KR940703727A - 레이저가공기 및 레이저가공기의 초점설정방법 - Google Patents
레이저가공기 및 레이저가공기의 초점설정방법Info
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- 235000009781 Myrtillocactus geometrizans Nutrition 0.000 claims abstract 2
- 240000009125 Myrtillocactus geometrizans Species 0.000 claims abstract 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
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Abstract
레이저가공의 준비작업인 초점맞춤작업을 자동으로, 또 정도좋게 할 수 있도록 한 레이저가공기 및 레이저가공기의 초점설정방법이다. 레이저가공기에 있어서, 시간적으로 연속해서 기억된 플라즈머 발생상태와 가공렌즈위치 데이타에 따라 블루플레임발생개시 및 종료시각을 구하는 수단, 상기 2개의 각각의 시각에서의 가공레즈의 위치를 구하는 가공렌즈 위치정보처리부, 상기 가공렌즈 위치정보처리부에서 구해진 2개의 가공렌즈위치로부터 적절한 초점위치를 산출하는 초점위치산출부를 구비하도록 하였다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 제1∼제3의 발명의 한 실시예로서의 레이저가공기의 시스템의 사시도, 제 2 도는 제1∼제 3 의 발명의 한 실시예로서의 레이저가공기의 초점설정장치의 개략도, 제 3 도는 제 1∼제 3 의 발명의 한 실시예로서의 레이저가공기의 초점설정동작의 플로차트, 제 4 도는 제 1∼제 3 의 발명의 한 실시에로서의 레이저가공기에 의해 기록되는 센서출력과 가공렌즈위치데이터의 대응을 나타내는 도면, 제 5 도는 제4∼제 5 의 발명의 한 실시예로서의 레이저가공기 시스템의 사시도.
Claims (7)
- 가공헤드내에 이동가능하게 장착된 레이저광 집광용 가공렌즈를 갖는 레이저가공기에 있어서, (1) 초전 설정용 프로그램을 호출하는 스텝과, 상기 초점설정용 프로그램에 따라서, (2) 레이저광을 집광해서 피가공물에 조사하는 스텝과, (3) 상기 가공헤드와 상기 피가공물 표면의 거리를 일정하게 유지하면서 상기 가공렌지를 상기 피가공물에 대해 상대적으로 이동시키는 스텝과 (4) 상기 가공렌즈와 상기 피가공물의 상대거리정보 검출하는 스텝과, (5) 검출된 상기 상대거리정보가 미리 설정된 범위를 초과했을 때, 상기 피가공물 표면에 상기 레이저광의 초점이 맞았다고 판정하는 스텝으로 된 것을 특징으로 하는 레이저가공기의 초점 설정방법.
- 발진기와, 가공헤드내에 이동가능하게 장착되고 상기 발진기로부터 출력되는 레이저광을 피가공물상에 집광하는 가공렌즈와, 이 가공렌즈의 초점검출수단을 갖는 레이저 가공기에 있어서, 상기 초점검출수단이 출력하는 정보를 기억하는 초점정보기억수단을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
- 발진기와, 가공헤드내에 이동가능하게 장착되어, 상기 발진기로부터 출력되는 레이저광을 피가공물상에 집광하는 가공렌즈와, 이 가공렌즈의 초점검출수단을 갖는 레이저 가공기에 있어서, 상기 초점검출수단이 출력하는 정보를 기억하는 초점정보기억수단과 상기 가공렌즈의 위치정보를 기억하는 위치정보 기억수단을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
- 발진기와, 가공해드내에 이동가능하게 장착되어, 상기 발진기로부터 출력되는 레이저광을 피가공물상에 집광하는 가공렌즈와, 이 가공렌즈의 초점검출수단을 갖는 레이저가공기에 있어서, 초점검출수단이 출력하는 정보로부터, 초점맞춤이 적절한 가공렌즈의 위치를 구하는 가공렌즈위치정보 처리수단을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
- 제3 또는 4항의 레이저가공기에 있어서, 초점검출수단이 출력하는 정보로부터, 초점 맞춤이 적절한 구간을 검출하는 초점구간 검출수단과, 상기 구간의 개시점 및 종료점을 각각에서의 가공렌즈의 위치를 구하는 가공렌즈위치 정보처리수단을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
- 제5항의 레이저가공기에 있어서, 가공렌즈위치 검출수단에서 구해진 가공렌즈의 2개의 위치를 바탕으로, 상기 가공렌즈의 초점위치를 산출하는 초점위치 산출수단을 갖는 것을 특징으로 하는 레이저 가공기.
- 제2 내지 제 6 항의 레이저가공의 초점 자동검출장치에 있어서, 초점검출수단은, 레이저광의 초점이 피가공물의 표면상에 있을때에 발생하는 블루플레임을 검출하는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP93-046633 | 1993-03-08 | ||
JP5046633A JPH06254691A (ja) | 1993-03-08 | 1993-03-08 | レーザ加工機およびレーザ加工機の焦点設定方法 |
PCT/JP1994/000368 WO1994020256A1 (en) | 1993-03-08 | 1994-03-08 | Laser beam machine and focusing method therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940703727A true KR940703727A (ko) | 1994-12-12 |
Family
ID=12752703
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940701307A KR970010889B1 (ko) | 1993-03-08 | 1994-03-08 | 레이저가공기 및 레이저가공기의 초점설정방법 |
KR1019940701307A KR940703727A (ko) | 1993-03-08 | 1994-03-08 | 레이저가공기 및 레이저가공기의 초점설정방법 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940701307A KR970010889B1 (ko) | 1993-03-08 | 1994-03-08 | 레이저가공기 및 레이저가공기의 초점설정방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5624587A (ko) |
JP (1) | JPH06254691A (ko) |
KR (2) | KR970010889B1 (ko) |
CN (1) | CN1057721C (ko) |
DE (1) | DE4407682C2 (ko) |
TW (1) | TW231985B (ko) |
WO (1) | WO1994020256A1 (ko) |
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-
1993
- 1993-03-08 JP JP5046633A patent/JPH06254691A/ja active Pending
- 1993-04-13 TW TW082102759A patent/TW231985B/zh active
-
1994
- 1994-03-08 KR KR1019940701307A patent/KR970010889B1/ko active
- 1994-03-08 CN CN94190003A patent/CN1057721C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-08 US US08/207,057 patent/US5624587A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-08 KR KR1019940701307A patent/KR940703727A/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-03-08 DE DE4407682A patent/DE4407682C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-08 WO PCT/JP1994/000368 patent/WO1994020256A1/ja active Search and Examination
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4407682A1 (de) | 1994-09-15 |
TW231985B (ko) | 1994-10-11 |
CN1057721C (zh) | 2000-10-25 |
CN1105798A (zh) | 1995-07-26 |
JPH06254691A (ja) | 1994-09-13 |
DE4407682C2 (de) | 1999-10-21 |
WO1994020256A1 (en) | 1994-09-15 |
US5624587A (en) | 1997-04-29 |
KR970010889B1 (ko) | 1997-07-02 |
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A201 | Request for examination | ||
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G160 | Decision to publish patent application | ||
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GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |