーク６の外面における上部に位置する部分である加工面６０と、加工面６０の縁部６０Ａとを認識すると共に、縁部６０Ａに沿った加工経路６１を設定する機能を有する（図６参照）。なお、本実施形態では、一例として、加工経路６１は、加工面６０の縁部６０Ａの全区間に対応して設定される。しかし、これに限らず、加工経路６１は、加工面６０の縁部６０Ａの一部に対応するように設定されても良い。また、一例として、加工面６０は、水平又は略水平な平面となっている。しかし、これに限らず、水平ではない平面を加工面６０としても良いし、曲面を加工面６０としても良い。また、一例として、加工面６０はワーク６の外面の上部に限らず、ワーク６の外面の側部等に位置する部分が、加工面として認識されても良い。

そして、加工装置１は、加工経路６１に沿って加工具３４を移動させ、ワーク６の加工面６０の縁部６０Ａを切削することで、自動的に縁部６０Ａのバリ取り又は面取りを行う。加工装置１は、作業台２と、加工部３と、認識部４と、制御部５とを備える。

［２．作業台］
作業台２は、加工装置１の下部を構成しており、作業台２の上面には、加工部３と、認識部４とが固定されている（図１～４参照）。

また、作業台２の上面には、ワーク６を固定するよう構成された固定部２０が配置されている。固定部２０は、水平な平面をなす載置面２１を有する。また、載置面２１は、Ｘ軸及びＹ軸に平行であると共に、Ｚ軸に直交する。固定部２０は、一例として電磁石を有しており、磁力によりワーク６を載置面２１に固定する。なお、この外にも、固定部２０は、例えば、電磁石以外の位置決め具によりワーク６を載置面２１に固定しても良い。

［３．加工部］
加工部３は、Ｘ軸ガイド部３１と、Ｙ軸ガイド部３０と、Ｚ軸ガイド部３２と、駆動部３３とを備える（図１～４参照）。

Ｘ軸ガイド部３１は、作業台２の上面に固定されており、該上面の上方でＸ軸方向に延びる２つの第１及び第２ガイド３１Ａ、３１Ｂを有する。第１及び第２ガイド３１Ａ、３１Ｂは、Ｙ軸方向に間隔を空けて並んでおり、第１及び第２ガイド３１Ａ、３１Ｂの間に固定部２０が設けられる。

Ｙ軸ガイド部３０は、作業台２の上方に位置し、Ｙ軸方向に延びた状態で、Ｘ軸ガイド部３１における第１ガイド３１Ａの上部から第２ガイド３１Ｂの上部に懸架されている。Ｙ軸ガイド部３０は、当該Ｙ軸ガイド部３０に内蔵された図示しないサーボモータにより、第１及び第２ガイド３１Ａ、３１Ｂ上をＸ軸方向に移動するよう構成されている。

Ｚ軸ガイド部３２は、作業台２の上方に位置し、Ｚ軸方向に延びた状態で、Ｙ軸ガイド部３０の側面に設けられている。Ｚ軸ガイド部３２は、当該Ｚ軸ガイド部３２に内蔵された図示しないサーボモータにより、Ｙ軸ガイド部３０の側面上をＹ軸方向に移動するよう構成されている。

駆動部３３は、作業台２の上方に位置し、載置面２１に直交するＺ軸方向に延びた状態で、Ｚ軸ガイド部３２の側面に設けられている。駆動部３３は、図示しないサーボモータにより、Ｚ軸ガイド部３２の側面上をＺ軸方向に移動するよう構成されている。また、駆動部３３の下部にはスピンドルが設けられており、スピンドルの下端に、切削用の刃が設けられた加工具３４が装着される。そして、駆動部３３の内部に設けられた図示しないスピンドルモータにより、加工具３４は、Ｚ軸方向に延びる主軸を中心に回転する。なお、スピンドルの下端には、複数の種類の加工具３４を装着可能となっている。

つまり、加工部３は、Ｘ軸ガイド部３１、Ｙ軸ガイド部３０、及びＺ軸ガイド部３２により、駆動部３３の下端に取り付けられた加工具３４を、Ｘ軸方向と、Ｙ軸方向と、Ｚ軸方向とに移動させるよう構成されている。

［４．認識部］
認識部４は、Ｙ軸ガイド部４０と、Ｚ軸ガイド部４１と、支持部４２と、レーザ照射器４３と、カメラ４４と、画像処理部４５とを備える（図１～４参照）。

Ｙ軸ガイド部４０は、作業台２の上面に固定されており、該上面の上方でＹ軸方向に延びるガイド４０Ａを有する。ガイド４０Ａは、加工部３のＸ軸ガイド部３１よりも上方に位置する。

Ｚ軸ガイド部４１は、作業台２の上方に位置し、Ｚ軸方向に延びた状態で、Ｙ軸ガイド部４０のガイド４０Ａの側面に設けられている。Ｚ軸ガイド部４１は、当該Ｚ軸ガイド部４１に内蔵された図示しないサーボモータにより、ガイド４０Ａの側面上をＹ軸方向に移動するよう構成されている。

支持部４２は、作業台２の上方に位置し、Ｚ軸ガイド部４１の側面からＸ軸方向に突出するように設けられている。支持部４２は、図示しないサーボモータにより、Ｚ軸ガイド部４１の側面上をＺ軸方向に移動するよう構成されている。

また、支持部４２におけるＺ軸ガイド部４１の付近には、レーザ照射器４３が設けられていると共に、支持部４２の先端にはカメラ４４が設けられている。レーザ照射器４３及びカメラ４４は、作業台２の上方に位置する。

つまり、認識部４は、Ｙ軸ガイド部４０、及びＺ軸ガイド部４１により、支持部４２を、Ｙ軸方向と、Ｚ軸方向とに移動させるよう構成されている。そして、支持部４２を移動させることで、カメラ４４及びレーザ照射器４３の位置が変化する。また、カメラ４４及びレーザ照射器４３は、Ｙ軸方向に移動する際、載置面２１の上方を通過する。

画像処理部４５は、ＣＰＵ、ＲＯＭ／ＲＡＭ等のメモリ、及びＨＤＤやフラッシュメモリ等の記憶媒体等を備えるコンピュータを有している。画像処理部４５は、メモリに記憶されているプログラムに従い動作することで、支持部４２を移動させると共に、レーザ照射器４３及びカメラ４４を制御する。なお、画像処理部４５により実現される各種制御は、プログラムの実行によって実現することに限るものではなく、その一部又は全部について、１つあるいは複数のハードウェアを用いて実現してもよい。

［５．光切断法について］
上述したように、画像処理部４５は、光切断法により、載置面２１に固定されたワーク６の加工面６０及びその縁部６０Ａを認識すると共に、縁部６０Ａに沿った加工経路６１を設定する（図６参照）。

具体的には、支持部４２の先端に位置するカメラ４４は、Ｚ軸方向に沿って下方を向いており、レーザ照射器４３は、カメラ４４の下方に向けてビームを照射するよう、その向きが調整されている（図１～４参照）。

そして、光切断法による測定の際には、画像処理部４５は、載置面２１の上方に位置する支持部４２（換言すれば、カメラ４４及びレーザ照射器４３）を、載置面２１を横切るようにＹ軸方向に移動させる。この時、画像処理部４５は、レーザ照射器４３によりビームをワーク６に向けて照射し、カメラ４４の受光素子により反射したビームを受光する。これにより、画像処理部４５は、ワーク６の外面の位置を計測し、計測結果に基づきワーク６の加工面６０及びその縁部６０Ａを認識する。

［６．制御部］
制御部５は、ＣＰＵ、ＲＯＭ／ＲＡＭ等のメモリ、及びＨＤＤやフラッシュメモリ等の記憶媒体等を備えるコンピュータを有しており、メモリに記憶されているプログラムに従い動作する（図１参照）。制御部５は、加工部３に接続されていると共に、例えばイーサネット（登録商標）を介して認識部４の画像処理部４５に接続されており、これらの部位を制御する。また、制御部５は、図示しない表示部及び操作部をさらに備え、操作部を介して作業者からの操作を受け付けると共に、表示部を介して、作業者に対し各種情報を表示する。

また、制御部５は、ＮＣ制御を行い、ワーク６のバリ取り又は面取りを行う。具体的には、制御部５は、メモリに記憶されているＮＣプログラムに従い、加工部３のサーボモータを制御し、加工具３４をＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向に移動させると共に、駆動部３３のモータを制御し、加工具３４を回転駆動する。

［７．自動加工処理］
次に、ワーク６のバリ取り又は面取りを自動的に行う自動加工処理について説明する（図５参照）。

Ｓ１００では、加工装置１における作業台２の固定部２０の載置面２１に、ワーク６が固定される。
続くＳ１０５では、制御部５は、図示しない操作部を介して、作業者から、ワーク６のバリ取り又は面取りの開始指示を受け付ける。具体的には、制御部５は、操作部を介して、作業者から、ワーク６を切削する量を定める操作を受け付ける。切削量が少ない場合にはバリ取りが行われ、切削量が多い場合には面取りが行われる。そして、制御部５は、認識部４の画像処理部４５に対し、光切断法によるワーク６の加工面６０の認識を指示するコマンドを送信する。

Ｓ１１０では、上記コマンドを受信した画像処理部４５は、支持部４２（換言すれば、カメラ４４及びレーザ照射器４３）のＺ軸方向の位置を、予め定められた調整位置に移動させ、その後、載置面２１をＹ軸方向に横切るように支持部４２を移動させる。この時、画像処理部４５は、光切断法によりワーク６の加工面６０を認識し、認識結果に基づき加工面６０のＺ軸方向の位置（換言すれば、ワーク６の高さ）を計測する。そして、画像処理部４５は、ワーク６の高さに基づき、支持部４２とワーク６との間のＺ軸方向の距離が所定値となる場合の支持部４２のＺ軸方向の位置であるＺ軸測定位置を算出する。

続くＳ１１５では、画像処理部４５は、Ｚ軸測定位置に支持部４２を移動させ、その後、載置面２１を横切るように支持部４２をＹ軸方向に移動させる。この時、画像処理部４５は、光切断法によりワーク６の加工面６０及びその縁部６０Ａを認識し、Ｓ１２０に移行する。

Ｓ１２０では、画像処理部４５は、ワーク６の加工面６０の縁部６０Ａに沿った加工経路６１を設定し、Ｓ１２５に移行する。
Ｓ１２５では、画像処理部４５は、Ｓ１１５で設定した加工経路６１に対し平滑化処理を行う。具体的には、画像処理部４５は、例えば、移動平均による加工経路６１の平滑化を行っても良い。これにより、バリの影響により、ワーク６の加工面６０の縁部６０Ａとは異なる形状の加工経路６１が算出されるのを抑制できる。

Ｓ１３０では、画像処理部４５は、加工経路６１からＮＣ制御用のパラメータを算出することで、加工経路６１をＮＣ制御用のデータに変換し、続くＳ１３５にて、制御部５に対しＮＣ制御用のデータを送信する。

Ｓ１４０では、制御部５は、ＮＣ制御用のデータに基づきＮＣプログラムを生成する。この時、バリ取り又は面取りに使用する加工具３４のサイズ（例えば、径等）に応じて、該データが示す加工経路６１をオフセットする工具径補正が行われる。オフセットされた加工経路６１は、加工面６０の縁部６０Ａのバリ取り又は面取りを行う際に、実際に加工具３４が移動する経路となる。そして、オフセットされた加工経路６１に沿って加工具３４を移動させるＮＣプログラムが生成される。

無論、ＮＣプログラムの生成方法は、これに限らず、例えば、画像処理部４５又は制御部５にて、画像処理部４５にて生成された加工経路６１に対し同様のオフセットを行い、オフセット後の加工経路６１がＮＣ制御用のデータに変換されても良い。そして、制御部５にて、該データに基づきＮＣプログラムを生成しても良い。

Ｓ１４５では、制御部５は、ＮＣプログラムに基づき、ワーク６における加工面６０の縁部６０Ａのバリ取り又は面取りを行う。具体的には、制御部５は、駆動部３３により加工具３４を回転させると共に、ＮＣプログラムが示す加工経路６１に沿って加工具３４を移動させ、ワーク６の縁部６０Ａを切削する。そして、制御部５は、加工具３４が加工経路６１の終点に到達すると、本処理を終了する。

［８．角部周辺の加工経路］
ワーク６の加工面６０の縁部６０Ａに、角部６０Ｂが存在する場合が想定される（図７参照）。つまり、縁部６０Ａは、異なる方向に直線状に延びる第１及び第２区間６２、６３と、これらの区間の交点６４とを含んでおり、該交点６４の周辺に角部６０Ｂが形成されている場合が想定される。なお、第１区間６２は、交点６４に向かって第１方向に延び、第２区間６３は、交点６４に向かって第２方向に延びる。また、第１及び第２区間６２、６３の角度は、図７では一例として９０°となっているが、これに限らず、例えば、該角度は、９０°未満であっても良いし、９０°よりも大きくても良い。

そして、このような場合には、加工経路６１における角部６０Ｂ周辺に、加工面６０の縁部６０Ａから離間した位置を通過する付帯区間６１Ａが設けられても良い。具体的には、第１区間６２を第１方向に延長した線の端を、第１転換点６５とし、第２区間６３を第２方向に延長した線の端を、第２転換点６６とする。なお、第１及び第２転換点６５、６６は、角部６０Ｂの付近に位置する。

そして、付帯区間６１Ａは、第１及び第２区間６２、６３の交点６４から第１転換点６５まで延びる区間と、第１転換点６５から第２転換点６６まで延びる区間と、第２転換点６６から交点６４まで延びる区間とを含む。付帯区間６１Ａに沿って進行する加工具３４は、第１区間６２を通過した後、第１転換点６５、第２転換点６６を順次通過し、その後、第２区間６３に進入する。

自動加工処理において加工経路６１に付帯区間６１Ａを設けるタイミングは、適宜選択できるが、一例として、Ｓ１２０にて付帯区間６１Ａが設けられても良い。すなわち、画像処理部４５は、ワーク６の加工面６０の認識結果に基づき、加工面６０の縁部６０Ａの角部６０Ｂを検出し、角部６０Ｂの周辺に付帯区間６１Ａを設けても良い。また、例えば、Ｓ１２５にて、平滑化処理が行われた後の段階で、付帯区間６１Ａが設けられても良い。

この外にも、例えば、画像処理部４５にて、ＮＣ制御用のデータが示す加工経路６１に基づき加工面６０の縁部６０Ａの角部６０Ｂを検出し、該データを加工することで、角部６０Ｂの周辺に付帯区間６１Ａを設けても良い。

また、例えば、制御部５にて、ＮＣプログラムが示す加工経路６１に基づき加工面６０の縁部６０Ａの角部６０Ｂを検出し、ＮＣプログラムを加工することで、角部６０Ｂの周辺に付帯区間６１Ａを設けても良い。

また、例えば、上述したオフセットがなされる前の加工経路６１に対し付帯区間６１Ａが設けられても良いし、オフセットがなされた後の加工経路６１に対し付帯区間６１Ａが設けられても良い。

［９．効果］
（１）上記実施形態によれば、ワーク６の加工面６０の縁部６０Ａに沿った加工経路６１を自動的に設定し、加工経路６１に沿って加工具３４を移動させることで、ワーク６のバリ取り又は面取りが行われる。このため、ティーチング作業を行ったり、３ＤモデルやＣＡＭデータに基づきＮＣプログラムを準備したりする必要がなくなり、ワーク６のバリ取りや面取りを行う際の作業負荷を低減できる。

また、多関節のロボットは剛性が低く、このようなロボットを用いてバリ取り又は面取りを行う場合には、面取りの深さが大きくなると（例えば、Ｃ１以上になると）、加工面の均一性が低下したり、加工面の表面粗さや面粗度が悪化したりする恐れがある。

これに対し、上記実施形態では、多関節のロボットではなく、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向に移動可能なガイド部３０～３２により、加工具３４を動作させる。このため、面取りの深さが大きい場合であっても、良好に面取りを行うことができる。

さらに、ワーク６が、十分な加工処理が施されていない場合や、黒皮により形成される黒皮面や、溶断により形成される溶断面や、バンドソーによる切断により形成される切断面を有する場合には、ワーク６の形状にばらつきが生じている可能性が高い。これに対し、上記実施形態では、ワーク６の形状に応じて加工経路６１が自動的に設定される。このため、ワーク６の形状にばらつきが生じている場合であっても、良好にバリ取りや面取りを行うことができる。

（２）また、加工面６０の縁部６０Ａに角部６０Ｂが存在する場合には、加工経路６１における角部６０Ｂ周辺に付帯区間６１Ａが設けられる。そして、バリ取り又は面取りを行う際、加工具３４は、第１区間６２を通過した後、第１転換点６５、第２転換点６６を順次通過し、その後、第２区間６３に進入する。このため、加工具３４が、第１区間６２を通過した後、直ちに第２区間６３に進入する場合に比べ、加工面６０の縁部６０Ａにおける角部６０Ｂ周辺におけるバリ取り又は面取りを、円滑に行うことができる。

（３）また、自動加工処理では、ワーク６の高さが計測され、該高さに基づきＺ軸測定位置が算出される。そして、支持部４２をＺ軸測定位置に配置した状態で、光切断法によりワーク６の加工面６０及びその縁部６０Ａが認識され、加工経路６１が設定される。このため、加工面６０及びその縁部６０Ａを認識する際の精度が向上する。

［１０．他の実施形態］
上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。

［１１．文言の対応関係］
自動加工処理のＳ１１０が調整部の一例に相当し、Ｓ１１５、Ｓ１２０が設定部の一例に相当する。

１…加工装置、２…作業台、２０…固定部、２１…載置面、３…加工部、３０…Ｙ軸ガイド部、３１…Ｘ軸ガイド部、３１Ａ、３１Ｂ…第１、第２ガイド、３２…Ｚ軸ガイド部、３３…駆動部、３４…加工具、４…認識部、４０…Ｙ軸ガイド部、４０Ａ…ガイド、４１…Ｚ軸ガイド部、４２…支持部、４３…レーザ照射器、４４…カメラ、４５…画像処理部、５…制御部、６…ワーク、６０…加工面、６０Ａ…縁部、６１…加工経路、６１Ａ…付帯区間、６２、６３…第１、第２区間、６４…交点、６５、６６…第１、第２転換点。

Claims (3)

1. 載置面に固定されたワークの加工を行うよう構成される加工装置であって、
   前記載置面に沿ったＸ軸方向と、前記載置面に沿っており、且つ、前記Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向と、前記Ｘ軸方向及び前記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向とに加工具を移動させるよう構成された加工部と、
   カメラ及びレーザ照射器を用いた光切断法により、前記ワークの外面における加工面の縁部を認識すると共に、前記縁部に沿った加工経路を設定するよう構成された設定部と、
   前記加工部を制御し、前記加工経路に沿って前記加工具を移動させることで、前記ワークにおける前記加工面の前記縁部のバリ取り又は面取りを行うよう構成された制御部と、
   を備える加工装置。
2. 請求項１に記載の加工装置であって、
   前記加工面の前記縁部は、異なる方向に直線状に延びる第１及び第２区間と、これらの区間の交点とを含んでおり、
   前記第１区間は、前記交点に向かって第１方向に延び、
   前記第２区間は、前記交点に向かって第２方向に延び、
   前記第１区間を前記第１方向に延長した線の端を、第１転換点とし、
   前記第２区間を前記第２方向に延長した線の端を、第２転換点とし、
   前記第１及び第２区間に沿った前記加工経路は、前記交点から前記第１転換点まで延びる区間と、前記第１転換点から前記第２転換点まで延びる区間と、前記第２転換点から前記交点まで延びる区間とを含む
   加工装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の加工装置であって、
   前記光切断法により前記ワークの高さを計測すると共に、前記ワークの高さに基づき、前記カメラ及び前記レーザ照射器の前記Ｚ軸方向の位置であるＺ軸測定位置を定める調整部をさらに備え、
   前記設定部は、前記カメラ及び前記レーザ照射器を前記Ｚ軸測定位置に移動させ、前記Ｚ軸測定位置に位置する前記カメラ及び前記レーザ照射器により、前記加工面の前記縁部を認識すると共に、前記加工経路を設定する
   加工装置。

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