JPH06254691A - レーザ加工機およびレーザ加工機の焦点設定方法 - Google Patents

レーザ加工機およびレーザ加工機の焦点設定方法

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JPH06254691A
JPH06254691A JP5046633A JP4663393A JPH06254691A JP H06254691 A JPH06254691 A JP H06254691A JP 5046633 A JP5046633 A JP 5046633A JP 4663393 A JP4663393 A JP 4663393A JP H06254691 A JPH06254691 A JP H06254691A
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JP
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focus
lens
laser
laser beam
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JP5046633A
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Tetsuya Otsuki
哲也 大槻
Manabu Kubo
久保  学
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Priority to KR1019940701307A priority patent/KR940703727A/ko
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザ加工の準備作業である焦点出し作業を
自動で、かつ精度よく行なうことが出来るようにする。 【構成】 時間的に連続して記憶されたプラズマ発生状
態と加工レンズ位置データに基づいてブルーフレーム発
生開始および終了時刻を求める手段、上記2つのそれぞ
れの時刻における加工レンズの位置を求める加工レンズ
位置情報処理部、上記加工レンズ位置情報処理部で求め
られた2つの加工レンズ位置から適切な焦点位置を算出
する焦点位置算出部を備えるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ加工を行なう
ために必要な準備動作である焦点位置検出をレーザ加工
機が自動で行ない、検出データをメモリ上に記憶し、焦
点位置決定を自動で行なうことのできるようにしたシス
テムの技術分野に属する。
【0002】
【従来の技術】2次元レーザ加工機は平板ワークを非接
触で高速、高精度で加工するために採用されている。2
次元レーザ加工機では加工ヘッドをX、Y、Z軸で制御
し、レーザ発振器から導かれ加工ヘッド先端から出力さ
れるレーザ光を用いて被加工物(以下ワークと記す)を
加工する。通常、加工品質の観点から上記レーザ光の焦
点はワーク表面上にある事が望ましく、そのためレーザ
光を用いてワークの加工を行なう場合には、実加工とは
別な焦点設定作業を行なう必要がある。実加工中は、焦
点設定作業で求められた加工ヘッドの高さに基づき、加
工ヘッド先端に高さ検出用センサを取り付け、上記検出
用センサを使用し、ワークとの間隔を一定に保つように
ワーク形状に倣って加工を行なっていた。
【0003】ここで、一般的な2次元レーザ加工機の構
成を図8、図9により説明する。1は加工ヘッドでZ軸
10の先端に取り付けられている。2は焦点検出手段と
しての距離センサで加工ヘッド1の先端に取り付けられ
ている。11はモータM3による加工ヘッド1の矢印Z
方向の移動を案内するZ軸ガイド、12はモータM2に
よる加工ヘッド1の矢印Y方向の移動を案内するY軸ガ
イド、13はモータM1による加工テーブル14の矢印
X方向の移動を案内するX軸ガイドである。上記モータ
M1〜M3は、NC制御部15からの駆動信号Mにより
駆動され、加工プログラムに従って、ワークWに対する
加工ヘッド1の距離を一定に保ちながら、レーザ光Lの
スポットが加工線Kを倣うように制御される。又ワーク
Wに対する加工ヘッド1の距離を一定に保持するために
加工ヘッド1の先端に取り付けられた距離センサ2がワ
ークWと加工ヘッド1の距離を測定し、NC制御部15
へ測定信号をフィードバックし、最終的にレーザ光Lの
スポットを制御している。また操作部16には焦点位置
検出時等に使用される手元操作箱17が接続されてい
る。18はレーザ光を出力するレーザ発振器、19は上
記X、Y、Zの3軸方向のガイド機構等からなる加工機
本体である。
【0004】通常、焦点検出に用いられる方法はワーク
に微弱なレーザ光を照射し、上記レーザ光の焦点が表面
上にある場合に発生するプラズマ状態から発せられるブ
ルーフレームを目視によって監視する方法を用いてい
る。この方法においては、焦点位置検出動作中に加工ヘ
ッド1の先端がワークと干渉しないよう、加工ヘッド1
をマニュアル動作で後退させて加工ヘッド先端部とワー
クの間隔を大きくし、ワークを加工テーブル上に設置し
た後、焦点合わせプログラムによりレーザ光をワーク上
に照射するとともに加工ヘッドをワークと平行に相対動
作させ、オペレータが手元操作箱17を用いて加工ヘッ
ド内のレンズのみをZ軸の+,―方向に微小に動かし、
前記焦点位置付近で発生するプラズマによるブルーフレ
ームの発生状態を目視により行なっていた。
【0005】上記の監視の結果、見いだされたされたブ
ルーフレームが発生した状態での加工ヘッド内のレンズ
の高さを、ジャストフォーカス時のレンズの高さとして
2次元レーザ加工機操作部よりオペレータが入力するこ
とにより、焦点位置の設定を行なっていた。
【0006】この設定終了後、2次元レーザ加工機を稼
働させて、上記の監視、設定作業で見いだされたジャス
トフォーカスのレンズ位置を保った状態で、今度は加工
ヘッドとワークの間隔が適切になるようにマニュアル動
作で加工ヘッドの高さ調節を行なっていた。
【0007】図10は従来技術でのブルーフレームの監
視作業を示すフローチャートである。このフローチャー
トに基づき従来技術でのブルーフレーム監視動作を説明
する。ブルーフレームを監視する作業を行なうために
は、加工ヘッドを退避させた後焦点決定のためにワーク
またはテストピースWを加工テーブル14に設置し(S
101)、焦点決定の動作を行うとき加工ヘッドとワー
クまたはテストピースWが干渉しないように加工ヘッド
とワークWの間隔を調整し(S102)、焦点決定用の
プログラムを制御部15に読み込む(S103)。その
後上記プログラムでプログラム運転し加工ヘッドとワー
クを等間隔を保持しつつ相対移動させ(S104)、か
つレーザ光Lを照射し(S105)、手元操作箱17を
用いてレンズをZ軸方向に移動させ(S106)なが
ら、発生するブルーフレームの監視をオペレータが行な
っている(S107)。
【0008】図11は従来技術での焦点位置の設定動作
を示すフローチャートである。このフローチャートに基
づき従来技術での焦点位置設定動作を説明する。S20
1でブルーフレームを監視し、ブルーフレームが適度に
発生しているか否かを見極め(S202)、ブルーフレ
ームが適度に発生している時点での現在位置の高さをジ
ャストフォーカス時の加工ヘッドの高さとしてオペレー
タがレーザ加工機制御部に入力する(S203)。また
上記S202で適度なブルーフレームが発生していない
場合は、再度手元操作箱を用いてZ軸を上下させ(S2
04)再度S201からの動作を繰り返す。
【0009】図12は従来技術での焦点合わせ動作を示
すフローチャートである。このフローチャートに基づき
従来技術での焦点位置合わせ動作を説明する。図10に
示したS101でノズルとワークの間隔を広げた後、発
生するブルーフレームをオペレータが監視し(S30
1)、ブルーフレームが適切に発生しているか否かを見
極め(S302)、現在位置の高さをジャストフォーカ
ス時の加工ヘッドの高さとしてオペレータがレーザ加工
機制御部に入力し(S303)、上記S101で広げた
ノズルとワークの間隔を適切な状態に調節する(S30
4)。以上の焦点出し作業でテストピースを用いた場合
は、加工テーブル上のテストピースをワークに交換し、
実加工に移る。ワークにて上記焦点出し作業を行った場
合は、上記作業終了後、そのまま実加工へ移行する。
【0010】なお、従来の加工ヘッド先端に取り付けら
れた非接触式センサで加工中のワークと加工ヘッドの間
隔をコントロールする制御に関連するものとして、特開
昭64−78691、特開昭64−78692号公報に
掲載された技術がある。前者はレーザ加工機に非接触式
のギャップセンサ、サンプリング指令/駆動手段、サン
プリングデータ記憶回路を備え、上記指令手段でサンプ
リング指令することにより、加工ヘッドを被加工物との
基準位置から規定量ずつ遠去けながら、上記ギャップセ
ンサの出力値を上記データ記憶回路に記憶しておき、ギ
ャップセンサ出力値が制御部からの指令ギャップに対応
した上記記憶データの値となるように制御する技術を開
示したものである。
【0011】後者は上記レーザ加工機に加工ヘッドチェ
ック手段、基準出力設定手段、加工ヘッド良否判定手段
を備え、チェック指令を与えることにより自動的に加工
ヘッドをチェック基準の位置へ位置決めし、センサ出力
を測定し、この値が予め設定された基準出力範囲内か否
かで、加工ヘッドの良否を判定する技術を開示したもの
である。また、これらの他に加工ヘッド先端に非接触式
センサを備えると共に、制御盤にセットされた高さに基
づきティーチング中のワークと加工ヘッドの間隔をコン
トロールする制御に関連するものとして特開昭61−1
65288号公報に掲載された技術がある。
【0012】以上挙げた3つの先行技術においては、そ
のいずれもがブルーフレームの連続的監視および記録は
もちろん、そのデータを処理して焦点位置を算出する技
術については何ら開示されていない。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】従来技術でのブルーフ
レームの監視作業では、レーザ光をワークに照射し、ワ
ークと加工ヘッドを一定速度で相対動作させた状態で、
オペレータが手元操作箱を用いてZ軸方向に微小に加工
ヘッドを動かし、上記ジャストフォーカス付近で発生す
るプラズマによるブルーフレームの発生状態を目視によ
り監視していたが、この監視には繁雑な作業を伴うとい
う問題があった。また上記の監視動作で検出されたブル
ーフレームの発生状態を連続的に記録しておくことがで
きないため、オペレータが毎回繁雑な焦点位置の検出作
業を行ない、操作部から現状のZ軸の値を入力しなけれ
ばならないという問題があった。
【0014】さらに従来の焦点合わせは、オペレータが
行なうため、検出された焦点位置がオペレータの熟練度
により左右されるばかりでなく、焦点位置を決定するた
めに実加工を伴わない非生産的な時間を要するという問
題があった。適切な焦点位置を決定することは、難し
く、適切な焦点合わせが行なわれないために加工不良と
なるという問題も生じていた。
【0015】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係わるレー
ザ加工機の焦点設定方法は、作業ステップが(1)焦点
設定用のプログラムを呼び出すステップと、上記焦点設
定用のプログラムに従って、(2)レーザ光を被加工物
に照射するステップと、(3)上記加工ヘッドと上記被
加工物表面との距離を一定に保持しながら上記加工レン
ズを上記被加工物に対して相対的に移動させるステップ
と、(4)上記加工レンズと上記被加工物との相対距離
情報を検出するステップと、(5)検出された上記相対
距離情報が予め設定された範囲を越えたとき、上記被加
工物に上記レーザ光の焦点が合ったと判定するステップ
とからなるようにしたものである。
【0016】第2の発明に係わるレーザ加工機は、発振
器と、加工ヘッド内に移動可能に装着され上記発振器か
ら出力されるレーザ光を被加工物上に集光する加工レン
ズと、この加工レンズの焦点検出手段とを有するレーザ
加工機において、上記焦点検出手段が出力する情報を記
憶する焦点情報記憶手段を有するようにしたものであ
る。
【0017】第3の発明に係わるレーザ加工機は、発振
器と、加工ヘッド内に移動可能に装着され上記発振器か
ら出力されるレーザ光を被加工物上に集光する加工レン
ズと、この加工レンズの焦点検出手段とを有するレーザ
加工機において、上記焦点検出手段が出力する情報を記
憶する焦点情報記憶手段と、上記加工レンズの位置情報
を記憶する位置情報記憶手段とを有するようにしたもの
である。
【0018】第4の発明に係わるレーザ加工機は、発振
器と、加工ヘッド内に移動可能に装着され上記発振器か
ら出力されるレーザ光を被加工物上に集光する加工レン
ズと、この加工レンズの焦点検出手段とを有するレーザ
加工機において、焦点検出手段が出力する情報から、焦
点合わせが適切である加工レンズの位置を求める加工レ
ンズ位置情報処理手段を有するようにしたものである。
【0019】第5の発明に係わるレーザ加工機は、第3
または第4の発明のレーザ加工機において、焦点検出手
段が出力する情報から、焦点合わせが適切である区間を
検出する焦点区間検出手段と、上記区間の開始点および
終了点のそれぞれにおける加工レンズの位置を求める加
工レンズ位置情報処理手段とを有するようにしたもので
ある。
【0020】第6の発明に係わるレーザ加工機は、第5
の発明のレーザ加工機において、加工レンズ位置検出手
段で求められた加工レンズの2つの位置を基に、上記加
工レンズの焦点位置を算出する焦点位置算出手段を有す
るようにしたものである。
【0021】第7の発明に係わるレーザ加工機は、第2
ないし第6の発明のレーザ加工機において、焦点検出手
段は、レーザ光の焦点が被加工物の表面上にあるときに
発生するブルーフレームを検出するようにしたものであ
る。
【0022】
【作用】第1の発明に係わるレーザ加工方法は、加工精
度を向上し製品の品質を向上する。第2の発明に係わる
レーザ加工機は、焦点情報を記憶することを可能にす
る。第3の発明に係わるレーザ加工機は、焦点情報と加
工レンズの位置情報を同時に記憶することを可能にす
る。
【0023】第4の発明に係わるレーザ加工機は、加工
レンズの焦点位置を求めることを可能にする。第5の発
明に係わるレーザ加工機は、加工に適した加工レンズの
位置を求めることを可能にする。第6の発明に係わるレ
ーザ加工機は、加工レンズの焦点位置を精度よく求める
ことを可能にする。
【0024】
【実施例】
実施例1.図1は第1〜第3の発明の一実施例を示すも
ので、プラズマ状態を監視している2次元レーザ加工機
システムの斜視図である。1は加工ヘッド、2は静電容
量タイプの距離センサ、10は加工ヘッド1をZ軸方向
に動かすことのできるZ軸ユニット、14は加工テーブ
ル、19は加工機本体、15は加工機本体19の制御
部、17は加工機本体19に接続した手元操作箱、5は
距離センサ2で得られたセンサ出力を処理するセンサ処
理部3で処理された出力と加工レンズ駆動機構4より得
られる逐次変化する加工レンズの現在値を時間的に連続
して監視するデータ監視部である。
【0025】図2は図1のレーザ加工機の焦点設定部を
示した図である。図において3は距離センサ2で得られ
たセンサ出力hを処理するセンサ処理部、4は加工レン
ズ9を駆動させる加工レンズ駆動機構である。5はセン
サ処理部3で処理された出力と加工レンズ駆動機構4よ
り得られる逐次変化する加工レンズ9の現在値を時間的
に連続して監視するデータ監視部で、加工レンズ駆動機
構4からの位置情報δを記憶する位置情報記憶部5b
と、センサ処理部からの出力を記憶する焦点情報記憶部
5aとをその内部に持っている。15はNC制御部、6
は加工レンズ駆動制御部である。
【0026】図3は図1、図2で示されたレーザ加工機
の焦点データ自動記録のフローチャートである。以下図
2、図3に基づいて焦点データ自動記録の動作を説明す
る。ワークW設置作業S11でワークを加工テーブル1
4上に設置し、プログラム呼び出し作業S12で焦点決
定用プログラムを呼び出し、プログラム運転作業S13
で上記S12で呼び出されたプログラムで加工テーブル
14と上記設置ワークWを一定距離を保持し相対移動さ
せながら、上記S12で呼び出されたプログラムで指定
された出力のレーザ光LをワークWに照射させる(S1
4)。このときレーザ光Lを照射すると共に加工レンズ
駆動機構4により上記加工レンズ9を上下方向に駆動さ
せ(S15)、センサ情報と加工レンズ位置情報とを監
視をする(S16、S17)。以上の動作を行ないなが
らブルーフレームの発生を監視し(S18)、ブルーフ
レームが発生していればセンサ出力と加工レンズ位置情
報を時間と共に図2で示した情報記憶部5a、5bに記
録する(S19、S20)。またブルーフレームが発生
していなければS15へ戻り、加工レンズを再び上下さ
せてブルーフレームの発生の有無を監視する。NC制御
部は上記情報記憶部5a、5bのデータを用いてレンズ
駆動制御部6を制御する。
【0027】図4は第1〜第3の発明の一実施例のレー
ザ加工機により記録されるセンサ出力と加工レンズ9の
位置のデータとの関係を示したものである。加工ヘッド
1はワークWとの一定高さを保ち、一定速度でワークと
平行に1A、1B、1Cと移動する。この加工ヘッド1
の動きと連動し加工レンズ9をZ軸方向に動かす。レー
ザ光Lの焦点がワークW表面でジャストフォーカスに近
づくとワークWに照射された微小レーザ光Lにより発生
するプラズマによりブルーフレームが発生する(t1―
t2区間)。この状態を加工ヘッド1の先端に付けられ
た距離センサ2で得られるセンサ出力としてセンサ処理
部3で読み取り、上記読み取られたデータと、加工レン
ズ駆動機構4により駆動された加工レンズ9の現在位置
を時間的に連続して読み取り、記録する。
【0028】実加工時に外因によって加工状況が悪くな
った場合、焦点設定装置の焦点情報記憶部5a、位置情
報記憶部5bからブルーフレーム発生区間内の加工レン
ズ9の位置データを取りだし、ジャストフォーカス時の
加工レンズ9位置を求め、再度加工レンズ9をジャスト
フォーカスの位置に移動し、加工を再開する。
【0029】実施例2.図5は第4〜第6の発明の一実
施例を示すもので、プラズマ状態を決定している2次元
レーザ加工機システムの斜視図である。1は加工ヘッ
ド、2は静電容量タイプの距離センサ、10は加工ヘッ
ド1をZ軸方向に動かすことのできるZ軸ユニット、1
4は加工テーブル、19は加工機本体、15は加工機本
体19の制御部、17は加工機本体19に接続した手元
操作箱、7は距離センサ2で得られたセンサ出力を処理
するセンサ処理部3で処理された出力と加工レンズ駆動
機構4より逐次変化する加工レンズの現在値を時間的に
連続して記録するとともにそのデータを処理する機能を
持つデータ処理部である。
【0030】図6は図5のレーザ加工機の焦点設定部を
示した図である。図で3は距離センサ2で得られたセン
サ出力hを処理するセンサ処理部、4は加工レンズ9を
駆動させる加工レンズ駆動機構である。7は加工レンズ
9の位置情報とセンサ出力からジャストフォーカス時の
加工レンズ9の位置を決定するデータ処理部で、ブルー
フレーム発生区間の開始時刻(t1)および終了時刻
(t2)を検出するブルーフレーム発生、終了時刻検出
部7aと、この検出部7aからブルーフレーム発生およ
び終了時に出力する信号によって上記2つの時刻(t
1、t2)における加工レンズ位置データδ1、δ2を
求める加工レンズ位置情報処理部7bと、さらにこの2
つのデータδ1、δ2を基に最適焦点位置を算出する焦
点位置算出部7cをその内部に持っている。15はNC
制御部、6は加工レンズ駆動制御部である。
【0031】図7は第4〜第6の発明の一実施例のレー
ザ加工機の動作を示すフローチャートである。以下この
フローチャートと図6に基づいて第4〜第6の発明の一
実施例の装置の動作を説明する。S21で図6のセンサ
出力データと加工レンズ9の位置データとを読み取り、
S22でデータ処理部7内にあるブルーフレーム発生開
始終了時刻検出部7aでブルーフレームの発生開始時刻
t1とブルーフレーム発生終了時刻t2を求める。次に
上記ブルーフレーム発生開始、終了時刻検出部7aから
の信号を受け、データ処理部7内にある加工レンズ位置
情報処理部7bで上記発生区間から時刻t1とt2に対
応した加工レンズ9位置δ1とδ2を求め(S23、S
24)、データ処理部内にある焦点位置算出部7cで上
記2つの加工レンズ9の位置からジャストフォーカスの
加工レンズ9の位置δを算出する(S25)。上記算出
されたジャストフォーカスの加工レンズの位置をNC制
御部を経由して加工レンズ駆動制御部6に指示し、加工
レンズ駆動機構4により、ジャストフォーカスになるよ
うに加工レンズ9を移動させる(S26)。
【0032】ブルーフレーム発生開始、終了時刻検出部
7aでは、センサ出力データの変動がしきい値を越えた
場合にブルーフレームが発生していると判断する。すな
わちセンサ出力が安定な状態から不安定な状態に移る時
点をブルーフレーム発生開始と認識し、逆にしきい値を
越える状況が、センサ出力の不安定な状態から安定な状
態に移る時点をブルーフレーム発生終了と認識する。上
記出力データは、時間的に連続して記録されているため
に、ブルーフレーム発生開始時刻t1とブルーフレーム
発生終了時刻t2からブルーフレーム発生時間を求める
こともできる。
【0033】焦点位置算出部7cでは、以下の算術式に
よりジャストフォーカスの加工レンズの位置δを求める
(S26)。一般にδは以下の式で表現される。 δ(δ,δ)=(mδ+nδ)/(m+n) 但しm、nは加工の方法によって変化する係数である。
例えばm=1、n=1のときδは δ=(δ+δ)/2 で決定される。
【0034】以上の実施例では、焦点出し作業はワーク
を用いたものを示したが、ワークの代りにテストピース
を用いてもよく、その場合は焦点出し作業終了後、テス
トピースをワークと載せ換えればよい。また以上の説明
では、距離センサ2は静電容量タイプのものを示した
が、これに限定されるものでなく、ブルーフレームの発
生が確認できる他のタイプのセンサでもよく、例えば光
センサ、磁気センサ等を用いても構わない。さらに上記
の説明は本発明を制御装置以外に搭載し、2次元レーザ
加工機に利用する場合について示したが、例えば本発明
を2次元レーザ加工機のNC制御装置内に組み込むこと
も可能であることはいうまでもない。
【0035】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、オペレ
ータの技能に関係なく短時間で焦点位置検出が行なえ、
焦点位置が一意的に決まるので、微妙なオペレータの焦
点位置設定誤差による加工不良が軽減される効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1〜第3の発明の一実施例としてのレーザ加
工機システムの斜視図である。
【図2】第1〜第3の発明の一実施例としてのレーザ加
工機の焦点設定装置の概略図である。
【図3】第1〜第3の発明の一実施例としてのレーザ加
工機の焦点設定動作のフローチャートである。
【図4】第1〜第3の発明の一実施例としてのレーザ加
工機により記録されるセンサ出力と加工レンズ位置デー
タとの対応を示す図である。
【図5】第4〜第6の発明の一実施例としてのレーザ加
工機システムの斜視図である。
【図6】第4〜第6の発明の一実施例としてのレーザ加
工機の焦点設定装置の概略図である。
【図7】第4〜第6の発明の一実施例としてのレーザ加
工機の焦点設定動作のフローチャートである。
【図8】2次元レーザ加工機の構成図である。
【図9】2次元レーザ加工機の各軸の構成図である。
【図10】従来のブルーフレーム監視動作を示すフロー
チャートである。
【図11】従来の焦点位置の設定動作を示すフローチャ
ートである。
【図12】従来の焦点合わせ動作を示すフローチャート
である。
【符号の説明】
1 加工ヘッド 2 静電容量センサ 3 センサ処理部 4 加工レンズ駆動機構 5 データ監視部 5a 焦点情報記憶部 5b 位置情報記憶部 6 加工レンズ駆動制御盤 7 データ処理部 7a ブルーフレーム発生開始時刻、終了時刻検出部 7b 加工レンズ位置情報処理部 7c 焦点位置算出部 8 加工レンズ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加工ヘッド内に移動可能に装着されたレ
    ーザ光集光用加工レンズを有するレーザ加工機におい
    て、(1)焦点設定用のプログラムを呼び出すステップ
    と、上記焦点設定用のプログラムに従って、(2)レー
    ザ光を集光して被加工物に照射するステップと、(3)
    上記加工ヘッドと上記被加工物表面との距離を一定に保
    持しながら上記加工レンズを上記被加工物に対して相対
    的に移動させるステップと、(4)上記加工レンズと上
    記被加工物との相対距離情報を検出するステップと、
    (5)検出された上記相対距離情報が予め設定された範
    囲を越えたとき、上記被加工物表面に上記レーザ光の焦
    点が合ったと判定するステップとからなることを特徴と
    するレーザ加工機の焦点設定方法。
  2. 【請求項2】 発振器と、加工ヘッド内に移動可能に装
    着され上記発振器から出力されるレーザ光を被加工物上
    に集光する加工レンズと、この加工レンズの焦点検出手
    段とを有するレーザ加工機において、上記焦点検出手段
    が出力する情報を記憶する焦点情報記憶手段を有するこ
    とを特徴とするレーザ加工機。
  3. 【請求項3】 発振器と、加工ヘッド内に移動可能に装
    着され上記発振器から出力されるレーザ光を被加工物上
    に集光する加工レンズと、この加工レンズの焦点検出手
    段とを有するレーザ加工機において、上記焦点検出手段
    が出力する情報を記憶する焦点情報記憶手段と、上記加
    工レンズの位置情報を記憶する位置情報記憶手段とを有
    することを特徴とするレーザ加工機。
  4. 【請求項4】 発振器と、加工ヘッド内に移動可能に装
    着され上記発振器から出力されるレーザ光を被加工物上
    に集光する加工レンズと、この加工レンズの焦点検出手
    段とを有するレーザ加工機において、焦点検出手段が出
    力する情報から、焦点合わせが適切である加工レンズの
    位置を求める加工レンズ位置情報処理手段を有すること
    を特徴とするレーザ加工機
  5. 【請求項5】 請求項3または4記載のレーザ加工機に
    おいて、焦点検出手段が出力する情報から、焦点合わせ
    が適切である区間を検出する焦点区間検出手段と、上記
    区間の開始点および終了点のそれぞれにおける加工レン
    ズの位置を求める加工レンズ位置情報処理手段とを有す
    ることを特徴とするレーザ加工機。
  6. 【請求項6】 請求項5記載のレーザ加工機において、
    加工レンズ位置検出手段で求められた加工レンズの2つ
    の位置を基に、上記加工レンズの焦点位置を算出する焦
    点位置算出手段を有することを特徴とするレーザ加工
    機。
  7. 【請求項7】 請求項2ないし請求項6記載のレーザ加
    工機の焦点自動検出装置において、焦点検出手段は、レ
    ーザ光の焦点が被加工物の表面上にあるときに発生する
    ブルーフレームを検出することを特徴とするレーザ加工
    機。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8304691B2 (en) 2005-06-23 2012-11-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Determining a focal position of a laser

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1009138A3 (nl) * 1995-02-20 1996-12-03 Lvd Co Laserapparaat met automatische focusseerinrichting.
KR100444808B1 (ko) * 1996-10-31 2004-11-06 가부시끼가이샤 닛페이도야마 레이저빔 가공장치
JP3216570B2 (ja) * 1997-05-19 2001-10-09 松下電器産業株式会社 光ビーム加熱装置
DE29904489U1 (de) * 1999-03-11 1999-05-27 Precitec Gmbh Arbeitskopf zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls
JP2003037085A (ja) 2001-07-06 2003-02-07 Data Storage Inst レーザ照射を用いた基板切断方法および装置
JP2004001067A (ja) * 2002-03-28 2004-01-08 Fanuc Ltd レーザ加工機及びレーザ加工方法
CA2493435A1 (en) * 2002-07-24 2004-01-29 Pfizer Products Inc. Pharmaceutical laser drilling system with means for checking the correct orientation of each dosage
US20050155956A1 (en) * 2002-08-30 2005-07-21 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Laser processing method and processing device
AU2003267781A1 (en) * 2002-09-13 2004-04-30 Tamicare Ltd. Laser modification of complex objects
DE10248458B4 (de) * 2002-10-17 2006-10-19 Precitec Kg Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen der Fokuslage eines auf ein Werkstück gerichteten Laserstrahls
US20040094526A1 (en) * 2002-11-15 2004-05-20 Mccoy Edward D. Cutting laser beam nozzle assembly
US7361171B2 (en) 2003-05-20 2008-04-22 Raydiance, Inc. Man-portable optical ablation system
US8921733B2 (en) 2003-08-11 2014-12-30 Raydiance, Inc. Methods and systems for trimming circuits
US8173929B1 (en) 2003-08-11 2012-05-08 Raydiance, Inc. Methods and systems for trimming circuits
US20050035097A1 (en) * 2003-08-11 2005-02-17 Richard Stoltz Altering the emission of an ablation beam for safety or control
US9022037B2 (en) 2003-08-11 2015-05-05 Raydiance, Inc. Laser ablation method and apparatus having a feedback loop and control unit
JP2005129851A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Disco Abrasive Syst Ltd レーザ光線を利用した加工方法
JP3708104B2 (ja) * 2004-01-13 2005-10-19 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及びレーザ加工装置
US20050194367A1 (en) * 2004-03-02 2005-09-08 Fredrick William G.Jr. System and method for remote controlled actuation of laser processing head
JP2005297012A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2005324248A (ja) * 2004-04-15 2005-11-24 Denso Corp レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2006123004A (ja) * 2004-09-29 2006-05-18 Mitsubishi Materials Corp レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2006167728A (ja) * 2004-12-13 2006-06-29 Yamazaki Mazak Corp レーザ加工機における集光レンズの汚れ検出方法及び装置
US8135050B1 (en) 2005-07-19 2012-03-13 Raydiance, Inc. Automated polarization correction
US7444049B1 (en) 2006-01-23 2008-10-28 Raydiance, Inc. Pulse stretcher and compressor including a multi-pass Bragg grating
US9130344B2 (en) 2006-01-23 2015-09-08 Raydiance, Inc. Automated laser tuning
US8232687B2 (en) 2006-04-26 2012-07-31 Raydiance, Inc. Intelligent laser interlock system
US8189971B1 (en) 2006-01-23 2012-05-29 Raydiance, Inc. Dispersion compensation in a chirped pulse amplification system
US7822347B1 (en) 2006-03-28 2010-10-26 Raydiance, Inc. Active tuning of temporal dispersion in an ultrashort pulse laser system
CN100562877C (zh) * 2006-04-24 2009-11-25 日产自动车株式会社 可照射区域识别方法和装置以及移动路径设定方法
EP1859895A1 (en) * 2006-05-24 2007-11-28 Yamazaki Mazak Corporation Method and device for detecting contaminant on condenser lens in laser processing machine
US8455787B2 (en) * 2007-07-04 2013-06-04 Mitsubishi Electric Corporation Laser processing apparatus, process control apparatus, and processing apparatus
US7903326B2 (en) 2007-11-30 2011-03-08 Radiance, Inc. Static phase mask for high-order spectral phase control in a hybrid chirped pulse amplifier system
US8125704B2 (en) 2008-08-18 2012-02-28 Raydiance, Inc. Systems and methods for controlling a pulsed laser by combining laser signals
US8498538B2 (en) * 2008-11-14 2013-07-30 Raydiance, Inc. Compact monolithic dispersion compensator
US8884184B2 (en) 2010-08-12 2014-11-11 Raydiance, Inc. Polymer tubing laser micromachining
US9114482B2 (en) 2010-09-16 2015-08-25 Raydiance, Inc. Laser based processing of layered materials
US20120102831A1 (en) * 2010-11-03 2012-05-03 King Abdul Aziz City For Science And Technology A method for germination of haloxylon persicum
US10239160B2 (en) 2011-09-21 2019-03-26 Coherent, Inc. Systems and processes that singulate materials
DE112012005889T5 (de) * 2012-02-17 2014-11-06 Mitsubishi Electric Corporation Laserbearbeitungsverfahren
KR101482784B1 (ko) * 2013-05-30 2015-01-16 주식회사 이오테크닉스 고속 레이저 가공 방법 및 장치
CN104400227B (zh) * 2014-09-26 2016-02-17 四川汉能光伏有限公司 一种用于激光刻划fto玻璃的加工方法
WO2019093148A1 (ja) * 2017-11-07 2019-05-16 村田機械株式会社 レーザ加工機及び焦点調整方法
JP6753835B2 (ja) * 2017-11-20 2020-09-09 ファナック株式会社 レーザ加工装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57159285A (en) * 1981-03-27 1982-10-01 Mitsubishi Electric Corp Laser working device

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5729999Y2 (ja) * 1975-03-25 1982-06-30
JPS5274197A (en) * 1975-12-17 1977-06-21 Hitachi Ltd Laser working machine
US4358659A (en) * 1981-07-13 1982-11-09 Mostek Corporation Method and apparatus for focusing a laser beam on an integrated circuit
JPS61165288A (ja) * 1985-01-18 1986-07-25 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工機の制御装置
JPS61193795A (ja) * 1985-02-21 1986-08-28 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd レ−ザ加工装置用被加工物距離検出装置
JPS62259691A (ja) * 1986-05-06 1987-11-12 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置
JPS6380087A (ja) * 1986-09-24 1988-04-11 Daikin Ind Ltd スクロ−ル形流体機械
JPS6397386A (ja) * 1986-10-11 1988-04-28 Nikon Corp レ−ザ加工装置
JPS6380087U (ja) * 1986-11-14 1988-05-26
JPH0630826B2 (ja) * 1987-05-27 1994-04-27 三菱電機株式会社 レ−ザ加工装置
JP2501594B2 (ja) * 1987-09-07 1996-05-29 川崎製鉄株式会社 レ―ザ加工機の焦点位置調整方法
JP2597597B2 (ja) * 1987-09-19 1997-04-09 株式会社日平トヤマ レーザ加工機におけるセンサ出力サンプリング方法
JP2597598B2 (ja) * 1987-09-19 1997-04-09 株式会社日平トヤマ レーザ加工機におけるノズルチェック装置
JPS6487692A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd Long-life additive for high-concentration coal-water slurry
JPS6487093A (en) * 1987-09-30 1989-03-31 Komatsu Mfg Co Ltd Automatic focal distance adjusting device in laser beam machine
JP2677856B2 (ja) * 1989-02-23 1997-11-17 株式会社アマダ レーザ加工方法
JP2796346B2 (ja) * 1989-04-19 1998-09-10 ファナック 株式会社 レーザ加工機用ギャップ検出器の補正方法
JPH02280987A (ja) * 1989-04-20 1990-11-16 Koike Sanso Kogyo Co Ltd レーザ光の走査長の変動に対する焦点制御方法
JPH03258479A (ja) * 1990-03-06 1991-11-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
JPH0437496A (ja) * 1990-05-31 1992-02-07 Fanuc Ltd レーザ加工機のノズル移動方式
JPH058070A (ja) * 1991-06-28 1993-01-19 Toshiba Corp レーザ加工装置
EP0554523B1 (en) * 1992-02-03 1997-04-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laser beam machining apparatus and method for adjusting the height of its condenser lens

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57159285A (en) * 1981-03-27 1982-10-01 Mitsubishi Electric Corp Laser working device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8304691B2 (en) 2005-06-23 2012-11-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Determining a focal position of a laser

Also Published As

Publication number Publication date
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KR940703727A (ko) 1994-12-12
DE4407682A1 (de) 1994-09-15
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